仕事内容

同社にて、以下の業務をご担当いただきます。【具体的には】量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。【業務の魅力】・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。

必要な経験・資格

必須要件

以下全てのご経験をお持ちの方・プロセスエンジニアや工法開発のご経験・普通自動車免許

歓迎要件

・中国語のできる方

給与

年収575万円～960万円

基本給300,000円～ ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業に相当）及び、役職手当あり。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、家族手当、資格手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

裁量労働制

就業時間

8:00〜16:40

勤務地

〒5010601 岐阜県揖斐郡揖斐川町北方1-1 〒5030961 岐阜県大垣市青柳町300

備考

大垣北事業場もしくは、青柳事業場への配属を予定しています。

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

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休日・休暇

／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇（試用期間後に6-20日付与　※入社日により付与日数変動）、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、退職金（確定拠出年金または前払い一時金）、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン

教育・研修

随時実施

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・自動車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。

会社概要

会社名

イビデン株式会社

所在地

〒5038604 岐阜県大垣市神田町2-1

設立

1912年11月

代表者

代表取締役社長青木　武志

資本金

64,152百万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

13,019人（2020年3月現在）

平均年齢

40歳

事業内容・沿革

■電子事業：プリント配線板、プラスチックICパッケージ等の開発・製造・販売 ■セラミック事業：DPF、触媒担体保持・シール材、ファインセラミックス、特殊炭素製品等の開発・製造・販売 ■その他事業：内装用化粧板の製造・販売、医療向けソフトウェアパッケージの開発等＜沿革＞ 1912年　揖斐川電力（株）を設立 1982年　商号をイビデン（株）に変更 1999年　ディーゼルパティキュレートフィルター（DPF) 、乗用車で世界初の実用化に成功 2012年　創立100周年 2013年　「イビデンメキシコ」（DPF製造会社）設立 2017年　（株）デンソーと資本業務提携を結ぶ 2020年　中国に「イビデンファインセラミック蘇州」（触媒担体保持・シール材製造会社）設立

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、100年以上の歴史を持つ電気機器メーカーです。電子事業とセラミック事業を主軸に事業を展開しており、プリント配線板やICパッケージ基板や特殊炭素製品（グラファイト製品）などの開発・製造を実施。国内外の電機メーカーや半導体メーカーなどを顧客としています。北米・アジア・欧州に拠点を擁し、グローバルに事業を展開。今後、生産体制の最適化・効率化を進めていく方針です。【事業展開】電子関連事業では、情報端末向け高密度プリント配線板やICパッケージ基板を提供。パッケージ基板は、携帯電話やタブレット端末に採用されており、世界シェア約50％とトップを獲得しています。セラミック事業では、ディーゼル車の排ガス中の黒煙を99％以上捕集可能な炭化ケイ素製DPFを開発。現在、業界標準品となっており、世界シェアは約60％です。また、高強度・高純度・高耐久性に優れたグラファイトを提供。半導体製造装置向け部材や放電加工用電極材、太陽電池製造装置向け部材として使用されています。【注力分野】売上の5％以上を研究開発に投資し、次世代製品の開発や新製品の早期事業化に注力。新領域（IoT、5G通信、AI、データセンター、車載）への事業拡大に向けた製品設計・要素技術・プロセス技術の開発を推進しています。さらに、多様な高機能排気システムに対応したセラミック製品の開発や、EV／PHVにおける軽量化、安全性や電池性能の向上に貢献する新技術を用いた機能材料・部材などの開発に注力しています。

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