仕事内容

同事業部は、建設業界などのDXに貢献するIoTセンサーモジュールシステムの事業拡大を目指すグロースフェーズにあります。各種センサーをはじめとする同社の多様なデバイスを組み合わせ、IoT社会の実現に向けたモジュール製品の開発を通じて、新製品・サービスの事業化に携わっていただきます。具体的な業務内容は以下の通りです。【具体的には】・センサーシステムの製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発・通信制御を含むモジュール向け組み込みソフトウェア開発・センシングデータを処理するアルゴリズムの開発及び組み込み実装・ファームウェア基本設計からテスト設計，結合テスト実施まで【このポジションの魅力】同部門は、新規事業としてインキュベート途上の組織で、同社における新規事業分野での拡大を目指しているため、各メンバーが自由度を持った活動をすると共に大きな裁量を持って活躍しています。入社後は、顧客訪問を通じて新規顧客開拓、新規アプリケーション創出に挑戦いただき、事業拡大に貢献していただきます。初期事業フェーズでの不確実性が高い中、フィールドで顧客の本当の課題を探る好奇心のある方、関係者との調整を得意とするコミュニケーション力の高い方が活躍できる環境です。事業領域は、建設・土木業界を中心に、傾斜センサーなどのモジュールを開発、提供しています。建設・土木業界は、高齢化などの要因により深刻な人手不足に直面しているため、同社のソリューション開発を通じて、これらの社会課題をともに解決することで社会貢献を推進することも魅力のひとつです。

必要な経験・資格

必須要件

※下記いずれも必須 ■以下のうち2つ以上の要件を満たす方・Cプログラミング言語経験（3年以上）・OS／ドライバ等組込みLinux／RTOS向け開発経験（2年以上）・クラウドサービス（Azure, AWSなど）を使用した開発経験（2年以上） ■英語力（目安：TOEIC550点以上）　 ※メールによるやり取り、資料作成及び社内外に於けるミーティング時に使用する場合があります

歓迎要件

■組込みMCU搭載型モジュール製品開発経験 ■モジュール製品の評価・検証計画の策定経験 ■センシングデータ等の一次元信号処理アルゴリズム開発経験 ■オシロスコープやロジックアナライザー等の計測器を用いた解析経験

給与

年収630万円～1,080万円

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、住宅手当、引っ越し手当、単身赴任手当（単身寮＋別居手当＋月1回分の帰省手当）

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:15

平均残業時間

月20時間

勤務地

〒2728558 千葉県市川市東大和田2-15-7 最寄り駅：本八幡〔ＪＲ〕（ＪＲ総武本線（東京-銚子））徒歩10分

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日／（内訳）完全週休2日制、年末年始・GW・夏季休暇、年次有給休暇（18日～24日／入社半年経過後の日数）、慶弔・特別休暇、半日有給休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金寮・社宅、財形貯蓄、社員持株、保養所、定年（65歳）

教育・研修

OJT研修、経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度等

退職金制度

担当コンサルタントからのコメント

■新製品のシステム設計から実装まで大きな裁量を持って携わりながら、将来的なグローバル展開を見据えた新規事業の拡大をリードするダイナミックな経験ができます。 ■スーパーフレックスや適宜在宅勤務が可能な柔軟な環境のもと、大手ならではの手厚い福利厚生を活かして、最先端のIoTセンサーモジュール開発を通じて社会貢献を実感したい方におすすめです。

会社概要

会社名

TDK株式会社

所在地

〒1036128 東京都中央区日本橋二丁目5番1号

設立

1935年12月

代表者

代表取締役社長執行役員齋藤昇

資本金

326億円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

106,545人（2026年3月現在）

平均年齢

44歳

事業内容・沿革

■電子材料、電子デバイス、記録デバイス、その他電子部品などの製造・販売＜沿革＞ 1935年　フェライトコアの生産を目的とし、東京市芝区田村町に東京電気化学工業株式会社を設立（東京工業大学の研究者によって発明された磁性材料“フェライト”。大学発ベンチャーとしてスタートしています。） 1968年　世界初の音楽用カセットテープ「SDカセット」発売 1982年　ニューヨーク証券取引所に上場 1983年　社名をTDK株式会社（TDK Corporation）に変更 1994年　中国・アモイに現地法人設立 2016年　ミクロナスセミコンダクタホールディングAG買収 2017年　米国Qualcomm Incorporated と合弁会社RF360 Holdings Singapore PTE Ltd. を設立。米国のセンサメーカーInvenSense, Inc. を買収 2018年　本社を東京都中央区日本橋に移転 2022年　東証プライムに上場区分を変更

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世界で初めてフェライトの工業化に成功し、磁性材料のパイオニアとして確固たる地位を確立。以来、フェライトを源流とした素材技術、プロセス技術、評価・シミュレーション技術、製品設計技術、生産技術のコアテクノロジーを駆使し、多種多様な電子部品・電子デバイスを製造してきました。HDD用磁気ヘッドは世界シェア1位、車載用セラミックコンデンサでも世界トップクラス（2位）のシェアを獲得しているほか、他にも多くの製品で世界トップシェアを誇ります。また、最先端技術の社会実装にも注力しており、同社製品はEV（電気自動車）やドローン内部の重要部品としても数多く採用されています。【海外展開】世界30以上の国や地域に250カ所以上の工場、研究開発拠点、および営業拠点を展開。海外売上高比率は90％以上（約92%）、海外生産比率も約85％と、業界内でも際立ったグローバル体制を誇ります。また、日本・北米・欧州・中国のアジア地域に主要な開発拠点を設け、各地域のリーディングカンパニーや研究開発機関と密に連携を図りながら、最先端の製品開発を進めています。【注力分野】今後、持続的な成長が期待される「センサ・アクチュエータ」や「エネルギーユニット（二次電池など）」を戦略成長製品と位置づけ、IoTやDX、EX（エネルギートランスフォーメーション）市場における事業の拡充を目指しています。特に、これまでに積極的なM&Aにより獲得してきた複数のセンシング技術（磁気・圧力・音響など）を組み合わせた次世代複合センサーの開発や、独自のソフトウェアと融合させた新しいプラットフォームの確立に注力しています。

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