神奈川県/半導体/30代の求人・転職・中途採用情報
環境・労働安全衛生担当
EHS(環境・労働安全衛生)担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※直属の上長(日本人/課長クラス)とともに日本拠点全体のEHS活動推進を幅広く担当し、安全で健康な職場づくりを通して、急拡大している同社事業を側面からサポートしていただきます。 【具体的には】 ■ISO14001やISO45001、RBA等の規格や法令に基づくEHSプログラムの企画・改善、監査対応 ■化学物質管理、請負業者の安全対策など部門横断のEHSプロジェクトの推進 ■リスクアセスメントや事故データの分析を通じたリスク低減・安全文化の醸成 ■環境データ(廃棄物・排水・エネルギー等)の管理、行政報告 ■緊急時対応計画及びEHS関連文書の策定・管理 ■社内EHS委員会の運営、社内教育の実施 ■RBA行動規範の順守と社内展開、グローバル対応窓口 ■労働安全衛生に関する業務全般 ■医務室との連携、社内健診サポート、健康イベントの企画
アナログ開発担当
プロセッサの周辺技術開発部門として、スーパーコンピュータおよびデータセンター向け高性能プロセッサの性能・品質確保に向け、アナログ回路技術を基盤とした機能ブロックの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・最先端半導体技術およびアナログ回路技術を用いた回路設計 ・シミュレーションによる特性解析および設計最適化 ・実機評価による動作確認および信頼性の検証 【このポジションの魅力】 業界最先端技術に携わり、同社のフラッグシップであるHPC製品のプロセッサを高い技術により性能・品質を支える仕事に従事し、社会貢献できている実感を得られます。 今後も最先端技術に挑戦し、プロセッサ開発を高い技術で支える業務は大きなやりがいが生まれてく可能性が高いです。
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術
■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応(洗浄装置、CVD装置等) ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます
ファームウェア開発担当(設計/評価)
エンタープライズ、データセンター及びAIサーバ向けSSDのファームウェア開発担当として、下記業務をご担当いただきます。 ファームウェアの開発は、機能毎で複数のチームに分割して進めているため、いずれかのチームにて業務を行っていただきます。 【具体的には】 ■設計業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・担当モジュール開発:機能設計、コーディング、デバッグ ・仕様管理:各種関連ドキュメントの作成 ■評価業務 ・初期:SSDアーキテクチャおよびファームウェア構造の理解 ・計画策定:設計者と連携した評価計画の立案 ・テスト実行:テストコードの作成・実行 ・品質管理:不具合や問題点の調査・分析 【使用ツール】 C/C++, Python, AIツール Linux、Windows、Redmine. Jira、Jenkins 等
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高周波化合物半導体エピ結晶成長技術開発及び量産展開
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの性能を左右するエピタキシャル結晶成長の技術開発および量産展開を担うポジションです。MOCVD等を用いた結晶成長プロセスの開発から、量産ラインへの展開までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発 ・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化 ・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立 ・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化 ・結晶品質の評価・解析 ■業務の特徴 ・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。 ・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。
設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
SSD制御ソフトウェア・診断保守アプリケーション開発担当
SDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担っていただきます。 顧客からの要求仕様・性能も多様化しているため、より高品質・高信頼性の製品実現に向けて取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ・SSD制御ソフトウェア、診断・保守アプリケーションの設計・実装 ・SSD製品の性能評価・信頼性向上に向けた機能開発 ・不具合解析および改善のためのソフトウェア改修 ・要件定義から仕様策定、レビュー、検証まで一連の開発工程への参画 ・社内関連部門(ファームウェア開発、品質保証、製造など)との連携による問題解決 【使用ツール】 ・言語:C++、Python ・OS:Linux、Windows 【業務のやりがい・魅力】 ・世界中で利用される SSD 製品の品質を支えるコア技術に携われます。 ・開発した機能や改善が、製品信頼性として明確に成果へつながります。 ・ハード〜ファームウェア〜アプリケーションまで幅広い領域と関わるため、技術者として成長しやすい職場です。 ・将来的にアーキテクト、技術スペシャリストとしてのキャリア形成が可能です。
施設管理エンジニア<ガス設備担当>
半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用・保守業務全般をご担当いただきます。 突発的な設備トラブルへの対応や定期保守の実施に加え、老朽化設備の更新、省エネ化に向けた改善活動のほか、生産設備の新設・変更や工場拡張プロジェクトへの対応なども含まれます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用および保守 ・施設管理システムの故障発生時の復旧対応およびメーカーとの調整 ・施設管理システムの定期保守計画の策定および実行 ・老朽設備の更新、省エネルギー化のための改善 ・生産設備のレイアウト変更や増設に伴う対応
顧客品質エンジニア(データセンター向けSSD製品/CQE)
■同社にて、顧客との良好な関係の維持・構築と製品品質向上の両方を担っていただきます。これまでの経験や適性を考慮の上、段階的に業務を担って頂きます。 【具体的には】 ■品質データの分析:顧客のフィードバックを基にデータを解析し、製品品質向上のための提案を行う。分析結果が、実際の改善策につながるプロセスを体感できる。 ■品質会議対応:顧客との定期的な会議を通じて、顧客の声を直接聞き、製品改善に向けた意見交換を行う重要な役割を担う。ここでの議論が、製品品質と顧客満足度の向上に繋がる。 ■顧客からの問合せやクレーム対応:顧客の期待に応えるため、迅速かつ誠実に対応。問題解決に向けた積極的な取り組みが、最終的には顧客の信頼を勝ち取ることになる。 ■製品不具合に対するエスカレーション対応:製品の不具合により顧客先と同社の双方に重大な影響を及ぼす可能性がある場合において、問題の根本原因を徹底的に分析し、効果的な解決策を提案することで、顧客との強固な信頼関係を維持することが求められる。適切な判断力とコミュニケーション能力が、この重要な局面で必須となり、顧客に安心感を与えると同時に、同社の信用を守るための鍵となる。 ■工場監査対応:顧客による実地監査に積極的に参加し、透明で信頼されるプロセスを示します。顧客との信頼関係を示す絶好の機会となります。 ■変更通知対応:製品やプロセスに関する変更を顧客にわかりやすく伝え顧客とのスムースな合意形成を図る。顧客に安心感を提供するとともに、製品品質の向上やプロセス改善を図りる。 ■品質契約対応:品質に関する契約を通じて、顧客との信頼関係をより強固にし、長期的なパートナーシップを築く基盤を作る
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トランジスタモデリング・高周波回路設計開発
5G/6G基地局向けGaN-HEMTデバイスに関する、トランジスタのモデリング技術開発または高周波回路の設計開発を担うポジションです。顧客が回路設計に利用するシミュレーションモデルの作成・提供、およびモデルを用いた高周波回路技術の開発を通じて、同社デバイスの市場競争力を支えていただきます。 【具体的には】 ・GaN-HEMTトランジスタのシミュレーションモデル開発 ・顧客向けシミュレーションモデルの作成・提供 ・高周波回路技術の開発 ・GHz帯の高周波特性評価・解析 ・数学を用いた計算・式作成・シミュレーション ■業務の特徴 ・モデリング・シミュレーションを担うチームに配属。顧客が製品を使いこなすための技術的な「翻訳者」の役割を担います。 ・デバイス設計やプロセス開発との連携を通じて、デバイスの物理からシステム応用までの広い視野が得られます。
ビジネス開発マネージャー
【仕事内容】 ・ファウンドリ事業におけるマーケティング戦略の企画・実行 ・市場調査、競合分析、顧客ニーズの把握 ・新規顧客開拓および既存顧客との関係強化 ・事業拡大に向けたプロモーション施策の立案 ・グローバルチームとの連携による市場調査 【ポジションにおける魅力】 ■事業拡大のコアメンバーとして挑戦できる ・事業立ち上げフェーズから参画し、自分のアイデアや戦略がそのまま事業成長に直結するポジション。会社の未来を自らの手で切り拓くダイナミズムを実感できます。 ■グローバル市場を舞台に活躍できる ・国内外の多様な顧客、パートナーと連携し、最先端の半導体ビジネスを推進していくことで世界を相手にマーケティング力を存分に発揮できます。
半導体設計エンジニア<受託開発・LSI>
■半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、 ミドルエンド、バックエンドの設計及びテスト/評価業務等、経験や適性に応じていずれかお任せいたします。 【対象製品・技術】 アナログIC/通信用RF-IC/車載用LSI/産業機器制御用LSI/イメージング機器用LSIなど 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム、先端イメージセンサ、IoT環境に向けた高速処理IP、先進のNAND型フラッシュメモリの開発 ※クライアント先企業である大手メーカーへチーム単位で常駐する為 スムーズな連携が可能です。
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DFT設計リーダー<ASIC/SoC>
DFT設計リーダーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できない特別なTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)を行う ・DFT部門マネージャーとして自チームのDFTエンジニアの日常的なマネジメント
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Digital設計担当<DFT設計>
Digital設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 ・顧客CHIPの回路仕様(回路構成)に合わせ最適化したDFT回路の仕様設計/実装および検証 ・DFT工程の顧客窓口対応(顧客との折衝、進捗報告等) ・DFTツールを活用したTEST回路の実装 (MUXSCAN、MemoryBIST、BoundaryScan、LogicBIST、IP-DFT 等) ・DFTツールでは対応できないTEST回路のRTL設計/検証/論理合成 ・設計実装したDFT回路のTiming制約作成/STAツールでの妥当性チェック/Timing検証結果解析 ・出荷テスト対応部門と協力して出荷テスト用のATE向けTESTボード仕様策定 ・出荷テスト用パタン設計/検証/管理と出荷後テストのデバッグ対応 ・歩留まり向上施策の検討/実施 ・担当製品のDFTリーダーとして社内外各部門との協力/交渉 ・担当製品のDFTリーダーとして自社/協力会社のDFTエンジニアの取り纏め(タスクアサイン/進捗管理/サポート)
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ASIC/SoC設計エンジニア< Back-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身のエンジニアと共にバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】 - レイアウト設計(Floorplan~配置~CTS~配線~Timing収束~PV収束) - Pin-Assignment(外部端子、Ball-Pin等)、BUMP設計、RDL - STA結果解析 & Timing収束 - 電源配線構造検討&電源Mesh配線 - Physical Verification(DRC、LVS 等) - IR-drop解析&収束 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
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ASIC/SoC設計エンジニア<Front-End>
■先端プロセス製品開発の需要拡大、更なる高パフォーマンス化に向けての増員採用。大手半導体メーカー出身とともにフロントエンド設計をご対応いただきます。 【具体的には】 適正に応じて以下の業務をご担当いただきます。 - RTL ~ 論理合成&形式検証 - 顧客から受け入れたNetlist/SDC/UPF、CPF、Library等の受け入れチェック - STA (実行&解析&修正、Timing解析&Timing収束戦略立案 等) - STA制約改善提案&修正 等 - 顧客への回路改善提案(低消費電力化、高speed化、小サイズ化 等向け) 【特徴】 ■TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで設計が可能です。 ■働きやすい環境です。 みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。年間休日129日(2021年度実績)コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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オートモーティブの領域向け技術コンサル業務
同社は先端半導体のメーカーとして先端微細半導体のLSI設計の開発も進めています。同社は領域問わず開発を進めており、今回は自動車領域向けの開発に詳しい経験者をターゲットに自動車領域向け、顧客向けの技術コンサルを募集しています。 【ポジション詳細】 国内海外の自動車領域の顧客向けに「どのようにデバイスが必要か」を規格含めて検討していく中で、技術的な観点で支援を進めます。本ポジションには、ASICの設計エンジニア、プロマネチーム等が連携して関わります。 【同社について】 TSMCが持つ唯一のASIC設計半導体メーカーです。同社は台湾に本社を置き、アメリカ・ヨーロッパ・韓国・中国などグローバルに展開しており、2005年に日本法人として設立されたグループ唯一の「半導体製品・設計開発メーカー」です。TSMC2nm/7nm/6nm/3nmの世界初製品を設計開発したのも同社であり、高い技術力のなかで就業可能です。 【魅力】 ■先端技術に関する習得が可能。まだない領域のチップを推進することから、働きがいとしても抜群です。 ■働きやすい環境・みなとみらい横浜ランドマークタワーが拠点となり、無料の各種ドリンクやスナック等が設置されているリフレッシュコーナーを完備。一般的な社会保険に加え、民間保険会社の医療保険、生命保険に加入。保険料は会社が負担。コアタイムなしのフレックスタイム制であり、柔軟な働き方が可能です。社員と社員の家族を大切にする代表の考えの下、長期勤務が出来るための制度・施策を多数導入しています。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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DFT回路設計<半導体集積回路>
■同社にて半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■RTL(Verilog-HDL)を用いたデジタル回路設計、検証業務 ■EDAツールを用いたDFT設計、検証業務 ■製品検査用のテストパターン設計 ■検査データ分析、改善運動 ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど
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レイアウト設計<半導体集積回路>
同社にて、半導体集積回路における下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■レイアウト設計業務 例:EDAツール(IC Compiler)など ■タイミング設計業務 例:EDAツール(Design Compiler、PrimeTime) ■マスク検証業務 例:EDAツール(Calibre) ■技術開発 例:高性能化、低消費電力化など ※ご経験に応じて、入社数週間程度に加え、2ヶ月に1回程度技能研修を受けるために本社長岡京への出張がある可能性がございます。 【製品展開】 マイクロコントローラ、MOSFET、アナログIC、DSP/ISP、通信&インターフェースLSI、イメージセンサ、レーザダイオードなど ※ご経験に応じて担当いただく製品を決めさせていただきます
半導体設計エンジニア<デジタル>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(デジタル)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体設計エンジニア<アナログ>
LSI設計の請負立ち上げメンバーを募集します!〜最先端のハードウェア/ソフトウェア開発でIoT社会を実現〜 【職務内容】 半導体製品(アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計、各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性、希望に応じて担当してお任せ致します。 【就業環境】 大手メーカー出身のベテランエンジニアからOJTを受けることができます。スキルに不安をお持ちの方は周りの方からサポートいただけます。 【プロジェクト例】 次世代車載プラットフォーム開発/IoT環境にむけた高速処理IP開発/先進のNAND型フラッシュメモリ開発/先端イメージセンサ開発/次世代新規格メモリ開発
半導体関連エンジニア/プレイヤー兼マネジメント候補<アナログ>
半導体関連(デジタル・アナログ)業務をご担当いただきます。※プレイヤー兼マネジメント候補 【職務内容】 ■プレイヤー業務 ・デジタル設計例:RTL設計(論理設計)/検証/DFT/インプリ/P&R/STA/タイミング検証/FPGA 等 ・アナログ設計例:各種アナログIP設計/回路/レイアウト/実機評価/テスタ評価 等 ※ご経験や適性に応じて担当してお任せします ■プロジェクトマネジメント業務 ・メンバー育成(モチベーション管理及び、技術向上に向けて、オンラインや対面でコミュニケーションを取っていただきます)
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マーケティングコミュニケーション担当
マーケティングコミュニケーションチームは、PQA事業におけるブランド価値向上および広告宣伝機能を担う専門組織です。市場・顧客・技術をつなぐハブとして、営業・開発・海外拠点と連携しながら、事業戦略に基づくコミュニケーション施策を企画・推進しています。マーケティングコミュニケーション担当として、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 マーケティングコミュニケーションチームの幹部候補として、国内マーケティング活動の企画・推進およびチーム・予算管理を担当していただきます。 市場・競合分析に基づく施策立案、展示会・イベント運営、Web/SNS/MAを活用したリード獲得、販促コンテンツ制作、営業・開発部門と連携した案件創出を推進していただきます。 AI・データ分析を活用した施策高度化やプロジェクトマネジメントも担い、将来的には海外マーケティングにも関与いただきます。 【このポジションの魅力】 「食品や医薬品の安全・安心を支える品質保証ソリューション」を提供し、持続可能な未来に貢献していただきます。 ・PQA事業のブランディングやマーケティング活動に幅広く関われるポジションです。 ・展示会、デジタル施策、コンテンツ制作など多様な業務を経験可能です。 ・社内外の関係者と協力しながら実務経験を積める環境です。 ・将来の管理職候補として、段階的に役割を広げられます。 ・国内マーケティングを中心に、将来的にグローバル領域にも挑戦可能です。
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LSI設計<バックエンド>
■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます(一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。) P&R/レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA/タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC(モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー)など ■マイコン:特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI:高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC:パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間:月20時間程度 ■在宅勤務:週2~3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度/研修資料(会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています)による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
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アナログIC設計
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路設計(設計・検証) ■製品評価・解析 ■DFT設計 ■開発業務管理、信頼性評価、量産立上業務 【配属先、担当製品】民生産業IC、車載IC、イメージセンサ、デジタルアイソレータ 【働き方】 ■在宅勤務:週2~3日 ■転勤:ほぼなし/出張:年1回程度、国内、数日間 【同社の車載向けIC製品について】 EV市場は堅調な成長を見せており、2030年には販売台数が4,000万台に達するとの予測も建てられています。 EV市場拡大において車載向けIC製品は必要不可欠な存在であり、同社の製品も国内外問わず需要が高まっている状態です。 特にマイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD」などは、マイコンとゲートドライバーICを一つのチップに統合することで部品点数の削減、設計の簡素化に貢献するなど、混載ICの需要が高まっています。
製造
グループ企業であるアンリツデバイス社ご出向いただき、製造担当として下記業務をご担当いただきます。 現場支援にとどまらず、製造部全体のパフォーマンスを最大化する、プロダクション・コーディネーター業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・製造工程のボトルネック分析 ・リードタイム分析と短縮に向けたリソースや製造工程の再構築 ・製造現場の課題を横断的に把握し解決 ・製造現場の潜在的なリスクの事前特定など、製造現場における課題の早期発見 ・製造設備と製造オペレータの稼働率向上に向けた、増産に向けたシフト勤務の検討開始 【同社のセンシング&デバイス事業について】 同社のセンシング&デバイス事業は、光・半導体デバイスの開発から販売までを一貫して行う体制を強みとしています 。グローバルな通信分野を基盤としつつ、眼科検査機器やLiDAR向けなど、光センシング分野へ事業を拡大しています 。この事業は「品質こそデバイスの命」を行動指針に掲げており 、先進運転支援システムや医療技術を通して社会課題の解決に貢献しています 。
PLM<半導体レーザ>
光通信用半導体レーザのプロダクトラインマネジメント担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※新製品のプロモーション、デザインイン獲得を行っていただきます。市場動向を調査し、それをロードマップに反映し、製品仕様の確認、交渉を行い、顧客認定を取得していただきます。 【具体的には】 ■新製品のデザインイン ・製品仕様書の作成と顧客との仕様交渉 ・顧客から新製品の認定(デザインイン)を獲得するための技術的サポート(製品の使い方、信頼性に関する技術的問合せに対応) ・データシート等の技術資料作成 ■PCN 及びPDN管理 ・製品仕様変更、廃止に関する連絡 ・現行品の最終販売時期、数量の確認
デバイスエンジニア<3D NAND>
■3D NANDの製品・技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■Cell Device: ・セル評価 ・セル・プロセス評価、モニター手法の開発 ・製品化のステアリング ■Productization: ・DPPM改善のためのスクリーニング・テストの開発 ・電気的手法による故障解析 ■Big Data Analysis: ・機械学習によるデータ解析 ・モデル最適化と展開 ・データベースとのミドルウェアの開発 【同社で半導体エンジニアとして働く魅力】 ・世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
フォトレジスト材料開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、および商品化 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・同社の技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。 ・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)や同社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。 ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
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4G/5G RFモジュールの開発
■RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行なっていただきます。プロジェクトにもよりますが、5名~10数名の規模で開発を進めていきます。 【業務例】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス(SAW、半導体)の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ※携わる製品:RFモジュール、RFデバイス、半導体デバイス ※同業務は本社の京都と横浜拠点で開発しています。将来的に転勤の可能性があります。
品質管理エンジニア
■品質管理エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造における品質管理。 ・製造工程で発生したトラブルの根本原因分析、是正措置、および予防措置。 ・活動は「8Dリポート」の手順に則って行い、関連部署のエンジニアと協力して進める。製造プロセスの改善活動。 ・継続的な信頼性モニタリング(ORT:On-going Reliability Test)の実施、データ分析、および故障解析。 ・顧客からの苦情(クレーム)への対応。顧客視点とLITE社内視点の両面からの対策検討。
設計技術担当<バックライトの構造、光学分野の製品開発設計>
液晶バックライトの構造設計業務、量産品立上げ支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・光学仕様/構造に関する顧客との協議、設計、試作立会い/評価 ・車載用途のバックライト技術の開発 ・担当製品に対しては、ある程度自身の裁量で設計/顧客との協議を進めていただくことになります。 ・自身で考案した性能/生産性向上に関するアイデアを具現化することに対しサポートする雰囲気があります。 【このポジションの魅力】 ・同社の特徴である集光バックライト方式を採用することで、高い輝度効率、薄型化を実現し、一般的なバックライトとの差異化を実現しています。 また、特性改善のカギとなる導光板/プリズムシートは自社で設計/生産しているため、自ら考案・開発した技術が製品に導入されるケースも多いです。 ・携わった製品はほぼ確実に量産化されるため、自ら設計した製品が世の中に貢献していることを強く感じることができます。
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研究開発職<ALD・CVD>
半導体の進化に貢献する材料開発を担当いただきます。 【担当職務】 ・同社化学合成チーム/海外関係会社/外部協業会社とのハブとなり、開発を推進 ・国内外の顧客、顧客候補とのコンタクトを通じた顧客ニーズのリサーチ ・顧客ニーズに対応した評価系探索・構築 ・顧客への新製品導入活動 ・量産品の立ち上げ 【仕事の魅力】 ・半導体製造プロセスにおいて成膜工程は欠かせぬ工程であり、デバイスの複雑化に伴い、プリカーサーへの技術要求も難易度が高まっており、従来から求められているプロセス耐性だけでなく、複雑な3D構造への製膜も求められ始めています。プリカーサー事業では、化学合成チームや解析センター、海外の関係会社との密な社内連携に加え、装置メーカーや顧客と直接協力しながら最先端プロセスの開発に携わります。 ・開発から顧客導入までの一連の商品化プロセスに主体的に関わるやりがいのある仕事であり、日常的に海外との協業も活発に行われているため、グローバルな視点での業務経験を積むことができます。
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設計開発担当<深紫外LED素子>
深紫外用LED素子の設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 開発業務は、深紫外LEDの発光素子の構造設計、MOCVD結晶成長、素子化プロセスのいずれかです。開発した技術を生産部門へ移管し、立ち上げまでを行っていただきます。 【このポジションの魅力】 世の中へ貢献する新しい製品を創出するやりがいのある仕事です。 職場環境は若手からベテランまで、様々な経験を持った幅広い人材が多数在籍しています。 設計開発では、担当テーマの技術開発完了までを行いますが、先進技術を開発する研究部門や量産を担当する生産部門と連携し、一体感をもった製品開発ができます。