電気回路設計/年収500万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報
スタンダードセル設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
レイアウト設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
メモリ設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。
物理設計エンジニア
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
アナログ回路設計<航空機用ディスプレイ>
民間航空機のコックピットに使用されるディスプレイモジュールに関する、以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■後継機の開発:仕様検討、採用部品の調査と選定、エレキ設計(アナログ)・設計資料作成、評価・報告書作成 ■現行機種の製造中止部品の代替:代替品調査・設計・設計資料作成、評価・報告書作成 ■工程での不良対応:不良解析、報告文書作成、工場への対処方法の指示 【魅力・補足】 ■技術的難易度の高い要求をクリアすることで得られる達成感や実績があります。 ■自らの工夫で課題を解決し、特許取得などの成果をあげることが可能です。 ■海外の顧客や工場とのやりとり、海外出張を通してグローバルな活動が可能です。
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デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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開発・生産設計<気中絶縁開閉装置>
■開発設計、生産設計の2種類の設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 (1) 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 (2) 生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めていて、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 【やりがい】 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力 【キャリアパス】 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。 また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。
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電源設計
■以下業務のいずれかに携わっていただきます。 【具体的には】 (1)自動車ボディ制御用機構・電装製品の開発、設計業務、先行および量産開発 (2)自動車ボディ制御用機構・電装のシステム仕様作成 (3)自動車ボディ制御用機構・電装の設計の標準化 【部署の業務内容】 自動車用電子ユニットを主力製品とする独立系自動車部品メーカーにおける電子事業本部にて、車載ECUの機構・電装の開発設計業務を担当します。 【おすすめポイント】 大きな企業と違い、同社は小さな組織ながらも小回りが利く機動性と柔軟性を兼ね備えており、かつ入社後も一部品の担当ではなく全体を担当することができることです。 会社として実務OJT、外部コンサルタント of 教育により短時間でスキルの習得ができるように支援していくことで自身の将来の実現したいこと、自己成長とキャリアプランが図れる職場作りを目指しています。
制御盤/PLC設計<麺製造装置>
同社にて、即席麺の製造装置(ミキサーや乾燥機など)の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ■制御盤等の回路図、盤図、部品図のハード設計業務(CADによる図面作成) ■制御機器のソフトウェア設計業務 (PLCのプログラム作成やタッチパネルの画面作成) ■制御盤の検査及び装置の試運転・調整業務 ■顧客先(国内、海外)での装置の試運転・調整及び技術指導業務 ※必要に応じて出張が発生します。転勤はありません。(出張期間は通常1週間~2週間程度、稀に1ヶ月程度) ※1案件で複数の製麺装置を、担当を分けて2~3週間のペースで設計していきます。 まずは1人1装置を担当していただき、業務に慣れてきたら2装置以上を担当していただきます。
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エレキハードウエア開発<インクジェットヘッド/制御システム>
同社にて、産業用インクジェットシステム関連のエレキハード技術開発を担当していただきます。経験、適性により、下記のいずれか/複数を担当いただきます。 【具体的には】 ■プリンタ開発用ユニットおよびモジュールの企画・開発(インクジェットヘッド制御基板、キャリッジ、ヒーターモジュール等) ■メカトロニクス分野における制御回路および基板の設計 ■CPUやFPGAを含むシステム設計 ■ファームウェア(FW)要求仕様設計を主務とするエレキハードウェア開発 【魅力ポイント】 ・強化事業である産業用インクジェット領域において、ヘッドからプリンタシステム開発など幅広い業務を経験することができます。 ・国内外(日本、欧米、中国など)の顧客やベンダー等とダイレクトにやりとりすることもでき、最新の技術の吸収や、開発した製品に対する生の声を聴くことができます。
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電気回路・制御エンジニア<自動化・省人化装置>
■金属加工をベースに各種機械装置の設計・組立(アッセンブリ)事業を行う同社にて、先端技術(産業用ロボットなど)を活用した生産設備における電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・客先打合せ、仕様調整、見積り、ハード/ソフト設計 ・製作手配、機内配線、調整/デバック等 ※現地で行われる試運転の立会いも必要に応じてご担当いただきます 【業務の魅力】 環境、FA、ロボットシステムの経験を活かした生産設備は、住宅設備、医療、建築、自動車、鉄鋼、FA関連などの幅広い業界の顧客よりご愛顧いただき、 幅広い製品やロボット関係の案件に携わりながら、様々な経験と知識、技術の習得が可能です。
基板設計
■半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ◆同ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ◆同社の特徴 ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。同社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。
センサ信号処理ASIC開発<車載センサー用>
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計(増幅、フィルタ、ADC等) ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき/温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ/複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質(信頼性・安全性)が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ~信号処理~システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
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開発設計/生産設計<気中絶縁開閉装置>
■気中絶縁開閉装置の開発設計、生産設計を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 (2)生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めており、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 ■キャリアパス 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。 ■業務のやりがい/魅力 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
プロジェクトマネジメント<次世代CPU搭載サーバ>
■搭載サーバのプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発工程(設計・評価・試作・認証等)の進捗状況の把握・整理 ・各工程のタスク・マイルストーンの管理、進捗遅延の早期把握 ・開発中に発生する技術的・日程的リスクの洗い出し、整理、管理 ・開発課題の登録・更新・対応状況のトラッキング ・関係部署と連携した課題解決に向けた調整・フォロー ・課題・リスクの影響範囲や優先度整理、必要に応じたエスカレーション ・工程移行判定会(フェーズ移行判定)の準備および運営 ・リーダ/サブリーダと連携した判定資料(進捗・課題・リスク)の作成 ・判定結果に基づくアクション整理、次工程に向けたフォローアップ 【仕事の魅力・やりがい】 ・プロジェクトを「工程の観点」で動かす当事者になれます。 ・若手のうちから「プロジェクト全体を見る力」が身につきます。 ・リーダ・サブリーダの近くで実践的に学べる成長環境です。 ・「整える力」でプロジェクトを前に進める達成感があります。 ・将来のキャリアアップにつながる確かなステップがあります。
開発エンジニア<次世代外装Lighting>
■次世代の外装Lightingシステム開発をご担当いただきます。 量産開発を主軸に先行技術開発も並行して推進し、社内の企画・デザイン・設計・生産技術・調達(購買)部門や外部サプライヤー等、幅広い方々と連携をとりながら、チーム単位で業務を推進いただきます。 【具体的には】 ・車両における外装Lightingシステムおよび構成コンポーネントの性能要件定義・仕様策定 ・車両における Lightingシステム、コンポーネントの性能開発 ・Lightingシステム、(灯体設計、車両とのつながりを含めたコンポーネントの機能、及び、制御) の設計開発 ・サプライヤー様との協働による試作管理、品質改善、コスト・納期調整 ・試作評価結果に基づく課題抽出と対策検討・実装 ・次世代デザイン実現に向けた光学技術の開発 ※入社後については、Lightingのエレキシステム(車両システムと連携したランプシステムの構築および制御仕様)の設計開発を内外の関連部門と調整しながら共同して行っていただき、徐々に仕事の幅を広げていただくことを想定しています。 【ポジション特徴】 車両開発における顧客/環境要求の高まりから、部品設計開発に求められる要求も複雑化し、難易度を増しています。 車両要求からカスケードされた性能目標や人間中心の考え方で創出した価値実現の達成に向けて、灯具開発だけでなく、複雑化する制御開発と一体となり商品企画部門、デザイン部門、車両設計/実研部門、生産部門など多数の関連部門と連携をしながらの部品設計のみではなく、新たな価値創出の為の人間中心の考え方に基づいた技術開発をすることができます。
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高周波増幅器設計エンジニア
携帯電話基地局向けGaN HEMTを用いた高出力増幅器の設計開発を担当いただきます。国内外の主要基地局ベンダー様からの顧客要求仕様を受け、ドハティ増幅器等の回路設計から試作・評価・製品化まで、顧客と並走しながら開発をリードいただきます。 ■主な業務 ・顧客要求仕様を起点とした回路トポロジ検討(ドハティ増幅器、非対称ドハティ、3-way/4-way等) ・高周波シミュレータ(ADS、MWO/AWR)による回路設計、電磁界解析 ・試作品の高周波特性・信頼性評価(GHzオーダーRF測定) ・デバイス設計部門・パッケージ設計部門との協働、プロセス技術者との課題解決 ・顧客との技術コミュニケーション(コンカレント・エンジニアリング) ■扱う技術領域 ・RFパワーアンプ:ドハティ増幅器、広帯域電力増幅器、DPD対応、効率化 ・デバイス:GaN HEMT ・応用:ポスト5G基地局向け高出力増幅器 ■本ポジションの魅力 ・2007年に世界で初めてGaN HEMTを量産製品化し、現在も世界有数の市場シェアを持つ増幅器製品開発の最前線に関われます。 ・材料・物性・高周波回路・顧客要求の統合点で設計判断を下す、電子デバイスの総合格闘技ともいえる仕事です。 ・国内外の主要基地局ベンダー様とのコンカレント・エンジニアリングを通じて、顧客目線でのプロダクト開発スキルが身につきます。
設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
製品開発職<新規高周波基板向けの銅箔>
基板向け銅箔トップシェアを誇る同社で、次世代の高周波基板の開発をご担当いただきます。 新規の銅箔を用いた基板を試作し、その高周波測定や解析を実施いただきます。 【具体的には】※業務比重は、基板設計1・基板製造5・測定3・シミュレーション解析1ほどになります。 ・各種基板製造装置を使い高周波基板(2~4層板)の作成 ・基板材料の電気測定(Dk/Df) ・設計ツールを使った評価基板の設計 ・シミュレーションツールを使った、高周波回路のシミュレーション※伝送線路の電磁界解析(Sパラメータの取得) ・ネットワークアナライザー(キーサイト製)を使った基板の高周波測定(Single及び差動回路) ・各種測定機を使った基板の分析(光学 &レーザー顕微鏡/表面粗度/元素分析/基材の電気特性) ・製造装置や測定における不具合調査/新しい測定法の調査/知財調査及び特許出願など 【開発部 機能調査グループについて】 同グループで得たデータが、顧客向け提案データのもととなるため、開発の方向性を左右する重要な役割を担っており、銅箔の拡販に直結するポジションです。 マザー工場である上尾工場以外にも、海外工場内に高周波部隊が在籍しており、日常的な測定業務を主に担っています。 上尾工場では、新規測定技術開発を中心に担当しています。主にマーケティング部門/開発部門/技術営業部門との折衝が多い部門です。 【その他】 ・福岡で基板を作成するため、月に1~2回(最長1週間)の出張がございます。在宅は週に1回程度になります。 ・扱う周波数帯は10MHz~67GHzとなります。 ・高周波領域のハイエンド銅箔は、電子業界での存在感が強く、世界トップシェア級の有名エンドユーザーとのコラボプログラムなども実現しています。
制御盤設計
■グローバルに事業を展開し、半導体・家電・自動車などの最先端分野の生産設備を手掛ける同社にて、制御盤の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAD・Excelを用いた実装設計および制御回路設計 ・2D/3D CADによる制御盤の筐体設計 ・制御盤内の電気配線レイアウト設計および配線指示 ・板金図の作成・リストアップおよび出図業務 【魅力】 ・3D CADやEPLAN(電気CAD)を用いた機械・電気設計スキルを習得できるほか、制御盤に使用される多種多様な電気部品の知識を実務を通じて身につけることができます。 ・半導体・自動車・家電など幅広い分野の案件に関わることで、特定分野にとどまらない汎用性の高い設計力・課題解決力を養うことが可能です。
ハード開発エンジニア<ITプロダクト開発部>
■同社にて下記業務を担当していただきます。 通信端末・IoT機器から、モビリティ領域(車載機器)を中心としたハードウェア(電気・電子回路)の設計・評価をご担当いただきます。 企画~評価まで一貫して携わることが可能です。 ・電気・電子回路設計 ・アナログ回路/デジタル回路設計、電源設計、ノイズ対策・EMC設計 ・マイコン周辺回路設計およびファームウェア開発チームとの仕様調整 ・試作・評価(電気特性評価、環境試験、信頼性評価 等) ■魅力 同社は、企画から製品化までを一貫して手がける開発体制を持ち、ハード・ソフト一体でスピーディかつ柔軟に顧客ニーズへ対応しています。 無線・通信技術を強みに、ドライブレコーダーやIoT機器など“つながる車載製品”の開発を推進しています。 単なる設計にとどまらず、自ら考え提案し、形にできる環境が特徴です。 ■キャリアパス ご経験3~5年程度の方:回路設計の中核メンバーとして上流工程へステップアップ 経験豊富な方:プロジェクトリーダー/PMとして開発全体を推進 ※技術の専門性とマネジメント力の両面を伸ばせる環境
ハード開発エンジニア<モビリティシステム開発部>
■同社にて下記業務をご担当いただきます。※モビリティ領域を中心とした製品開発に携わっていただきます。 【具体的には】 モビリティ領域(車載機器)を中心としたハードウェア(電気・電子回路)の設計・評価をご担当いただきます。 企画~評価まで一貫して携わることが可能です。 ・車載機器(ドライブレコーダー、通信端末、IoT機器 等)の電気・電子回路設計 ・アナログ回路/デジタル回路設計、電源設計、ノイズ対策・EMC設計 ・マイコン周辺回路設計およびファームウェア開発チームとの仕様調整 ・試作・評価(電気特性評価、環境試験、信頼性評価 等) ■魅力 同社は、企画から製品化までを一貫して手がける開発体制を持ち、ハード・ソフト一体でスピーディかつ柔軟に顧客ニーズへ対応しています。 無線・通信技術を強みに、ドライブレコーダーやIoT機器など“つながる車載製品”の開発を推進しています。 単なる設計にとどまらず、自ら考え提案し、形にできる環境が特徴です。 ■キャリアパス ご経験3~5年程度の方:回路設計の中核メンバーとして上流工程へステップアップ 経験豊富な方:プロジェクトリーダー/PMとして開発全体を推進 ※技術の専門性とマネジメント力の両面を伸ばせる環境
商品技術設計<新技術・新アプリ領域のセーフティ商品>
■商品事業本部が開発した製品の量産後の製品維持業務を担っていただき、設計変更・改善による製品の提供価値向上に取り組んでいただきます。 (複数プロジェクトを並行して担当していただきます) 【具体的には】 (1)商品の設計変更の計画立案と実行。QCDERの維持改善を目的とした設計変更、部品生産中止による代替部品への設計変更、商品の安全規格・環境法令への遵守・設計変更など (2) 新商品開発における商品仕様・設計・工程の理解と技術習得、工場側立上げプロジェクトリーダ、量産以降のQCD維持・改善 (3)カスタマイズ商品の設計と量産立上 (4) 商品のVE・リニューアル設計による収益創出 【期待する成果】 (1) セーフティ・センサ商品のFA業界、FA業界以外の新アプリケーションを実現する新商品の量産立上げにより顧客満足を実現 (2)生産中止部品の代替部品への設計変更、リニューアルにより顧客への供給維持に貢献 (3) グローバルの安全規格・環境規制などコンプラインス準拠した設計変更により、世界中の顧客への安心・信頼を獲得 (4) VE設計による収益創出・顧客へのより低価格・高付加価値の商品提案
モータ開発<次世代電気駆動ユニット>
■電気駆動システムを構成するモータ開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・電気駆動システム駆動用モータ機能技術開発 -モータの設計および機能開発 -新技術の調査および導入 ・電気駆動システム駆動用モータ冷却、構成部品設計/開発 -モータの冷却システム設計 -構成部品(巻線、磁石、鉄心など)の設計および開発 ・電気駆動システム駆動用モータ機能検証および評価 -実機試験によるモータの性能評価 -信頼性試験および耐久試験の実施 ・電気駆動システム駆動用モータの解析業務 (電磁場解析/熱解析/構造解析) -解析結果の評価およびフィードバック 等 【ポジション特徴/魅力点】 電気モータは瞬時の出力と長時間連続の出力差が大きいという特徴があります。自動車で使用するには高い出力で長く走るために出力を左右する冷却に関する開発を重視しています。車の走行性能に大きく関わる領域で重要な役割を本ポジションで担っており、ご自身の開発によってドライバーである顧客に車の性能を直接感じていただくことができ、やりがいを感じていただけます。
FAE<電流・電圧センサー>
■同社にて、下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内の同社製品販売の為の技術的な顧客サポート ・顧客のニーズに合わせた適切な解決策の提案や製品コンセプトの説明 ・顧客からの技術的な要請に対するリードタイムの予想 ・新しいプロジェクトのフォロー ・新規ビジネス獲得に向けた、営業への技術的サポート ・市場の技術的動向と需要のフィードバック(対社内R&Dおよび営業チーム) ・国内並びに海外(スイス・中国・ブルガリア・マレーシア)のマネージャーやビジネスリーダーとの連携、業務推進 【担当製品】 電流・電圧センサー 【同社の魅力】 ・世界シェア約60%、国内シェア約40%を有するグローバル企業です。 ・ニッチな製品ではありますが、自動車のみならず、産業用ロボットや建機、太陽光発電など、幅広い領域で使用されているため、安定した需要があります。 ・コアタイムなしのフレックスタイム制となっており、非常に働きやすい環境です。
電子回路開発・設計<電力計測商品・時計商品・電設盤用デバイス商品>
■同社にて、電力を主としたエネルギー計測商品、設定された時刻に制御を行う時計商品などの設計開発を行っていただきます。品質・コストに優れた商品をタイムリーに開発する新規開発、既存商品のEOL対応設計が重要になっています。 常にQCDを意識して、関係部署と連携しスピイーディな開発・設計業務が求められます。商品群を問わず電子回路の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・上記商品群の新規開発業務および合理化、EOL対応等の改善、保守業務 ・商品仕様を実現する回路設計、基板設計 ・試作品の作成と評価・検証、課題発生時の原因究明と対策実施 ・目標コストを実現する部品選定や製造工程構築 ・納期達成に向けた開発日程の管理、開発メンバや関連部署との各種調整 ・製造拠点は国内外の関係会社で製造されるため、製造現場と密着した設計業務
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電子回路/組み込みソフト<開発プロセス構築・改善>
■制御系(電子回路/組み込みソフトウエア)の開発プロセス構築・改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)開発プロセスの構築 ・Automotive SPICE、機能安全(ISO26262)、サイバーセキュリティ(ISO21434)の理解 ・規格を満たす開発プロセスの提案、「標準開発プロセス」の構築 ・開発者に対する「標準開発プロセス」の導入サポート (2)開発プロセスの改善 ・現状開発プロセスの弱み分析(わかりずらい、使いにくい、非効率) ・より良い開発プロセスの改善提案・導入 (3)人材育成 ・Automotive SPICE、機能安全、サイバーセキュリティ知識の活用による開発者スキルアップ支援 【やりがい】 ・安全性確保やサイバーセキュリティーなどの世界が注目しているテーマに対し、業界最先端の情報を用いて開発プロセスを構築できる ・どれか1つでも欠けるとリコールにつながるようなとても重要な役割を担うことができる ・ITシステムを導入するなど、幅広いプロセス改善案の中から最適な対策を見つける事ができる面白さ ・様々なITシステムの調査を通じて、自分のスキルが確実に高まっている事が実感できる充実感
金属加工機械の電気設計職
■金属加工機械の電気設計として以下の内容を担当していただきます。 【具体的には】 ・システム設計、各種制御盤内設計、ソフト製作、機内配線、調整、試運転までの一連の業務 ・現場での機内配線作業 製品の例:研究・試作用の電池用ロールプレス機、金属用の圧延機、スリッターマシン、伸線機、電極用スリッター 等 【仕事の幅や進め方】 基本的には営業が案件を取り、その後の対応を行っていただきます。 ・ヒアリング:機械設計・電気設計・営業の方3名体制で案件を取った企業に訪問しヒアリングを行います。 ・提案:ヒアリング内容をもとに製品の提案を行います。 ・開発:機械設計・電気設計の2名体制で開発から製造まで行います。 ・据付:実際に導入を行い、不具合がないかを確認します。 【求められるスキル】 企業へヒアリングを行なっていただくため、顧客の要求を的確に汲み取り、話し合いを円滑に進めるコミュニケーション力が求められます。 また、同社が受注する製品は殆どがオーダーメイドのため、顧客の要望に対して柔軟に対応する力か求められます。
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オープンポジション<電源回路および制御回路系開発>
■同社にて大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成 【案件事例】 ・IoT機器開発/映像機器開発/配送ロボ開発/ECU基板開発/白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発/ポータブルバッテリー開発/蓄電池開発/BMS開発 ・サイネージ開発/プロジェクタ開発/Proカメラ開発 ・PLC開発/サーボアンプ開発
レーザー開発<回路設計・光学設計>
■レーザモジュールから電源付レーザ発振器まで、顧客の要望に合わせてカスタムメイドで製品を提供する同社で、電源回路設計を中心に、光学設計、熱設計などレーザ発振器の開発に関する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 同社製品は様々な分野で活用されており、今後も新たな物質を加工できる製品を開発していきます。回路設計や光学設計の知見を基に、メンバーと協業をしていきながら、開発に取り組んで頂きます。一つの製品には電気電子工学・光学・熱学などを用いて開発出来る為、幅広い知見を身に着けることが出来ます。 <レーザの種類> ファイバレーザ、半導体レーザ <レーザの活用場面> ・工業分野(金属やプラスチックなどの加工、計測など) ・医療分野(診断、治療など) ・研究分野(化学・物理学の実験など) ほか
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