パッケージ・プロセス技術開発
■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・新規モジュールパッケージ構造の開発 ・新規製造プロセス(実装、樹脂モールド、接合、加工(研削、切削、レーザ)など)の開発 ・工程設計と製造設備の検討・選定、導入 ・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ※連携地域:社内設計部門(京都、横浜)、社内国内工場(岡山、小諸、小松)、社内海外工場(中国) 【この仕事の面白さ・魅力】 いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出しすことができます。