仕事内容

■モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。【具体的には】・新規モジュールパッケージ構造の開発・新規製造プロセス（実装、樹脂モールド、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の開発・工程設計と製造設備の検討・選定、導入・社内モジュール設計部門、社内工場、社外サプライヤ、社外顧客への報告・協議・打合せ ※連携地域：社内設計部門（京都、横浜）、社内国内工場（岡山、小諸、小松）、社内海外工場（中国）【この仕事の面白さ・魅力】いろいろな部門と協働しながら企画・設計から評価・立上まで一貫して携わることができるやりがいの大きく重要な仕事です。多彩なエンジニアとともに自己成長し、一緒に革新的な設備・プロセスを開発を通して社会に貢献できる電子部品を生み出しすことができます。

必要な経験・資格

必須要件

以下いずれかの経験をお持ちの方・電子部品の実装プロセス開発・半導体パッケージ技術開発・基板実装技術開発・電子部品の加工プロセス開発・樹脂モールド技術開発・接合・接着技術開発 ※材料・プロセス・設備いずれの経験でも可

歓迎要件

・海外工場と技術的なメールでのやり取りができる英語力（目安：TOEIC500点以上）・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技術もしくは生産技術（実装、樹脂モールド・接着剤、接合、加工（研削、切削、レーザ）など）の2～3技術の経験・社外、海外サプライヤとの折衝経験

給与

年収500万円～980万円

※年収：基本給+賞与+残業20時間で算出 ※上記はあくまで目安であり、経験・能力等を考慮し､同社規定により決定します。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、超過勤務手当、こども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助等

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

9:00〜17:30

勤務地

京都府

備考

本社への配属予定です。

転勤

あり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は124日／夏期休暇、年末年始、GW（事業所ごとに設定）、年次有給休暇（1日、半日、時間単位取得可）、積立休暇、特別休暇（結婚、弔事、出産、育児、介護等）各種休暇制度あり

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員持株会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設、GLTD（団体長期障害所得補償保険）

教育・研修

階層別・職能別研修、社内講演会、社外セミナー、通信教育他

退職金制度

会社概要

会社名

東証プライム上場、最先端技術を持つグローバル電子部品メーカー

平均年齢

41歳

事業内容・沿革

■非金属の無機物から成るセラミックをベースとした電子デバイスの研究開発・製造・販売

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場の総合電子部品メーカー。電子デバイスの研究開発・製造を行っており、セラミックコンデンサや通信モジュールなど多くの製品で世界トップクラスのシェアを獲得しています。また、海外に関係会社50社以上を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は80％以上です。【技術開発】材料技術や分析･評価技術などの基盤技術を独自に開発しています。特にコンデンサは、自動車や医療機器、宇宙機器など高い信頼性を求められる分野で採用されています。【職場環境】社内では自由闊達な意見交換がされており、風通しのよい風土です。現場の社員からの声で事業化された実績もあり、新しいアイデアが生まれやすい環境です。日系企業ではありますが、実力主義で、多くの中途採用の社員が活躍しています。