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半導体/技術職(化学・素材)の求人・転職・中途採用情報
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半導体パッケージ材料開発・評価技術開発
■半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)半導体パッケージ用材料処方開発者:絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 (2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者:絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 【業務の魅力】 ・同社の独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携われます ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます ・国内外の半導体/装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です
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技術エンジニア<FIB/TEM>
技術エンジニアとして、前処理工程または電子顕微鏡(FIB/TEM)を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察などの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行っていただきます。 ■電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。 【勤務時間補足】 シフト制の場合: シフト例)9:00-18:00(休憩時間 60分) 1ヶ月単位の変形労働時間制、週の平均労働時間40時間以内 三勤三休の場合: 08:30-20:30/20:30-08:30(勤務時間10時間、休憩120分)
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故障解析エンジニア<PFA/EFA>
故障解析エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客の製品に対するPFA/EFA解析を通じて、IC/部品の故障の根本原因を特定 ■試料の化学エッチングおよび物理研磨などの前処理作業、ならびに高次電気特性測定および位置特定解析の実施 【勤務時間補足】 シフト制の場合: シフト例)9:00-18:00(休憩時間 60分) 1ヶ月単位の変形労働時間制、週の平均労働時間40時間以内 三勤三休の場合: 08:30-20:30/20:30-08:30(勤務時間10時間、休憩120分)
PROBE SIC 運用エンジニア
■同社にてPROBE SIC 運用エンジニアとして下記業務を担当していただきます。 ・生産計画の策定・実行: 短期生産計画を策定・実行し、PSPTレベルに至るまでプローブ産出量を最大化し顧客への納期を確保する。 ・KPIの監視・分析: 主要業績評価指標(産出量、サイクルタイムなど)を監視・分析し、是正措置を実施する。 ・部門間連携: サプライチェーン、MCT、製造、エンジニアリングチームと協力して生産計画の方向性を合わせ、リスクを軽減する。 ・カイゼン活動の推進: サイクルタイム削減、歩留まり向上、コスト最適化の取り組みを推進する。 ・技術移行のサポート: 技術移行およびプロセスの多様化(プローブ関連プロジェクト、メタライゼーション、プローブオフロード、W2W搬送)をサポートする。 ・デジタルツールの開発: 計画精度と効率を高めるための自動化ツールやデジタルソリューションを開発する。 ・継続的改善のリード: 顧客満足度やプローブ性能に影響を与える継続的改善プロジェクトをリードする。 ・グローバルコミュニケーション: グローバルチームと効果的に意思疎通を図り、産出目標や配送目標の整合性を保つ。
品質保証分析エンジニア<クリーンルーム環境・化学汚染分析>
クリーンルームの汚染制御と分析をご担当いただきます。製造装置や薬液の不純物解析を通じ、歩留向上に貢献していただきます。 他部署からの分析依頼への迅速な対応や原因究明、新プロセス、新装置導入に伴う最新の計測装置による測定など、幅広く業務を遂行していただきます。 【具体的には】 クリーンルーム内の汚染制御を担い、歩留向上に直結する分析業務を遂行していただきます。 ・ICP-MS(誘導結合プラズマ質量分析計)を用いた薬液・純水中の微量金属分析 ・TXRF(全反射蛍光X線分析装置)によるウェハ表面の汚染評価 ・Ion Chromatography(イオンクロマトグラフ)による環境雰囲気や部材のイオン成分分析 などの測定がメインです。他部署からの突発的な依頼分析にも応じ、汚染源の特定や原因究明、プロセス改善への提言を行うなど、現場と連携したスピード感のある技術支援を担当していただきます。 【このポジションの魅力】 ナノレベルの汚染が歩留まりを左右する極限の世界で、ICP-MS等の最新鋭装置を駆使し、真の原因を突き止める「分析のプロ」として活躍できます。自身の解析データが次世代デバイスの品質を支え、数億円規模の損失回避に直結する、技術的貢献度の高い環境が魅力です。
製造品質向上エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 1. 最先端技術のDPPM目標を定義し、継続的な改善プロセスによりDPPMを削減する 2. ファブイベント処理(CP、DVS、ベーキング、HTOLなど)に対する製品信頼性リスクアセスメントの実行 3. 構造化された方法論(PDCA、8D、特に3Leg/5Why、KT)を用いた技術的、分析的な問題解決の実行 4. 製品の品質と信頼性に対する技術変更の影響評価 5. 手順が遵守され、品質と信頼性の基準が満たされていることを確認するための技術変更レビュー ※月に一回程度オンコールあり
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研究開発職<データセンター向け新型冷却デバイス>
■データセンター向け新型冷却デバイスの研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・宇宙向けなど新たな分野へヒートパイプ技術適用を目指した要素技術開発 ・大学と連携して伝熱状態の解析など ・上記のための計画立案、実験実施、レポート作成、発明提案など 【データセンター向け新型冷却デバイスとは】 データセンター向け 水冷(ダイレクト・リキッド・クーリング)モジュールのことを指します。 発熱する半導体(GPU/CPU)に直接金属製の冷却プレート(コールドプレート)を密着させ、内部に液体(水など)を循環させて強力に熱を奪う技術が活用されています。 従来のサーバーはファンで風を送る「空冷方式」が主流でしたが、AI用GPUなどの超高熱を発する半導体では空冷の限界を迎えています。これに対し、同社は長年培った金属加工・熱伝導技術を応用し、以下の冷却デバイスを展開・急速拡大しています。 【業務のやりがい】 様々な分野で熱に関する課題は多く、将来のキャリアにも業務スキルを生かせる場面が多くあります。 また、大学などとの共創も行っているため外部の最先端の技術や情報に触れることもできます。 柔軟な発想から新たなテーマ創出につながる事案も多く、提案されたアイディアを業務に生かしていく風土があります。 そのような研究開発の成果を、世界的なITトップ企業や鉄道などの社会インフラに実装される製品に生かしていくことができます。
北アジア地域統括 薬液・スラリー設備エンジニア(ケミカル・スラリー系統 )
■地域内の各製造拠点における薬液(ケミカル)およびスラリー(CMP研磨液)供給システムに関わる設計、建設プロジェクトの構成・管理、工程・コスト管理、試運転、運用・保守プログラムの標準化・統括をリードします。 【具体的には】 1. プロジェクト管理 ・新規・大型プロジェクトの構築:グローバル標準に準拠した北アジア地域における新規工場建設プロジェクトの設計・立ち上げ ・社内関係部門との連携:グローバルのサステナビリティ、コスト管理、建設、ライン計画チームとの連携 ・サイトプロジェクト支援・投資承認:各拠点のプロジェクトやサステナビリティ活動への技術支援。給液能力拡張・サステナビリティ関連投資、設備信頼性向上プロジェクト投資の評価・承認 2. 設備信頼性の向上 ・老朽化更新・品質改善:システムの信頼性向上、品質強化、設備老朽化に伴う更新プロジェクトの統括・支援 ・地域戦略の推進:事業継続計画、クリティカル仕様、品質防衛線などの戦略的プログラムの横展開・アライメント ・インシデント防止・ナレッジ共有:インシデント防止プログラムの評価における技術支援。地域内の事象から得られた教訓の集約とグローバル標準への還元 3. コミュニケーション ・地域と本社のブリッジ役:北アジア地域の各拠点と、グローバル中央ファシリティチームを繋ぐ主要窓口としての役割 ・指標のアライメント:各種評価指標報告の整合性確保と状況共有 4. エンジニアリング・運用保守・現場支援 ・標準化と建設支援:技術開発標準への適合、および建設プロジェクトの現場技術支援 ・供給品質および運用改善:サプライヤー品質の向上推進、運用・保守に関するフィードバックの提供 ・中央チームのサポート:グローバル中央ファシリティエンジニアリング、建設、ライン計画、O&Mチームへの専門的サポート
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量産プロセス設計<セラミックスシート>
■新規要素技術のプロセス開発(スケールアップ技術開発)をご担当いただきます。 ※最初のテーマ:グリーンシート製造工程の量産プロセス設計 【具体的には】 ・製造プロセス、装置の設計/選定 ・製造条件最適化、変動要因の特定と許容範囲設定 ・安全性確保(危険要因の抽出・対策) 【入社後実施する業務内容】 グリーンシート製造工程(塗料作製~塗工)の量産試作ラインの立上げおよび運用 ・グリーンシート積層・焼結プロセスの試作ライン構築 ・塗料作製、塗工条件の最適化 ・生産条件の標準化および品質安定化 ・設備導入・改善、トラブルシューティング 【グリーンシートとは】 グリーンシート(Green Sheet)とは、セラミックス粉末にバインダー(結合剤)や溶剤、可塑剤などを混ぜてスラリー(粘性のある液体)状にし、それを薄いフィルム上に均一な厚みで塗布・乾燥させてつくる「焼結(焼成)前の生のセラミックスシート」です。 同社はセラミックスコンデンサよりも一回り大きな製品向けのシートの開発を他社に先駆けて取り組んでいます。
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プロセス技術開発<電子回路基板材料> ※プロセス開発経験者向け
回路基板材料に関する「新商品の拡販・量産安定化」、「既存商品のラインナップ追加/変更管理」、「顧客要望事項への対応」をご担当いただきます。 市場・顧客からの要求に迅速に応え、技術的アプローチにより、上記課題を解決する役割を担っていただきます。 【具体的には】 ・量産品の製造、品質安定化のため、プロセス条件の検討や、新規プロセス開発などの業務を推進 ・工場実機での実験、試作を通じて、生産条件や工程での管理規格を決定・標準化を実施 ・原材料サプライヤーとの調整や他部門(開発部門、設備部門、品質部門等)と協業して問題を解決(部内で問題を解決できない場合) ・顧客への技術レポート報告(改善提案)を行い、業務を推進 【この仕事を通じて得られること】 ・電気製品に欠かせない基板材料を扱うため、デバイス分野の最先端市場動向を伺い知りながら業務を進めることができます。 ・担当するテーマにもよりますが、「⾞載」「モバイル」のいづれか、または複数における社会変化や情勢などの情報に関して最先端の知識を得ることができます。 ・有機合成技術が主ですが、有機材料だけでなく、フィラーや銅箔等の無機物、界面処理など幅広い材料のテクニカルスキルを身につけることができます。 ・収支に直結した成果を実感でき、かつ事業における収支構造・原価構築を学び得ることができます。 【キャリアパス】 ・初期配属部署の仕事からスキルを上げて頂き、その後、様々な職務を経験いただく機会があります。 ・海外勤務があり、中国、台湾、タイには生産拠点があるため、その拠点の技術として駐在することができます。 ・家電〜材料、地域、業界、市場といった幅広い仕事の可能性があり、⾃⼰実現を図ることができます。
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プロセス開発<半導体向けフォトマスク/検査修正工程>
■新技術の実用化などの技術開発と生産工程の生産性向上などの生産技術の両面で、検査・修正・保証エンジニアとしての業務を担当いただきます。専門領域の知識・スキルを世界最先端の舞台で深めると共に、他工程エンジニアや関係会社とのコミュニケーション・連携を通じて他分野の知見も得られる職場です。フォトマスク技術力世界No.1を自負する同社のエンジニアとして、各分野のトッププレーヤーを相手に半導体業界の最先端で活躍いただけます。 <具体的には> 技術開発と生産技術の両面で、主に検査・修正・保証エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 ※適正に応じて将来的にお任せする可能性がある業務等を含みます。 ■技術開発 先端フォトマスク技術開発、新規装置導入、顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)、海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)、AI等を応用した技術開発の取り組み ■生産技術 先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出 <フォトマスク(商材)について> LSIなど集積回路の製造工程で使用される重要部材です。同社は1961年よりフォトマスクの製造を通じて半導体産業の発展を支えてきました。近年では、進展するLSIの微細化に対する位相シフトマスクや、次世代露光技術に対するフォトマスクの開発も進めています。また、北米・欧州・アジア・日本に生産拠点を持つ世界で唯一のフォトマスクサプライヤーです。その中でも朝霞工場は全世界拠点の「マザー工場」として位置づけていて、海外拠点に技術を移管するため役割も担っているため、フォトマスク市場における世界最先端の技術発信地で業務いただける環境です。
プロセス開発<結晶材料/インジウムリン等>
化合物半導体材料プロセス開発をご担当いただきます。 ※ご希望に応じて、東京都港区 または 茨城県北茨城市、いずれかの勤務地をお選びいただけます。 ※東京勤務で本ポジションを希望される場合に関して、東京在住・在勤を基本とし、磯原工場には月数回程度出張として勤務いただくことを前提とします。 磯原工場へは増産対応や担当PJにおける現地対応や現場メンバーとのコミュニケーションが必要なタイミングで出張を行う想定です。 【具体的には】 ・InP単結晶成長プロセスの開発・改善 ・InPウエハ加工(研削、研磨、エッチング、表面改質、接合等)技術の開発・改善 ・開発プロセスの量産展開および生産ライン立ち上げ ・製造部門との連携・プロセス条件最適化 ・顧客とのコミュニケーション(製品説明、技術打ち合わせ) 【技術領域】 単結晶成長、プロセス改善、表面処理・表面制御、研磨、接合 【業務のやりがい】 AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会があります。 またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。
環境保全
■半導体製造工場の環境法令対応・環境測定、資源循環(排出物削減・有価値化)、化学物質管理、環境マネジメントシステム運用などの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■環境保全対策の企画、立案および推進 ・環境データの収集、作成、管理および測定 ・排出物の資源化、廃棄物の収集、運搬、中間処理および処分 ・不良製品、部品、発生屑および資材の回収、更生、処分 ・ISO14001,ISO50001運用,環境対策を目的とした設備計画・予算措置,地域との環境コミュニケーション ・化学物質管理(新規材料評価、使用量・排出量管理) ・上記に関するDX推進 【使用ツール】 Excel,Word,PowerPoint,AIツール 【業務のやりがい・魅力】 直接的な半導体製造の業務ではありませんが、製造を支えるスタッフとして、やりがいのある職場です。 世界でも最大級・最先端の半導体工場を環境配慮型工場に変えるお仕事に取り組んでいただけます。今までの経験と知識を最大限に活かした新たな試みもチャレンジできる部署です。 【想定されるキャリアパス】 四日市工場の施設管理部門内でのジョブローテーションにて、幅広い業務経験を積むことが可能です。 また、事業環境の変化により、東京本社、キオクシア岩手への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
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金属合金開発・製造プロセス開発<電気自動車・産業向け高容量リレー>
■主な担当業務は、高容量リレーの主機能に大きく影響をする金属合金の新規開発もしくは、その量産化へのプロセス開発から新商品への折込までを担当いただきます。 【具体的には】 ・狙いの機能を達成する金属合金の設計、または、製造化プロセス条件導出 ・高容量リレー搭載での機能を満足するために、金属合金の創出および改善開発を推進 ・量産化へのラボからスケールアップするための製造化条件を関連職能と連携し推進 ・上記、量産化でのなかで、同社BB技術を創出 ※開発拠点は、大阪です 【仕事を通じて得られること】 ・大学、サプライヤー、顧客など、社内外の協業・連携による開発推進を経験し、技術だけでなく、新規技術を自ら商品化できる経験を得られます。 ・日本を代表する企業で、世界の自動車産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。多くの自動車メーカーに安全性の高いデバイスであり、新しい部材・技術を搭載した新規商品を商品化できることは、世界の新しい自動車産業を支えることと同義です。同社の商品開発職は、その中心的なプレイヤーとして活躍できるポジションです 【キャリアパス】 ・金属材料の開発や製造プロセス設計を通じて、金属設計に必要な知識の深化と、製造プロセスに関する知見の拡充が可能です。 ・また、社内他部署との連携、大学との共同研究、顧客との情報交換など、幅広い経験を積むことができます。 ・最終的には、新規デバイスの機能設計に関わることで、従来にない機能を持つ製品開発を創出する経験を得ることも可能です。
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グローバル生産拠点の統制・管理<電子材料>
グローバル生産拠点の統制・管理をご担当いただきます。 【具体的には】 ・原材料のグローバル工場への分配会議開催。工場・調達メンバーと連携し、原材料分配を調整 ・原材料・品番の終息活動について、各工場製造・技術・営業とコミュニケーションしながら活動をリード 【グローバル管理課のミッション】 グローバル生産拠点のISP(在庫・販売・生産)情報を集計・管理・分析し課題の見える化及び課題解決に向けた進捗管理を行う事がミッションです。 【キャリアパス】 ・国内・海外拠点(郡山・虎ノ門・広州・蘇州・台湾・アユタヤ)メンバーとの交流を通じてより広い範囲と視点で最適な方法を提案・遂行できる人財に成長することができます。 ・初期配属の部署の仕事にとどまらず能力、使命感、本人適正等も見ながら活躍できるポジションへのジョブローテーションを実施しています。
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半導解析エンジニア<TEM・FIB>
■技術エンジニア職として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 前処理工程または電子顕微鏡(FIB/TEM)を使用した半導体や電子材料の解析業務や顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察などをご担当いただきます。 半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析を行います。 電子顕微鏡設備を完備し、高レベルの分析業務を行える環境です。 ※経験や希望に応じてご担当いただく機器は異なります。 ※入社後の研修期間(約3~6ヶ月)は教育担当の勤務時間に合わせて就業していただきます。(教育担当の勤務時間は三勤三休もありますので、研修期間も三勤三休の可能性が高いです)その後三勤三休制度にて従事していただきます。(例:8:30~20:30/20:30~8:30 勤務時間が10時間、休憩120分)1か月サイクルで日勤・夜勤をご担当いただきます。
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分析エンジニア<半導体・電子材料>
■分析エンジニア職として、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電子顕微鏡(TEM)を使用した半導体や電子材料の解析業務 ・顧客との打ち合わせ、顧客との立ち合い観察 ・半導体を利用する大手国内企業などに、受託分析設備を貸出し、立ち合い観察をしながら分析 ※入社後の研修期間(約3~6ヶ月)は教育担当の勤務時間に合わせて就業していただきます。(教育担当の勤務時間は三勤三休もありますので、研修期間も三勤三休の可能性が高いです)その後三勤三休制度にて従事していただきます。(例:8:30~20:30/20:30~8:30 勤務時間が10時間、休憩120分)1か月サイクルで日勤・夜勤をご担当いただきます。
プロセス研究開発<次世代パッケージ基板>
ICパッケージ基板の微細配線形成プロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 レジスト、露光、現像、薄膜などのリソグラフィー工程を担当いただく予定です。 材料開発、プロセス設計、モックサンプル作製、特許出願などの業務を行っていただきます。 【業務の魅力】 ・まだ世の中にない次世代パッケージのプロセス開発を経験いただけます。 ・開発テーマは顧客起点だけでなく、自社起点で決めていくこともあり、世の中に向けて新しい製品を自ら作り出すことができる業務です。 ・大手半導体メーカー、材料や装置メーカー、大学等幅広くネットワークを活用し、幅広い知識習得と人脈形成ができる業務です。
フォトレジスト材料開発
半導体製造用リソグラフィー関連材料の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)リソグラフィー関連材料処方開発者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の処方開発、および商品化 (2)リソグラフィー関連材料評価技術者 EUVやArFレジストに代表されるリソグラフィー関連材料(現像液等を含む)の評価技術の開発 【仕事の魅力】 ・同社の技術重視の組織風土の中で、関連部門(素材技術、解析技術、DX関連技術、プロセス技術、製造技術)の支援を得ながら、先端半導体材料開発に携われます。 ・国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)向けに、パートナー(製造装置/原料メーカー等)や同社海外拠点と協業する中で、グローバルな活躍とスキルアップを図れます。 ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です。
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半導体プロセス/材料選定エンジニア
■長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したパターニング技術を、半導体デバイスに応用することから開始し、現在では、パターニングから半導体材料/電子材料全般への研究拡大を図っています。 【具体的には】 材料評価技術者:イメージセンサーカラーフィルター材料、半導体プロセス用材料の評価技術の開発を実施いただきます。 【海外勤務の可能性について】 同社の海外拠点として「アメリカ」「台湾」「ベルギー」があり、ご希望があれば入社後最短「1年~2、3年後程度」で海外駐在ができる可能性がございます(3~5年単位で駐在を想定)。 ※日本勤務ご希望の場合は、無理に海外駐在を命じられることはございませんのでご安心ください。 【補足】 同ポジションはクイックから2名ご入社されています。面接対策も可能なため、是非応募ください。
要素技術開発/めっき技術者
同社にて、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。 【キャリアステップ】 個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。 【魅力】 新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。 他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。 めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。
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アクチュエーターアセンブリ要素開発<インクジェットヘッド向け>
■インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っています。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【業務内容】 その中で当部門は、インクジェットヘッドの基幹部である薄膜ピエゾアクチュエーターを搭載する次世代プリントチップ(PrecisionCore)のに関する研究開発を担っています。 具体的には薄膜ピエゾアクチュエーターや高精度MEMS技術の要素開発、およびこれら要素をパッケージ化するチップ開発などであり、開発初期段階から量産適用までを経験いただけます。 ・製品仕様検討~設計~実装~評価の一連の設計業務 ・シリコンMEMSプロセス向けフォトマスク設計 ・2D-CADを用いた図面作成 ・各種シミュレータ(構造/電気/プロセス等)による開発業務 ・特許出願、他社特許のクリアランス業務 ●IJS事業部長インタビュー: https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html ●インクジェットヘッドの技術・ソリューション: https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
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プリントチップの撥水膜開発<インクジェットヘッド向け>
■インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っています。自社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施しており、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供していきます。 【具体的な業務内容】 ・新規撥水膜の材料探索、成膜プロセス検討、撥水膜性能評価を通して、初期の開発から量産化を目指して中長期で実施いただきます。 ・周辺業務として、シリコンMEMSプロセスを用いたPrecisionCoreプリントチップの設計/開発業務を実施いただきます。 ・特許出願、他社特許のクリアランス業務もあります。 ■IJS事業部長インタビュー: https://www.recruit.epson.jp/whoweare/strategy/ijs-strategy-interview.html ■インクジェットヘッドの技術・ソリューション: https://corporate.epson/ja/technology/overview/printer-inkjet/precision-core.html https://www.epson.jp/products/inkjet/head/
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SiCの設計技術<セラミック部材>
■同社にて、新商品の立上げに伴うセラミック部材の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造装置の治工具として使用される高純度SiCセラミックの設計業務 ・国内外の半導体製造装置メーカーおよびデバイスメーカーに向け、顧客ニーズの確認と製品実現化の検討 ・各仕様に合わせた社内製造プロセスの検討 【担当製品】 セラミック部材(SiC)purebeta® 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部材(SiC)の設計に携わっていただきます。新商品の商品化に立ち合うことが可能です。
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