富士フイルム株式会社
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半導体パッケージ材料開発・評価技術開発
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職種/業界
研究・開発（高分子） / 半導体年収
500万円～1,300万円勤務地
静岡県榛原郡吉田町 他■半導体パッケージ用材料、特に後工程用絶縁膜・保護膜の開発を担っていただきます。 【具体的には】 (1)半導体パッケージ用材料処方開発者：絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の処方開発、および商品化 (2)半導体パッケージ用材料評価・プロセス技術者：絶縁膜・保護膜に代表される半導体パッケージ材料の評価技術の開発 【業務の魅力】 ・同社の独自技術と化学の深い知見を活かし、半導体パッケージの先端材料開発に携われます ・半導体業界の成長分野である先端パッケージング技術に直結した研究開発で、社会的インパクトの大きい仕事ができます ・国内外の半導体／装置メーカーと連携し、グローバルな視点で材料開発を推進できます ・新規材料創出から量産技術の確立まで幅広いフェーズで、技術者として成長できます ・同社の多様な事業領域で培った技術基盤と安定した経営基盤のもと多角的かつ長期的なキャリア形成が可能です