■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
■ネットワークス事業において幅広い最先端商材を組み合わせ、顧客の課題起点で提案を組み上げていくアカウント営業を担当していただきます。 【具体的には】 大手／重点顧客を担当し、経営層から現場まで信頼関係を構築します。アカウントSEと連携し、提案から受注、フォローアップまでを一貫してリード、顧客サイバーセキュリティのリスクや、コンプライアンス課題に伴走した提案を行っていただきます。 ・アカウントプランニング、顧客戦略立案 ・大手エンドユーザー企業への課題ヒアリングとソリューション提案 ・導入後のフォローアップ（導入効果の確認、新たな課題テーマの発掘） ・市場・技術動向のキャッチアップ 【業務の魅力】 ・日本を代表する企業の経営課題に向き合えます。担当いただくのは大手の顧客となり、サイバーセキュリティを経営課題としてとらえている企業の課題解決のご支援を関わっていただけます。 ・課題解決型営業、特定製品の販売ではなく、顧客課題から逆算し、最適なソリューションを組合わせて提案します。顧客の中長期戦略に入り込む、アカウント営業となります。
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日本の先端半導体産業を支える企業として、同社では現在、全社的な生産性向上およびビジネス変革を目的として、生成AIの活用を推進しています。 第一段階として「Microsoft Copilot」を標準ツールとして導入済みです。今後はさらに踏み込み、次のように業務カテゴリごとに最適なAIを選定・標準化する戦略を推進します。 →リサーチ：Gemini 等／資料作成：Genspark 等／コード生成：Claude／画像・動画生成：Runway 等 これに伴い、「複数AIの安全な運用」「組織横断での活用推進」「セキュリティ・ガバナンスの高度化」を実現するため、AI CoE（Center of Excellence）を新設しており、その中核となるメンバとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■（1） AIポートフォリオ戦略（カテゴリ別標準化） AI利用マップ（業務 × AI）の策定／AIの役割分担・使い分けルールの制定等 ■（2） 生成AIツールの評価・選定・PoC 各領域AI（Gemini、Claude等）の評価・比較／AIツール採用基準の確立等 ■（3）AIガバナンス・セキュリティ統制 生成AI利用ガイドラインの策定・更新／リスク評価（学習有無・データ保存・国外リスク等） ■（4）AI CoE（推進事務局）の立上げ・運営 全社推進体制の構築・運営／進捗管理／経営層へのレポートティング ■（5）全社展開・活用促進（チェンジマネジメント） AI活用の横展開（成功事例の標準化）／社内教育・ガイド・プロンプト標準整備等 ■（6）DX／業務改革の推進 業務プロセス変革等
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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■新技術の実用化などの技術開発と生産工程の生産性向上などの生産技術の両面で、検査・修正・保証エンジニアとしての業務を担当いただきます。専門領域の知識・スキルを世界最先端の舞台で深めると共に、他工程エンジニアや関係会社とのコミュニケーション・連携を通じて他分野の知見も得られる職場です。フォトマスク技術力世界No.1を自負する同社のエンジニアとして、各分野のトッププレーヤーを相手に半導体業界の最先端で活躍いただけます。 ＜具体的には＞ 技術開発と生産技術の両面で、主に検査・修正・保証エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 ※適正に応じて将来的にお任せする可能性がある業務等を含みます。 ■技術開発 先端フォトマスク技術開発、新規装置導入、顧客認定(顧客との直接的なコミュニケーションを含む)、海外拠点への技術展開や支援(メールやオンライン会議をはじめ、適性に応じて海外出張や駐在も可能)、AI等を応用した技術開発の取り組み ■生産技術 先端品から基幹品まで幅広い製品群に対し、多様なアプローチで生産性・キャパシティ向上による利益創出 ＜フォトマスク（商材）について＞ LSIなど集積回路の製造工程で使用される重要部材です。同社は1961年よりフォトマスクの製造を通じて半導体産業の発展を支えてきました。近年では、進展するLSIの微細化に対する位相シフトマスクや、次世代露光技術に対するフォトマスクの開発も進めています。また、北米・欧州・アジア・日本に生産拠点を持つ世界で唯一のフォトマスクサプライヤーです。その中でも朝霞工場は全世界拠点の「マザー工場」として位置づけていて、海外拠点に技術を移管するため役割も担っているため、フォトマスク市場における世界最先端の技術発信地で業務いただける環境です。
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■同社の Talent, Development and Inclusionチームでは、組織としての競争力を維持するために必要な能力開発を担当します。同ポジションは、日本における学習ニーズの把握から企画・実行までを一貫して担当し、グローバルの優先事項を日本のビジネス環境に適した形で落とし込み、全社員の能力向上を支援します。また、同ポジションは APACの Talent Development and Inclusion Director にレポートし、グローバルチームと連携しながら、日本国内の全組織に対する学習・人材開発をリードする重要な役割です。 【具体的には】 ・ビジネスリーダーと連携し、日本における学習ニーズをグローバルの優先事項や組織変革の方向性との調整 ・HRBPなどの日本のHRチームと協働し、日本特有の課題に対応したプログラムを企画 ・シニアステークホルダーに対し、事業成果に直結する能力開発・研修の提案 ・知識・スキル・行動面のギャップを分析し、短期・中長期の学習ロードマップの策定 ・対面／オンライン研修やEラーニングなどの複合的学習ソリューションを設計・提供 ・日本語／英語での研修を実施し、グローバル教材を日本の慣習に合わせてローカライズ ・研修効果を定量・定性指標で測定し、日本のHRチームと連携して改善を推進 ・グローバル Talent Development and Inclusion チームと協働し、日本市場の知見を提供しつつ、グローバル基準に沿った学習フレームワークの展開 ・外部ベンダーを選定・管理し、日本向けに提供されるコンテンツの品質と適合性の担保
化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体（InP、GaAs系）はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域（光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ） ・次世代EML（200G〜400Gb／s） ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ
■半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ◆同ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ◆同社の特徴 ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。同社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。
半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト／製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ
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■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。
■半導体メーカーとの窓口として、同社営業チームと協力して、顧客開拓や拡販戦略の立案及び実施をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Micron製品の拡販に向けた戦略の立案と実行 ・プロジェクトの登録および進捗管理 ・主要顧客への提案型営業活動 ・納期／価格を中心としたメーカーおよび社内関連部門との連携／調整 【主な取扱製品】 Micron社のメモリ製品全般（DRAM／NAND／SSD） 【業務の魅力】 世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。 グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です。
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携帯電話基地局向けGaN HEMTを用いた高出力増幅器の設計開発を担当いただきます。国内外の主要基地局ベンダー様からの顧客要求仕様を受け、ドハティ増幅器等の回路設計から試作・評価・製品化まで、顧客と並走しながら開発をリードいただきます。 ■主な業務 ・顧客要求仕様を起点とした回路トポロジ検討（ドハティ増幅器、非対称ドハティ、3-way／4-way等） ・高周波シミュレータ（ADS、MWO／AWR）による回路設計、電磁界解析 ・試作品の高周波特性・信頼性評価（GHzオーダーRF測定） ・デバイス設計部門・パッケージ設計部門との協働、プロセス技術者との課題解決 ・顧客との技術コミュニケーション（コンカレント・エンジニアリング） ■扱う技術領域 ・RFパワーアンプ：ドハティ増幅器、広帯域電力増幅器、DPD対応、効率化 ・デバイス：GaN HEMT ・応用：ポスト5G基地局向け高出力増幅器 ■本ポジションの魅力 ・2007年に世界で初めてGaN HEMTを量産製品化し、現在も世界有数の市場シェアを持つ増幅器製品開発の最前線に関われます。 ・材料・物性・高周波回路・顧客要求の統合点で設計判断を下す、電子デバイスの総合格闘技ともいえる仕事です。 ・国内外の主要基地局ベンダー様とのコンカレント・エンジニアリングを通じて、顧客目線でのプロダクト開発スキルが身につきます。
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・基板設計部門で使うCADツールなどの管理、自動化ツール開発、業務フローの改善など設計を支える仕組みづくりを担当します。 設計者が使いやすい環境を整えながら、ツールのカスタマイズやデータ管理、現場の課題を“システムで解決する”役割です。 ・CAD管理、保全、PythonやVBAを使用した自動化管理ツールの開発やデータ処理など ・基板設計業務、設計支援、その他各種書類作成、データ入力等の設計事務関連業務 ■当ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。
■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応（洗浄装置、CVD装置等） ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程（前工程、後工程）との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます
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■マーケティング/セールスに留まらず、徹底的な顧客志向(顧客価値起点)のアプローチでデジタル技術による業務変革の実行・推進をチームリーダーとして推進して頂きます。 (Salesforce、生成AI、顧客・市場・技術データの活用 等) 【具体的には】 ・顧客価値起点DX(SFA)の戦略企画・実行 ・組織横断でのDX施策推進、業務部門との共創 ・プロフェッショナル・チームの構築・人材育成 ・生成AIファーストによる業務改革の推進 ・プロジェクト・マネジメントと品質確保(QMS) ＜この仕事を通じて得られること＞ ・直轄部門のIT職能としてPID全社およびグローバルな視点で業部門への間接的な貢献。 ・最新IT技術動向について勉強できる機会。 ＜キャリアパス＞ 同社では異動・昇格について社内公募制度を採用しており、当該ポストで成果を上げていただいたうえで、ご自身でキャリアパスを描き、そのキャリアパスに沿うポストへ自らチャレンジすることが可能です(チャレンジ先ポストでの社内面談等が実施され、採用されれば当該ポストに異動・昇格します)。
■半導体メーカーとの窓口として、同社営業チームと協力して、顧客開拓や拡販戦略の立案及び実施をご担当いただきます。 【具体的には】 ・Micron製品の拡販に向けた戦略の立案と実行 ・プロジェクトの登録および進捗管理 ・主要顧客への提案型営業活動 ・納期／価格を中心としたメーカーおよび社内関連部門との連携／調整 【主な取扱製品】 Micron社のメモリ製品全般（DRAM／NAND／SSD） 【業務の魅力】 世界最大級の半導体商社という安定した基盤のもと、最先端の半導体技術に触れながら、日本のモノづくりを支える重要な役割を担えます。 グローバルなサプライヤーと国内の顧客をつなぐことで、新たなビジネスチャンスを創出し、自身の成長を実感できる環境です。
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データで経営を進化させるデータサイエンティスト・アクティベーションリーダとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み ■ダッシュボード（Power BI / Tableau等）の設計・運用 ■KPI設計とモニタリングの仕組みづくり ■データ活用による業務プロセス改善・意思決定支援 ■データ活用文化の醸成（勉強会・ワークショップ企画） ■特徴量設計、データ前処理、仮説構築と検証の高速化
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの性能を左右するエピタキシャル結晶成長の技術開発および量産展開を担うポジションです。MOCVD等を用いた結晶成長プロセスの開発から、量産ラインへの展開までを一貫してご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN系化合物半導体のエピタキシャル結晶成長プロセスの技術開発 ・MOCVD等を用いた結晶成長条件の最適化 ・新製品・新構造に対応する結晶成長技術の確立 ・量産ラインへの技術展開・歩留まり安定化 ・結晶品質の評価・解析 ■業務の特徴 ・エピタキシャル結晶成長を担うチームに配属。技術開発と量産展開の両面に携われます。 ・プロセス開発やデバイス設計との連携が日常的にあり、エピ技術がデバイス性能にどう影響するかが直接見える環境です。
化合物半導体材料プロセス開発をご担当いただきます。 ※ご希望に応じて、東京都港区 または 茨城県北茨城市、いずれかの勤務地をお選びいただけます。 ※東京勤務で本ポジションを希望される場合に関して、東京在住・在勤を基本とし、磯原工場には月数回程度出張として勤務いただくことを前提とします。 磯原工場へは増産対応や担当PJにおける現地対応や現場メンバーとのコミュニケーションが必要なタイミングで出張を行う想定です。 【具体的には】 ・InP単結晶成長プロセスの開発・改善 ・InPウエハ加工（研削、研磨、エッチング、表面改質、接合等）技術の開発・改善 ・開発プロセスの量産展開および生産ライン立ち上げ ・製造部門との連携・プロセス条件最適化 ・顧客とのコミュニケーション（製品説明、技術打ち合わせ） 【技術領域】 単結晶成長、プロセス改善、表面処理・表面制御、研磨、接合 【業務のやりがい】 AI・光通信の最先端技術を支える化合物半導体材料という急成長分野においてグローバルな顧客との接触機会があります。 またプロセス開発から量産まで一気通貫で関与可能です。
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半導体レーザの後工程を担う製造技術エンジニアを募集します。ウェハからチップへの個片化（精密加工）、レーザの光出射面への端面膜加工（成膜）、素子の特性検査までを担当いただくポジションです。 【具体的には】 ・半導体レーザの個片化 ・端面膜加工（光出射面への成膜、光出力特性の制御） ・素子検査（特性検査、信頼性評価） ・量産立ち上げ、歩留まり改善、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応 ・前工程との連携による課題解決 ■業務の特徴 ・半導体レーザの「光を出す側面」を作り込み、製品として機能させる最終工程を担います。 ・ミクロン単位の精度・公差が求められる精密加工の世界で、技術力が直接製品品質に反映されます。 ・隣接するモジュール組立部門との連携も多く、デバイスからモジュールまでの製造プロセスへの理解が深まります。
半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用・保守業務全般をご担当いただきます。 突発的な設備トラブルへの対応や定期保守の実施に加え、老朽化設備の更新、省エネ化に向けた改善活動のほか、生産設備の新設・変更や工場拡張プロジェクトへの対応なども含まれます。 【具体的には】 ・半導体デバイス製造工場における施設管理システムの運用および保守 ・施設管理システムの故障発生時の復旧対応およびメーカーとの調整 ・施設管理システムの定期保守計画の策定および実行 ・老朽設備の更新、省エネルギー化のための改善 ・生産設備のレイアウト変更や増設に伴う対応
SDなどフラッシュメモリ応用製品を制御する保守・診断アプリケーションや各種応用アプリケーションの研究開発業務を担っていただきます。 顧客からの要求仕様・性能も多様化しているため、より高品質・高信頼性の製品実現に向けて取り組んでいただきます。 【具体的な仕事内容】 ・SSD制御ソフトウェア、診断・保守アプリケーションの設計・実装 ・SSD製品の性能評価・信頼性向上に向けた機能開発 ・不具合解析および改善のためのソフトウェア改修 ・要件定義から仕様策定、レビュー、検証まで一連の開発工程への参画 ・社内関連部門（ファームウェア開発、品質保証、製造など）との連携による問題解決 【使用ツール】 ・言語：C++、Python ・OS：Linux、Windows 【業務のやりがい・魅力】 ・世界中で利用される SSD 製品の品質を支えるコア技術に携われます。 ・開発した機能や改善が、製品信頼性として明確に成果へつながります。 ・ハード〜ファームウェア〜アプリケーションまで幅広い領域と関わるため、技術者として成長しやすい職場です。 ・将来的にアーキテクト、技術スペシャリストとしてのキャリア形成が可能です。
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同社にて、社内の人事業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ①HR Planning (人事企画) ・・・ 法改正、会社方針に基づいた労働条件改訂等も含めた人事制度企画 他 ②Staffing & Compensation （人員報酬管理） ・・・ 組織改訂、 人事異動、人事考課（評価・昇格昇給）、賞与計算、昇給計算、人員計画・入退職手続き・月度人員集計 他 ③Payroll & Attendance (給与勤怠) ・・・ 給与処理、勤怠管理、年休・休暇管理 他 ④Benefit (福利厚生) ・・・ 社会保険・確定拠出年金・団体保険・社宅(転貸)手続き、社員食堂管理 他 ⑤Employee Relations (従業員関係) ・・・ 労働組合対応、従業員満足度調査の実施、チャリティーイベント実施、従業員コミュニケーション増進イベントの立案実施 他 ⑥Recruiting (採用) ・・・ 採用活動計画・学校訪問（大学・高校）・説明会企画・運営、選考試験運営 他 ⑦Training & Development (育成) ・・・ 新入社員導入教育、キャリア開発研修等の企画・運営 他
■半導体製造工場の環境法令対応・環境測定、資源循環(排出物削減・有価値化)、化学物質管理、環境マネジメントシステム運用などの業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■環境保全対策の企画、立案および推進 ・環境データの収集、作成、管理および測定 ・排出物の資源化、廃棄物の収集、運搬、中間処理および処分 ・不良製品、部品、発生屑および資材の回収、更生、処分 ・ISO14001,ISO50001運用,環境対策を目的とした設備計画・予算措置，地域との環境コミュニケーション ・化学物質管理（新規材料評価、使用量・排出量管理） ・上記に関するDX推進 【使用ツール】 Excel，Word，PowerPoint，AIツール 【業務のやりがい・魅力】 直接的な半導体製造の業務ではありませんが、製造を支えるスタッフとして、やりがいのある職場です。 世界でも最大級・最先端の半導体工場を環境配慮型工場に変えるお仕事に取り組んでいただけます。今までの経験と知識を最大限に活かした新たな試みもチャレンジできる部署です。 【想定されるキャリアパス】 四日市工場の施設管理部門内でのジョブローテーションにて、幅広い業務経験を積むことが可能です。 また、事業環境の変化により、東京本社、キオクシア岩手への異動を含めた幅広いキャリアパスがあります。
自動車/半導体/電機/医療の4事業を展開している同社にて樹脂成形金型設計をお任せいたします。 【主な業務内容】 ■樹脂成形金型設計（メイン業務）：金型の使用から、構造検討し、3DCADを使用し金型設計を行う。 ■高難易度成形技術の確立：次世代製品開発に必要な高難易度成形品を確立するため、製品セ系と連携し、製品モデル検証～金型検討、設計～制作までを担当。 ■成形工程自動化：生産の効率UPなどのため成形工程の自動化を図る。 ※OJT制度が充実しているため、ご経験が浅い方でもご安心ください 【同社の魅力】 東証プライム上場、車載・半導体・医療など4事業を展開する抜群の安定基盤のもとで活躍できます。 転勤もなく、腰を据えて働くことができます。 【働き易さ】 会社の雰囲気に慣れていただくため、しばらくは出社中心となりますが、数カ月後からは出社と在宅を組み合わせて働くことが出来ます。 目安としては週に2、3日在宅ワークが可能です。
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5G／6G基地局向けGaN-HEMTデバイスの製造に用いる半導体ウェハプロセスの開発を担うポジションです。個々のユニットプロセス（成膜、エッチング、フォトリソ等）の加工条件開発から、複数のプロセスを統合して製品化するインテグレーション業務まで、ご経験に応じて幅広くご担当いただきます。 【具体的には】 ・GaN－HEMTトランジスタ用ウェハプロセスの開発（成膜、エッチング、フォトリソ等） ・ユニットプロセスの加工条件開発・最適化 ・複数プロセスのインテグレーション（製品別の技術統合） ・新規顧客要求・新製品に対応するプロセス開発 【業務の特徴】 ・プロセスインテグレーションとユニットプロセス開発の両方の領域があり、ご経験に応じた配属が可能です ・結晶成長やデバイス設計との連携が日常的にあり、自分の技術が製品にどう活きるかが見えやすい環境です
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■同社の管理する半導体工場におけるインフラ設備の設備保全業務をご担当いただきます。（建築・電気・空調・給排水・ガス、それぞれで募集） 【具体的には】 ・各設備システムのキャパ検証、導入、運用、トラブルシューティング 尚オペレーションは外部へ委託 ・各種水量予測と実績管理 ・水処理供給委託先の管理業務 ・設備メンテナンスの実行予算管理 ・設備、プロセス、その他関連部門と協力し、水処理供給設備システム運用における品質及び安定性の維持、FMEAによるリスク分析業務 ・構内水処理管理業務に付随する品質ISO、安全衛生管理、環境管理業務 ・構内水処理工事に於ける監理業務一式
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