企業情報を見る
メーカー(機械・電気)/電気回路設計/年収1000万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報
企業情報を見る
シグナル インテグリティ エンジニア<高速コネクタ>
■同社の各種高速コネクタ設計におけるシグナル インテグリティ(SI) エンジニアとして、下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・高速コネクタ(Board-to-board、wire-to-board、ケーブル、FPC等)の設計からシミュレーション、最適化、測定、評価までの全工程の遂行。 ・電磁気学の基礎知識を基軸とした、3D EM(ANSYS HFSS)による高精度なシミュレーション、およびラボ評価での実証確認。 ・モデル作成からシミュレーション、実測、相関分析、そして改善提案に至る一連の開発ワークフローの自走的な遂行。
企業情報を見る
充電システム開発
■同社にて、新車の充電システム開発をご担当いただきます。 【具体的には】 (メイン業務) ・ 日本の充電環境に適合した車両開発 ・ 高圧システム部品サプライヤーとの仕様検討 ・中国量産工場とのやり取りや出張業務(3ヶ月に1回程度) ※日本で研究開発を行い、中国で量産します (サブ業務) ・ 家庭用充電設備、アフターマーケット品の企画・開発 ・ 充電課金システムの開発 ・ 日本国内の充電ネットワークの整備支援 【魅力】 ・日産初代リーフ開発者の山本様が技術統括を務める、日本向けの次世代EV車メーカーです。 ・2029年までに全4車を新規開発予定で、その第一弾として、2027年初頭に「日本で使いやすいEV軽自動車」の量産を予定しています。 ・既存モデルの改善ではなく、新しい完成車を0から開発するフェーズに携わることができます。
ECU開発エンジニア<ステアリングホイール>
■同社のステアリングホイール周辺に搭載されるECU開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ■グローバルトレンドの把握、PoCの企画・設計・試作、及び、国内カーOEMへの新製品の提案 ■国内自動車メーカーとの技術的な折衝、システム開発(SYS1~SYS5)の遂行、プロジェクト管理、サプライヤ管理 ■システム、ソフトウェア、ハードウェアのエンジニアリング ・要求仕様書作成、設計・試作・評価 ■DRBFM、FMEA、FTA、EMC評価 ・ECUサプライヤ(Tier2)とのDR(ISO26262含む)、工程監査、 ■チームマネジメント 【魅力】 自動車用安全製品でグローバルNo.1 を誇る同社で、開発上流✕マネジメントの役割を担っていただきます。 サプライヤーでありながら、その確かな実績と技術力を活かして、開発上流(顧客との仕様検討)をメインでご担当いただく部署です。 また、週2回リモート勤務が可能です。さらには、希望される場合、将来的に海外駐在も可能です。
企業情報を見る
回路基板設計開発エンジニア
同社が自社開発するAIプロセッサ・GPUや他社製SoMを活用した組み込みハードウェアの開発において、外部パートナーへの回路/基板設計の依頼・レビューを行いながら、複数ベンダーの中から最適な部材・製造先を選定し、仕様策定から量産・アフターマーケットまで一貫して担当していただきます。 【具体的には】 ・市場要求や顧客システム要求を満たす組み込みハードウェアの仕様策定 ・策定した仕様をもとに、組み込みハードウェアの回路設計/基板設計を専門パートナーへ委託し、成果物をレビュー ・EMSへ組み込みハードウェアの試作品製造を委託し、出来上がった試作品を評価、改良点をフィードバック ・EMSと協働して組み込みハードウェアの量産立ち上げから出荷までをサポート ・組み込みハードウェアを使用した顧客システムのテストに参画し、課題発生時には解決に向けてサポート 【魅力】 ・自社開発のAIプロセッサ・GPUという他にはない技術基盤を武器に、仕様策定から量産・アフターマーケットまでを一気通貫で担当でき、ものづくりの全工程に携われる面白さがあります ・大手ベンダーやEMSといった第一線のパートナーと協働しながら、システム開発の川上から川下まで裁量をもって推進できる、挑戦とやりがいに満ちた環境です
企業情報を見る
設計・開発<国内向け自動運転支援システム>
■主に国内の鉄道事業者向けの自動運転装置ATOの設計、開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を基に詳細仕様の検討、仕様書等文書、図面の作成 ・顧客との仕様打合せ ・関係部署や協力会社を含めた製作仕様、工程調整 ・製品出荷し車両に装置取り付け後の試験および調整対応 ・顧客納入後のアフターフォロー ※顧客:主に鉄道事業者 ※関係部署:本社営業部門、伊丹製作所内 H/W設計・S/W設計・営業部門・品質管理部門など 【担当案件例】 ・自動運転装置ATOの設計(H/W設計、S/W設計は関係会社等へ依頼) ・受注~出荷まで2年程度 ・プロジェクト関係者:5~10名 ■業務の魅力 ・鉄道は生活を支える社会インフラとして多くの人々の暮らしを支える事業に携わることができます。また、自身の設計した製品が運用開始される際には、多くの関係者と達成感を共有することができるとともに、製作した装置を通して社会に貢献していることを身近に感じることができます。 ・鉄道の安全を確保する重要な機器の設計が業務となり、責任はありますがやりがいを感じることができます。 また、鉄道向けの自動運転装置ATOは鉄道を安定運行を行うための重要な機器であり、各鉄道事業者での施策への関わりも深く引き合いが拡大している状況です。 ■キャリアアップイメージ 入社後数年は、配属先で勤務頂きます。 信号保安装置のプロフェッショナルになって頂くことを期待します。 能力、適性次第となりますが、プロジェクトリーダーなどのキャリアアップも可能です。
ECU向け検査設備企画・開発(電気・ソフト設計/生産技術)
同部門では、自動運転・電動化の進展に伴って高機能化・大規模化するECU製品の量産を支えるため、電気特性検査装置(テスター)の開発・設計を行っています。 単なる設備導入ではなく、製品ごとの検査仕様に応じて「どのような検査を実施するか」を製品の開発段階から検討し、検査装置のハードウェア設計、ソフトウェア設計、生産準備、立上げまで一貫して担当しています。※同社で開発した検査装置の設計・製作を内製で対応。製作の一部は協力メーカーに委託。 【具体的には】 ・ECU向け電気特性検査装置の開発・設計 ・検査用テスターのシステム設計 ・電気回路設計 ・検査ソフトウェアの評価・デバッグ・動作検証 ・生産ライン導入・立上げ支援 ・設備メーカーとの仕様調整 製品ごとに異なる検査仕様に合わせ、主担当として設備構想から量産導入まで携わります。開発した検査装置は国内外拠点でも使用するため、海外17拠点の仲間と共にグローバルにプロジェクトを推進しています。
回路設計<電動アクチュエータコントローラ>※月平均残業20h程度・新オフィス勤務
電動アクチュエータ用コントローラにおけるハードウェア(基板・回路)の設計開発として、アナログ・デジタル回路設計から基板評価、量産化対応までを牽引していただきます。 【具体的には】 ・電動アクチュエータ用コントローラ基板のアナログ・デジタル回路設計・評価 ・電源回路、モータ駆動回路、通信・センサーインターフェース回路の設計 ・EMC/EMI対策、ノイズ耐性・信頼性評価試験の計画および実施 ・新製品開発プロジェクトの計画立案、推進、進捗管理 ・関係部署との連携、要件定義・仕様調整、技術交渉 ※メカ・電気グループと連携し、開発計画の立案から実装までを担います。 ※ご経験に応じて、対応しやすい業務からアサイン頂く事を想定しております。 【製品について】 対象製品:産業用電動アクチュエータ用コントローラ 特徴:精度領域±10〜20μm前後の高精度制御を実現。従来の空気圧(エア)制御から電動化へのニーズ増加に対応する戦略製品。 用途:自動車、半導体、電子部品などの製造装置・FA(ファクトリーオートメーション)設備の自動化ライン。 【働く環境】 2026年1月にオープンした「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 エンジニアが生活と仕事が両立できるよう、徹底した環境作りを行っており、離職率2.1%(2024年度)という職場環境です。 月平均残業は、多少前後するものの20時間程度、30時間を超える稼働には厳しい風土があり、過度な負荷なく就業可能です。
【1day選考会(9/23実施)】マリン商品(エンジン・電動船外機)の設計開発
【日時・実施方法】2026/09/23(水・祝) 08:30~21:00頃予定/Web面接 【応募締切】2026/9/7(月)09:00 ※席数限定の完全予約制です。 【当日の流れ(予定)】 ①一次面接(08:30~16:00のうち1時間)※事前にお時間を決定いたします。 ②合格連絡(一次選考完了後)※合格者のみ、最終面接開始時刻をご案内します。 ③最終面接(17:00~21:00のうち1時間)※当日にお時間をご案内いたします。 【具体的には】 ■次世代製品の要件定義・システム仕様策定 ・市場ニーズに基づいた新機能(自動操船、高度な制御等)の実現に向けた電装アーキテクチャの構想・設計 ・ステークホルダーとの調整および、技術的妥当性に基づく仕様の意思決定 ■電装コンポーネントの詳細設計・量産開発 ・コンポーネント設計:デザイン、機械設計、評価部門と連携した、過酷な海洋環境(塩害・振動)に耐えうる電装設計 ・3Dレイアウト設計: 限られたスペース内での最適配置と配線設計(CATIA等を使用) ・サプライヤーマネジメント:国内外のサプライヤーと技術折衝を行い、先行開発から量産移行までの進捗・品質管理を完遂 【対象部品】 ECU・センサ・アクチュエータ・ワイヤーハーネスなどエンジンに使用されるものからスロットルレバー・液晶モニター・ハーネス・スイッチまで多岐にわたります。
システムエンジニア<鉄道車両向け車上信号装置>
■鉄道車両向けの保安装置や自動運転装置のシステム設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・鉄道事業者(顧客)との要件定義:顧客とのコミュニケーションを通じて,開発する製品の要件を理解・整理し,システム設計に反映します。 ・要件定義に基づいたシステム仕様書作成:要件定義をもとに,システムの仕様書(システム構成図,機能仕様書など)を作成します。仕様書には,システムの機能や性能,インターフェースなどの詳細な情報が含まれます。 ・プロジェクトの計画立案および実行:プロジェクトの全体スケジュール表を作成し,進捗管理,品質管理など,プロジェクト全体を推進します。チームメンバ (上長・同僚)とともにプロジェクトを推進します。 【ポジションの魅力・やりがい・キャリアパス】 ・同社グループは、鉄道車両・信号システム・運行管理システムまでを一貫して手掛け、国内のみならず海外でも鉄道インフラ事業を展開しています。近年は自動運転やAIを活用した運行最適化、予兆保全など、次世代鉄道システムの開発を推進しています。 ・鉄道の自動運転化が加速する中、車上信号システムは列車制御の中核を担う重要技術です。本ポジションでは、保安装置や自動運転装置に関するシステム設計を通じて、安全性・信頼性が極めて高く求められるミッションクリティカルなシステム開発に挑戦できます。 ・顧客との要件定義からシステム設計、プロジェクト推進までを一貫して担当するため、単なる設計業務に留まらず、システム全体を俯瞰するアーキテクト視点やプロジェクトマネジメント力を身につけることが可能です。 ・鉄道の安全・安定輸送を支える社会的インパクトの大きな仕事を通じて、エンジニアとして大きく成長できる環境があります。
企業情報を見る
伝送線路・電気設計及び電磁界シミュレーション
高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。 【業務内容】 高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション ・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務 ・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務(部品選定、伝送特性計算など) ・コネクタ構造の解析業務(電磁界分布計算、形状最適化検討など)、実験評価業務(実験計画法による評価、伝送特性測定)、コネクタベンダとの仕様のやりとり 【同ポジションのやりがい】 1. 市場にないレベルのカスタム開発に挑戦できる:同装置に使うコネクタは、ほぼ全てがカスタムで開発されます 。通常の汎用品開発とは一線を画し、最高峰の密度と最高の品質を両立させるという、難易度の高い課題に挑戦できます 。飽くなき追求が求められるため、常に自身の技術力を高めていくことができます 。 2. 独自のテスト環境と手法を構築できる:必要な評価装置やテスト技術は独自に開発しており、コネクタ開発のバックグラウンドを持つ方は、ユニークなテスト開発環境にも関われます。定型的なテストに留まらず、テスト手法の検討から立ち上げまで関わることができ、自身の技術力をさらに磨くことが可能です 。 3. 技術の内製化という会社のビジョンに貢献できる:世界シェアを誇るメーカーとして、同社は技術を自社で持つことを非常に重要視しています 。このポジションは、その中核を担うものであり、自身のスキルアップが会社の競争力向上に直結します。これは、エンジニアとしての貢献度や達成感を大きく感じられる点と言えます。 4.新しい技術へのチャレンジ:チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしており、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)にも関われます。
製品設計/品質設計/量産改善<産業・新エネ用途向けパワーモジュール>
■産業、新エネ向けパワーモジュールの製品設計・量産改善業務を担当/応技、品証、製造部門と連携し、新製品の試作開発から量産ラインの増産、品質、コスト管理・改善活動を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 次世代再エネ、産業用途向けパワー半導体モジュールの設計・開発: 最先端のパワー半導体モジュールの設計を担当します。市場ニーズや顧客要求を深く理解し、革新的なコンセプト立案から詳細設計、試作、評価までの一連のプロセスを主導します。 (2)品質設計: 設計初期段階から量産までを見据え、信頼性・耐久性・安全性を確保するための品質観点での設計検討、評価、課題解決を推進します。具体的には、製品仕様や要求性能に基づく品質要求の整理、設計妥当性の検証、各種信頼性試験や解析結果を踏まえた改善提案、関連部門と連携した品質向上活動などを行っていただきます。製品の不具合未然防止や量産品質の安定化に向けて、開発・生産・品質保証など幅広い部門と協働しながら、品質設計の中核として活躍いただきます。 (3)プロジェクトマネジメントと関連部門との連携: 新製品開発プロジェクトや主要品種の生産性改善プロジェクトにおいて、プロジェクトの主管部門として、開発や改善計画の立案、進捗管理、課題解決を主導します。製造、品質保証、営業、資材調達、顧客など、社内外の多様なステークホルダーと密接に連携し、円滑なコミュニケーションを通じてプロジェクト全体を推進します。また、若手技術者への指導や育成にも携わり、チーム全体の技術力向上に貢献します。海外市場でのシェアが大きいことから、海外の顧客やパートナー企業との技術的な調整、仕様検討を行う機会があります。グローバルな視点から市場トレンドを分析し、将来の製品開発に繋がる技術シーズの探索にも関わっていただきます。
企業情報を見る
高周波回路設計<防衛宇宙レーダ向け>
■防衛・宇宙用レーダ向けの高周波デバイス・モジュールの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■新製品の企画から設計、製作、試験までの一連の開発に関わる業務 ■量産機種の設計に関わる業務(リピート出図、部品手配、設計外注手配、生産中止部品対応等) ■新製品開発や既存製品改良に向けた最新技術の調査と、それらの技術を高周波回路に適用を見据えた設計業務 【使用言語、環境、ツール、資格等】回路シミュレータ: ADS(Advanced Design System)、電磁界解析: Ansys HFSS、設計CAD:二次元CAD(BricsCAD,AutoCAD) 【開発例】 ■APAA(Active Phased Array Antenna)用送受信モジュールの設計 ■高周波デバイス・モジュールで使用するキーパーツ(MMIC:Monolithic Microwave Integrated Circuit)等の開発 【事業優位性】 同社は世界最高レベルの半導体デバイスを自社内で調達(設計・製造)可能であり、さらにシステムに特化した設計とすることで、世界最高レベルのレーダを実現することができます。 【ポジションの魅力】 ・防衛・宇宙事業を通じて、国家安全保障や社会インフラを支える、社会的意義の大きな仕事に携われます。 ・レーダやアンテナを構成する化合物半導体など、世界最先端の技術に触れながら専門性を高められます。 ・海外メーカーとの協業機会もあり、技術力に加えてグローバルな視点や折衝力も身につけられます。
SI/PIシミュレーション・技術開発<SSD製品>
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI/PIシミュレーション:PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発:新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI/PIシミュレーション環境の更新:SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ:SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他 回路シミュレータ:Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
DRAM 設計・評価解析
■障害特性を考慮の上、以下のいずれか1つの業務を中心に、その業務に付随する関連業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代メモリ(DRAM)の設計開発(新しい回路技術の開発や、より小さなメモリチップ面積の実現、信頼性確保、動作速度向上、消費電力低減を実現する設計開発) ・2Dの電子回路をICとしてシリコンウェハ上に実現するため、デザインツールを用いて、個々の素子を配置し、または素子間を配線で接続した3Dの回路パターンのデザイン ・試作のウェハやチップを専用テスタを用いて、各種機能、スピード、消費電力、動作電圧などの項目を評価します。改善点をプロセスや設計にフィードバックし、顧客ニーズにこたえる製品づくりに貢献 など 外資系企業ですが、英語が出来なくても問題ありません。 入社後は社内研修実施後に働いていただくので、未経験の方でも安心して働ける環境です ※詳細は面接時にお伝えします。 ※すべての業務について、社内外関係者と業務を円滑に行うため、 電話やメールによるコミュニケーションが必要となります(聴覚 障害がある方にも支援・配慮いたします)。 ※キャリアアップを目指したい方に最適なお仕事です。
企業情報を見る
電気設計開発<スマホやゲーム機のバッテリーなど>
■スマートフォンやゲーム機などに使用されるACアダプターや電池充電器など電源製品に関する製品開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■構想設計から量産設計までの一気通貫開発 産業機器向け、民生機器向けの電源ユニットや速充電器など、新規プロジェクトの技術担当として、仕様策定から量産設計までをトータルに主導します。 ■アナログ×デジタルの高度な融合による次世代電源開発 既存のハードウェア設計の枠を超え、回路トポロジー構築(アナログ設計)と、その性能を最大化するデジタル制御(DSP/IC)の双方を担います。高効率な電力変換を実現するためのアナログ回路の最適化に加え、DSPを用いた高度な制御パラメータ検討を行うことで、次世代のエネルギーインフラを支える高付加価値な電源ユニットを具現化します。 ■徹底的な回路解析・最適化シミュレーション 熱・電磁波・損失シミュレーションを初期から駆使。基板の実装設計から詳細評価に至るまで、実機と理論を高度に融合させた高効率回路設計に携わります。 【業務の魅力】 ■一気通貫で主導する「真の設計者」へのステップ 部分的な工程に閉じず、パワエレ回路の構想設計、各種制御シミュレーション、詳細基板実装、量産設計まで、全体のプロセスを主体的にリードできます。 ■多様な市場展開 産業機器、ドローン、最先端サーバーなど、成長を続けるマルチな用途展開を予定。常に最先端の応用先へアプローチし続けられます。
企業情報を見る
デジタル回路設計・開発リード<防衛事業領域>
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム(レーダー、通信機器、画像処理装置、人工衛星搭載機器等)における、デジタル回路(FPGA/ASIC/SOCおよび周辺基板)の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・アーキテクチャ検討・要件定義:システム要件に基づく基板構成・FPGA/ASIC処理ロジックの最上流設計・仕様策定 ・RTL設計・検証:Verilog HDL / VHDLを用いた処理ロジック設計、シミュレーション(ModelSim等)、タイミング解析、実機検証 ・高速デジタル基板設計・評価:Multi-Gbpsクラスの高速シリアル伝送回路、DDRメモリインタフェース、SoC周辺回路の設計・ノイズ対策・評価 ・プロジェクト推進/マネジメント:パートナー会社(基板製造・実装ベンダー等)との工程・仕様調整、評価計画の立案および履行程管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■民生品を超える技術スペック:UltraScale+等の最先端・大規模FPGAや高性能SoCを駆使し、超高速リアルタイム信号処理や超低遅延制御など、極限の要求性能を満たす回路設計に挑戦できます。 ■国内屈指の実験・評価環境:同製作所内には極限状態(耐熱・耐振・電磁環境等)を再現できる独自の試験設備が整っており、シミュレーションから実機による高度な動作検証まで一貫して自社で手がけられます。 ■技術追求とリードキャリアの選択性:自ら手を動かしてRTL設計や実機デバッグを極める「エキスパートパス」と、回路全体の仕様取りまとめやチームリードを担う「PM/PLパス」の双方が可能です。
回路設計エンジニア
■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引
企業情報を見る
アナログ・高周波回路設計・開発リード<防衛事業領域>
■防衛省およびJAXA等の宇宙事業向けシステム(レーダー、無線通信機器、観測センサ、人工衛星搭載機器等)における、アナログ回路(RF/高周波回路、電源回路、微小信号処理回路、混載基板)の設計、開発、およびプロジェクト管理業務を担当いただきます。 【具体的には】※ご経験やご志向に応じて以下のいずれか業務をご担当いただきます。 ・回路アーキテクチャ検討・仕様定義:システム要件に基づくブロック図策定、送受信・電源・センサ系の最上流仕様決定 ・詳細回路設計・シミュレーション:SPICEやADS等のツールを用いた回路シミュレーション、部品選定、パターン設計(ノイズ・放熱配慮) ・実機評価・ノイズ対策(EMC/EMI):オシロスコープ、スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ等を用いた動作検証・不具合解析・対ノイズ設計[cite: 2] ・プロジェクト推進/マネジメント:基板製造・実装ベンダーや社内製造部門との工程・仕様調整、評価計画の取りまとめ・履行管理 【ポジションの特徴/技術的魅力】 ■理論と実機の職人技を試せる環境:デジタル化が進む現代においても、高周波(ミリ波等)や高精度電源、超低ノイズ受信用フロントエンドなど、アナログ回路設計者のノウハウ(泥臭い試作・評価・ノイズ対策)が製品性能を直接左右します。 ■国内屈指の試験設備:鎌倉製作所内には電磁環境(EMC)や耐熱・耐振等の極限状態を再現できる国内トップクラスの試験・測定設備を備えており、シミュレーションだけでなく実機で徹底的に検証・追求できます。 ■キャリアの選択性:自ら手を動かして回路シミュレーションや評価・ノイズ対策を極める「エキスパートパス」と、ハードウェア全体の仕様取りまとめやチームを率いる「PM/PLパス」の双方が選択可能です。
最先端電源回路向けインダクタソリューション技術開発
AIデータセンターなどで使用される最先端電源回路に対するインダクタソリューション技術や要素技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の電源回路に対する最適なインダクタの明確化と顧客提案 ・上記のソリューションを実現するための要素技術開発や評価検討 ・学会や論文、顧客訪問による最先端電源回路に関する技術情報収集 ・将来の電源回路仕様に基づく必要インダクタの予測と社内提案 ・技術開発成果をもとにした顧客や社内関係部門との議論、学会発表 【使用ツール】 ・回路シミュレーションソフト(SPICE, ADS, SIMPLISなど) ・電磁界シミュレーションソフト(HFSS, Maxwellなど) ・測定器(オシロスコープ, 電子負荷装置など) ・プログラミングソフト(Python, VBAなど) 【働き方】 ・数ヶ月に1回程度、顧客や社内他事業所との会議などで出張あり(連携地域:米国/欧州/中国) ・メールや会議で英語使用機会あり ・フレックス制度あり
企業情報を見る
企業情報を見る
ハードウェア開発<生体認証・通信端末向け>
■製品開発の中心メンバーとして、回路設計にとどまらず設計~量産~現場対応まで一貫して担い、社会インフラ領域に展開されるハードウェア開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・装置の電気回路設計(制御・FPGA・通信・電源・画像処理系) ・システム設計(構成設計、機器選定、仕様設計) ・技術試作の評価/検証/改善(品質・信頼性・安全・規格対応) ・量産対応(工場部門への設計引継ぎ、生産継続対応、改良設計) ・買入品評価/品質見極め(外部パートナー開発品含む) ・顧客対応/導入支援(SE業務、現場対応) ・技術報告書/回路ライブラリ作成(ナレッジ蓄積) ・(小~中規模)開発マネジメント(費用、工程、課題・リスク等) ※入社後は複数のプロジェクトを経験いただきながら業務理解を深めていただき、その後製品開発の中心メンバーとして活躍いただくことが期待されています。 【キャリアパス】 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同社グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
回路・制御研究<電動車向けインバータ及び電源機器用パワー半導体>
同社にて、パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・インバータ、コンバータ回路開発 ・SiC、GaNデバイス駆動回路開発 ・モータ制御、電源制御開発 ・耐EMC回路、解析技術開発 ・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル 】 ・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。 ・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。 ・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
企業情報を見る
企業情報を見る
電装システム研究開発・設計<二輪レースマシン>
■二輪レース車のための高品質な電装部品を開発し、MotoGP車両の性能強化に貢献する電装部品の研究・企画・設計・開発からテストまでの一連の流れをご担当いただきます。 レース車両の開発は性能向上を最優先に、高級な部品や高価な材料(マグネシウム、カーボン、チタン等)を使用します。航空宇宙分野で使用される技術も積極的に取り入れながら、レースの勝利を目指していただきます。 【具体的には】 ・完成車の開発計画にマッチするような期限内での電装部品の開発のマネジメント ・エンジンや車体チームと連携しながら最適なテスト計画の立案と推進 ・車体運動を検出するセンサーや制御ユニットの動作ロジックの改善 ・電装部品単体の動作テストから環境熱や振動などの計測をもとに電装部品の研究開発の推進、部品設計提案 ・ライダーやメカニックチームからもらったフィードバックをもとに技術トレンドを取り入れたデータ収集方法・通信技術の提案など ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 ※担当電装部品例:エンジンコントロールユニット、ワイヤーハーネス、ディスプレイ、各種センサー、アクチュエーター、モーターなど 【使用するツール】CATIA Excel DSO データロガー(電気波形計測)、振動測定器、振動試験機、恒温槽など 【キャリアパス】 開発チームメンバーとして幅広い電装システムの経験を積んだのち、本人の適性や希望に応じて「技術スペシャリスト」または「マネジメント業務」へのキャリアアップが可能です。
企業情報を見る
駆動回路設計および商品化企画設計
■インクジェットソリューションズ事業部では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)の研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行っています。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。同部門にて、インクジェットプリントヘッド性能を最大限に引き出すためのエレキ開発設計や、その機能を搭載したボードの商品化設計、顧客の装置導入技術サポートを担当していただきます。 【具体的には】 ・インクジェットプリントヘッド駆動回路設計:D級アンプを使った高周波/省電力ヘッド駆動回路の開発設計 ・駆動ボードの商品化企画設計:顧客が簡単に装置導入して使えるためのヘッド駆動ボードの商品化企画・設計 ・顧客のエレキ技術支援:国内外の顧客のエレキ技術サポートと顧客要求の製品開発へのフィードバック
電気回路設計<二輪車両向けECU製品>
■2021年4月に開設した朝霞事業所にて、電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制(土日祝日休み)やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品(トランスやチョークコイルなどの巻き線)も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度(エキスパートコース)が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
電気回路設計<二輪車両/汎用向け製品>
■同社の電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【担当製品】ご経験により以下のいずれかをご担当いただきます ・二輪EV用ECU+モータ駆動/制御ユニット(PCU) ・汎用製品(発電機、充電器、DC/ACインバータ) 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制(土日祝日休み)やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品(トランスやチョークコイルなどの巻き線)も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度(エキスパートコース)が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
企業情報を見る
電装システム開発(大型二輪ICE(内燃機関))
■同社二輪(内燃機関車)の開発部門にて、電装部品・システムに関する技術・研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電装領域の研究開発、先行開発、量産開発(企画~開発~生産まで一気通貫で担当) ・機種開発の設計もしくは研究(テスト部門)のプロジェクトリーダー業務 ・電気/電子デバイスや電装システムの仕様検討、基本設計 ・完成車適合性のテスト、評価、解析 ・国内外の関係部署・サプライヤーと連携し、新商品を市場へ展開 ・市場投入後の品質改善/機能アップデート ※お持ちのご経験・スキル・適正に応じて上記の業務をお任せします 【使用ツール】CATIA/CR-5000、Microsoft Office、データロガー、オシロスコープ、CANツールなど 【担当頂く電装部品・システム】 ・車載ユニット開発(メーター/ボディ系ECU/ゲートウェイユニット/スマートキー等) ・サイバーセキュリティ/機能安全/EMC・ノイズ対策 ・コネクテッド・スマホ連携のHMI技術 ・灯火器(ヘッドライト/ウィンカー/リアコンビライト等) ・先進安全装備関連/センサー類 ・ワイヤーハーネス/バッテリー/モーター/充発電部品等 【キャリアパス】 ・入社直後:電装系のエンジニアとして商品開発・技術開発に携わり、機種開発のプロジェクトリーダーのもとで、完成車電装品仕様を学ぶことからスタート。 ・中期的なキャリア:業務に慣れていただいた後は、電装系のプロジェクトリーダーとして機種開発チームに属して頂き、開発実務を担って頂きます。 ・将来へのキャリアパス:機種開発全体のプロジェクトリーダーや、開発部門のグループまたは全体のマネジメント(管理職)へのステップアップも可能です。 個人の専門性と適性を活かしながら、コア人材へと成長できる環境も提供することが出来ます。
HSIF(高速インターフェース)回路のIC開発・設計<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF(高速インターフェース)回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能/性能検証 ・アナログ特性評価(SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等)
IC開発・設計(ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計)<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 ・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能/消費電力/帯域) ・各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等)の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客(US/中国)との技術ディスカッション・仕様調整
企画/開発/設計< 半導体統合モジュール>
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載および産業機器向けアナログ・パワー半導体統合モジュールの企画・開発・設計(電気特性、熱、絶縁、信頼性評価を含む) ・モジュール製品を支える実装技術・モジュール要素技術の開発・適用(接合技術、放熱・冷却構造、絶縁/放熱材料、構造設計 等) ・顧客要求・競争力を踏まえた製品仕様の立案、および車両メーカ/産機顧客との技術折衝・製品提案 ・社内外関係者(製造、品質、サプライヤ等)と連携した量産設計・立上げ推進 【業務のやりがい・魅力】 ・電動車・産業機器の中核部品であるパワー半導体モジュールを、自らの技術判断で形にできるやりがい ・電気特性・熱・絶縁・信頼性をトレードオフで最適化する設計力・問題解決力 ・接合、放熱、材料、構造といった実装・要素技術を製品レベルまで落とし込む実践的スキル ・半導体、材料、実装、構造、信頼性を部品単位ではなくモジュール全体で最適化できる開発体制 ・接合・放熱・絶縁といった実装要素技術を自社主導で開発・適用できる点 【募集背景】 自動車市場の電動化が急速に進む中、電動車の性能・競争力を左右するパワー半導体モジュールの重要性が一層高まっています。同部署は車載用途に加え、産業機器分野への展開も見据え、パワーとアナログ半導体を統合した高性能・高信頼モジュールの開発を推進しています。一方で、要求性能の高度化、量産性確保、開発スピード向上への対応が大きな課題となっています。そこで、電気・電子、半導体、電動パワトレイン分野の知見を活かし、顧客と直接技術議論しながら製品を具現化できる人材を募集します。車載・産機双方を見据えたパワーモジュール開発を通じ、次世代電動化社会の中核技術創出を担っていただきます。
企業情報を見る
デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
メモリ設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。
物理設計エンジニア
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
レイアウト設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
スタンダードセル設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
企業情報を見る
開発・生産設計<気中絶縁開閉装置>
■開発設計、生産設計の2種類の設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 (1) 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 (2) 生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めていて、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 【やりがい】 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力 【キャリアパス】 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。 また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。
企業情報を見る
デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
センサ信号処理ASIC開発<車載センサー用>
車載向け各種センサーを対象とした、信号処理ASICの開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・磁気、電流、位置、環境など多様なセンシングに対応したアナログフロントエンド回路設計(増幅、フィルタ、ADC等) ・センシング信号を高精度に処理するためのデジタル回路設計および信号処理アルゴリズムの設計・検証 ・システム要求を踏まえた仕様検討、アーキテクチャ設計および性能・精度設計 ・回路設計、レイアウト検討、シミュレーション、プロセスばらつき/温度特性を考慮した設計検証 ・試作チップの評価、特性評価、信頼性評価および量産立上げ支援 ・ファウンドリ、OSAT、設計パートナーとの協業および開発マネジメント ・複数センサ/複数アプリケーションに対応した共通プラットフォーム化や高機能化に向けた検討 ・顧客・社内関係部門と連携した要求仕様の整理および技術提案 【業務のやりがい・身につくスキル】 ✓ 車載品質(信頼性・安全性)が求められるASIC開発を通じて、回路設計だけでなくシステム視点のスキルが身につきます ✓ センサ~信号処理~システムまで一貫して関われるため、製品価値創出に直接貢献できます ✓ 最先端センサ技術と半導体設計を融合した開発に携わることができます ✓ 社内外の専門家との連携により、先端プロセスや新規技術に触れる機会があります ✓ 複数のセンシング技術を横断しながら、共通プラットフォーム化や製品展開を推進することで、技術だけでなく事業視点での価値創出にも関与できます
企業情報を見る
開発設計/生産設計<気中絶縁開閉装置>
■気中絶縁開閉装置の開発設計、生産設計を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 (2)生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めており、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 ■キャリアパス 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。 ■業務のやりがい/魅力 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
制御盤設計
■グローバルに事業を展開し、半導体・家電・自動車などの最先端分野の生産設備を手掛ける同社にて、制御盤の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAD・Excelを用いた実装設計および制御回路設計 ・2D/3D CADによる制御盤の筐体設計 ・制御盤内の電気配線レイアウト設計および配線指示 ・板金図の作成・リストアップおよび出図業務 【魅力】 ・3D CADやEPLAN(電気CAD)を用いた機械・電気設計スキルを習得できるほか、制御盤に使用される多種多様な電気部品の知識を実務を通じて身につけることができます。 ・半導体・自動車・家電など幅広い分野の案件に関わることで、特定分野にとどまらない汎用性の高い設計力・課題解決力を養うことが可能です。
...
...