仕事内容

高密度、高速コネクタの構造検討、伝送線路設計及び解析シミュレーションを行って頂きます。【業務内容】高密度、高速コネクタの伝送線路設計及び解析シミュレーション・電磁界シミュレータを使用した接触端子の開発業務・高密度、高精度コネクタの伝送線路設計業務（部品選定、伝送特性計算など）・コネクタ構造の解析業務（電磁界分布計算、形状最適化検討など）、実験評価業務（実験計画法による評価、伝送特性測定）、コネクタベンダとの仕様のやりとり【同ポジションのやりがい】 1. 市場にないレベルのカスタム開発に挑戦できる：同装置に使うコネクタは、ほぼ全てがカスタムで開発されます。通常の汎用品開発とは一線を画し、最高峰の密度と最高の品質を両立させるという、難易度の高い課題に挑戦できます。飽くなき追求が求められるため、常に自身の技術力を高めていくことができます。 2. 独自のテスト環境と手法を構築できる：必要な評価装置やテスト技術は独自に開発しており、コネクタ開発のバックグラウンドを持つ方は、ユニークなテスト開発環境にも関われます。定型的なテストに留まらず、テスト手法の検討から立ち上げまで関わることができ、自身の技術力をさらに磨くことが可能です。 3. 技術の内製化という会社のビジョンに貢献できる：世界シェアを誇るメーカーとして、同社は技術を自社で持つことを非常に重要視しています。このポジションは、その中核を担うものであり、自身のスキルアップが会社の競争力向上に直結します。これは、エンジニアとしての貢献度や達成感を大きく感じられる点と言えます。 4.新しい技術へのチャレンジ：チームで議論し、他者の物事の見方、価値観、考え方を取り入れることを大切にしており、新しいことへのチャレンジを積極的に推進できる環境作り(教育、支援)にも関われます。

必要な経験・資格

必須要件

以下いずれかに合致する方・コネクタの設計開発（電気観点※伝送線路設計や解析シミュレーション等）・HFSS等を用いた電磁界シミュレーション経験・高周波回路の設計経験

歓迎要件

・ネットワークアナライザの操作・機械図面が読解可能なこと・英語スキル：TOEIC600点以上

給与

年収550万円～1,100万円

※上記給与情報は概算です。候補者様のご経験に合わせ個別設定となります。詳細はオファー面談時にお伝えします。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

時間外勤務手当、通勤手当、別居手当他

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:45〜17:30

勤務地

〒3700718 群馬県邑楽郡明和町大輪336-1 最寄り駅：川俣（東武伊勢崎線〔スカイツリーライン〕）

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

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休日・休暇

年間132日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、産前・産後休暇、育児休暇、リフレッシュ休暇等 ※年間有給休暇：入社月に応じ1～22日を付与

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金各種社会保険、健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、従業員持株制度、財形貯蓄制度、再雇用制度、育児休職制度、家賃補助制度、借上寮制度など

教育・研修

OJT等

担当コンサルタントからのコメント

半導体テスト業界の日本企業大手企業となります。WLBとしてもよく、年間休日も125日以上とテレワークと出社バランスよく可能な企業です。安定性としても、成長としても抜群ですので是非前向きに検討よろしくお願いします。

会社概要

会社名

株式会社アドバンテスト

所在地

〒1000005 東京都千代田区丸の内1-6-2 新丸の内センタービルディング

設立

1954年12月

代表者

グループCEO　ダグラスラフィーバ

資本金

323億6,300万円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

7,705人（2025年3月現在）

平均年齢

46歳

事業内容・沿革

■半導体・部品テストシステムの開発・製造・販売など＜沿革＞ 1954年　武田郁夫氏がタケダ理研工業（株）を創業 1972年　国産初の半導体試験装置を発売 1982年　米国に現地法人を設立 1985年　社名を（株）アドバンテストに変更。半導体テスタ市場世界シェア第1位を獲得。東証一部に上場 2000年　日経平均を構成する225銘柄の1社となる 2011年　半導体試験装置大手Verigy社を買収 2021年　米国のR&D Altanova社を買収 2022年　東証の市場区分見直しにより、プライム市場に移行。イタリアのCREA社を買収 2023年　台湾のShin Puu社を買収

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。多様な半導体を試験できるテストシステム、チップを搬送するテストハンドラ、テストシステムとデバイスを接続するデバイスインタフェースなど、幅広い製品群を展開しています。米州・欧州・アジア各国に拠点・関係会社を有しており、海外売上高比率は98％（2024年度）です。【強み】強固な顧客基盤とパートナーシップが強みです。IDMやファブレス、ファウンドリ、OSATといった多様な業態の半導体企業や大学・研究機関と、強固なパートナーシップを構築。とくに先進的な半導体を手がける企業のほぼすべてが同社の顧客であり、顧客とともに次世代半導体の創出に取り組んでいます。また、グローバルなサポート体制も強みの1つです。グローバルなサポート体制構築にも継続的に投資してきており、同社エンジニアの提案力や現地でのサポート力は顧客から高い評価を獲得。米国TechInsights社による半導体製造装置メーカー顧客満足度調査ではベスト10に35年以上連続で選出されています。【研究開発】研究開発への投資にも積極的で、2024年度の研究開発投資率は9.2％です。同グループの研究開発施設は日本（埼玉・群馬・仙台・北九州）、欧州・米国・中国にあり、グループ全体の従業員のうち、約30％が研究開発部門に所属。エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めています。

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