電気回路設計/年収700万円以上/年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報
電気・電子回路設計者
■同社の主力製品である業務用スキャナー/ソーターという産業機器に近い装置の電気回路設計担当又はマネージャーとして活躍することが期待されています。 【具体的には】 ■機器の電気設計/制御基板回路設計(デジタル回路設計) VelilogでのFPGA回路設計が可能であれば、なお活躍の機会が広がります ■現在実行している新製品の設計に加え、顧客からのカスタマイズ設計、既存生産製品の設計変更、製造部への製造技術指導など ポジションの魅力 【イメージソリューション×DX=同社】 同社はイメージソリューションの分野で業界トップクラスの実績を誇るリーディングカンパニーです。 SI(システム開発)×HW(スキャナ開発)×BPOと「イメージソリューションによる顧客の業務効率化」を実現するため、ワンストップソリューションを展開してきました。 その結果、大手金融機関や官公庁を中心とした多くの顧客のプライムベンダーとして信頼を得ています。 直近ではリモートワークの普及により、ペーパーレス化に向けたプロジェクトの問い合わせがが急増しています。また、働き方改革に向けた業務効率の向上やDX推進に向けたニーズの拡大も追い風となり、この不況下であっても業績は順調に推移しています。 そんな同社で、時代の変化や顧客のニーズを先読みし、これまでの顧客のビジネスプロセスや組織をも大きく変えるようなプロジェクトに参画しませんか。
電気回路設計<二輪車両向けECU製品>
■2021年4月に開設した朝霞事業所にて、電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制(土日祝日休み)やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品(トランスやチョークコイルなどの巻き線)も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度(エキスパートコース)が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
電気回路設計<二輪車両/汎用向け製品>
■同社の電気回路設計担当として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様の把握と実現手段の提案 ・回路設計、回路シミュレーション確認、コスト算出 ・内製デバイス、IC、モジュールの仕様Fixと実機評価 ・性能評価、信頼性/耐久試験評価 ・サンプル/評価データの顧客提出とレビュー ・各種イベント資料の作成と報告 ・回路設計、検査に関する製造ライン立上げ支援 【担当製品】ご経験により以下のいずれかをご担当いただきます ・二輪EV用ECU+モータ駆動/制御ユニット(PCU) ・汎用製品(発電機、充電器、DC/ACインバータ) 【働く魅力・今後の展望】 ■完全週休2日制(土日祝日休み)やリモート勤務の導入、月残業時間も30時間を超えると申請が必要など働きやすい環境が整っています。 す。 ■パワエレ技術は今後の脱炭素社会における省エネ技術やエネルギーマネジメント、次世代自動車技術において必須な技術であり、長くパワー半導体・電源技術・実装技術を組み合わせて技術開発を進めてきた同社は独自の技術を世の中に提供しています。特に電源回路開発において重要なパワー半導体だけでなく、磁性部品(トランスやチョークコイルなどの巻き線)も自社開発していて、それらを組み合わせた独自の電源回路技術を構築し、回路設計業務に従事することが可能です。 ■同社は 技術職向けの資格制度(エキスパートコース)が用意されており、一定の資格以上は管理職扱いとなり、課長職と同等の手当が支給されマネジメントをせず 1000万円を目指せる環境があります。
無線技術者(測定評価/試験環境構築)
■自転車部品や釣具製品の無線測定や試験レポート、測定評価技術・環境の調査・導入など幅広く担当していただきます。 【具体的には】 ・自社製品の無線測定・評価環境構築、認証試験スキーム立上げ ・無線認証試験対応、規格文書(主に英語)の内容理解、認証試験レポート作成(主に英語) ・無線測定評価技術の調査、技術導入、スキーム構築 <環境/ツール>スペクトラムアナライザ、ネットワークアナライザ、アンテナコントローラなど 【同社製品について】 同社では、自転車そのものをIoT化するような世の中にない新たな概念の制御機能を開発してきました。 自転車部品においては、フレームは金属が多く使われ、雨天だけでなくダートでの泥土付着、街中での電波密集といった様々な環境で使用されます。 こうした無線にとって不利な条件が重なる状況で、電磁干渉や透過性、通信の安定性などの技術課題を解決し、無線通信制御を成立させる設計を行っています。 これは釣具リールにおいても同様です。また、各製品で小型化が進む中、無線測定技術の難易度も高まるため、新たな測定・評価技術の導入確立にも取り組んでいます。
高周波解析技術者
■商品開発チームと協業し、自転車部品(電動変速システム、アシストシステム)および釣具リール(電動リール、関連製品)における新製品開発や製品不具合に関する高周波解析業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・同社製品に対する無線/EMI/EMS/ESDなどの高周波解析 ・上記に関連した実機測定と相関分析 ・不具合事象に対するメカニズム解明 ・解析技術の高度化や精度向上に向けたテーマ(解析対象の拡大やメカ・回路モデルとの連携、解析と実測の相関性確立など) <環境/ツール>解析ツール(ANSYS HFSS)、エレキCAD(Zuken CR-8000)、回路シミュレータ(Cadence PSpice) 【同社製品について】 2008年から電子制御化を推し進めており、2020年頃からは無線通信によるシステム制御でギアを変速する機能などセンサーネットワーク通信を活用し、自転車そのものをIoT化するような世の中にない新たな概念の制御機能を開発しています。自転車部品においては、フレームは金属が多く使われ、雨天だけでなくダートでの泥土付着、街中での電波密集といった、様々な環境で使用されます。こうした無線にとって不利な条件が重なる状況で、電磁干渉や透過性、通信の安定性などの技術課題を解決し、無線通信制御を成立させる設計を行っています。これは釣具リールにおいても同様です。また、これらの技術課題を開発段階で解決するため、机上のシミュレーションを行い、静的・動的解析を行うことで開発リードタイムを短縮し、製品の性能や信頼性向上に取り組んでいます。
HSIF(高速インターフェース)回路のIC開発・設計<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF(高速インターフェース)回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能/性能検証 ・アナログ特性評価(SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等)
IC開発・設計(ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計)<マルチモーダル製品>
■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 ・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能/消費電力/帯域) ・各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等)の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客(US/中国)との技術ディスカッション・仕様調整
高速デジタル回路設計・検証
■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義: ・高速シリアルI/F規格に基づく内部構造(アーキテクチャ)の定義 ・PPA(性能・電力・面積)最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計(RTL設計)」: ・Verilog/SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析(STA)に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証: ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導
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電源設計<堅牢モバイルPC>
■堅牢モバイルPCやその周辺機器の電源設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・回路基板の電源設計/電力設計/安全設計を担当し、プロジェクトリーダーやプロジェクトマネージャーと連携して 商品開発を推進する ・技術試作、評価、課題対策、量産化検証などを各部門(海外工場、海外販社、品質部門、機構設計やソフト設計部門)と連携して推進する ・次世代堅牢モバイルPCに向けた新技術の検討、開発を行う ※電源設計/安全設計が無い商品はありません。将来にわたって活躍できるスキルを習得できます 【職場の雰囲気】 組織の平均年齢は約38歳で、20~50代までいます。派遣社員も複数名おり、様々なバックグランドを持つメンバーが活躍しています。 社員+派遣社員合計で約30人規模の課ですが、女性比率も年々高まっており、現在4人に1人の割合です。 ポジティブ&オープン&密なコミュニケーションを推進しており、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行う 明るく活発な組織です。 ハードウェアの開発のため、基本は出社しての対応が多いですが、業務状況やワークライフバランスを考慮してフレックス、時間休、半休、リモートワークなど柔軟に活用しています。
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開発・生産設計<気中絶縁開閉装置>
■開発設計、生産設計の2種類の設計業務に従事いただきます。 【具体的には】 (1) 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 (2) 生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めていて、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 【やりがい】 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力 【キャリアパス】 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。 また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。
物理設計エンジニア
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
メモリ設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。
レイアウト設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
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デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
スタンダードセル設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
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デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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エレキハードウエア開発<インクジェットヘッド/制御システム>
同社にて、産業用インクジェットシステム関連のエレキハード技術開発を担当していただきます。経験、適性により、下記のいずれか/複数を担当いただきます。 【具体的には】 ■プリンタ開発用ユニットおよびモジュールの企画・開発(インクジェットヘッド制御基板、キャリッジ、ヒーターモジュール等) ■メカトロニクス分野における制御回路および基板の設計 ■CPUやFPGAを含むシステム設計 ■ファームウェア(FW)要求仕様設計を主務とするエレキハードウェア開発 【魅力ポイント】 ・強化事業である産業用インクジェット領域において、ヘッドからプリンタシステム開発など幅広い業務を経験することができます。 ・国内外(日本、欧米、中国など)の顧客やベンダー等とダイレクトにやりとりすることもでき、最新の技術の吸収や、開発した製品に対する生の声を聴くことができます。
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開発設計/生産設計<気中絶縁開閉装置>
■気中絶縁開閉装置の開発設計、生産設計を担当していただきます。 【具体的には】 (1) 開発設計 新たな製品の開発に取り組んでいます。新たな設計思想や製造技術を取り込んで、製品を形作るため、以下のような業務を進めます。 ・電気的・機械的な新規構造を設計するにあたって、伊丹地区にある先端総研と協力して新たな基準やツール等を確立。 ・解析ツールを活用したフロントローディング設計を実施し、構造の検討・確定、図面化。 ・試作品を試験し、開発プロセスに則った評価を関係部門と推進。 (2)生産設計 顧客から注文いただいた製品の仕様に合わせて、既存機種を製作する為の手配資料や図面を作成します。 既存機種ではありますが、常に品質、コスト、納期を意識した改善・改良を進めており、製品の構造見直しだけでなく、製造工程の見直し等ものづくり全般にも携わり原価低減を図っています。 ■キャリアパス 開発設計、生産設計を通じて、電気・機械設計の技術を身に付けていただきます。また、最初は極限られた部分の設計から始まり、最終的にはコンポーネント、製品全体の開発をハンドリングできるように取り纏め設計の技術も身に付けていただきます。 ■業務のやりがい/魅力 ・電力インフラを支えるやりがい ・環境に対する要求が高まる中、新たな製品で市場要求に応える価値 ・電気・機械ともに高い技術力が要求されるため、自身の技術力向上を図れる魅力
プロジェクトマネジメント<次世代CPU搭載サーバ>
■搭載サーバのプロジェクトマネジメントを担当していただきます。 【具体的には】 ・開発工程(設計・評価・試作・認証等)の進捗状況の把握・整理 ・各工程のタスク・マイルストーンの管理、進捗遅延の早期把握 ・開発中に発生する技術的・日程的リスクの洗い出し、整理、管理 ・開発課題の登録・更新・対応状況のトラッキング ・関係部署と連携した課題解決に向けた調整・フォロー ・課題・リスクの影響範囲や優先度整理、必要に応じたエスカレーション ・工程移行判定会(フェーズ移行判定)の準備および運営 ・リーダ/サブリーダと連携した判定資料(進捗・課題・リスク)の作成 ・判定結果に基づくアクション整理、次工程に向けたフォローアップ 【仕事の魅力・やりがい】 ・プロジェクトを「工程の観点」で動かす当事者になれます。 ・若手のうちから「プロジェクト全体を見る力」が身につきます。 ・リーダ・サブリーダの近くで実践的に学べる成長環境です。 ・「整える力」でプロジェクトを前に進める達成感があります。 ・将来のキャリアアップにつながる確かなステップがあります。
設計開発担当<BiCS Flash Memoryチップ>
AI市場の爆発的成長に伴い、さらなる高速化・低消費電力化が求められる次世代3次元フラッシュメモリ(BiCS FLASH™)のチップ設計開発を主導いただきます。 特に、外部コントローラとのインターフェース部(PHY)からチップ内部の高速データ転送を担うデータパス回路まで、チップ全体の性能を決定づける最重要ブロックのアナログ・デジタル混在回路設計・検証が主戦場となります。 【具体的には】 ■高速I/O(アナログ/PHY)設計・仕様策定 ・JEDEC規格に準拠した次世代プロトコルの物理層(I/O Cell, PHY)設計 ・I/O、ESD保護回路を含むアナログ回路の最適化 ■高速データパス(Critical Path)の構築 ・チップ外部から受け取ったコマンド・アドレス・データを、内部の各メモリブロックへ損失なく高速転送するデータパス設計(Mux/DeMux, Buffer, Decoder等) ・タイミングバジェットが極めて厳しい環境下でのクリティカルパス設計とタイミング収束の完遂 ■フロントエンド検証(回路シミュレーション) ・Cadence Virtuoso等のツールを用いた回路設計およびSpectre/HSPICEによるシミュレーション ・チップ全体ネットリストに対するテストベンチ構築、およびDirect Test用の検証ベクタ作成、実行 ■バックエンド連携・実Si近似検証(Back-Annotated Sim) ・レイアウト設計者と連携し、物理構造に起因する寄生成分(RC)の低減を指示 ・PEX(寄生抽出)後の情報を用いたBack-Annotatedシミュレーションの実施
製品開発職<新規高周波基板向けの銅箔>
基板向け銅箔トップシェアを誇る同社で、次世代の高周波基板の開発をご担当いただきます。 新規の銅箔を用いた基板を試作し、その高周波測定や解析を実施いただきます。 【具体的には】※業務比重は、基板設計1・基板製造5・測定3・シミュレーション解析1ほどになります。 ・各種基板製造装置を使い高周波基板(2~4層板)の作成 ・基板材料の電気測定(Dk/Df) ・設計ツールを使った評価基板の設計 ・シミュレーションツールを使った、高周波回路のシミュレーション※伝送線路の電磁界解析(Sパラメータの取得) ・ネットワークアナライザー(キーサイト製)を使った基板の高周波測定(Single及び差動回路) ・各種測定機を使った基板の分析(光学 &レーザー顕微鏡/表面粗度/元素分析/基材の電気特性) ・製造装置や測定における不具合調査/新しい測定法の調査/知財調査及び特許出願など 【開発部 機能調査グループについて】 同グループで得たデータが、顧客向け提案データのもととなるため、開発の方向性を左右する重要な役割を担っており、銅箔の拡販に直結するポジションです。 マザー工場である上尾工場以外にも、海外工場内に高周波部隊が在籍しており、日常的な測定業務を主に担っています。 上尾工場では、新規測定技術開発を中心に担当しています。主にマーケティング部門/開発部門/技術営業部門との折衝が多い部門です。 【その他】 ・福岡で基板を作成するため、月に1~2回(最長1週間)の出張がございます。在宅は週に1回程度になります。 ・扱う周波数帯は10MHz~67GHzとなります。 ・高周波領域のハイエンド銅箔は、電子業界での存在感が強く、世界トップシェア級の有名エンドユーザーとのコラボプログラムなども実現しています。
制御盤設計
■グローバルに事業を展開し、半導体・家電・自動車などの最先端分野の生産設備を手掛ける同社にて、制御盤の設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・CAD・Excelを用いた実装設計および制御回路設計 ・2D/3D CADによる制御盤の筐体設計 ・制御盤内の電気配線レイアウト設計および配線指示 ・板金図の作成・リストアップおよび出図業務 【魅力】 ・3D CADやEPLAN(電気CAD)を用いた機械・電気設計スキルを習得できるほか、制御盤に使用される多種多様な電気部品の知識を実務を通じて身につけることができます。 ・半導体・自動車・家電など幅広い分野の案件に関わることで、特定分野にとどまらない汎用性の高い設計力・課題解決力を養うことが可能です。
商品技術設計<新技術・新アプリ領域のセーフティ商品>
■商品事業本部が開発した製品の量産後の製品維持業務を担っていただき、設計変更・改善による製品の提供価値向上に取り組んでいただきます。 (複数プロジェクトを並行して担当していただきます) 【具体的には】 (1)商品の設計変更の計画立案と実行。QCDERの維持改善を目的とした設計変更、部品生産中止による代替部品への設計変更、商品の安全規格・環境法令への遵守・設計変更など (2) 新商品開発における商品仕様・設計・工程の理解と技術習得、工場側立上げプロジェクトリーダ、量産以降のQCD維持・改善 (3)カスタマイズ商品の設計と量産立上 (4) 商品のVE・リニューアル設計による収益創出 【期待する成果】 (1) セーフティ・センサ商品のFA業界、FA業界以外の新アプリケーションを実現する新商品の量産立上げにより顧客満足を実現 (2)生産中止部品の代替部品への設計変更、リニューアルにより顧客への供給維持に貢献 (3) グローバルの安全規格・環境規制などコンプラインス準拠した設計変更により、世界中の顧客への安心・信頼を獲得 (4) VE設計による収益創出・顧客へのより低価格・高付加価値の商品提案
FAE<電流・電圧センサー>
■同社にて、下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・国内の同社製品販売の為の技術的な顧客サポート ・顧客のニーズに合わせた適切な解決策の提案や製品コンセプトの説明 ・顧客からの技術的な要請に対するリードタイムの予想 ・新しいプロジェクトのフォロー ・新規ビジネス獲得に向けた、営業への技術的サポート ・市場の技術的動向と需要のフィードバック(対社内R&Dおよび営業チーム) ・国内並びに海外(スイス・中国・ブルガリア・マレーシア)のマネージャーやビジネスリーダーとの連携、業務推進 【担当製品】 電流・電圧センサー 【同社の魅力】 ・世界シェア約60%、国内シェア約40%を有するグローバル企業です。 ・ニッチな製品ではありますが、自動車のみならず、産業用ロボットや建機、太陽光発電など、幅広い領域で使用されているため、安定した需要があります。 ・コアタイムなしのフレックスタイム制となっており、非常に働きやすい環境です。
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オープンポジション<電源回路および制御回路系開発>
■同社にて大手家電メーカーの製品開発で高い技術を学びながら商品化の一連の業務を経験することができる環境下で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、各種設計レビュー、信頼性評価、各種性能評価 ・顧客折衝・見積書作成 【案件事例】 ・IoT機器開発/映像機器開発/配送ロボ開発/ECU基板開発/白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発/ポータブルバッテリー開発/蓄電池開発/BMS開発 ・サイネージ開発/プロジェクタ開発/Proカメラ開発 ・PLC開発/サーボアンプ開発
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IoT・制御製品回路設計エンジニア
■IoT・制御製品回路設計エンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)IoT製品及び制御回路系開発 ・家電機器および産業機器の開発 ・要件抽出、システム設計、回路設計、アートワーク指示、機器評価・試験 (2)プロジェクトマネジメント業務 ・顧客折衝・見積書作成・費用管理含むプロジェクトマネジメント 【案件事例】 ・IoT機器開発/映像機器開発/配送ロボ開発/ECU基板開発/白物家電開発 ・リチウムイオン電池開発/ポータブルバッテリー開発/蓄電池開発/BMS開発 ・サイネージ開発/プロジェクタ開発/Proカメラ開発 ・PLC開発/サーボアンプ開発
設計開発<電線・同軸ケーブル>
■ロボットや半導体装置、高周波、高速信号伝送などに使用される、耐久性の高いケーブルの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 <具体的な仕事の流れ(ケーブル設計開発職)> 1、顧客と打合せ・仕様決定・仕様書作成:顧客と仕様に関する打合せ。顧客からの要望をもとに、設計部門で仕様を決定する。 (※営業経由の場合も有) 2、工程設計:仕様にあわせた生産条件を作成し(工程設計)、生産管理部門へ生産依頼を行う。 3、電気・機械特性評価:自分の作ったケーブルが、顧客の要求特性(電線の太さ・電気的特性・機械的寿命等使われ方によって様々な要求)を満たせているかどうか、確認するため、製品の評価を行う。 ※機械的特性・・・機械的強度(寿命・屈曲※何千万回曲げられるか・引っ張り・耐熱性等)を予測しながら設計する 新規製品の場合は以下業務も行います。 4、新規製品設計方法の検討:開発要素を含めた設計業務を行う(新規の材料を使ったり、今までにない新規装置を使う必要がある) 5、機械設計:新しい機械を導入するために、どのような機械を導入したらよいかを検討する(こういう製品を作るためにこういう仕様を作り出す装置がほしい)
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電気回路設計
■同社にて電子・電気設計業務をご担当頂きます。 【プロジェクト例】 ◆取引業界 製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー、その他メーカー ◆取扱製品 自動車/建設機械/航空機/複写機・複合機/プリンター/プロジェクター/携帯電話端末/ デジタルビデオカメラ/デジタルカメラ/産業用ロボット/半導体露光装置/工作機械 等 ◆プロジェクト例 ・ デジタル回路設計/アナログ回路設計/高周波回路設計/PLC/ワイヤーハーネス/プリント基板/波形解析・ノイズ対策・各種評価 など ※ご志向・ご希望に応じて、プロジェクトを決定します ※地元密着主義のため、地元の大手企業でのプロジェクトを前提としています。
※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。
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電気回路設計
■同社にて電子・電気設計業務をご担当頂きます。 【プロジェクト例】 ◆取引業界 製造メーカー、自動車メーカー、複合機メーカー、航空メーカー、宇宙産業メーカー 等 ◆取扱製品 自動車/建設機械/航空機/複写機・複合機/プリンター/プロジェクター/携帯電話端末/ デジタルビデオカメラ/デジタルカメラ/産業用ロボット/半導体露光装置/工作機械 等 ◆プロジェクト例 ・ デジタル回路設計/アナログ回路設計/高周波回路設計/PLC/ワイヤーハーネス/プリント基板/波形解析・ノイズ対策・各種評価 など ※ご志向・ご希望に応じて、プロジェクトを決定します ※地元密着主義のため、地元の大手企業でのプロジェクトを前提としています。
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回路/基盤設計<デジタルカメラ>
■同社設計部門にて、デジタルカメラの回路設計業務をご担当していただきます。 ■生産技術部門及び、本社の開発部隊と密接に連携をし、量産化に向けた具体的な設計・評価を行います。 【具体的には】 ■デジタルカメラの回路設計 ■基板設計(アートワーク) ■EMC設計/評価業務:電磁波ノイズ対策および試験 【製品について】 「FUJINON(フジノン)」ブランドで知られる高性能レンズを強みとし、コンシューマー向けのデジタルカメラからプロフェッショナル向けの放送用TVカメラ・シネマ用レンズまで独自の技術で高精度・高品質の製品を創出し続けています。直径1mm以下から30cm以上のレンズ製造や、4K・8Kに対応したレンズの量産を実現しています。
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LSIソリューション開発エンジニア
■同社が医療業界向けに展開するワイヤレス超⾳波ソリューション向けのLSI開発に従事いただきます。 【具体的には】 ・新製品LSI・ソフト・ソリューションの開発 ・新製品開発の企画提案、実行 ・新製品開発のCベースでのアルゴリズム設計、RTL論理設計、FPGAでの論理設計、設計評価 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【担当製品・技術の魅力】 新製品開発チームの一員として、アルゴリズム設計や論理設計などに携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割を担います。 自らエンドユーザー(医療従事者)に対して技術提案を行ったり、やデモ機ベースで完成品の成果を自ら体験、確認いただけます。 LSI開発のみならず、実際に最終製品に搭載したうえでソリューション提案ができる開発体制であることが大きな魅力です。 【同社の魅力】 同社は社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出。さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが同社の強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。役職に関係なく、若手でも自分の意見やアイデアを提案できるフラットな環境があります。
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回路設計<リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システム>
■「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新規開発・回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 (1)顧客との仕様協議:お客様と直接会話をし、顧客のお困りごとを解決するシステム提案を行い、製品仕様や価格を固め、設計仕様への落とし込みを行います。 (2)設計開発:電池システムの回路設計および電源設計を行います。プラットフォーム化を見据えた部品選定やソフトウエアと連携した安全保護回路構築を行い、設計完成度を高めます。 (3)量産立上:技術試作においては関係部署と連携しながら試作、評価を行い、設計不具合やモノづくり不具合を抽出、改善設計を行い、量産立上を行います。 (4)環境構築:開発効率向上や設計ノウハウ蓄積に向けた開発プロセスや仕組み改善など、IT部門や品質部門と連携し改善活動を行います。 (5)要素技術開発:電池化学の進化や多様化するニーズに対する次世代要素技術の開発を行います。 ※電池の最大活用を念頭に、顧客ならびに搭載製品とコミュニケーションを図りながらバッテリーパックを動かす心臓部の開発に従事。その中で、自身が多様な製品を動かしているという確かな自負を感じられます。 【この仕事を通じて得られること】 ・同社の主力事業であるリチウムイオン電池開発の最前線に携われます。 ・難度の高い回路設計を通じ、技術者として高い専門スキルを習得可能です。 ・カーボンニュートラル実現に向け、電池技術で国際的な社会課題に貢献できます。 ・幅広い動力の電動化ソリューションを提案し、次世代インフラや豊かな暮らしを支えられます。
スイッチング電源技術者/回路設計
■パワーエレクトロニクス製品の回路設計、自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務を担います。 【具体的には】 ・回路図の作成、出図業務 ・VA/VE設計検討 ・判定基準に沿って動作確認及び設計検証 (熱検証/ノイズなど) ・フェイルセーフ制御評価・開発管理規定に準じたデザインレビュー ・顧客及び取引先、他部署との折衝 【魅力】 創造力と問題解決力を駆使して顧客要求に合致した製品を量産実現できた際の達成感と満足感が大きい仕事です。 打合せから、開発・設計~生産プロセス設計~製造~品質保証、試作~量産まで自社にて対応しており、一品一様のカスタム製品の開発設計が可能です。
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電気・電子回路開発<車載向け電源IC>
■同社にて、車載向け電源ICの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・新製品開発テーマにおける製品の開発リーダーの遂行 →車載向け電源IC開発のプロジェクトを1つ持ち、3~5名のチームメンバーを束ね、製品開発に従事いただきます。 ・新製品開発の企画、開発、実行 ・新製品開発の電子回路開発、レイアウト開発 ・課題解決のための社内外の関係部門との折衝・調整 【魅力】 新製品開発チームの一員として、電子回路設計やレイアウト開発に携われます。企画提案や社内外の関係部門との調整を通じて、製品化に貢献する重要な役割をになっていただきます。 【働き方】 全社平均月残業時間4.8h、年間休日128日、フレックス制度、テレワーク可能と充実した環境で開発業務に従事することが可能です。 同部門においては、車載向け電源のため製品開発サイクルが他製品と比較して長い(3~5年程度)のため、業務が逼迫することが少なく、組織的にも残業が発生しにくい(10時間を超えることが少ない)特徴がございます。
センサモジュール設計
■同社の半導体事業部にて、センサモジュールの設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・MEMS等のセンサモジュールの仕様検討 ・センサモジュール開発 ・商品開発のプロジェクト推進 【やりがい】 同社のMEMS製品については、最終的にセンサモジュールとして出荷するにあたり、顧客との打合せにて仕様を確定させ、モジュール設計(商品開発)をプロジェクトで進めていく必要があります。自身が担当した商品が世にでて多くの人々に使用されることにやりがいを感じることができます。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミツミ電機株式会社、出向先はMMIセミコンダクター株式会社となります。(年収や待遇などは全社統一です)
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