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研究・開発/年収300万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人534件中 351〜400件表示
東証プライム、国内売上トップクラスの日系完成車メーカー
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マリン商品(船外機)の研究開発・実験評価<制御領域>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
590万円~1,090万円
勤務地
埼玉県

操船システム制御および船外機エンジンFI制御を含む、船一艘レベルの統合制御システムの仕様検討・構築・評価を担当いただきます。同社の強みであるエンジンの性能・機動力の強さを船外機にも反映し、お客様からの信頼と価値・魅力提供で選ばれる競争力のある商品開発を目指します。船全体の動特性を考慮した「システム制御」の構築がメインミッションとなります。 【具体的には】 ■システム要件定義・仕様検討: 市場ニーズや商品コンセプトに基づき、船外機に求められる出力、燃費、信頼性、および船舶全体の制御ロジック(ステアリング、スロットル、シフト等)の仕様を策定。 ■制御モデルの構築(MBD):MATLAB/Simulink等を用いて、船体特性や要求仕様をインプット条件とした操船・推進・エンジン制御のモデルを構築し、制御ロジックの成立性検証およびアルゴリズム設計を行います。 ■機能・性能評価およびテスト推進: HILSや実機、さらには実艇を用いた海上テストによる機能検証。安全性(フェールセーフ)の担保、およびHondaらしい「走りの楽しさ」を実現するための性能磨き込み。 ■ステークホルダー調整: エンジン設計、電装開発、製造部門、および海外拠点と連携し、量産化に向けた課題解決をリード。 【使用するツール】 Canalyzer、Matlab Simulinkなど 【魅力・やりがい】 ・少ない人数で開発プロジェクトチームを結成するため、システム開発に関わる領域が広く、自身の手で商品を顧客のもとへお届けするやりがいを感じます。 ・船外機のシステム=同社船外機の魅力であり、商品のプロジェクトリードが叶う環境です。

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株式会社ダイフク
株式会社ダイフク

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ソフト設計<洗車機・関連商品>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
400万円~840万円
勤務地
滋賀県蒲生郡日野町 他

■国内トップシェアの洗車機を手掛ける事業部にて、要素技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・AIやデータサイエンスなどを用いた要素技術の開発 ・開発した技術の洗車機への実装検討 ・実装に必要な機器類の選定 ・実機を用いた検証作業(屋外作業もあり) ・システムの要件定義、関係者への説明 ■やりがい・魅力 開発力強化のため部内で昨年新たに立ち上がったばかりのグループで、新しいことにチャレンジし、既存の洗車機にスピード感をもって要素技術を投入していくことが求められています。少人数組織のため自分で判断して進めることのできる自由度の高さが魅力です。また、若手中心の活気ある職場で、キャリア入社の方も多く馴染みやすく、自分からアイデアや意見を発信しやすい環境があります。更に、会社及び部門としてAIを用いた開発にも力を入れており、これまでの洗車機にない新しい要素開発に様々な分野からチャレンジできるフィールドがあります。

制御・通信システム設計<走行中ワイヤレス給電/航続距離∞への挑戦>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

走行中ワイヤレス給電の社会実装に向けて、実証プロジェクトの要求に適合した制御・通信システムの構築と検証をリードしていただきます。 【具体的には】 ・要求・要件の探索と定義(運用/非機能:安全・セキュリティ・可用性を含む) ・システムアーキテクチャ設計/インターフェース仕様(ICD)策定 ・セキュリティ・安全設計(セーフティコンセプト、TARA、鍵・証明書管理 等) ・通信・ネットワーク設計(V2X/C-V2X/DSRC、Wi-Fi/セルラー、CAN/車載Ethernet/TSN、PTP〔IEEE 1588〕) ・制御ロジック設計(給電開始/停止、位置合わせ、ハンドオーバ、出力最適化、保護制御) ・モデルベース検証(MIL/SIL/HIL)および実機・フィールドでの統合検証、KPI設計・改善 ・現地インフラ構築と運用設計(地上装置、ネットワーク/エッジ、監視・診断、OTA) ・社内外ステークホルダーと協働した実証計画~評価~改善(※全工程で横断) ・規格未整備領域での知見の標準化・仕様化への展開 【開発環境・ツール】 ・MATLAB/Simulink ・C/C++、Python ・Vector CANoe、Wireshark ・dSPACE(SCALEXIO)または NI(VeriStand) ・オシロスコープ、パワーアナライザ ほか

クロスドメインアプリの先行開発<自動運転、先進運転支援システム×車両運動>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムアーキテクチャ、アプリケーションの仕様検討からソフト実装や実車評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・制御ソフトウェア開発(要件定義・設計・実装・テスト)およびそのマネージメント ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・センシング部署と一体となって開発するため、アプリケーションの知識に加えて、認識技術に関する知識も身につきます ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

自動運転、先進運転支援システムの先行開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
650万円~1,450万円
勤務地
東京都中央区

自動運転、先進運転支援システムの要件定義から仕様設計/モデル開発、実装、車両構築、評価に至るまでの業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客や関連部門とのコミュニケーション ・システム要件定義 ・AIモデル開発 ・安全設計(安全論証) ・アプリケーションの制御仕様開発設計 ・ECU実機や実車を使った評価 ※同ポジションでは、同社社員として株式会社J-QuAD DYNAMICSに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・全世界の車両に広く採用されている為、自身の開発した製品が交通事故およびその死傷者の低減に貢献している実感が持てます。 ・最前線での競争に参画することで、業界最新の技術を身に着けることができます。 ・国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます。 【組織ミッションと今後の方向性】 J-QuAD DYNAMICSは自動運転、先進安全運転支援、自動駐車、車両運動制御の4領域での開発経験を生かし、アプリケーション仕様策定から実車評価まで、ソフトウェア開発を全てのフェーズに対応しています。その中で先行技術開発部は、すべての領域の先行開発を担っています

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

新型ロボット研究・開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,000万円
勤務地
埼玉県

■遠隔操縦ロボット(ロボットアーム等)用サーボモータードライバ/センサーシステム/ロボットコントローラに関する以下いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・アナログ・デジタル回路設計/FPGA設計 ・組み込みソフトウエアの実装、テスト、評価 ※学会への参加、国内外の社内関連部署や海外の研究所との連携もあります。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【製品例】 Honda Robotics、Hondaアバターロボットなど 【使用ツール】 ・設計/シミュレーション:Quartus Prime、Vivado、ModelSim、Altium Designer 等 ・言語:C++、C、Python 等 【魅力・やりがい】 「技術は人のために」「人の生活に寄り添う」という理念のもと、プロダクトの開発、フィジビリティスタディまでを一連で手掛ける業務であり「人」を軸とした研究アプローチをとることで新しい価値を創造し、社会に貢献することができます。自主性が尊重され、課題に対して自らの意志で挑戦できるため、新しい技術に挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいという思いを実現できるやりがいのある環境です。

次世代LiDAR技術開発<ハード・ソフト領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町 他

次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。 【具体的には】 ●ハードウェア研究開発 ・光半導体素子の設計シミュレーション ・光学素子の設計シミュレーション ・光学設計とシミュレーション ・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション ・電子部品設計 半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。 ●アルゴリズム開発、データ分析 ・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム ・LiDARで取得したデータの分析業務 ・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム 【魅力・やりがい】 ・Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めています。 ・まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。 ・最先端の技術が身に付くと共に顧客価値に直結する技術の開発に携われます。

宇宙領域におけるアバターロボットの研究開発<制御領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
埼玉県和光市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】※ご経験/スキルに合わせて詳細業務は決定されます。 宇宙領域における遠隔操作ロボット(ロボットアーム等)の制御領域・知能化領域の中で ・制御・知能化アルゴリズムの構築、ロボットへの実装、テスト、評価 ・提供価値のPoC(Proof of Concept:概念実証)に向けたシステムの開発・テスト・評価 ※学会への参加の機会や国内外の社内関連部署、海外の研究所との連携もございます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換が命じられる場合があります。 【使用ツール】 ・設計/シミュレーション:ROS(Robot Operating System)、Linux 等 ・言語:C++、C、Python 等 【魅力・やりがい】 「技術は人のために」「人の生活に寄り添う」という理念のもと、プロダクトの開発、フィジビリティスタディまでを一連で手掛ける業務であり「人」を軸とした研究アプローチをとることで新しい価値を創造し、社会に貢献することができます。自主性が尊重され、課題に対して自らの意志で挑戦できるため、新しい技術に挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいという思いを実現できるやりがいのある環境です。

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社

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デザインエンジニア<フラッシュメモリ>

外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,400万円
勤務地
神奈川県横浜市港北区

■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

プロセス開発<次世代光半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■次世代光半導体デバイスのプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を遂行 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を実施 【業務の魅力】 製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【組織のミッション】 ・次世代光半導体デバイスのプロセス開発 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 【キャリアプラン】 配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

次世代半導体向けインダクタ・デバイス設計開発

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当)を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 <入社後まずお任せしたい業務> インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 <将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ> 3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

SoC研究開発<車載>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究:半導体パッケージの研究

製品開発<微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県亀山市

■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

半導体向け新規電子材料開発 <薄膜形成用スパッタリングターゲットや製造装置用アルミ材など>

職種/業界
研究・開発 / 金属・製綱・非鉄金属
年収
614万円~1,092万円
勤務地
兵庫県神戸市西区

■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング(動向調査)と研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下(1)~(4)を担当していただきます。 (1)文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 (2)顧客訪問による開発課題の設定、技術提案 (3)実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析 (4)社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など 【研究テーマ例】 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 【キャリアパス】 現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。 【やりがい】 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発<スマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県

■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。

管制システム開発・ソフト設計<次世代無人機(ドローン・AI機)>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都港区

地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 <具体的には> ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置(GCS)のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで <チーム体制と働き方> 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京(田町)拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 <魅力> ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。

駆動用モーター研究開発<磁気回路設計>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

■電動車両における駆動用モータ磁気回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車性能目標に基づく要求仕様の策定 ・上記に基づくモーター部品の磁気回路設計 ・単体妥当性検証 ・耐環境テスト(実車)、各種法規テスト 等 ・性能向上や省エネルギーを目的とした次世代モーターの新技術研究 【開発ツール】  JMAG、CATIA、ANSYS(磁場解析) 【やりがい】 Hondaとしては2040年にZEV100%というチャレンジングな目標に向けて研究開発をしています。 電動車における今後の潮流や進化の方向性を日々感じながら、車両としての使われ方を視野に入れた他社競争力のあるモータの磁気回路設計を行うことで、自分の専門領域以外においても幅広い知識が得ることができます。

制御システム開発進<モデルベース開発を用いた電動車両>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
520万円~830万円
勤務地
広島県安芸郡府中町

■電動車両の制御システム開発 およびモデルベース開発を用いた電動車両制御の開発に関わる以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電動車両の制御システム開発、制御ソフトウェア設計 ・電動車両の制御システムの機能検証及び評価 ※いずれかの機能領域を担当いただきます。 制動/駆動、高電圧/低電圧電源制御、エネルギーマネジメント、サーマルマネジメント、アプリ機能を活用した外部デジタル連携、フェールセーフ制御 など 【ポジション特徴/魅力点】 同社は2030年に向けて、「電動化時代に向けた開発強化」「電動化へのトランジション」「BEV商品の本格導入」実現に向けた取り組みを進めています。 生産性の倍増および持続的な成長に向けた効率的な開発は最重要課題の一つであり、それを実現する為には、コンピュータ上で再現したさまざまな特性を活用したモデルベース開発 (MBD) がとても重要な役割を担っています。 本ポジションでは、既存モデル に加えて、新型BEVの開発も推し進めており、最先端技術に触れられると共に、未来のモビリティ社会に貢献できる点にやりがいを感じて頂けます。 新型BEVでは、充電スポットの検索やその他電気自動車に関連する便利なアプリ機能の開発にも携わる事で、車外のデジタル連携を推進し、新たな価値を創造する役割も担います。 グローバル視点での技術交流や研究開発に参画する事で、自身のスキルとキャリアを大きく向上させる事が可能です。

東証プライム上場、世界屈指の日系総合重工メーカー
東証プライム上場、世界屈指の日系総合重工メーカー

ITS製品の通信技術エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
330万円~900万円
勤務地
兵庫県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 海外向けITS(*1)量産製品(車載ユニット、インフラ設備)の無線通信部の設計、および無線通信部を備えた機器のハードウェア設計 *1 Intelligent Transport Systems(高度道路交通システム)の略。 同社製品にはETCシステム、料金収受システムなどがあります。 【仕事の魅力】 世界初となる都市部でのGNSS(*2)課金システムが、シンガポールにて2027年1月から運用開始されます。 私たちは他社とのコンペを勝ち抜き、10年以上にわたる開発を経て、運用までこぎつけました。 今後は、運用開始後のサポートに加え、次機種の開発、さらには日本を含む他国への展開など、ここを橋頭保として、さまざまな事業を立ち上げていく予定です。 一緒に、世界初となる機器やシステムの開発に携わっていきましょう。 *2 Global Navigation Satellite System(全玉測位衛星システム)の略   …GPS(アメリカ)・みちびき(日本)等衛星測位システムの総称を指す。 ※同社に入社の上、事業会社(三菱重工機械システム株式会社)に出向という形態を採っています。 入社後の給与水準や福利厚生、勤務体系等は同社の社員と同一となります。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

製品開発<医用電気システム製品>

職種/業界
研究・開発 / 治療医療機器メーカー
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

■医用電気システム設計・開発のリーダー/サブリーダー(電気系)として主にフォトニクス関連の医用電気システム製品の設計開発を、プロジェクトの技術リーダーもしくはサブリーダーとして遂行していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様、法的要求事項の検討 ・製品の構想設計・プロトタイプの設計 ・詳細設計・評価 ・医療機器QMSに則ったドキュメント作成 ・システム開発のプロジェクト管理 【業務の魅力】 医療機器メーカに対して新しい医療機器の受託開発製造を提案していくCDMO事業について、事業マーケティング~製品企画~要素技術検討~製品開発まで一気通貫した事業開発を行っていて、大企業にいながらスピード感のある事業・製品開発を経験できる。

100年以上の歴史を持つ、東証プライムの総合電機メーカー
100年以上の歴史を持つ、東証プライムの総合電機メーカー

制御設計<鉄鋼設備向け制御システム>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
490万円~1,030万円
勤務地
茨城県

■プラント制御システムの仕様設計開発全般を担っていただきます。

エンジニア<システムズエンジニアリングを活用した開発プロジェクト>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■同社では、未来を見据えた革新的な製品とサービスを創出するために、最先端の研究開発を推進しています。システムズエンジニアリング(Vプロセス)を駆使し、同社の多様な開発プロジェクトをリードし、支援していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトの初期段階から関与し、要件定義やシステムアーキテクチャ設計を支援する ・複数の専門家と連携し、システム全体の整合性を保ちながら進捗を管理するための仕組みつくり ・SysML等のモデリングツールを用いて、効果的なシステムモデルを構築し、開発プロジェクトの成功に向け貢献する 【魅力・やりがい】 この業務を通じて、システムズエンジニアリングの実践的なスキルを磨くことができるだけでなく、異なる技術分野の専門家とのコラボレーションを通じて、幅広い知識とマネジメント能力を身に付けることが可能。

三菱電機株式会社 電子通信システム製作所

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プロジェクトマネジメント・システム設計<防衛事業/航空自衛隊向けレーダ>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
兵庫県尼崎市

■通信機器のシステム設計・プロジェクト管理を担当頂きます。 【具体的には】 (1)プロジェクト管理・推進、客先への技術提案及び各種調整:受注から納入までの、プロジェクト取り纏め・推進、客先や外注先を含めた社内外調整及び製品全体の品質、工程、コスト管理などをお任せします。 (2)防衛レーダのシステム設計及びサブシステム設計:ハードとソフトの両面から客先と仕様調整し、システム全体設計とシステムを構成する複数のサブシステムへ配分を行います。 (3)新製品や新事業の企画・開発・提案:新事業や新製品について、企画立案、システム概要検討、コスト、工期などを検討し、事業化の提案も将来的にお任せします。 ■担当する製品について:同社製の警戒管制レーダは、日本で初めて海外輸出に成功した防衛製品であり、日本でも前例のない防衛関係のグローバルな事業取り組みに関わることができます。 ■業務のやりがい、魅力 ・同社製の警戒管制レーダは、日本で初めて海外輸出に成功した防衛製品であり、他社製品で対応していない超高性能を実現しており、業界最先端の事業取り組みに関わることができます。 ・社内の旗振り役として、新規事業の創出から実行までリーダーシップをもって関わることができます。 ・数十~数百億円単位の大型PJ案件に関わることが出来る。また、製品の一部分特化ではなく全体に広く携わることができます。 ・自分が設計した製品そのものがTVで紹介されることもあります。 ・複数の送受信アンテナで従来対処できなかった脅威に対し対処可能であり、警戒管制レーダの探知距離は国内No.1の性能を誇り高い技術力に触れることができます。

アナログ回路設計(送受信回路)<水中音響機器>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
580万円~970万円
勤務地
兵庫県西宮市

■同社の主力製品である水中音響機器のアナログ回路設計を主業務とし、開発の上流から実運用フィードバックまで一気通貫で担当いただきます。 【具体的には】 【製品】水中音響機器(プロ漁業向けハイエンド製品〜プレジャーボート市場向け製品まで)。 【体制】2~4年程度のプロジェクトに先輩社員や他部門のプロジェクトチーム(15名程度)と連携して取り組みます。 複数機種を並行して推進する体制です。(新製品開発・共通基盤開発・将来技術開発) 【キャリアパス】 入社後は送受信回路設計の主担当として新製品開発・維持設計に参画し、製品構成等の理解を深めながら、海上実験や客先でのフィールド評価を通じて品質向上に貢献いただきます。3~5年後はユニットリーダーとして送受信回路ユニット全体の開発、次世代機種の要素研究や性能改善施策を主導いただく想定です。将来的には新製品開発PJリーダー、技術スペシャリスト、マネジメント候補としての活躍を期待しています。 【魅力】 ■仕様検討から量産化まで一気通貫の開発プロセスを経験できる ■段階的にユニットリーダー・機種リーダーへ成長できる明確なキャリアパス

システム設計<自動車用シート>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県横浜市金沢区

■同社の製品設計担当として、自動車用シートのシステム設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI活用業務 ・制御システムのモデルベース開発 ・電気回路設計 ・組み込みソフトウェア開発 【募集背景】 現在、「自動車の自動化」に伴い、「車内での快適さ」がより一層求められていることから、各OEMメーカーより新たなプロジェクトを受注しています。 そのプロジェクトに対応するための増員募集となります。 【特徴】 同社では、自動車シートのTier1サプライヤーとしてOEMメーカーに直接自動車シートを納入しています。 また、自動車シートを上流から下流まで一貫して生産していることから、一部品を競合サプライヤーに納品できるという強みも持っています。 【将来性】 同社売上の半分以上を「自動車分野」が占めていますが、近年「情報通信分野」が急激に伸びてきています。 自動車業界に依存することなく、安定した業績を記録することができる強みがあります。

インバータシステムエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
465万円~1,108万円
勤務地
京都府京都市南区

■同社にてインバータシステムエンジニアとして業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・トラクションシステムを構成する駆動用モータ、減速機構(ギヤ)、インバータを含めたシステム開発においてTir1としてOEM車両システムとのE-Axleシステムとの整合性を含めた各OEMとの諸元交渉、諸元に基づいたシステム設計 ※リーダークラスの方には設計組織の中核となって頂く為、将来的にはマネジメントの役割を担っていただく事も考えられます。 ※詳細はご自身の経験とスキルを鑑み選考時に相談させて頂きます。 【期待する役割】 同社では、これまで主力事業であった精密小型モータから、車載用・家電産業用モータへのポートフォリオ転換を図っています。特に車載は2030年には最大の事業となる予定です。 今回は、車載事業の中でも、最注力製品であるEV用エンジンのE-Axle(トラクションモータシステム製品)のシステム開発設計者を募集します。 E-Axle開発担当、或いはチームリーダー~グループリーダークラスのポジションでE-Axle開発をリードいただきます。成長事業である為、活躍のフィールドは多くのOEMです。 【身につくスキル・経験・キャリアパス】 トラクションモータ関連の研究・新規開発~派生開発、量産開発等に活躍していただくことを想定。将来は機種、部門を統括できる管理職を担っていただくことを期待。 ・構造レイアウト、機械設計、顧客要求仕様とそれに適合する製品設計経験の取得。 ・他部署・他組織との連携、業務連携を行うプロジェクトのマネジメントスキルの習得。 構造レイアウト、機械設計を含めた製品設計、現物を試作・評価し設計にフィードバックする一連の開発業務をOJTで経験していただきます。モータの設計業務経験がないかたには、並行してモータ技術を習得していただきます。

システム開発<電動パワーエレクトロニクス>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

■e-Axle用インバータおよび高電圧バッテリーとをつなぐ高電圧ケーブル充電・給電システムとオンボードチャージャーやインレットなどの関連部品、低電圧電源システムなど電力変換に関わる様々なシステムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・性能目標の策定、仕様書作成および適用技術の構築 ・充給電デバイス設計、高圧電装設計 ・解析、評価、テスト(強度性能、耐久性、安全性、EMC等) ・車載レイアウト検討及び検証 ・海外現地法人(USA、中国)への開発サポート業務 ・将来の新価値創出に向けた新規電力変換システムの検討 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【ご担当コンポーネント例】 オンボードチャージャー、充給電用ECU、高電圧ケーブル、DCDCコンバータ、eAxle用インバータ、100VACインバーター等

東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー
東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー

車載コネクテッドサービスシステム開発PMO

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県

■同社にて下記コネクテッドカー&サービス システム開発PMOを担当いただきます。 【具体的には】 (1) お客様へ新しい価値を提供するコネクテッドサービスの開発マネジメント (2) コネクテッドサービスをグローバルで多くの車種に展開するにあたり、その責任を担うPMO業務 (3) 次世代IVIシステムの構想を実現に向けた技術的な方向性、プロジェクト化に向けた見積りを取りまとめ、ビジネスチームに提案する責任を担うPMO業務 【コネクテッドカーとは】 常時ネット接続され、最新の道路状態を取得して最適なルートを算出したり、車両にトラブルが発生した際にしかるべきところに連絡してくれたりする機能を搭載した車のことです。

東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー

OTAアップデートシステム開発エンジニア<無線通信>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■同社テクニカルセンターにて、自動運転におけるアップデートシステム開発を担当いただきます。 【具体的には】 (1)所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・無線通信で車載部品のファームウェアの更新を行うシステムの設計(要求定義/要求分析/詳細仕様定義) -法規要件に合致したソフトウェア管理・更新システムの標準化(ISO化)およびプロダクト認証に向けた当局提出資料の作成 -システムの結合テスト (2)具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 無線更新システムを搭載する車両の更新対象部品、およびそのインフラ機能・部品に対するシステム設計 個々の部品サプライヤとの仕様Q&A、合同テストの実施 結合テスト用のシミュレータ、台上テストベンチの構築 業界団体(自動車工業会、自動車技術会、JASPAR、AUTOSAR)を通じたシステムの標準化活動

東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー
東証プライム、EV開発等で業界をリードする完成車メーカー

コネクテッドカー向けサービス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、コネクテッドカー向けサービス開発エンジニア業務をご担当いただきます。 コネクティドカー&サービス開発部では、日産がグローバルに展開するコネクティドカーサービスのモバイルアプリ、スマートデバイス、IVI(車載インフォテインメント)アプリケーションなどのプロダクト開発を行っています。あなたにはサービスの価値を最大化する「サービスシステムオーナー」として、開発の中核を担っていただくことを期待しています。 【具体的には】 サービスシステムオーナーとして、開発の全工程に深く関与し、サービスのデリバリーにコミットしていただきます。システム横断の要求仕様定義:クルマの中の様々なコンポーネントや、クラウド・モバイルアプリケーションで構成されるコネクティドサービスのシステムに対し、お客様のUXを考慮しながら、システム構成コンポーネントに対して要求仕様を定義します。開発リード:各コンポーネント開発担当、国内外のビジネス部門、企画部門、法規担当など、多様な関係者と円滑なコミュニケーションを取りながらサービスの開発を推進します。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

LSI開発<次世代AIアクセラレータLSI-NPU>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
560万円~730万円
勤務地
神奈川県

■NPU開発における機能ブロックの論理仕様策定、設計仕様策定、検証仕様策定、RTL実装、RTL検証を行っていただきます。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

光デバイス開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

■世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発を担当いただきます。在籍出向となります。 【具体的には】 LN変調器/シリコンフォトニクス/InP受光器等の光集積回路(PIC)、Driver/TIAの電気集積回路(EIC)を搭載した光デバイスのRF(EO、OE)設計(DC~140GHz)、実装設計(機構、PCB、フリップチップ実装、熱応力、光学等)、評価(DC、RF、伝送)等の業務を担当いただきます。関連部署と連携して製品の設計・検証を進めながら、顧客や部品ベンダとの仕様/スケジュール交渉も並行して行っていただきます。 【同ポジションで働くやりがい】 ・業界最先端の光デバイスの技術開発や製品化を通じて世界中の顧客とコミュニケーションを取り、「つづく」をつくり、世界を明るくする。というパーパスを実現できます ・設計~評価まで一貫して業務を担当できるため、モノづくりのやりがいを感じられるとともに、PIC、EIC、デバイス、伝送評価といった幅広い知識や技術を習得できます ・業界最先端の開発のため未知の課題に遭遇することが多く、日々新しい事に挑戦し、新たな手段を創造できる専門家になることができます

アプリケーション開発<体外診断用μTASチップ向けイムノアッセイ試薬>

職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
400万円~800万円
勤務地
京都府京都市南区

■血球計測装置や血糖分析装置といった血液分析装置で使用するイムノアッセイ試薬を、同社のμTASプラットフォーム上で高性能に動作させるためのアプリケーション開発を担当していただきます。 【具体的には】 1. 市場調査・顧客ニーズの探索 ・論文、特許、学会、展示会などを通じた情報収集 ・社外関係者との打ち合わせによる市場ニーズの把握 ・収集した情報に基づいた製品コンセプト検討 2. 実験計画の立案 ・実験プロトコルの作成 ・実験環境の構築 ・必要なリソース(設備・人員など)の確保 3. 実験の実施 ・評価試験の実施、取得データの解析 4. 実験結果の報告 ・報告書の作成 ・結果の考察 ・次の評価計画や開発方針へのフィードバック

走行中ワイヤレス給電技術の研究開発<電磁エネルギー変換・パワーエレクトロニクス領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
570万円~1,040万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

■走行中ワイヤレス給電技術に関わる研究開発業務をご担当いただきます。 ※基礎研究に近い段階から、ゼロからイチを生み出す技術の土台づくりに携わるポジションです。また現在は、社会実装に向けた実証プロジェクト参画も視野に入れた研究開発を強化しており、技術探索や特定領域の研究など、プロジェクトメンバーとして実務を担当していただきます。 【具体的には】 ●パワー半導体デバイス領域:小型化・高効率の実現に向けた電気回路の応用研究・パッケージ研究をお任せいたします。 ・出力要件(出力電力、電圧、周波数)の仕様策定 ・回路トポロジー選定 ・ノイズ対策(EMC/EMI) ・共振回路設計、熱設計 ・半導体デバイス仕様の研究 ・パッケージング技術の研究 ●電気&磁気回路領域:高効率・高出力なエネルギー伝送の実現に向けたコンポーネント技術の確立をお任せいたします。 ・実証プロジェクトの要求に適合するシステム・技術の構築とその検証 ・ワイヤレス給電に関連したインバータ、コンバータなどパワエレ回路の設計・評価 ・ワイヤレス給電に関連した磁場解析/磁気回路設計・評価 ・パワエレ系に起因するEMC試験・評価

EMC技術開発<エレクトロニクスハード製品>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市

同社にて、自動運転、電動化を支えるエレクトロニクスハード製品のEMC技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載電子製品の設計技術開発(EMC・SI・PI・熱) ・EMCの計測・解析技術開発 ・熱やSI/PI性能とEMCのトレードオフを解決する技術開発 ・最新エレクトロニクス技術の動向調査(学会・セミナー) 将来的に、以下の業務に携わっていただく予定です。 ・開発技術の海外拠点へのグローバル展開 ・標準化団体での委員会活動に参画 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・今後、より重要性が高まるEMCの専門性を高めることができます ・同社全ハード製品に関わることができ、幅広い製品知識を獲得できます ・国内外の拠点と連携し、グローバルな活動を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、EMCだけでなくハード設計に対する自身の専門性を向上させることができます ・国内外の学会に参加し、最新のEMC技術を学ぶことができます ・博士課程への進学が可能 ・国内外のカーメーカーと連携し業務を進めることができます

薄膜ピエゾアクチュエータ要素技術開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、同社コア技術を有するインクジェットプリントヘッドデバイスの薄膜ピエゾアクチュエータの要素技術(薄膜圧電デバイスの薄膜圧電体素子)開発を行っていただきます。インクジェットヘッドを高性能化することで、インクジェットヘッド自体の顧客価値向上、自社のプリンティング製品の性能アップ、新規ビジネス領域への参画を達成することがミッションとなります。 【具体的には】 ・薄膜ピエゾアクチュエータを構成する材料の新規開発 ・薄膜ピエゾアクチュエータの新規構造開発 ・目標デバイス電圧特性達成のための基礎実験 ・デバイス特性を発現できる製造方法、公差、管理方法の決定 ・薄膜圧電デバイスのマスク作成 【魅力・やりがい】 ・商品化に必要な基礎開発のスキルが得られます。基礎開発を商品化するためのプロセスを体験し学べます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットヘッドの設計業務に携わることで、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へのインクジェットプリンティング技術の拡大に貢献することができます。

薄膜圧電素子開発<インクジェットヘッドデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
長野県塩尻市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同部門では、インクジェットヘッドの基幹部品である薄膜圧電体素子(PrecisionCore)の性能と信頼性を向上させる研究・開発・設計を推進しています。その中で、薄膜圧電体素子の性能と信頼性向上のための素子構造・材料の新規技術開発を担っていただきます。薄膜材料、圧電体、材料力学などの知見を活かし、新しい技術を考え、計算と実験試作で検証していただきます。PrecisionCoreはインクジェットプリンターの基幹部品であるため、コンシューマー・ビジネス向けから商業・産業向けまで幅広い領域と関わることができます。 【魅力・やりがい】 ・自身の開発した技術を製品化まで持っていくポジションであり、エンジニアとして顧客に価値が届くことを経験できやりがいを感じられます。 ・比較的短期間の開発から長期を見越した基礎開発まで担当できます。 ・本業務経験を積むことで自分で主体的に開発を推進できる能力が身に付きます。 【部署について】 インクジェットソリューションズ事業部(IJS)では、同社のコア技術であるインクジェットヘッド(デバイス)はの研究開発を担っています。同社製品の各種プリンター向けの開発だけでなく、外販向けの開発も実施していて、開発プロセスの上流から下流まで一貫して行います。外販向けのヘッド開発では、様々な業界のパートナー・顧客と共創しながら新たなビジネスを創出し、様々な社会課題を解決するソリューションを提供しています。

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