次世代CMPスラリーの研究開発
職種/業界
研究・開発（高分子） / 有機化学年収
500万円～900万円勤務地
茨城県日立市砥粒・添加剤を含めたCMPスラリの組成開発や顧客対応をご担当いただきます。 ※当部署では新製品開発から量産立ち上げまでの幅広いフェーズを担当しており、入社後はその中でも新製品開発をご担当いただき、一定期間後にお客様への提案までお任せすることを想定しています。その後はローテーションで量産対応などもご担当いただく予定です。 【具体的には】 ・砥粒や添加剤を含めたスラリ組成開発 ・量産移管 ・既存品の品質改善 ・生産プロセス改善 ・半導体メーカー等の顧客への説明や対応 【CMPとは】 CMP（Chemical Mechanical Polishing）とは、電解による化学研磨と、 砥粒による機械研磨を同時に行い、平坦な表面を得るためのプロセスです。 CMPスラリーは、砥粒やその分散剤、電解の抑制材や促進剤などが配合されたスラリーです。 【募集背景】 もともと同社はCMPスラリーで高いシェアを有しておりましたが、近年3D実装が注目されておりCMPスラリーにも次世代の技術が求められています。 それに伴い、これまでは開発を中心に進めてきたところから、研究レベルのテーマが新設され、それに伴う増員での募集となります。 【やりがい】 ■CMPスラリは半導体デバイスの製造に必須の材料なので、情報社会に貢献している実感が得られ、同社の主力製品の1つでもあるので、会社の業績に寄与している実感も得られます。更に、一般ニュースでも聞くようになった世界的な半導体メーカーと関わることができます。