仕事内容

国内や海外の開発拠点において、接合材料の開発業務をご担当いただきます。【具体的には】・ソルダーペーストや焼結材などの電子部品接合材料の開発および評価業務。・実装技術の研究開発業務。・開発に必要な分析業務（SEM/EPMA等の表面、断面解析、成分分析、有機・無機材料分析） ■扱う製品電子機器に必ず使用されるプリント基板向け実装材料。ソルダーペーストには、金属微粉末（Sn/Ag/Cu 等）と化学材料であるフラックスが含まれます。また、銀や銅の微粉を混合した焼結系接合材製品もあります。そのような製品類が部品実装工程で使用されますので、要求特性に基づく金属成分や材料配合により開発品を設計し、評価を繰り返し、工場での量産化も推進します。実際にPC、スマートフォン、家電、モビリティおよびパワエレ市場まで幅広い分野で製品は使用されます。

必要な経験・資格

必須要件

■下記いずれも満たす方・化学材料系の開発経験（有機・無機不問です）・海外駐在が可能である方

歓迎要件

・非鉄金属、金属材料、金属粉末関連の技術開発の経験がある方。・ソルダーペースト、はんだ付けフラックス、接合補助剤、活性剤などの技術開発の経験がある方。・各種分析、特に電子顕微鏡（SEM）、EPMAや超音波顕微鏡C-Sam等の取扱い経験がある方。

給与

年収490万円～700万円

※年齢・前職・経験などを考慮のうえ、同社社内規定に準じて決定

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

通勤手当、家族手当（扶養者1名につき13,000円）、食事手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

固定労働時間制

就業時間

8:30〜17:25

勤務地

埼玉県

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間125日/（内訳）完全週休2日制（土日）・祝日・夏季・年末年始、一斉休暇（計5日/年）、有給休暇、慶弔休暇

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金厚生年金基金、財形貯蓄制度、社員持株制度、保養所、グランド、テニスコート

教育・研修

職能別研修、階層別研修、語学研修、通信教育ほか

会社概要

会社名

東証プライム、幅広く事業を展開する老舗電子部品メーカー

平均年齢

44歳

事業内容・沿革

■各種電子製品・機器などの製造・販売

企業の特徴

【概要・特徴】東証プライム上場、トランスに強みを持つ電子部品メーカー。国内外に関連会社40社以上を擁し、電子部品関連分野や電子化学実装関連分野などに事業を展開しています。【事業展開】電子部品関連分野では、トランス・コイル、電源機器、セラミックス、磁性材料等を提供。家電製品、モバイル製品、産業機器に採用されています。電子化学実装関連分野では、スマートフォンやタブレット型情報端末、車載用に使用されるレジスト材料、はんだ接合材料、導電性接合材料などを開発・製造。鉛フリー対応はんだ付け装置は高いシェアを獲得しています。【グローバル展開】国内だけでなく、欧州・北米・南米・アジアに拠点を擁し、グローバルに事業を展開。海外売上高比率は約50％です。