半導体/年収300万円以上/50代以上の求人・転職・中途採用情報
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PLM Transformation Leader
■同社は、設計、プロセス開発、製造、品質、サプライチェーン、顧客、パートナー企業をデータでつなぎ、意思決定を高速化する次世代のデジタルファウンドリーを目指していますが、その中核となるのがPLM(Product Lifecycle Management)です。 【具体的には】 ・PLM導入・展開のリード ・BOM/BOP/変更管理プロセスの設計 ・プロジェクト管理・品質管理機能の展開 ・設計・製造・品質部門との業務改革推進 ・Digital Thread実現に向けたデータモデル設計 ・ERP/MES/Portalとのデータ連携企画 ・グローバルパートナーとの協業推進 ・AI活用を見据えた情報基盤整備 ・全社への定着化・チェンジマネジメント
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PLM Transformation Leader
■同社は、設計、プロセス開発、製造、品質、サプライチェーン、顧客、パートナー企業をデータでつなぎ、意思決定を高速化する次世代のデジタルファウンドリーを目指していますが、その中核となるのがPLM(Product Lifecycle Management)です。 【具体的には】 ・PLM導入・展開のリード ・BOM/BOP/変更管理プロセスの設計 ・プロジェクト管理・品質管理機能の展開 ・設計・製造・品質部門との業務改革推進 ・Digital Thread実現に向けたデータモデル設計 ・ERP/MES/Portalとのデータ連携企画 ・グローバルパートナーとの協業推進 ・AI活用を見据えた情報基盤整備 ・全社への定着化・チェンジマネジメント
AIデータサイエンティスト
Python/SQLによるビッグデータ処理、データベース構築、サーバー環境構築、可視化、機械学習、解析レポート作成をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■動作ログ情報・製造工程データ収集、データベース構築、EDA、可視化、機械学習、予測モデル構築 ■機械学習設備(サーバ)の管理、運用 ■新規ツール、ユーティリティの開発・実装 ■データの理解と、顧客・開発製造拠点とのディスカッションを通じた真の課題の抽出 ■課題解決に向けたシステムビジョン、コンセプト、アーキテクチャの策定 ■プロトタイプ開発、検証、PoCの実施 ■データサイエンス技術マネジメント ※同ポジションは、IT/AIの技術力を自ら高めながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施までを自社主導で推進できる環境です。 【使用言語】 Python、SQL 【使用環境】 Windows、Linux、VS Code、Docker、RDBMS、Vector Database、AWS等クラウドサービス 【技術】 データサイエンス、機械学習、生成AI/RAG活用技術、Dify、CUDA、AIエージェント 【技術優位性】 NAND FLASHメモリの自社工場を持っていて、エンタープライズSSD (SAS)のグローバルシェアは2位を誇ります。 巨大製造工場・強大市場のビッグデータが存在し、それを活用する技術ノウハウがこのチームの強みです。
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CRMサービス企画・構築リーダー
同社は日本発の最先端半導体ファウンドリとして、グローバル市場で顧客獲得を加速しています。 しかし技術力だけで顧客は獲得できません。世界中のファブレス企業やデザインハウスとの接点創出から、商談管理、案件推進、売上予測、顧客分析までを一気通貫で行うCRM基盤が競争力の源泉になります。現在同社ではグローバル営業活動を支えるCRMプラットフォームを新たに構築しようとしています。単なるシステム導入ではなく、「どの顧客を狙うのか」 「どの案件に投資するのか」 「どの市場で勝負するのか」という経営判断を支える顧客・案件データ基盤の構築がミッションとなるポジションです。
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デジタルスレッドを創る
同社は設計、プロセス開発、製造、品質、サプライチェーン、顧客、パートナー企業をデータでつなぎ、意思決定を高速化する次世代のデジタルファウンドリーを目指しています。 その中核となるのがPLM(Product Lifecycle Management)です。本ポジションではPLMに関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■PLM導入・展開のリード ■BOM/BOP/変更管理プロセスの設計 ■プロジェクト管理・品質管理機能の展開 ■設計・製造・品質部門との業務改革推進 ■Digital Thread実現に向けたデータモデル設計 ■ERP/MES/Portalとのデータ連携企画 ■グローバルパートナーとの協業推進 ■AI活用を見据えた情報基盤整備 ■全社への定着化・チェンジマネジメント
光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>
光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。
不良解析・品質改善<コントローラ搭載メモリ製品>
特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品の不良解析、および将来のチームリーダーとして業務全体をリードするポジションです。市場不具合から開発・出荷段階の品質課題まで幅広く対応し、品質向上や歩留改善に貢献いただきます。 【具体的には】 ■不良品の解析(顧客返却品・社内テスト品・出荷テスト品): 不具合の再現試験やログ解析を実施し、主にコントローラ関連の不良要因を特定。結果をフィードバックし、歩留・品質改善へ繋げます。 ■結果報告と調整業務: 解析結果を報告資料にまとめ、顧客や社内関係部門(開発・品証・製造)へ報告・調整を行います。 ■解析環境の構築: 解析用ボード製作やプログラム開発・改良を行い、解析環境を整備します。 ■関係部門との調整業務:開発、品質保証、製造などの関係部門と連携しながら、解析スケジュールや解析方針の調整を行います。複数部門を横断して解析プロジェクトの進行を取りまとめます。 【業務のやりがい・魅力】 ■成長事業への貢献: 注力製品の品質向上に直結し、製品競争力や事業成長を実感できます。 ■広い技術的視野: 開発から量産、市場品質まで多様な部門と連携し、半導体開発全体を俯瞰する知識が得られます。 ■主体的な課題解決: 解析手法の検討やツール改善など、アイデアを活かして挑戦できる環境です。 【技術優位性】 特定顧客向けコントローラ搭載メモリ製品において、顧客技術と自社技術を融合した製品を実現し、最先端のモバイルデバイスに搭載されています。
先行開発<エンタープライズ/データセンター向け次世代SSD製品>
エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■次世代製品の技術検討・仕様策定:最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ■先行開発・要素技術の検証:本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ■開発チームへの引き継ぎ・連携:先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。
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DX推進スペシャリスト<DX民主化リード、デジタルエネーブルメントリーダー>
全社のDX民主化(=社員一人ひとりがテクノロジーを活用し、自律的に業務改善を行える状態)を推進していただきます。 DX専門家として「作る人」ではなく、「使える人を増やす仕組みづくり」と「現場の変革伴走」が主な役割となります。 【具体的には】 ■部門横断の デジタルリテラシー向上施策 の企画・運営 ■Power Platform / Copilot / BI などの 市民開発(Citizen Dev)推進 ■データ活用・業務自動化に関する 内製化支援・ガイドライン整備 ■現場ヒアリングに基づく、プロセス改善・ツール活用提案 ■DX推進プロジェクトの企画、PM、ステークホルダー調整 ■成果創出を促す DXコミュニティ運営(勉強会・ハッカソン等) ■技術導入の評価と展開 ■データガバナンス・セキュリティに沿った利用促進ガイド作成
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半導体/クロスファンクショナル推進PMO
同社にて以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 全社の重要プロジェクトにおける開発・製造・コーポレート等、部門間横断での課題解決の促進をしていただきます。 エンジニアに伴走しながら、管理業務のサポート・効率化することにより、現場活動を加速していただきます。 現場の課題も理解したうえで、将来的にはCxOに伴走し全社戦略の方向性付けを担える中核人材になっていくことが期待されています。 【ポジションの魅力】 ■最先端半導体製造の中核プロジェクトに関与できる ■組織横断のハブとして影響力を発揮できる ■技術バックグラウンドが必須ではなく、マネジメント力で勝負できる ■将来的にはプログラムマネージャー/経営企画へのキャリア展開も可能
半導体テスト開発担当
半導体テスト開発担当として、主に下記業務をご担当いただきます。 ・新規生産ラインの開発:半導体テスタを用いた、検査ラインの構築・立上 ・設備立上げ:自社工場(千歳、セブ)での設備立上げ ・生産改善:自社工場、外注工場でのコスト改善、品質改善 【具体的には】 ・半導体テスタ用のプログラム作成、測定ボードの設計、製品評価、量産検査ラインの構築・立上 ・自社工場(千歳、セブ)検査設備(ICテスタ、ハンドラー、プローバー)の導入検討、立上 ・自社工場・外注工場で生産している量産品のコスト改善(歩留改善、検査時短)と品質改善 ・上記で使用するVBAやExcelマクロを使用した作業補助ツールの作成 【このポジションの魅力】 検査技術課が担当する検査ラインは顧客へ製品出荷する直前の最後の工程となり、製品の品質を確保する最後の砦を担っている部署となります。 自分たちの仕事の成果が会社の損益に直結する為、非常にやりがいのある部署です。 また自社工場だけでなく外注工場での検査ラインの立上にも携わることができますので、ご自身のスキルアップだけではなく、知見の拡大にも繋がります。
テストエンジニア<光半導体チップ>
テストエンジニアのマネージャー候補として以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ・半導体光デバイス製造後工程における、チップテスト、歩留り改善、作業改善の策定と遂行指揮。 ・テスト工程における生産効率化に向けた有効なKPIの導入計画と実行。 ・大量のデータを効率的に分析し課題解決に向けてチームをリードする。 【本ポジションのミッション】 ・メガデータセンタ(MDC)、人工知能/マシンラーンニング(AI/ML)分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInP系化合物半導体レーザチップのテスト生産技術部隊を課長レベルの職務で統括、管掌していただきます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する知識と経験を身につけることができます。 ・半導体製造でのテスト技術に関する豊富な知識と経験および生産技術部門のマネージメントの能力も身につけていただけます。 ・チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定、メンバー育成も同時に担当いただきます。
生産技術・生産設備担当<半導体>
同社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体製造ラインにおけるプロセス条件の最適化支援 ・製造現場でのトラブルシューティングおよび歩留まり改善の提案 ・顧客(国内外のデバイスメーカー)との技術打ち合わせへの同席 ・ファウンドリ製品の立上げ支援業務 【入社直後】既存製品の歩留まり解析 や、製造現場のトラブルシューティング対応 など、現行ラインでの実務を通じた製品・工程への理解 【半年~1年後】顧客との新製品立ち上げの打ち合わせ や、試作プロセスの改善提案 新製品の立上げ業務とは ・顧客と新規の受託製品について、仕様の打合せを行い、社内への情報展開を行う ・社内製造プロセスエンジニアと打合せを行い、製品試作の準備を行う ・完成した製品を顧客に納入し、製品の出来映え評価(顧客) ・評価の結果、補正が必要なプロセスを改善し再試作を実施 ・顧客が所望する特性を満たしたら、顧客より量産適用の指示を頂き、社内での量産準備を行う 【このポジションの魅力】 顧客と直接打合せが可能であり、顧客ニーズが実感できます。自社製品のみを扱うメーカーとは異なり、世界中の顧客から持ち込まれる多種多様なデバイスに携わることができます 。複数の顧客の異なるプロセスや工法に触れることで、半導体エンジニアとしての技術的な引き出しが圧倒的に増え自己成長に繋がります 。また、製造現場特有のトラブルを解決し、安定生産を実現するプロセス設計は、エンジニアとしての専門性を極める醍醐味です 。
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SI/PIシミュレーション・技術開発<SSD製品>
■先行開発チームの一員として、PCIe、DRAM、NANDといった各種高速インターフェースや電源供給ネットワークを中心に、SSDのSI/PIシミュレーションをはじめとする技術開発をご担当いただきます。担当分野は、開発中製品のSI/PI検証から次世代製品に向けた先行要素技術開発まで、幅広い領域にわたります。 【具体的には】 ・SSD製品のSI/PIシミュレーション:PCBの電磁界シミュレーションや、IOモデルと組み合わせた回路シミュレーションなど、SSD製品開発におけるSI/PI検証を実施いただきます。特性未達の場合、改善案の検討や、仕様変更などの開発方針を提示します。 ・先行技術開発:新しい回路技術や基板技術の取り込みや、将来の性能実現性検討など、SSD製品開発に先立った次世代要素技術の検討に取り組んでいただきます。 ・SI/PIシミュレーション環境の更新:SI/PIシミュレーションを実施頂くだけではなく、シミュレーション技術の応用、実測比較によるシミュレーション精度向上、ツールやHW設計に関する社内外動向調査など、SI/PIに関わる技術開発全般に幅広く貢献頂きます。 【使用ツール】 電磁界シミュレータ:SIwave/HFSS、PowerSI/Clarity 他 回路シミュレータ:Spectre/SystemSI、ADS、HSPICE 他 【業務のやりがい・魅力】 SSDの高速化・大容量化は今後も進展し続け、SI/PI技術はその土台を支える重要な分野です。難易度が高く専門性の高い技術を習得できるだけでなく、各種ICをつなぐコア技術でもあるため、SSDのハードウェア全体にわたる幅広い知見を身につけることができます。また、現行製品開発から次世代技術の要素技術検討まで、製品開発の最前線で技術開発に携わることができます。
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アプリケーションエンジニア<SSD・NAND製品>
OEM顧客に対して、同社のSSD及びNAND製品についての技術的な説明、技術資料の提供、現場でのサポート、試験、トラブルシューティングを担当していただきます。トラブルシューティングについては社内海外拠点の技術チームと連携し、問題を分析して根本原因を特定し、効果的な解決策を提示していただきます。 【具体的には】 1) 顧客との技術窓口 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 2) 製品Qualificationサポート ・顧客との評価(Qualification)計画策定、サンプル手配、スペック調整、評価進捗管理 3.)技術サポート・問題解析 ・担当顧客との技術的な関係構築、顧客側エンジニアとの日常的なコミュニケーション、顧客要求の収集と社内展開、顧客満足度向上活動 【働き方】 ■藤沢勤務ですが、固定の顧客先への直行直帰が多い就業スタイルです(電車移動を想定)。ワークスペースとして品川本社[品川駅 港南口より約6分]も利用可能となります。 【福利厚生】※条件によるため、詳細は内定時に共有いたします。 ■引越手当金(45~75万円程度) ■家賃補助(最長6年間) ※入社に伴い転居が必要な方に対し、支給(会社規定による) ■ 帰省費用の補助(※入社時単身赴任者に限る/月2回分の往復交通費:最長3年間) ■通勤手当(藤沢:自家用車通勤可。ガソリン代・高速料金支給。)
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生産技術(装置/プロセス) マネージャー
半導体前工程(8インチ)の拡散・インプラ(イオン注入)の装置/プロセスエンジニアリングマネージャーとして現場をリードしていただきます。 【具体的には】 - 生産技術・プロセス開発: 拡散・インプラ工程の量産技術確立、プロセス最適化、新技術・新規装置の立ち上げ - 歩留・品質改善: 不具合発生時の原因究明、対策立案、歩留まり(Yield)向上、品質保証 - チームマネジメント( 約10名のメンバー):チームの目標設定、リソース管理、メンバーの育成・評価 - コスト・設備管理: 装置の稼働率向上、生産性向上プロジェクトの推進、設備投資(CAPEX)の計画・実行
化合物半導体プロセス開発エンジニア
【業務概要】 インフラ向け高速光通信を支える化合物半導体レーザのプロセス開発をお任せします。MOCVDによるエピタキシャル成長技術を中心に、3次元構造の形成技術確立や量産化に向けたプロセス最適化を主導していただきます。 【具体的な業務内容】 ・MOCVDを用いたエピ結晶成長プロセスの開発および技術確立 ・量子構造(QW)を含む複雑な積層構造の成長制御 ・選択成長・再成長プロセスを伴う立体デバイス構造の形成技術開発 ・前工程技術(薄膜成膜・エッチング等)の最適化 ・素子設計担当者とのディスカッションによる試作・特性評価・課題抽出 【技術のポイント】 ・InP/GaAsを中心とした化合物半導体プロセスを扱います。 ・結晶成長の品質がデバイス性能の根幹を握るため、プロセスエンジニアの知見が製品力に直結するやりがいがあります。 【ターゲット製品領域】 ・超高速通信用光送信デバイス ・高効率・高出力レーザ光源 ・波長制御技術を用いた通信用光源モジュール
生成AIシステム開発・運用
■同事業部内で利用する社内生成AI基盤/利用環境の企画・提案から導入、管理・運用、ユーザサポート、ドキュメント作成をご担当いただきます。 【具体的には】 ・同事業部内で共有利用する社内生成AI基盤/利用環境の管理・運用 ・社内生成AI基盤/利用環境の企画、提案、導入、環境整備 ・利用部門に対するユーザサポートおよび活用支援 ・社内生成AI基盤/利用環境に関する各種ドキュメント作成・整備 ・業務効率化やDX推進に向けた新規ツール、ユーティリティの開発・実装 ・生成AI環境の利便性向上に向けた機能改善および運用改善 【ポジションの魅力】 ■最先端の生成AI技術を事業に実装できる環境 生成AIやクラウド、OSSなどの先端技術を積極的に活用しながら、システムアーキテクチャの設計からプロトタイプ開発、PoCの実施、運用までを自社主導で推進しています。一般的な運用担当ではなく、自ら企画・提案しながら新たな価値を創出できる環境です。 ■SSD事業全体に影響を与える大規模な取り組み 同ポジションが携わる生成AI基盤は、同事業部内のさまざまな技術部門で利用されます。自身が構築・導入した仕組みやツールが業務改善や生産性向上につながり、事業成長を支えることを実感できます。 ■技術的好奇心を満たせる環境 OSSやクラウドサービス、生成AI関連技術の評価・検証を主体的に進めることができるため、新しい技術を学びながら実務へ適用する経験を積むことができます。変化の速いAI領域の最前線で継続的にスキルアップできる環境です。 ■キャリアの幅を広げられるポジション 生成AI基盤の運用だけでなく、ツール開発やユーザ支援、技術選定、PoC推進など幅広い業務に携わることができます。技術力と事業視点の双方を磨きながら、将来的にはAI・DX推進をリードする人材として成長することが可能です。
高周波化合物半導体エピタキシャル結晶成長炉に関する生産技術業務
■主な業務 ・量産エピ製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・エピ成長起因のチップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・新規ラインの構築・立ち上げ(現在進行中) ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ■技術的なテーマ 現在、ウェハ大口径化を進めています。面積が大きくなることで、ウェハの中心部と周辺部で均一な特性を出すことが技術的な難所となります。単に大きな装置を用意すれば済むものではなく、条件出しや安定稼働に相当の作り込みが必要です。 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。
光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なウエハプロセス技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
光ファイバ通信用光半導体レーザ プロセス開発エンジニア
光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長技術の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。
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データ・サイエンティスト(歩留解析支援)
【職務内容】 世界最先端の半導体製造現場において、膨大な製造データと最新のAI・機械学習技術を活用し、歩留まり改善や工程自動化を推進するポジションです。プロセスエンジニアと連携しながら、データ分析からソリューション開発まで幅広く担当していただきます。 【具体的には】 ・先端半導体製造工程のデータを活用した不良要因の分析・特定 ・AI・機械学習を活用した欠陥画像の自動分類や異常検知による工程自動化 ・データの可視化・分析を支援するアプリケーションの開発 ・ナレッジを蓄積し、業務フロー自動化を実現する Agentic AI システムの開発
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情報セキュリティガバナンス推進<ITセキュリティ部>
日本の先端半導体産業を支える同社において、情報セキュリティの“ルール・体制・実行力”をつくり、根付かせるガバナンス担当のポジションとなります。 【具体的には】 ■情報セキュリティに関する規程・ルールの整備 ■ルールを維持・運用するための体制構築・運用推進 ■セキュリティポリシーの策定、見直し、社内展開 ■情報セキュリティ教育・啓発の企画・実施 ■情報セキュリティ対策の企画・実行・進捗管理 ■NIST CSFの運用、成熟度評価、改善推進 ■ISO/IEC 27001(ISMS)の運用・改善 ■SOC/CSIRT運営に関するガバナンス面での支援・整理 ※ご経験・適正に応じて業務は調整します
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CSIRT担当
日本の先端半導体産業を支える同社において、サイバーインシデント発生時の“最前線の司令塔”となるCSIRT要員のポジションとなります。 【具体的には】 CSIRT(Computer Security Incident Response Team)のリーダー/メンバーとして、インシデント対応全般を担っていただきます。 ■社内CSIRTの運用、定期的な見直し・改善 ■インシデント対応方針・対応策の検討 ■インシデント発生時の影響範囲特定・リスク評価 ■技術的解析、封じ込め、復旧判断 ■再発防止策の立案・展開 ■経営層・関係部署向けの報告、説明資料作成 ■SOCと連携したインシデント対応フローの高度化 ■サイバー攻撃を阻止・抑止するための技術的・運用的対策立案 ※ご経験・適正に応じて業務範囲は調整します
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プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>
最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング(洗浄)、CMP(平坦化)、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる:半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
選定・調達戦略エンジニア
■社外調達SSDコントローラSoCに関して、以下の一連の業務を担当いただきます。 【具体的には】 A)SoC採用/調達戦略・計画の策定:直近および中期的な採用戦略・計画の立案 B)ベンダとの情報交換・議論:定期的な打ち合わせを通じた、ロードマップ、開発進捗、将来技術、業界動向、品質改善等に関する情報交換、要求提示、議論 C)コントローラSoCの選定:要求仕様の作成、ベンダ回答の吟味、最終的な採用判断 D)開発・顧客対応チームのサポート: ・コントローラベンダとの円滑なコミュニケーション ・各種技術情報、課題、不具合情報(不具合メカニズム、原因、対策、再発・未然防止策、解析レポート等)、品質要求、スケジュール等の情報収集、要求提示、議論、確認 ・収集した情報の社内チームへのフィードバック E)レビューおよび実務・交渉対応: ・採用したコントローラSoCのレビュー ・自身主導での交渉、議論、問い合わせ対応 F) チームマネジメント(入社3年程度を目安に移行):組織の成長に伴う、SoCチームのマネジメント業務(業務管理、メンバー育成、戦略の進捗管理など)
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QAQC
■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門(プロセス、製品技術等)と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には ・統計的工程監視、工程能力評価 ・リアルタイムモニター ・品質マネジメントシステム、文書管理 ・工程変更の管理 ・品質問題発生時の製品処置 ・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。
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デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
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デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>
同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。
スタンダードセル設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。
レイアウト設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。
メモリ設計エンジニア
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。
物理設計エンジニア
■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。
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AI活用推進担当/AI CoE担当
日本の先端半導体産業を支える企業として、同社では現在、全社的な生産性向上およびビジネス変革を目的として、生成AIの活用を推進しています。 第一段階として「Microsoft Copilot」を標準ツールとして導入済みです。今後はさらに踏み込み、次のように業務カテゴリごとに最適なAIを選定・標準化する戦略を推進します。 →リサーチ:Gemini 等/資料作成:Genspark 等/コード生成:Claude/画像・動画生成:Runway 等 これに伴い、「複数AIの安全な運用」「組織横断での活用推進」「セキュリティ・ガバナンスの高度化」を実現するため、AI CoE(Center of Excellence)を新設しており、その中核となるメンバとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■(1) AIポートフォリオ戦略(カテゴリ別標準化) AI利用マップ(業務 × AI)の策定/AIの役割分担・使い分けルールの制定等 ■(2) 生成AIツールの評価・選定・PoC 各領域AI(Gemini、Claude等)の評価・比較/AIツール採用基準の確立等 ■(3)AIガバナンス・セキュリティ統制 生成AI利用ガイドラインの策定・更新/リスク評価(学習有無・データ保存・国外リスク等) ■(4)AI CoE(推進事務局)の立上げ・運営 全社推進体制の構築・運営/進捗管理/経営層へのレポートティング ■(5)全社展開・活用促進(チェンジマネジメント) AI活用の横展開(成功事例の標準化)/社内教育・ガイド・プロンプト標準整備等 ■(6)DX/業務改革の推進 業務プロセス変革等
化合物半導体プロセス開発エンジニア
化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体(InP、GaAs系)はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域(光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ) ・次世代EML(200G〜400Gb/s) ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ
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高周波増幅器設計スペシャリスト
携帯電話基地局向けGaN HEMTを用いた高出力増幅器の設計開発を担当いただきます。国内外の主要基地局ベンダー様からの顧客要求仕様を受け、ドハティ増幅器等の回路設計から試作・評価・製品化まで、顧客と並走しながら開発をリードいただきます。長年培われた専門性を活かし、スペシャリストとして手を動かしながら、若手エンジニアを指導していただくことが期待されます。 ■主な業務 ・顧客要求仕様を起点とした回路トポロジ検討(ドハティ増幅器、非対称ドハティ、3-way/4-way等) ・高周波シミュレータ(ADS、MWO/AWR)による回路設計、電磁界解析 ・試作品の高周波特性・信頼性評価(GHzオーダーRF測定) ・デバイス設計部門・パッケージ設計部門との協働、プロセス技術者との課題解決 ・顧客との技術コミュニケーション(コンカレント・エンジニアリング) ■扱う技術領域 ・RFパワーアンプ:ドハティ増幅器、広帯域電力増幅器、DPD対応、効率化 ・デバイス:GaN HEMT ・応用:ポスト5G基地局向け高出力増幅器 ■本ポジションの魅力 ・2007年に世界で初めてGaN HEMTを量産製品化し、現在も世界有数の市場シェアを持つ増幅器製品開発の最前線に関われます。 ・材料・物性・高周波回路・顧客要求の統合点で設計判断を下す、電子デバイスの総合格闘技ともいえる仕事です。 ・国内外の主要基地局ベンダー様とのコンカレント・エンジニアリングを通じて、顧客目線でのプロダクト開発スキルが身につきます。
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データサイエンティスト・アクティベーションリーダー
データで経営を進化させるデータサイエンティスト・アクティベーションリーダとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■社内各部門の課題整理 → データ分析テーマへの落とし込み ■ダッシュボード(Power BI / Tableau等)の設計・運用 ■KPI設計とモニタリングの仕組みづくり ■データ活用による業務プロセス改善・意思決定支援 ■データ活用文化の醸成(勉強会・ワークショップ企画) ■特徴量設計、データ前処理、仮説構築と検証の高速化
化合物半導体エピタキシャル結晶成長に関する製造技術
■光デバイス製造の最重要工程であるエピタキシャル結晶成長を担う製造技術エンジニアの募集です。MOCVD等を用いた化合物半導体の結晶成長プロセスについて、量産立ち上げから歩留まり安定化、不具合対策まで、手を動かして現場で課題解決していただくポジションです。 【具体的には】 ・MOCVD等によるエピタキシャル結晶成長プロセスの製造技術開発 ・量産立ち上げ、歩留まり安定化、不具合対策 ・製造装置の改善・新規導入対応(洗浄装置、CVD装置等) ・原料・材料変動への対応、サプライヤとの技術的折衝 ・各工程(前工程、後工程)との連携による課題解決 ・新製品の量産プロセス確立 【業務の特徴】 ・実験室レベルの技術を量産製品に落とし込む、製造技術ならではの面白さがあります ・手を動かして現場で問題解決する場面が多く、机上知識だけでなく実践力が試されます ・装置・プロセス・材料を横断する総合的な技術力が身につきます
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