生産技術<モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発>
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止(モールド)技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。