仕事内容
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止(モールド)技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
必要な経験・資格
必須要件
以下全てのご経験をお持ちの方 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 ・普通自動車免許
歓迎要件
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方 ※デバイスメーカーだけでなく、材料メーカーの方なども歓迎いたします ・英語での業務に前向きに取り組める方 ※スキルに応じて、海外顧客と業務を行います
給与
基本給275,000円~ ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 裁量労働手当(目安月20.0時間分の残業に相当)及び、役職手当あり。
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当、家族手当、資格手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
固定労働時間制
就業時間
8:00〜16:40
勤務地
備考
いずれかの事業場に配属予定です。
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
/(内訳)完全週休2日制(土日祝)、GW、夏期休暇、年末年始、有給休暇(試用期間後に6-20日付与 ※入社日により付与日数変動)、ストック休暇制度、リフレッシュ休暇制度、育児休職制度、介護休職制度
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 寮・社宅、退職金(確定拠出年金または前払い一時金)、財形貯蓄、社員持株会、就業不能保険、共済会、カフェテリアプラン
教育・研修
随時実施
担当コンサルタントからのコメント
電子関連事業ではプリント配線基板やプラスチックパッケージなど、セラミック関連事業では特殊炭素製品やDPFなど、すべての分野で世界トップクラスの企業と協業しながら、技術革新のイニシアティブを取っている企業になります。世界の半導体・電機・自動車メーカーの戦略的パートナーとして、次世代製品の開発に挑み続けています。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。