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同社にて、プロダクションプリント機におけるシステム設計／基板設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・プロダクションプリント製品・オプション製品のシステムハードウェア開発 ・システム設計、半導体部品全般の採用検討、回路／基板設計、基板評価 ・プロダクションプリント製品・オプション製品に搭載するASIC/FPGA開発、システム設計 【このポジションの魅力】 社内HWエンジニアとともに、システム設計／基板設計を通じて、スキルアップが図れるとともに、自らの手で社会の求める付加価値の高い製品を構想し具現化していけます。 また画像設計やFW領域の開発者と一緒に作り上げていきますので、広く専門スキルを習得できる環境であり、専門領域を拡大していける点は魅力です。 個人のスキルアップを支援する教育プログラムも多数あり、また社外メーカとの技術交流の場もたくさんあるため、日々成長を感じられます。
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■ACアダプターや電池充電器などの製品開発業務(電源製品)をお任せいたします。電源開発、回路作成・部品選定・組立・特性評価、量産工場支援まで幅広い業務をお任せいたしますが、ご経験スキルに応じて業務は徐々に増やす形でご担当頂きます。 【具体的には】 ・製品設計開発 ・ACアダプタや充電器の回路設計、基板設計、熱設計 ・ACアダプタや充電器のトランス設計、部品選定、定数設定 ・設計した回路、基板、製品の評価（回路動作、熱評価、EMC評価、静電気評価、信頼性試験評価）、量産移管 担当製品例：スマートフォンやゲーム機などに使用されるACアタプター／デジタルカメラのバッテリー充電器など
■直接顧客となる親会社向け電子/電気機器の電気回路設計及び評価業務を担当していただきます。 【具体的には】 1.回路設計 ・部品選定(不明点はメーカ確認) ・設計書作成 ・レビュー開催＆内容説明（ファシリテータ） ・部品手配(買券発行) 2.図面作成 ・回路図作成 ・品目表作成 ・レビュー開催＆内容説明（ファシリテータ） 3.基板パターン依頼+確認 ・配線制約書作成＆レビュー（ファシリテータ） ・パターンチェック ・部品配置図作成 4.図面出図、登録 ・出図対応全般(図面会議、図面審査など) 5.評価 ・評価・治具仕様書作成＆レビュー（ファシリテータ） 6.客先打ち合わせなど ・打ち合わせ、問い合わせ対応全般
■建設機械向けの電装品やハーネスの設計担当者として、主に以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電装品およびハーネスの要求仕様、レイアウト検討、技術成立性検証 ・サプライヤや他部門との技術仕様や日程計画に関する折衝 ・電気関連部品、システムの先行技術開発 ※電装品担当とハーネス担当で棲み分けられております。 【入社後の業務イメージ】 ・入社後は、研修やオンライン学習を通じて業務ルールや組織、関連基礎技術に関して学習いただきます。 ・本人のご経験にもよりますが、数か月程度はOJTとして教育担当者と一緒に業務を行い、その後は機種や開発テーマの担当者として開発スケジュールに沿って開発を推進いただきます。 【仕事の進め方】 ・機種開発の開発イベントに合わせて、同部門内のメカ設計、油圧機器や制御ソフトウェア、性能評価などの分野を担当するチームと連携します。また、営業、製造、品証、サービスなどの他部門との間でも必要な調整を行います。 ・関係者（上長やプロジェクトリーダー）と適切に連携・承認を得ながら業務を進めていただくとともに、アイデアや新技術についても前向きに意見・提案していただくことを期待しています。 【ポジションのやりがいや魅力】 ・担当する建設機械では、自動化や省力化のニーズに合わせて、これまで以上に電気分野の重要性が高まっており、それらを実現するための中心的な役割を担うことができます。 ・チーム内で電気関連技術を幅広く担当して情報を共有し合うため、自身の担当領域の技術だけではなく周辺分野の技術や製造、品質、コストといった幅広い知見を習得することができます。
同社にて、BEV車両向け駆動システム統合ECUのハードウェアの構想および仕様検討、仕様に基づいたECU設計(設計計算、各種シミュレーション活用、回路CAD、バラック検証)、設計したECUの試作や後工程との各種調整、試作品の評価、最新技術動向など調査したうえでの将来構想企画等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・駆動システム統合ECUのインターフェース検討、マイコンポート検討、各回路ブロック詳細設計検討、基板設計 ・回路シミュレーター（LT-spice等）、回路CAD（CR-8000） ・FMEA、機能安全設計 ・オシロスコープ、スペクトラムアナライザ等の設備を使った評価 【業務のやりがい】 これまでに培った知見や、経験を生かして電動化車両における重要な位置づけである、走る・止まるに関わるECUの企画、設計、車両での評価をしていただくことで、より深い技術の習得が可能であり、エンジニアとして大きく成長可能な職場です。
自動運転／自動駐車や安心快適に関連する車載カメラや周辺機器の製品開発を担当して頂きます。 【具体的には】 ・車載カメラ製品の光学／電気／メカ／ソフト各領域の設計、解析、評価 特にデジタル出力カメラの電気的な特性および映像評価 ・同製品の拡販に向けた国内外得意先への対応（プレゼン、技術討議など） ・自動駐車システム、車室内外の監視システムや車載カメラ製品の競合他社ベンチマーク、法規制の調査 【業務のやりがい】 自身の知見やアイデアが反映された製品を世の中に出し、顧客の喜びや感動につなげられる現場です。 新しい製品の企画・開発にも参画でき、業務の中で自動車業界ならではの考え方や製品の専門知識も獲得できます。 車載カメラは多分野の技術を集結させた製品であり、日本国内・海外を問わず専門メーカとの協力で得られる様々な最新技術を取り入れながら開発を進められます。
無線技術を用いたシステムの企画・設計・評価業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電磁界シミュレーションを用いたアンテナの最適化および回路設計、車両を用いたシステム制御仕様の構築をチームメンバーと協議を進めシステム構築を実施する。また、関係部署と協業でスマートフォンアプリの仕様協議を実施する。 【業務のやりがい】 無線技術の習得とエレキ・メカ・制御・システムの技術融合した製品設計が可能です。 製品単独ではなく、各部署と連携することで、自分が欲しいと感じるシステムの企画・製品の提案ができます。 グローバルで活躍ができます。
HEV/BEV用バッテリマネジメントシステム向け電流センサの開発を担当し、仕様検討、製品設計、評価、量産立ち上げまでの一連の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署（生産技術、工場、調達部署など）と連携し、量産化に向けた製品設計（センシング設計、機構設計）と評価業務 ・グローバルの顧客との仕様折衝業務 使用ツール：CAD（CATIA）、JMAG、Office（Excel、Powerpoint、Word）、Copilot 【業務のやりがい】 ・電動化市場は急速に成長しており、製品開発を通してその成長の一翼を担うことができます。 ・グローバルの顧客や関係者と密接に連携しており、グローバル人材として活躍することができます。
統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、及び機能配置、要求仕様の取りまとめてアーキテクチャ設計を一気通貫で担当していただきます。 OEM・社内関係部署と直接協議し、企画〜量産まで具体化して、統合ECU開発の上流から下流までをリードしていただくポジションとなります。 【具体的には】 ・統合ECUの設計開発において以下の何れかを御担当 ハードウェア設計（アーキテクチャ、回路等） 統合ECU開発を進めるにあたり、社内外の専門部隊と連携し、開発を推進していただきます。 【業務のやりがい】 培ったスキルや経験を活かしながら、[企画 → 要求定義 → 仕様設計 → 実装・評価]までを一気通貫で開発を行って頂きます。OEMと直接議論し、クルマを“作る側”として関われる仕事で、サプライヤでありながら、「この車をどう作るべきか」から入り込み、開発に参画できます。SDV時代を支える、ECU統合・機能再配置・ハード／ソフト境界設計といった今後も確実に需要が伸びる技術領域に取り組み、ECU単体ではなく、クルマ全体を俯瞰して最適解を実現します。
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■ヘルスケア事業統括本部の診断システム事業部、あるいは、治療システム事業部にて、以下の業務の中からご希望、ご経験に応じてご担当いただきます。（選考の中でマッチングする範囲を確認） 【具体的には】 ・装置の電気系アーキテクチャー設計、メカトロニクス設計 ・センシング回路、モーター制御、A／D変換、高周波電源、超音波制御、X線制御等の回路設計 ・画像処理制御、ファームウェア、FPGA論理等の設計 ・リアルタイム通信システムやRFID通信等の設計 ・電子部品のEOL対応、ノイズ対策 ・医療機器に接続されるパソコンの機能改良、EOL対応 ・医療機器の設計検証 ・システムの品質保証、QA・QC・QMS など ※チームの一員として、医療機器の電気設計において革新的なソリューションを提供していただきます。 また、患者のニーズに応えるための技術的な挑戦を共に乗り越え、社会に貢献するプロジェクトに参加していただきます。 【業務の魅力】 同社の提供する高精度な検査機器は、診断の迅速化と高精度化を実現し、診断データは、患者一人ひとりに最適な治療方法へ活用されます。また、治療機器は、放射線治療装置など、革新的な技術により、「ガンを恐れることのない社会」の実現に貢献しています。このような業務を進める中で、「誰もが安心・安全に暮らせる、笑顔あふれる社会」を自身の技術力で創り出していける喜びを感じることができます。
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■基板CADにてネット取込/設計条件設定/配置/配線/DRC/ガーバーデータ作成をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基板CADの操作 ・部品ライブラリ作成 ・回路図CADの操作 ・各種資料作成 ・関連部署、お客様との対応 ・発注業務の対応など 【業務のやりがい、魅力】 基板アートワーク設計を専門にしている会社と違い、できあがった基板を見ることができます。 また、技術チームや製造チームと連携しているので「製品を作っている」という感覚を味わうことができるため、ものづくりに興味がある方にはとてもやりがいを感じて頂けています。 基板設計以外にも熱解析や3DCADの操作についても習得して頂ける機会があるため、幅広いスキルアップが可能です。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っています。
半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計（アナログ・デジタル） ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計（ラダー、STなど） ■安全規格（IEC、UL、SEMIなど）に基づく設計・評価 ■装置の安全設計（感電・火災・過電流・過熱防止など） ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門（機械設計、ソフトウェア開発）との連携 【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
■エンドユーザやプラント要求仕様に基づき、発電機の電圧制御/系統安定化に寄与する制御装置に関する以下の設計業務を担当していただきます。受注～盤出荷までは約1年です。 【具体的には】 ・受注前業務（現地調査/提案書/見積書の作成等） ・基本仕様検討（盤外形/制御ロジックの作成等） ・システム設計（シーケンス設計、外部機器とのインターフェイス確認等） ・ハードウェア設計（盤内機器のラックアップ構成等） ・使用器具の選定／手配業務 ・製造委託先への盤製作仕様連絡 ・ソフトウェア設計（PLCプログラム、HMI画面設計） ・工場試験仕様の検討/現地試験調整業務の設計対応 ・システム設計取りまとめ（客先との仕様打合せ、機械メーカー、ソフトウェアメーカーとの仕様調整等） ■魅力・やりがい ・重要な社会インフラである発電所の運用、電力安定供給に関わる設計であり、社会への貢献を感じられます。 ・発電所は大規模な設備であり、関係する会社・組織・人の数も膨大です。一人一人が知恵を絞り達成していく喜びは大きな組織だからこそ経験できることです。 ・電気回路の基礎知識、ブロック図、ロジック図、展開接続図を理解した経験を活かせます。 ・設計上の課題を多くの関係者と共に解決しながら、自分の考えを製品に反映することが出来ます。
■エンドユーザや基本設計部門が要求する仕様に基づき、制御装置に関する以下の設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・ハードウェア仕様の設計（電源構成、盤内機器のラックアップ構成等） ・盤外形図、盤内器具配置図を作成するハードウェア設計 ・使用する器具の選定検討／手配業務 ・盤製造委託先への製作仕様連絡 ・現地調査 ・見積書の作成 ・システム設計取りまとめ（客先との仕様打合せ、機械メーカー、ソフトウェアメーカーとの仕様調整等） ■キャリアステップ 入社後まずは、上長・先輩の指示・指導のもと、設計業務の内容・流れ、各種図面作成を習得していただきます。 任せられる業務範囲を徐々に広げながら発電システム設計・制御盤設計全般を担当いただきながら、将来的には、とりまとめ設計やマネージメントを目指す等幅広いキャリアプランをご検討いただけます。業務上の悩みはグループメンバー、リーダーと共有しアドバイスを受けながら業務を進めていきます。 ■魅力・やりがい ・重要な社会インフラである発電所の運用、電力安定供給に関わる設計であり、社会への貢献を感じられます。 ・発電所は大規模な設備であり、関係する会社・組織・人の数も膨大です。一人一人が知恵を絞り達成していく喜びは大きな組織だからこそ経験できることです。 ・電気回路の基礎知識、ブロック図、ロジック図、展開接続図を理解された経験を活かせます。 ・設計上の課題を多くの関係者と共に解決しながら、自分の考えを製品に反映することが出来ます。
■顧客より受注した無停電電源装置(UPS)案件に関して、UPSシステムのH/W設計業務および生産設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）UPSシステム周辺盤H/W設計 エンドユーザーの要求仕様を満足するために、H/W設計基準を基に周辺盤を設計します。 ・盤製作仕様書の読み込みと検討 ・機器配置計画および手配部材、板金手配リストの作成 （2）UPSシステム生産設計 システム担当者にて、作成した納入図面および製作仕様書を基に生産設計をします。 ・UPSシステムに必要な電気部品の手配および盤製作仕様書の作成、仕様連絡の実施 ・UPS設定表、発送品リストの作成 ■キャリアステップ ・入社～入社半年までにお任せする仕事・役割：育成指導者のもと板金図面展開、生産設計のサポート ・入社1年後からお任せする仕事・役割：UPS周辺盤H/W設計およびオーダ生産設計のサブ担当 ・入社2～3年後からお任せする仕事・役割：UPS周辺盤H/W設計およびオーダ生産設計の主担当 ・入社後の育成・研修・OJTの詳細：3D-CAD操作習得、3D-CADスキル認定試験の受講（3年後、1級取得を目指す）
EV急速充電器や産業機器電源などに搭載される電源ユニットの構想設計から量産設計までをご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源制御方式を用いた各種（DSP）パラメータ検討 ・パワエレ回路の構想設計 ・シミュレーションおよび各種評価 ・詳細実装設計 ・量産設計 【パワーエレクトロニクス分野における同社の強み】 ハイパワーのパワーエレクトロニクス分野では新規参入となりますが、グループ内でパワーデバイスの開発が可能なため、コスト面では優位性があります。さらに、8つのコア事業を保有する同社では、半導体・ファンモーター・コネクタ事業との連携や社内の部品加工技術等の社内のリソースをフルに活用可能ですので、経営理念にもある「より早く、より多く、より安く、より賢く」を実現できると考えています。 【やりがい】 構想設計から量産設計までのプロジェクト全体に携わることができます。今後、様々な用途向けに電源ユニットを展開していく予定ですので、パワエレ領域にて着実にキャリアアップしていただくことが可能です。
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■同社にて下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 同社が手掛ける電力貯蔵システム（ESS）製品で使用するインバータの制御回路設計・システム設計・試作・評価等の開発業務全般をご担当いただきます。 エネルギー利用の最適化のため、再生可能エネルギーの発電設備に併設する蓄電池設備の需要は年々高まっています。 グリッドコードに対応したESS製品を開発するために、VSG（仮想同期発電機）は非常に重要な技術の一つとなります。 これまでにない、他社に先駆けた先行開発に携わることができ、カーボンニュートラルの実現や国内の電力インフラに大きく貢献できるため、自身が携わった製品が社会に出回った際には、強いやりがいを感じられる職種となります。 《ESSとは》 電力貯蔵システム（Energy Storage System）のことを指します。 近年導入が進む再生可能エネルギーは、天候や時間帯により発電量が変動することから、電力系統の需給バランスが不安定になること、電力需要が少ないときに発電出力を制御せざるを得ないことが課題です。 同社の蓄電池設備は、連系している電力系統へ充放電を行い、需給バランスを調整することで電力系統を安定させ、再生可能エネルギーの活用に貢献します。
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次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど） 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
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同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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■人工衛星・宇宙機に搭載される通信機器およびレーダ機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 宇宙用通信機器（変復調装置）、レーダ信号処理機器、SAR用送受信機等における電気設計 ■ 数十GHz帯のRFフロントエンド設計、高速ADC／DACを用いたRF回路設計、PCA設計 ■ FPGA・SoCを用いた信号処理回路および論理回路設計 ■ 上位システム部門との機器仕様調整、機械設計部門・部品信頼性部門と連携した要求整理から、設計・検証・評価、製造・試験・運用段階まで一貫した技術対応 ■ 設計検証・評価、製造・試験フェーズおよび運用段階における技術支援 ■ 関係部署や顧客と連携しながら、設計部門として電気設計を主導 ※RF設計、デジタル回路設計、論理設計のいずれかの専門性を軸に、他技術領域と連携しながら業務を進めていただきます。 【業務のやりがい・優位性】 ■ 人工衛星・宇宙機の開発を通じて、安全保障・防災・社会インフラなど、社会に直結する分野へ貢献できる仕事です。 ■ 高い専門性を持つ社内外の技術者と連携しながら設計を進めることで、技術的な刺激を受けつつ専門性を高められます。 ■ 国家規模の宇宙開発に携わり、自身が設計した機器が長期間にわたり実運用されるダイナミックな経験を得られます。 ■ 「ひまわり」「こうのとり」「みちびき」「だいち」「SLIM」など、幅広い衛星・宇宙機開発に参画してきた実績があり、蓄積された知見を活かして次世代宇宙機開発に挑戦できる環境です。 ■ 世界最速の衛星通信（だいち4号／ギネス記録）を支えたKaバンド高速変調器など、国際競争力のある最先端技術開発に携われます。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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■防衛用レーダ・通信機器向け励振機の電気設計をご担当いただきます。 【具体的には】 航空機、艦船、飛しょう体等に搭載する防衛用レーダ・通信機器向け励振機の開発に関わる業務。上位要求に基づき、励振機（信号発生機能、変調機能、周波数アップコンバート機能等）、および励振機を構成する高周波アナログ回路、制御系デジタル回路、電源系アナログ回路、FPGAコードなどの個別設計・検討を実施するチームの一員として所有スキルを活かすと同時に新しいスキルの習得も目指していただきます。 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール：ADS、SystemVue、MATLAB、LTSpice、HFSS、VerilogHDL ・図面作成ツール：BricsCAD、DxDesigner 【業務の魅力】 ・国防に必要な製品を開発することで、社会に貢献できます。 ・研究所などと連携して新技術を導入し、世界トップレベルの防衛用レーダ／通信機器向け励振機等を開発することができます。 ・製品の開発／設計から評価までの一連の業務に携わることができます。 【想定されるキャリアパス】 入社後2年程度は主担当者（課内 機種取り纏め）の元で設計業務を実施していただきます。5年目までには課内の機種取り纏めおよび上位システム／受信機に関わる仕様検討に参画できる技術力習得が期待されています。5年目以降は課内の機種取り纏めとして上位システムやプロジェクト部門との窓口／調整役として課を牽引することが期待されているとともに、これに留まらず、顧客への技術的調整への参画も期待されています。
■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 ＜連携地域＞ 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ＜使用ツール＞ 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール ＜携わる商品＞ SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
UWB式キックセンサ開発における設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署（生産技術、工場、調達部署など）と連携し、量産化に向けた製品設計（電波照射範囲の適合設計）と評価業務。 ・顧客との仕様折衝業務。 使用ツール：電磁界シュミレーション、CAD（CATIA）、Office（Excel、Powerpoint、Word）、Copilot 【業務のやりがい】 ・ユーザが日常的に使用する製品のため、開発成果がユーザの利便性に直結し、社会への貢献を実感できます。 ・様々な社内外関係者と連携しており、将来動向を議論しながら今後の価値創造に対する企画にも参画できます。
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
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■防衛装備品（戦闘機、艦船、車両等）に搭載するレーダー処理装置、画像処理装置、情報処理装置のFPGA・デジタル回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・レーダー、画像、情報処理装置の開発 └電気設計、実装設計、解析、実機検証、新規部品評価まで一貫してご担当いただきます。 ・デジタル／アナログ混載の電子回路基板の開発 └同社はCPU、GPU、FPGA、SoC、DSP、メモリ、ADC等を搭載した電子回路設計を自社開発しております。 ・FPGA設計開発 └仕様設計、コーディング、FPGA単体検証、実機検証まで一貫してご担当いただきます。 ・F／W設計開発、OS評価、アプリケーションソフトとのインタフェース設計 └アプリソフトはソフトウェア設計部門が設計します ・レーダー、画像の信号処理、目標物の探知／追尾アルゴリズムの開発 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・回路計算ツール：VerilogHDL、VHDL、SystemVerilog、MATLAB/Simulink、Python、C言語、LTSpice ・図面作成ツール：BricsCAD、DxDesigner 【業務のやりがい】 ・戦闘機、艦船、戦闘車両等の開発に直接に携わることができ、社会に貢献できます。 ・電子回路設計やFPGA設計を同社で開発しているため、外注に依存しすぎない、自身の頭と手を動かした設計開発が経験できます。 ・大企業の強みとして社内に各分野の専門家が揃っているため、様々な部門から支援を受けながら新しい知識や高度な技術を習得できます。 ・大規模システムの製品を開発において、多くの課題を様々な部門の人と相互に協力しながら開発する経験ができ、人間的にも大きく成長できる環境です。
■自社開発をベースとした、仕様や方式の検討から設計実装まで一貫した開発業務です。実機を使用した動作検証および性能評価をご対応いただきます。既定の仕様通りの実装ではなく、個人のアイデアを活かして設計できる環境で挑戦したい方が求められています。 【具体的には】 ■先行開発 ・次世代ワイヤレスマイクシステムに向けたデジタル変復調方式の検討 ・アダプティブアレイアンテナの検討 ・AI・機械学習を利用した無線性能の改善 ・ベースバンド信号のデジタル伝送IFの検討 ■FPGA開発 ・ベースバンド信号処理 ・オーディオ信号処理 ・チャネル符号化・復号・エラー訂正 ・音声圧縮コーデック ・通信プロトコル（無線系・IP） ・リソース使用効率の向上による多CH実装
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電子計測器のデジタル部設計および商品開発を担っていただきます。 【具体的には】 ・CPU周辺およびFPGAロジック設計 ・信号処理方式検討、シミュレーション、実装 ・回路設計・基板設計 ・評価試験（CPUおよびFPGA等のロジックを中心に、機能／性能を試験） 【業務の特徴】 ・配属部門は商品の企画～出荷までの全体をマネジメントしていく部門となります。部署が主管となって動かしているため、企画から評価、量産まで一通りの工程に携わ れることが可能です。 ・企画部門は別になりますが、開発部門が主となって製品開発を進めています。 ・筐体のデザイン、ボタン配置などデザイン部分は工業デザイナーに外部委託しています。
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■衛星搭載機器の電気設計業務、機器取り纏め業務、また衛星運用支援業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・衛星搭載用デジタル系機器開発 ・アナログ系回路設計 【開発製品例】 データ処理装置、姿勢制御装置、データレコーダ、圧縮器、光学センサ駆動制御器、モータ駆動制御器等 【使用ツール】 ・VerilogHDL、VHDL、SystemC等 ・C++／C#／JAVA／JavaScript／Python等 【業務のやりがい、魅力、優位性】 ・同社が開発する衛星は気象予報や通信等、生活を支えており、自身の技術が社会貢献に繋がる、大きなやりがいを感じられます。 ・企画から設計、製造、試験、運用支援まで一貫して関わり、宇宙開発最前線の幅広い知識・スキルを習得し成長できます。 ・本事業部は最先端技術を導入し、新たな宇宙ビジネスを創出してきました。社内外と連携し最新技術を取り入れているため、新たな製品・サービス創出に携わることが可能です。 ・本部署はひまわり、みちびき、だいち、いぶき、また、国際宇宙ステーションの日本実験モジュール内に搭載される機器等、様々な分野の衛星、宇宙機の開発をしてきました。同社で開発する衛星のほぼ全ての衛星開発に参画しており、これまでの衛星機器開発で得た多くの知識、ノウハウを保有しており、今後も世界の宇宙開発に貢献できます。 【キャリアパス】 衛星機器開発に必要な電気設計技術を習得し、機器取り纏め業務を経験後、システム設計業務やプロジェクト業務を経験し、能力次第でグループリーダーから管理職へ昇進。 また、衛星全体の取り纏めを行うプロジェクトマネージャーを担当する可能性もあります。
■同社の研究所において自動運転技術を用いた車載ランプの先行開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・システムLSI設計 ・FPGA設計 ・画像／映像／データ処理回路 など 【同社の自動運転開発】 自動運転実現に欠かせないにセンサーやLiDAR、車載カメラは、デザイン性と防水性の観点からランプに内装する動きがあります。同社もこの状況下で、従来の「照らす」という機能に加え、LiDARやカメラなどのセンサを搭載した次世代のランプの研究開発を行っています。実際に、直近に高性能LiDARの開発を進めるベンチャー企業に出資もしており、スピード感のある開発体制が強みです。
■画像処理技術を活用した検査装置（印刷品質検査装置・素材検査装置等）における電気回路（FPGA）設計業務をお任せします。 【具体的には】 ・検査処理ボードやLED制御ボード等のハードウェア開発 ・デジタル／一部アナログ回路を対象とした回路・基板設計（評価・製品化含む） ・製品の保守対応（問い合わせ・修理など） ・C言語を用いた組込用の簡易評価プログラムの作成 ・関連ドキュメントの作成（設計資料・検証報告など） 【製品について】 詳細はこちら → https://www.tokyo-keiki.co.jp/products/inspection 【魅力・補足】 ・顧客ニーズに応じた一品一様の製品開発に携わることができ、世界で唯一のものづくりを経験できます。 ・製品開発の上流から下流まで内製で完結しており、設計～量産化まで一貫して関与できるため、技術者として大きく成長できる環境です。 ・今後はAIや最新技術の積極活用も計画されており、先端技術領域への挑戦も可能です。
■研究所において自動運転技術を用いた車載ランプの先行開発を担当いただきます。 ※お持ちのご経験に合わせて下記いずれかの業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・光、画像、電波、通信を用いたセンシング機器、検知アルゴリズム開発 ・システムLSI設計(FPGA含む) ・画像／映像／データ処理回路 など 【開発事例一覧】 ・周囲監視センサ(LiDAR)搭載ヘッドランプ ・次世代ランプ “コーナーモジュール2025”（センサ・カメラを搭載した必要な場所だけを照らすヘッドランプ） 【同社の自動運転開発】 自動運転実現に欠かせないにセンサーやLiDAR、車載カメラは、デザイン性と防水性の観点からランプに内装する動きがあります。同社もこの状況下で、従来の「照らす」という機能に加え、LiDARやカメラなどのセンサを搭載した次世代のランプの研究開発を行っています。
TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス（IoTセンサー・モジュール製品）の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路（センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等）を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン（IoT推進部門）や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル（FPGAは活用せず）・アナログ（電源等）広くあり、３DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計：建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場（建築・土木分野）へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。
■同社が提供するビルディングオートメーションやファクトリーオートメーション向けの製品の中で、電動バルブアクチュエータに搭載されるエレキ関係の開発・設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 製品開発（新規、リニューアル）プロジェクトや、既存製品の保守プロジェクトなどにおいて、以下の業務を行っていただきます。 ・電動バルブアクチュエータのエレキ開発・設計全般 ・ブラシレスモータやステッピングモータに関わる駆動/制御回路設計、試作、評価 【求人の魅力】 製品1台の仕様検討から回路・基板設計、評価・認証まで一気通貫で携われるため、分業化された開発にはないモノづくりの手応えを得られます。 また、モータ制御やパワー電源、通信など、現代のエレキエンジニアに不可欠なコア技術を幅広く実践・習得できるポジションです。 自社製品のメーカーとして開発を主導しながら、手掛けた製品がビルや工場の自動化・脱炭素を支える大きな貢献感を味わえます。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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■同社にて、FA用スキャンカメラのデジタル回路業務を担当して頂きます。 【具体的には】 ・映像系電子回路の設計・開発 ・デジタルIC、マイコン等デジタル回路設計 ・FPGAのロジック設計（Verilog、VHDL） ※少数精鋭のプロジェクトで、仕様検討～設計～評価まで自分で考え、手を動かして幅広く対応できるため、自分で手を動かし裁量権を持って働くことができます。 ＜製品の魅力＞ 同社が製造するFA用エリアスキャンカメラは、工場の生産ラインを流れる製品の不具合チェックに使用される製品でございます。この製品で国内シェアトップ、世界シェア2位となっています。このように高いシェアを獲得できているのは、顧客ごとに合わせて柔軟に製品をカスタマイズできるため、かつ、オムロン社以外にも海外を含めて豊富な取引先があるためです。同社製品は、自動車メーカーの生産ライン等で使用され、EVや自動運転など技術の進化から生産ラインでのチェック項目が増加してきております。また現在人件費の高騰で生産ラインの自動化が進んでいるため、それらに伴い製品の需要は拡大傾向にあります。 ＜働く環境＞ ・社員を大切にする自由な社風です。社長様も人当たりが良く活発にエンジニアと議論する方です。 ・中途採用の割合が多いため、馴染みやすい環境です。（約7-8割程度） ・残業時間は月平均25-30時間程度です。全社的にワークライフバランスをとても重視しています。
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■マイコン・システム LSIのバックエンド設計をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に合わせてご担当いただきます（一度に複数製品を担当し、プロジェクト単位で設計を実施。） P&R／レイアウト、チップ実装、物理設計、Low Power 設計、設計メソドロジ開発、STA／タイミング設計 【担当製品】マイコン・システム LSI、アナログIC（モータ制御IC、デジタルアイソレータ、リニアセンサー）など ■マイコン：特にモーター制御分野にて高いシェアを獲得しています。同社が得意とするパワーデバイスとの組み合わせによるソリューション提案力が強みです。 ■LSI：高性能な画像認識処理を実現するLSIとして高評価を得ています。顧客要求に合わせたカスタマイズなどを実施しています。 ■アナログIC：パワー系、モーター制御系に強みがあります。 【働き方】 ■残業時間：月20時間程度 ■在宅勤務：週2～3日程度 【キャッチアップ体制】OJT制度／研修資料（会社として多数の研修動画、ドキュメントを用意しています）による学習 【本部署の立ち位置と今後の将来性】 本ポジションの所属する半導体事業部は企業売上の土台を担っており、多数のIC製品を扱い、広い事業分野で需要が高まっています。自社の強みであるアナログ技術を活かし、よりアナログIC開発を強化していく方針を取っています。
■「自動車×開発」に特化した技術支援を行っている同社にて、下記いずれかの製品の開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ワイヤーハーネス（回路設計、経路設計） 一部設計のみではなく、下記のように一貫して対応しているのが同社の強みです。構想、先行試作、1次試作、最終試作、量産試作と、生産開始に至るまでの一連の流れをご担当頂く予定です。 1プロジェクトの完遂には平均2～3年の期間がかかり、また完遂時にも転勤があるわけではありません。設計に関する知識を習得・活用し、顧客や各部品担当者、他部署と密に情報共有を図りつつ、全体最適を実現して頂きます。
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
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