株式会社日本マイクロニクス
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機構/構造設計
職種/業界
機械設計 / 半導体製造装置年収
480万円～750万円勤務地
青森県平川市■ノンメモリー開発部では、HBM、FPGA、AP、GPU向け次世代プローブカードの中長期開発を進めています。 開発優先度の高いProbeおよびガイド構造についてコンポーネントチームを編成し、製品の中核となる構造・要素技術の開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・2D／3D CADを用いた構想設計、作図、図面管理 ・材料力学、構造力学、熱力学、加工工学の知見を活用した構造設計 ・CAEによる構造解析、流体解析等の数値解析 ・組立容易性、Pin交換性、品質および顧客Down Time低減を考慮した設計ルールの構築 ■業務のやりがい・将来性 ・次世代半導体向け製品の中核構造開発に携われます。 ・構想、設計、解析、評価、設計ルール化まで、製品化に直結する一連の開発経験を積めます。 ・半導体の高性能化に伴い、高密度・高荷重プローブカード開発が重要になっています。次世代テーマに取り組み、組立容易性、交換性、高品質、顧客Down Time低減を実現する製品開発を推進できます。