ハイコンポーネンツ青森株式会社

青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275番地

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ハイコンポーネンツ青森株式会社の企業情報

事業内容・沿革

■半導体（小型ICなど）の製造＜沿革＞ 1981年　鶴田電子（株）設立。小信号取トランジスタの生産操業を開始 1985年　直販品レギュレータICの生産を開始 1999年　日立ハイコンポーネンツ（株）に社名変更 2003年　（株）ルネサスハイコンポーネンツに社名変更 2012年　LGA（ランドグリットアレイ）の生産を開始 2013年　ハイコンポーネンツ青森（株）に社名変更。第三種無災害記録達成（1,580万時間） 2016年　会社創立35周年 2017年　健康経営事業所として青森県から認定 2022年　健康経営優良法人として経済産業省から認定

企業の特徴

【概要・特徴】東証スタンダード上場の電子部品メーカー「アオイ電子（株）」傘下で半導体素子の製造（アッセンブリ～テスティング）を行う企業です。最先端の合理化ラインでの小型パッケージ製造とテスティング技術により、半導体市場のあらゆるニーズに対応。携帯電話などの通信機器をはじめ、家庭からオフィス、産業まで、多様化する製品にフレキシブルに対応できる製造ラインを備えています。【サービス体制】半導体チップのウエハ加工（バックグラインド、ダイシング）からパッケージング、テスティングまで幅広く手がけています。アッセンブリラインは自動一貫で行なっており、製品のサイズやピン数によって装置構成の異なるラインを選択することが可能。小ロットから大ロットまで無駄なくスムーズに製造することができます。また、小規模ICパッケージからトランジスタ用超小型パッケージまでさまざまな要求に対応。金型を使用しないダイシングパッケージではラインアップに無い外形でも短納期でサンプル提出・量産化が可能となっています。【注力分野】製造データ活用ソリューションシステムを導入し、スマートファクトリー化を推進しています。進度管理システムと製造装置からの履歴データを随時蓄積し、相関グラフ、イベントチャート、ガントチャートなどを用いて分析。傾向管理や品質管理にスピーディに対応できる体制を整えています。また、大規模データベースにより長期的なデータ保存を可能とすることで、トレーサビリティも大幅に強化しています。

所在地

〒0383515 青森県北津軽郡鶴田町大字山道字小泉275番地

設立

1981年2月

代表者

代表取締役社長　澤田千秋

資本金

9,000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

430人（2025年4月現在）

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