新規レーザプロセスエンジニア<ステルスダイシング>
■レーザソー(精密レーザ加工装置)を用いた半導体ウェーハ/各種電子部品などの加工プロセス開発業務をご担当いただきます。 ※ステルスダイシングを用いた加工プロセスをご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客とコミュニケーションを取りながら、必要な精度や加工品質を明確化し加工結果を実現 ・高精度性、高速加工性、高品質性(熱影響や加工歪を抑制すること)にポイントを置いた加工手法・評価方法の追求 【出張について】 最大月に半分程度の出張有り。特に、海外(中国、台湾、韓国、東南アジア)への出張が多くあります。 【残業時間】 30~40h/月程度