東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの日系メーカー
東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの日系メーカー
半導体製造装置における要素技術開発＜機械設計領域＞
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置年収
830万円～1,090万円勤務地
神奈川県CMP装置の要素技術開発に伴い、主に以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発計画立案、進捗管理業務 ・構想設計、詳細設計、部品出図（手配）業務 ・装置、或いは単体試験機を用いた機能評価、検証業務 ・顧客提出資料（新機能紹介、データ提示）の作成、プレゼン業務 【使用アプリケーション・資格】 出図業務にPLMシステムを使用 ※配属後習得 3Dモデルや図面作成はICADを使用 ※配属後教育もあるため未経験でも可、3D-CAD経験があると尚可 検証データ整理や社内外向け資料作成でExcelやPowerPointの操作経験が必要 ※使用経験は必須ではありません 【このポジションの魅力】 顧客のニーズに応える新機能開発を行い、それらをCMP装置に搭載し、市場に提供する業務となります。 同社のCMP装置により製造された半導体デバイスが、スマホやパソコンなどの身近な製品に使われています。 新機能の構想、設計、試作、性能評価、改善、顧客への提案や紹介、技術サポートまで、広範囲で活躍の場があります。