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■電動車両における駆動用モータ磁気回路設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車性能目標に基づく要求仕様の策定 ・上記に基づくモーター部品の磁気回路設計 ・単体妥当性検証 ・耐環境テスト（実車）、各種法規テスト 等 ・性能向上や省エネルギーを目的とした次世代モーターの新技術研究 【開発ツール】 JMAG、CATIA、ANSYS（磁場解析） 【やりがい】 Hondaとしては2040年にZEV100%というチャレンジングな目標に向けて研究開発をしています。 電動車における今後の潮流や進化の方向性を日々感じながら、車両としての使われ方を視野に入れた他社競争力のあるモータの磁気回路設計を行うことで、自分の専門領域以外においても幅広い知識が得ることができます。
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同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス／PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 １．Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造／レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 ２．PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ／PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ／PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。
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■e-Axle用インバータおよび高電圧バッテリーとをつなぐ高電圧ケーブル充電・給電システムとオンボードチャージャーやインレットなどの関連部品、低電圧電源システムなど電力変換に関わる様々なシステムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・性能目標の策定、仕様書作成および適用技術の構築 ・充給電デバイス設計、高圧電装設計 ・解析、評価、テスト（強度性能、耐久性、安全性、EMC等） ・車載レイアウト検討及び検証 ・海外現地法人（USA、中国）への開発サポート業務 ・将来の新価値創出に向けた新規電力変換システムの検討 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【ご担当コンポーネント例】 オンボードチャージャー、充給電用ECU、高電圧ケーブル、DCDCコンバータ、eAxle用インバータ、100VACインバーター等
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■同社にて下記コネクテッドカー＆サービス システム開発PMOを担当いただきます。 【具体的には】 (1) お客様へ新しい価値を提供するコネクテッドサービスの開発マネジメント (2) コネクテッドサービスをグローバルで多くの車種に展開するにあたり、その責任を担うPMO業務 (3) 次世代IVIシステムの構想を実現に向けた技術的な方向性、プロジェクト化に向けた見積りを取りまとめ、ビジネスチームに提案する責任を担うPMO業務 【コネクテッドカーとは】 常時ネット接続され、最新の道路状態を取得して最適なルートを算出したり、車両にトラブルが発生した際にしかるべきところに連絡してくれたりする機能を搭載した車のことです。
■同社テクニカルセンターにて、自動運転におけるアップデートシステム開発を担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション ・無線通信で車載部品のファームウェアの更新を行うシステムの設計（要求定義／要求分析／詳細仕様定義） -法規要件に合致したソフトウェア管理・更新システムの標準化（ISO化）およびプロダクト認証に向けた当局提出資料の作成 -システムの結合テスト （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 無線更新システムを搭載する車両の更新対象部品、およびそのインフラ機能・部品に対するシステム設計 個々の部品サプライヤとの仕様Q&A、合同テストの実施 結合テスト用のシミュレータ、台上テストベンチの構築 業界団体（自動車工業会、自動車技術会、JASPAR、AUTOSAR）を通じたシステムの標準化活動
■同社にて、コネクテッドカー向けサービス開発エンジニア業務をご担当いただきます。 コネクティドカー＆サービス開発部では、日産がグローバルに展開するコネクティドカーサービスのモバイルアプリ、スマートデバイス、IVI（車載インフォテインメント）アプリケーションなどのプロダクト開発を行っています。あなたにはサービスの価値を最大化する「サービスシステムオーナー」として、開発の中核を担っていただくことを期待しています。 【具体的には】 サービスシステムオーナーとして、開発の全工程に深く関与し、サービスのデリバリーにコミットしていただきます。システム横断の要求仕様定義：クルマの中の様々なコンポーネントや、クラウド・モバイルアプリケーションで構成されるコネクティドサービスのシステムに対し、お客様のUXを考慮しながら、システム構成コンポーネントに対して要求仕様を定義します。開発リード：各コンポーネント開発担当、国内外のビジネス部門、企画部門、法規担当など、多様な関係者と円滑なコミュニケーションを取りながらサービスの開発を推進します。
■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。
同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ（要素評価・改善）、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
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ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計／評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 （2）設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。
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AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究：半導体パッケージの研究
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■フォトニクス／化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計／評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。
■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング（動向調査）と研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下（1）～（4）を担当していただきます。 （1）文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 （2）顧客訪問による開発課題の設定、技術提案 （3）実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析 （4）社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など 【研究テーマ例】 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 【キャリアパス】 現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。 【やりがい】 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
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■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
■製品開発（次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当）を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 ＜入社後まずお任せしたい業務＞ インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品（要素技術）の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 ＜将来的にお任せしたい業務／キャリアパスのイメージ＞ 3～5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ（GaN基板、SiCエピ成長）の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE／CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携／協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。
■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。
次世代電動車（BEV）向けECUの製品企画・先行開発業務、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画・先行開発業務 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ◆量産開発 ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロ技術1部は、自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門となります。その中で、同室は、成長領域事業と位置付ける電動車（BEV/PHEV/HEV）向けECUの量産開発と次世代製品企画、及び、部門全体の将来製品に向けた要素技術開発（マイコン、電子部品、筐体）を担当しています。電動車向けECUはクルマの機能統合やSDV化への対応で大きく価値が変わっていきます。現在の量産開発を通じて顧客の将来ニーズを掴みつつ、顧客が次世代車でやりたいことを実現する次世代製品企画、及び、提案活動に取り組んでいます。また、要素技術開発においては、5年から10年先を見越した電子部品ニーズや環境ニーズの先取りを行い、戦略的な採用戦略や開発業務を行っております。
カーボンニュートラル社会実現、及び同社事業拡大の主軸となる環境関連分野の製品に用いられる電気化学セルの開発に従事頂きます。 【具体的には】 固体電池等の次世代電池に関する、下記の何れか、または複数に携わっていただきます。 ・電池開発/材料開発/プロセス開発 ・材料評価/解析技術開発 ・開発製品の実証検証および量産立上げ ・上記項目に関わる社内外連携、マネジメント 【やりがい・魅力】 ・材料の基礎研究にとどまらず、量産開発、事業開発まで一気通貫で多岐な業務を経験できます ・自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます ・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます
■車両全体を考慮した開発エンジニアとして、以下のシステムや個別部品開発を実施いただきます。 【具体的には】 ・各領域における技術開発構想の策定、技術開発の実行 ・量産開発における構想提案および要件明確化、設計仕様提案 ・次期BEVの商品価値構想、他銘柄BEVのベンチマーク評価、各国のBEVの使われ方調査 ・システムの妥当性検証（ベンチ、実車テスト） 高電圧バッテリ、モータインバータ、DCDCコンバータなどの車両の振動評価、熱マネジメント評価、雪害評価、EMC評価、システムの状態遷移評価、電力供給評価 など ・国内外の充給電関係取引先との共同検証計画・交渉・実行 ・V2G（Vehicle-to-grid：双方向充電）など次世代に向けた戦略提案 など 【ポジション特徴】 （1）職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） ・課長や課長代理の下、5～6人規模のチームで同僚と連携し業務を遂行していきます ・チームのリーダーもしくは担当として、多くの部門と連携し、お互い敬い助け合いながら業務を遂行します ・異なる文化や意見を受け入れながら積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します ・同社ならではの風通しの良い、積極的に提案を言いやすい風土で、自分のやりたい事の実現に向けて、リーダーシップを発揮できます （2）将来的に目指せるキャリア、ポジション ・車両電子システムをエキスパートとして開発するエンジニア ・車両電子システムの開発・品質を管理するマネージャー
■車両全体のEMC開発に関わる法規・市場適合性開発業務を実施いただきます。 【具体的には】 ・車載電装品を搭載する上での車両側EMC開発とその左バンク化対応 ・車載電装品を弊社スペック通り具現化するための電子電装部品開発コントロール ・車両EMC認証試験対応、EMC開発設備の維持管理 ・車両EMC試験規格、部品EMC試験規格の制改訂～EMC国際規格への貢献 【ポジション特徴】 （1）職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴） ・課長や課長代理の下、5～6人規模のチームで同僚と連携し業務を遂行していきます ・チームのリーダーもしくは担当として、多くの部門と連携し、お互い敬い助け合いながら業務を遂行します ・異なる文化や意見を受け入れながら積極的にコミュニケーションをとりながら業務を遂行します ・同社ならではの風通しの良い、積極的に提案を言いやすい風土で、自分のやりたい事の実現に向けて、リーダーシップを発揮できます （2）将来的に目指せるキャリア、ポジション ・車両EMC開発の第一人者として社内外で活躍するエキスパート・エンジニア ・社内の車両EMC開発全体をコントロールし、開発プロセス管理、人材育成を行うマネージャー
■神奈川県にあるテクニカルセンターにて、電子電装ものづくりプロセス・ダイアグ設計をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 車載電子システムにおける要求定義/要求分析/詳細仕様定義・先行開発 ・次世代電子技術の車載検討、先行技術開発、診断技術開発、検査技術開発 ・将来車両プロジェクトへの新規電子技術、システムの採用企画戦略策定 ・電子電装品質保証活動の企画推進 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 自動運転やコネクティッドカー等、電子システム数は増加の一途をたどり、それらの電子システムの基盤技術として新たな通信、品質・信頼性保証技術の導入など、電子アーキテクチャはこれからも重要性が高まっていく領域です。いくつかの業務が有り、個々人のスキルやチャレンジしたい領域を踏まえ、お願いしたいと思います。 1） 次世代の電子技術を理解し、電子アーキテクチャ、システム、ものづくりプロセス、品質・信頼性保証技術の開発。 2） 新型車に搭載する通信ネットワーク、コネクテッド技術を活用した診断技術開発。 3） 将来電子技術、電子システムの採用戦略企画策。 【職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴）】 10人程度のチームで課長や課長代理の下、同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じビジョン・目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしてもスキル向上し達成感を得られる風土を目指しています。異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にチーム内外とのコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。
ガスタービンエンジンの研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ※ご経験／スキル／志向に合わせ詳細業務を決定します。 ・GTエンジン部品(GT本体の回転体・ケース系)の機械設計解析・製図 ・ターボファンエンジンHF120の量産維持設計業務 ・米国連邦航空局（FAA）認定に向けた設計解析技術の開発と導入 ※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性、学会への参加機会がございます。 ※海外の関連会社やビジネスパートナーとの連携もございます。 ※国内勤務の場合も海外出張や、数年後には海外駐在していただく可能性もございます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【魅力・やりがい】 ガスタービンエンジンの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。国内で民間旅客機用エンジンをゼロから作れるのは同社のみとなっていて特にタービンは世界でも数社しか設計・開発ができない重要要素です。将来の航空認定を見据えた「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的なポジションです。また、パーツオーナーとして、さながら「オーケストラの指揮者」のように、様々なチームをリードしながら、部品の詳細設計を行います。要件設定や製図も自分自身で行うので、「自分の部品」を創り上げることができます。様々な技術要素(熱、流体、振動)の高次元でのバランスが必要なので、機械設計者としての総合力が向上します。
再使用ロケットの開発に向けた、極限環境下に耐えうる電装/通信システムの実現に向けて、ご経験/スキル/志向に合わせて以下業務をお任せいたします。 【具体的には】 ■電装システム（システム・デバイス・基盤・ハーネス、電力分配器）の設計/解析/評価 ■ロケットと地上局間通信のための無線通信システム設計、高周波回路等の設計/解析/評価 ※社外の研究機関、関連企業や社内の関連開発部門と協働していただきます ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 CR-5000、CATIA、Icepak、ANSYS EMC 等 【先進技術研究所について】 2019年4月、10年先を見据えたモビリティ革新技術と、さらにその先のフロンティア領域における先進技術の創出のため、先進技術研究所が設立されました。当社における全領域の先行研究機能の集約を行い、領域の垣根を越えた新価値の提供を目指します。 【魅力・やりがい】 新たな企業価値やモビリティの価値をもたらす可能性を秘めた領域と考えており、 スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
■同社にて、次世代自動運転システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代自動運転および先進安全技術のシステム・電子アーキテクチャ設計 ・高解像度センサー（カメラ、レーダー、LIDAR）から出力される大量のデータを処理し、高度な認知・判断・制御アルゴリズムを実装する次世代ECUのHWおよびSWアーキテクチャ設計 ・次世代自動運転システムの高い機能安全要求を実現するシステム・制御設計およびアプリケーションSW実装設計 ・OTAソフトウェアアップデートに対応したECUのHW/SWプラットフォーム開発とクラウドを含めたシステムアーキテクチャ設計 ・次世代ECUを開発・評価するためのSILS/HILS環境の構築 【魅力】 今後を担う次世代の自動運転技術の実現に関わることができるコアポジションです。アルゴリズムの検討からソフトウェアのコーディング、実車での評価・検証までをご自身で担当することができ、車の自動運転技術の開発に必要な技術スキルと専門性を身につけることができます。
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
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■機種開発における技評イベントのタイミングで、各専門領域のエキスパートと連携し、以下業務を担当いただきます 【具体的には】 ・技評イベントにおいて、技術達成度の検定を実施 ・担当機種の技評に関するコーディネートおよび検定責任者業務 ・担当専門領域における暗黙知の体系化と、開発ノウハウとしてのフィードバック ※エンジン、燃料系、駆動系、強度、信頼性検証、衝突安全、商品機能、電装・制御など、幅広い領域のエキスパートが活躍しています。 ＜補足＞ 同社の二輪パワープロダクツ事業において、技術・商品に関するエキスパートとして、技評検定の検定員および各機種開発におけるスケジュール調整や技術的検証をお任せします。また、各専門領域の知見をとりまとめ、開発現場へフィードバックすることで、ものづくりの質の向上に貢献いただきます。 開発スピードの向上が求められる中、開発品質・製品品質の向上との両立が重要な課題となっています。 技術領域で培った経験を、より広い視点で活かし、製品全体の品質向上に関わりたい方に適したポジションです。 ■魅力・やりがい 自身の専門知識・経験を、複数機種にわたるものづくりの質向上に直接活かすことができます。 また、開発部門とは独立した立場で、製品品質の最終判断に関与できる点も特徴です。第三者の視点から品質を見極め、「ダメなものはダメ」と判断する品質保証の最後の砦として、大きな責任とやりがいを感じられるポジションです。 高い専門性に加え、複数領域を俯瞰しながら判断する力が求められるため、技術者としてさらなる成長を実感できる環境です。
■バッテリーパック、リチウムイオンバッテリー および 次世代バッテリー（全固体電池、半固体電池、リチウム金属二次電池など）に関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来戦略やコンセプト立案、性能設計（目標値設定）、要求仕様作成、および適用技術の構築 ・構造設計、熱設計、冷却設計（バッテリーパック、バッテリーモジュール、高圧配電、低圧配電、円筒・角・ラミネートの各セル構造、伝熱材、冷却回路 など） ・解析、評価、テスト （セル強度性能、バッテリーパック強度性能、耐久性、安全性、振動、充放電特性、伝熱性など） ・次世代バッテリー用の外装（パウチ、缶体、タブリードなど）および電極（アノード、カソード、固体電解質層、セパレータ等各種機能層およびそれらの積層体）の設計 ※海外出張および駐在が発生する可能性があります 【開発ツール】※ミッションにより異なります ・設計／解析ツール：CATIA V5／V6、各種CAEツール（Abaqus、Nustran、StarCCM、COMSOL など）
■次世代eDrive向けギヤボックスの研究開発業務を担当していただきます。 【具体的には】※ご経験に合わせて下記いずれかの業務を担当していただきます。 ・市場要望やトレンド、各社事例の分析から新しい技術の探索・構築 ・コンセプトの検討、および仕様の構想、それに基づく目標設計 ・各種設計・解析（動力伝達部・軸受・ケース・潤滑／冷却） ・単体／ユニット性能評価 ・開発リーダーとしてのチーム運営 ・陸・海・空の商材への研究技術の転用 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合がございます。 【魅力・やりがい】 世界初、世界No.1のギヤボックスの研究開発を技術探索の段階から携わることができます。また、陸・海・空（eVTOL）全ての領域の開発に携わることができ、幅広い知見・経験を身に着けることができます。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的な仕事です。同社の次世代eDrive向けギヤボックスの研究開発の一翼を担うという使命感を強く感じることのできるポジションです。
■同社の電動化推進にて、車載用金属基盤の新製品開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用金属基盤に関する新技術、新製品開発 ・上記に関連した客先対応および試作対応 【配属部署】 配属となる「電動化事業推進室」は2018年に新設された社長直轄の部署になります。 自動車の電動化に対応するため、「モーターコア」「金属基板」の設計開発だけでなく、同社特有の技術を活かし、環境に優しい次世代製品の開発・販売を計画しています。 次世代を担う製品の開発業務に携わっていただきます。 【魅力】 量産前のフェーズにて、新製品開発をご担当いただきます。 まだ世に出ていない製品の開発に携われることで、製品化した際のやりがいを感じることができます。 また、社長直下のPJであるため、意思決定が速く、自らが出したアイデアを直ぐに試せる環境にあります。
■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA（ファクトリーオートメーション）製品において、 ・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発 ・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装（R&Dから実用化へ） 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます
■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 ① 航空電子機器の開発評価・試験 ・航空機電子機器（レーダ、通信、電子装備等）を対象とした電気・電子回路および電波特性に関する開発評価試験 ・試験計画立案、試験実施、評価・解析、結果整理 ・実機・試験体を用いた性能検証、不具合要因分析 ・製品検証のための電気系試験治具の設計・製作 ・設計・製造・他研究部門と連携した課題解決・フィードバック ② ステルス関連技術の解析・評価 ・航空機形状や構成要素に対する電波特性・反射特性の解析および評価 ・縮小模型等を用いた電波特性評価試験 ・電磁界解析を用いた性能検証、設計妥当性確認 ・ステルス性能に関わる試験・評価データの整理および技術検討 ③ プロジェクトマネジメント ・航空電子機器、センシング・検査・計測技術、ステルス評価等に関する研究開発・試験・評価プロジェクトのマネジメント ・技術課題や開発目標を踏まえたプロジェクト方針・計画の策定 ・研究・設計・試験・解析を横断した技術取りまとめおよび進捗・品質管理 ・設計部門、製造部門、品質部門、他研究部門との調整・連携 ・社内外の技術（試験設備、解析技術、ソフトウェア等）を適切に組み合わせ、プロジェクト全体として成果を最大化する技術インテグレーション ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成
■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 【具体的には】 ① 次世代センシング技術の研究・設計・解析 ・電波、磁気、光学等の各種センシング技術に関する研究・設計・解析 ・ヒューマンセンシング（心拍・視線・脳波などの生体信号や行動認識を含む人間計測技術）の研究・開発 ・複数のセンシング方式を組み合わせた新規技術コンセプトの検討 ・センシング性能評価、データ取得・解析による技術成立性確認 ② センシングデータ×AIによる技術開発 ・センシングデータを対象とした特徴抽出、異常検知、パターン認識等の技術開発 ・機械学習・ディープラーニングを用いた解析アルゴリズムの設計・評価 ・多様かつ大規模なデータを活用した新たな知見・価値創出 ③ 次世代センシング技術に関する研究企画・推進 ・電波・磁気・光学など異分野を横断した研究テーマの企画立案・推進 ・ヒューマンセンシング活用した人機械協調システムに関する研究企画立案・推進 ・センシング技術とAIを組み合わせたシステム的視点での技術統合 ・社内外（大学・研究機関・海外パートナー）との共同研究の企画・推進 ④ プロジェクトマネジメント ・研究開発プロジェクトの計画立案、進捗・課題・リスク管理 ・技術的難題に対する方針設定および技術判断 ・研究メンバーを技術面から牽引し、成果創出を主導 ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成
■下記のいずれか、または複数の領域をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 電磁場・電磁界に関する設計・解析 ・航空機・船舶を対象とした電磁防護（EMI／EMP／雷・高エネルギー環境対策等）に関する設計および解析 ・電磁場・電磁界に関する数値解析・シミュレーションおよび実験評価の実施 ・高エネルギー・特殊環境下におけるプラズマ応用技術（安定放電、絶縁設計、耐電圧設計等）の設計・検討 ・電気・電子工学、物理学、プラズマ工学などの知識を活かした技術課題の分析および設計改善提案 ② 電磁場・電磁界に関する研究企画・推進 ・電磁防護・電磁環境分野における研究開発テーマの企画立案 ・技術課題や社会ニーズを踏まえた研究計画の策定および実行 ・解析・実験結果を踏まえた技術的な方向性整理と次フェーズ提案 ・社内外（大学・研究機関・海外パートナー）との共同研究の企画・推進 ③ プロジェクトマネジメント ・電磁防護技術に関する研究開発・設計プロジェクトのマネジメント ・プロジェクト全体の、技術方針策定、進捗・品質・リスク管理、技術レビューおよび意思決定 ・構造、電気、材料、解析、試験など複数分野を横断した技術連携の統括 ・（経験に応じて）若手研究者・技術者の指導・育成
同社にて、自動運転、電動化を支えるエレクトロニクスハード製品のEMC技術開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載電子製品の設計技術開発（EMC・SI・PI・熱） ・EMCの計測・解析技術開発 ・熱やSI／PI性能とEMCのトレードオフを解決する技術開発 ・最新エレクトロニクス技術の動向調査（学会・セミナー） 将来的に、以下の業務に携わっていただく予定です。 ・開発技術の海外拠点へのグローバル展開 ・標準化団体での委員会活動に参画 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ・今後、より重要性が高まるEMCの専門性を高めることができます ・同社全ハード製品に関わることができ、幅広い製品知識を獲得できます ・国内外の拠点と連携し、グローバルな活動を牽引することができます ・社内外の専門家との連携を通じて、EMCだけでなくハード設計に対する自身の専門性を向上させることができます ・国内外の学会に参加し、最新のEMC技術を学ぶことができます ・博士課程への進学が可能 ・国内外のカーメーカーと連携し業務を進めることができます
■製鉄機械製品を対象に、脱炭素化(熱の有効利用を含む)に向けた新たな製品開発、新しい事業機会の開拓に向けて、熱システム設計技術を活用した新製品・ソリューション開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・製鉄機械、特に、熱間圧延設備などライン後流における脱炭素化に向けた研究開発を進めています。 ・熱源(電気,水素など)や加熱方式種別によるエネルギ効率、CO2発生量など、製鉄ラインにおけるエネルギ収支に基づく熱システム設計に関する研究開発を進めて頂きます。 ・新たなアイディアに対してPoC(Proof of Concept)なども行って頂きます。 ・関連研究室や設計部門、ビジネスパートナーと連携して進めて頂き、将来的には上記全般の取りまとめを期待しています。 ■仕事の魅力・やりがい 同社グループでは、発電プラントや船舶/航空機、大型ロケットなど様々な分野で約500の製品を取り扱っています。現在は、ガスタービン・コンバインドサイクル発電プラント（GTCC）、原子力、防衛の3分野に注力すると共に、カーボンニュートラル社会実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバーセキュリティ分野の発展にも取り組んでいます。特定の製品や事業領域にとらわれず、同社の全領域の横断組織のため、専門性を高めるのと同時に幅広い事業分野に携わることが可能です。
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■リチウムイオンバッテリーの技術開発部における電気領域担当者として下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・活物質等の材料開発 ・バッテリーの仕様構築に向け、新技術の不確定要素を明確化し、最適化を目指した設計・評価業務 ・セルおよびバッテリーモジュールの特性に基づいた仕様構築・改善の推進 ＜詳細＞ 仕様構築において、設計と評価の両面からアプローチし、信頼性と性能向上を目指した以下業務を担当します。 ・コンセプト立案、設計、試作、評価などのPDCAサイクルを通じた仕様の最適化を推進 ・充放電特性（容量、出力、充放電サイクルなど）や安全性を考慮した設計仕様の策定および試作品の評価 ・評価結果のフィードバック、設計改良や仕様改善に反映 ・セルの充放電挙動や劣化メカニズムのシミュレーション、モデル構築・検証、開発プロセスの効率化 【開発ツール】※ミッションにより異なります ・セル評価/計測ツール：充放電装置、インピーダンス、安全性試験装置 ・電池試作ツール：グローブボックス ・シミュレーション/HILS関連ツール：Matlab, Simulink, Python
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■次世代自動車向け各種車載制御ユニットのハードウェア先行開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代自動車に搭載されるボディ・ゲートウェイ制御などの各種車載制御ユニットの電気回路設計（マイコンの周辺回路設計、電源回路設計、Ethernetなどの高速通信回路設計など） ・信頼性設計（EMC設計、熱設計、実装など） ※先行開発、拡販活動から量産を見据えた製品設計に至るまで全般の設計業務に携わっていただきます。 ■業務の魅力 自動車の電気電子アーキテクチャが年々進化する中、最新の技術動向を調査しながら、競争力のある製品開発に日々取り組んでいます。ハードウェアの先行開発に加え、シミュレーションなどのフロントローディング設計も積極的に取り組んでおり、新しい技術開発（高速信号設計やEMC設計など）に携わることができます。 ■事業／製品の強み 100年に一度の変革期と言われる自動車業界において、自動車に搭載される電気電子アーキテクチャが大きく変化していくタイミングにあります。自動車の電子化が加速していく流れの中で、電子制御ユニットに求められる機能もますますの高機能化が求められており、今後も成長が期待できるビジネスです。 ■キャリアステップイメージ ハードウェア設計の幅広い知識をベースに、システム部門、S／W部門と連携して、新規製品の立ち上げから製品化を推進できるリーダーになっていただくことを期待します。 ※自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、同社から新会社へ在籍出向。 （新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は同社基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし）
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