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eVTOL（電動垂直離着陸機）向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発（制御開発・制御検証環境構築）をご担当いただきます。 【具体的には】 ■制御検証環境構築 ・ハイブリッドシステム統合制御の制御検証を目的としたHILシステム設計、HILハードウェア設計、制御モデル、制御プラントの実装及び制御コントローラ実装 ・HILSによるハイブリッドシステム統合制御の検証計画立案／検証クライテリア設定/検証業務の推進 ・実機におけるハイブリッドシステム統合制御の検証計画立案／検証クライテリア設定/検証業務の推進（国内ベンチ、国内外テストフィールド、国内外における機体統合検証） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。
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eVTOL（電動垂直離着陸機）向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発（制御開発・制御検証環境構築）をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に応じて下記いずれかの業務を担当していただきます。 ■モータ／ジェネレータ／バッテリシステム／エンジン制御設計 ・ハイブリッドシステムにおけるモータ／ジェネレータ制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ・ハイブリッドシステムにおけるバッテリ制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ・ハイブリッドシステムにおけるエンジン制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。
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eVTOL（電動垂直離着陸機）向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発（制御開発・制御検証環境構築）をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に応じて下記いずれかの業務を担当していただきます。 ■ハイブリッドシステムの制御システム設計 ・航空用ガスタービン・ハイブリッドシステム全体の制御システム設計及び検証（EEアーキ設計、冗長システム設計、通信システム設計、航空法規に従った検証計画立案等） ・エンジン／ジェネレータ／バッテリ／配電系等を統括するハイブリッド制御ソフトウェアの統合制御設計、制御ロジック設計及びモデリング（エネルギーマネージメント設計等の統合制御） ・ハイブリッドシステム構成コンポーネントのプラントモデル設計、モデリング ■制御ECU開発 ・航空用ハイブリッドシステム統合制御ECUの開発（計画立案／仕様整合／検証等）、航空法規対応（DO178／DO254／DO160等） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。
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■空の移動を身近にする電動垂直離着陸機の高度自律飛行実現の為の要素技術研究を担当していただきます。 eVTOLの完全自動運転（Lv4自動運転）に向け、パイロットの目に代わる、統合認識システムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 まず、対応できるシーンを向上させるための、新しい認識技術開発に積極的に取り組んでいきたい考えです。 そのため、技術の調査や評価、あるいは考案し、キーデバイスの要素の探索を行います。 平行して、統合認識システムとして、冗長性や安全性の構想設計を行い、統合システムの全体像を定義していきます。 センサフュージョンシステムの基盤構築を行う為、種々のセンサのLowデータから、パーセプションまでデータ処理を一貫して行い統合し、3次元マップを生成する技術に取り組んでいただきます。 【開発ツール】 言語：Python、C／Cppなど オープンソース：Caffe、Tensarflowなど ツール：MATLAb／SimLink、ABOX ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【魅力・やりがい】 モビリティ自体の製造だけではなく、サービスとして成立するためのエコシステム全体を創造するという新たな企業価値やモビリティの価値をもたらす可能性を秘めた領域と考えています。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
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■先進安全支援システム（運転支援・自動運転・駐車支援）と視界支援システムにおける下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車要求に基づいたシステムの性能目標・要求仕様の策定 ・上記に基づくシステム全体設計/安全設計各種機能の設計・検証 ・基盤となるソフトウェアアーキテクチャ設計/ソフトウェア開発 ・適合・実車テスト ・機能安全・安全設計 【担当システム・機能例】 トラフィックジャムパイロット(TJP)/ ハンズオフ機能付高度車線内運転支援機能/ 高度車線変更支援機能/ 衝突軽減ブレーキ(CMBS)/ 路外逸脱抑制機能/アダプティブクルーズコントロール(ACC)/ 車線維持支援システム(LKAS)/ パーキングセンサーシステム/ 低速AEB/ マルチビューカメラシステム/ Honda パーキングパイロット/ 等 【開発ツール】 MATLAB／Simulink／C言語／C++／ROS／その他ECU開発環境知識 等 【魅力・やりがい】 ・Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めています。 ・最先端の技術が身に付くと共に顧客価値に直結する技術の開発に携われます。
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■スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／新システム開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ・ECU／カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ・耐環境テスト（単体、実車）、各種法規テスト ・将来的な商品適用に向けた画像認識関連技術の研究・開発 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【魅力・やりがい】 顧客にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、顧客の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることが顧客の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
■同社にてSDV・PF技術ロードマップ立案を担当していただきます。 【具体的には】 （1）SDVを実現する電子アーキテクチャおよびソフトウエアプラットフォームの技術戦略立案 ・次世代電子アーキテクチャのコア技術の開発ロードマップの策定 （2） ソフトウエアによる価値創出の実現 ・サービスを生み出す手法と運営方法 ・SDV（Software Defined Vehicle）プラットフォーム開発プロセス 【業務の魅力】 ・SDV（Software Defined Vehicle）実現のための電子プラットフォーム開発の技術戦略およびソフトウエアによる価値創出に携わることができるポジションです。これからの自動車の価値と競争力を決定づける業務となります ・SDVにより実現する世界観「常に更新されていく最新の機能・コンテンツがクルマにインストールされ、昨日より今日、今日より明日のクルマが魅力的で自分好みに成長していきます ・クルマのデータを活用したサービスにより、生活がより便利になる」自分たちがこの世界を実現に貢献している事を実感することができます。自動車会社として新しいチャレンジであり、より柔軟な提案を考え、幅広い部署と論議して戦略やプロセスをまとめていくことができます
■同社にて、AD・ADAS センサーコンポーネントエンジニアとして下記を行っていただきます。 【具体的には】 ・車両仕様や仕向け地の特徴にあわせたシステム要求を部品仕様に落とし込み ※要求分析を行い機能設計（ふるまい設計）、アーキテクチャ設計、ソフトウェア設計 ・シミュレーションを活用した性能予測などによる機能及び性能成立性の設計妥当性の検証 ・試作品の評価を行い、設計仕様の妥当性を確認 ・デジタル環境、台上装置にてシステムを再現し、設計した通りの動作を行うかの検証 ※狙いの性能の達成見通しがあるかのシステム整合確認を行います。 ・走行データの取得、取得データの解析、パラメータ適合 ・量産品質の確保のために量産工程の確認や最終ソフトウエアの確認 ※これらをコンポーネントサプライヤとの協業で取り組んでいきます。 取り扱うコンポーネントは、カメラ、レーダー、ソナー及びそれらを統合するコントローラーになります。
機械学習・深層学習技術を応用した自然言語処理技術を中心としたメディア処理技術の研究開発を担当いただきます。 いずれはチームを引っ張るリーダーとなっていただき、研究戦略検討や技術を活用する新サービス・事業の構想なども担っていただく可能性がございます。 【具体的には】 ・全社および事業部門への新規研究・事業の提案と、技術・ソリューション開発 ・国内外のデータサイエンス・システム化部門や顧客とのPOC推進と、技術のエンハンス ・特許創出、ニュースリース対応、学会発表 【このポジションの魅力】 先端技術を海外を含めた社会的価値のあるビジネスに変えることができます。またビジネスを見据えて新しい研究開発テーマ案出ができます。最新GPUをはじめとした計算基盤を活用した企業ならではのAI研究を提案・実施できることも特長です。よりマネジメントよりのキャリアパスや事業部へのシフトなどやりたい方向性に合わせてキャリアを選択することもできます。
製造業の問題をITとシステムの技術で解決する生産システムソリューションの研究開発を担当していただきます。 また、研究テーマの製品化、現場への適用まで担当していただく場合があります。 【具体的には】 生産人口減少やニーズ多様化などの製造業の問題をITとシステムの技術で解決する生産システムソリューションの研究開発を行っていただきます。 ・グローバルサプライチェーンマネジメント技術 ・ロジスティクスソリューション開発 ・インテリジェントロボット応用生産ライン設計技術 ・IoTを応用したスマートファクトリ構想の立案およびシステムの開発 【ポジションの魅力】 最新の技術を活用して、製造業に取り巻くさまざまな課題を解決する生産システムソリューションの研究テーマを企画構想から、技術開発、構築、適用まで、一気通貫で取り組める仕事です。社会の動向や顧客のニーズを的確に捉え、自分で提案した生産システムが具体的な形に作り上げられ、顧客の課題を解決できるところまで経験すると、非常にやりがいを感じられます。
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同社にて、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ●将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、顧客ニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、同社ニーズなどを踏まえ、同社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【キャリアイメージ】 先行開発、および量産開発の経験を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。
■同社では、未来を見据えた革新的な製品とサービスを創出するために、最先端の研究開発を推進しています。システムズエンジニアリング（Vプロセス）を駆使し、同社の多様な開発プロジェクトをリードし、支援していただきます。 【具体的には】 ・プロジェクトの初期段階から関与し、要件定義やシステムアーキテクチャ設計を支援する ・複数の専門家と連携し、システム全体の整合性を保ちながら進捗を管理するための仕組みつくり ・SysML等のモデリングツールを用いて、効果的なシステムモデルを構築し、開発プロジェクトの成功に向け貢献する 【魅力・やりがい】 この業務を通じて、システムズエンジニアリングの実践的なスキルを磨くことができるだけでなく、異なる技術分野の専門家とのコラボレーションを通じて、幅広い知識とマネジメント能力を身に付けることが可能。
■医用電気システム設計・開発のリーダー／サブリーダー（電気系）として主にフォトニクス関連の医用電気システム製品の設計開発を、プロジェクトの技術リーダーもしくはサブリーダーとして遂行していただきます。 【具体的には】 ・顧客要求仕様、法的要求事項の検討 ・製品の構想設計・プロトタイプの設計 ・詳細設計・評価 ・医療機器QMSに則ったドキュメント作成 ・システム開発のプロジェクト管理 【業務の魅力】 医療機器メーカに対して新しい医療機器の受託開発製造を提案していくCDMO事業について、事業マーケティング～製品企画～要素技術検討～製品開発まで一気通貫した事業開発を行っていて、大企業にいながらスピード感のある事業・製品開発を経験できる。
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 海外向けITS(*1)量産製品(車載ユニット、インフラ設備)の無線通信部の設計、および無線通信部を備えた機器のハードウェア設計 *1 Intelligent Transport Systems(高度道路交通システム)の略。 同社製品にはETCシステム、料金収受システムなどがあります。 【仕事の魅力】 世界初となる都市部でのGNSS(*2)課金システムが、シンガポールにて2027年1月から運用開始されます。 私たちは他社とのコンペを勝ち抜き、10年以上にわたる開発を経て、運用までこぎつけました。 今後は、運用開始後のサポートに加え、次機種の開発、さらには日本を含む他国への展開など、ここを橋頭保として、さまざまな事業を立ち上げていく予定です。 一緒に、世界初となる機器やシステムの開発に携わっていきましょう。 *2 Global Navigation Satellite System(全玉測位衛星システム)の略 …GPS(アメリカ)・みちびき(日本)等衛星測位システムの総称を指す。 ※同社に入社の上、事業会社（三菱重工機械システム株式会社）に出向という形態を採っています。 入社後の給与水準や福利厚生、勤務体系等は同社の社員と同一となります。
■電動車両の制御システム開発 およびモデルベース開発を用いた電動車両制御の開発に関わる以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・電動車両の制御システム開発、制御ソフトウェア設計 ・電動車両の制御システムの機能検証及び評価 ※いずれかの機能領域を担当いただきます。 制動/駆動、高電圧/低電圧電源制御、エネルギーマネジメント、サーマルマネジメント、アプリ機能を活用した外部デジタル連携、フェールセーフ制御 など 【ポジション特徴/魅力点】 同社は2030年に向けて、「電動化時代に向けた開発強化」「電動化へのトランジション」「BEV商品の本格導入」実現に向けた取り組みを進めています。 生産性の倍増および持続的な成長に向けた効率的な開発は最重要課題の一つであり、それを実現する為には、コンピュータ上で再現したさまざまな特性を活用したモデルベース開発 (MBD) がとても重要な役割を担っています。 本ポジションでは、既存モデル に加えて、新型BEVの開発も推し進めており、最先端技術に触れられると共に、未来のモビリティ社会に貢献できる点にやりがいを感じて頂けます。 新型BEVでは、充電スポットの検索やその他電気自動車に関連する便利なアプリ機能の開発にも携わる事で、車外のデジタル連携を推進し、新たな価値を創造する役割も担います。 グローバル視点での技術交流や研究開発に参画する事で、自身のスキルとキャリアを大きく向上させる事が可能です。
地上から複数の無人機を安全かつ高度にコントロールする「管制システム」のソフトウェア・ハードウェア開発全般をお任せします。 ＜具体的には＞ ・無人機の飛行制御アルゴリズムの設計・開発 ・地上管制装置（GCS）のシステム設計 ・AIを搭載した自律飛行システムの検証・実証 ・ソフトウェア・ハードウェアの概念設計から詳細設計まで ＜チーム体制と働き方＞ 5〜10名程度のチームでプロジェクトを推進します。 入社後はOJTを中心に、航空特有の知識を習得。基本は東京（田町）拠点での業務ですが、 サプライヤー調整やヒアリングのための国内出張が発生し、現場感を持って開発に挑めます。 ＜魅力＞ ・自動車・ロボット・通信など、他分野の中途入社メンバーが多く、バックグラウンドを活かしてチャレンジいただけます。 ・無人機の鍵となるAI技術を駆使し、最先端の飛行制御・管制システムを構築することで最先端技術を学ぶことが出来ます。
■ソフトウェア・デファインド・ビークル（SDV）の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体／AI／ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード／ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能／論理設計・検証（ハード／ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価／プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード／ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード／ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語（C／C++／Python／tcl 等） ・RTL（Verilog／VHDL）,System－C ・SoC開発のためのEDAツール全般
■次世代光半導体デバイスのプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を遂行 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を実施 【業務の魅力】 製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【組織のミッション】 ・次世代光半導体デバイスのプロセス開発 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 【キャリアプラン】 配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ（GaN基板、SiCエピ成長）の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE／CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携／協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。
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■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世代のNAND設計開発 ■少数精鋭での開発のため広範囲の裁量 【同社製品について】 同社の扱うコード格納用のフラッシュメモリは、NOR型やSLC NAND型などで、応用機器でのプログラムの大型化と歩調を合わせた大容量化を目指しています。2019年には、NORフラッシュメモリ市場における売上シェアは22.8%で世界シェア1位を獲得しています。
同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ（要素評価・改善）、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて：スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50％ほど低減できます。 ・小型化について：電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について：小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。
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ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。
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■ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術（半導体/AI/ソフトウェア）調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成（仕様設計・アーキテクチャ開発（ハード/ソフトウエア）） ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証（機能/論理設計・検証（ハード/ソフトウエア）、物理設計（ハードウェア）） ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築（実機評価・使いこなし（ハード/ソフトウエア）、各種開発環境構築（ハード/ソフトウエア）） ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成（性能設計，仕様定義，アーキテクチャ定義） ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築（タイミング，担当，活用ツール・機器などの定義と適用） ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究：半導体パッケージの研究
■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。
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同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。
■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング（動向調査）と研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下（1）～（4）を担当していただきます。 （1）文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 （2）顧客訪問による開発課題の設定、技術提案 （3）実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析 （4）社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など 【研究テーマ例】 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 【キャリアパス】 現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。 【やりがい】 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。
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現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、同社の事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「同社ビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。
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次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス／新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発（評価立案、信頼性試験実施、データ解析） ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備／評価機器の選定／導入／立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。
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反射防止フィルムの品質保証業務をご担当いただきます。多機能光学フィルム製造ライン立上げに伴う製造現場の工程管理／仕組み作りや製品の設計から製造､出荷後のアフターサービスに至る品質情報の収集／解析と改善活動をいただきます。 【具体的には】 ■新規光学フィルム製造ラインの品質保証体制構築 ■購買品の品質確認と供給者管理 ■統計的手法による製造工程の妥当性確認 ■出荷判定と製品保証 ■偏光板／パネル化後の品質情報収集と改善活動 【やりがい】 ■新規ラインの立上げから従事することにより、当該ラインや製品に対する知識や技能の早期習得が期待できます。 ■新ラインでは、センシング機器／IoT機器の導入等による自動化を推進していて、品質保証活動の効率化・高度化に取り組むことができます。 ■職場の製造現場や関連スタッフと、課題に対しサポートしてくれるコミュニケーションがとれた風通しのよい雰囲気です。 ※業務に関わる各種資格の取得費用は同社負担
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■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。
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■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討／計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。
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2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO（Co-packaged Optics）に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター／長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計／プロセス／計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。
■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品：スマートフォン向け回路基板（スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です） 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上（製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等）および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。
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ガスタービンエンジンの研究開発における以下の業務に従事して頂きます。 【具体的には】※ご経験に応じて職務内容は下記より決定いたします ・制御システムの要件定義、制御アーキテクチャの検討 ・エンジン制御ECUの開発（アーキテクチャの検討、回路および基板設計、ソフトウェア／FPGAコード設計及び実装、筐体設計含むパッケージング検討） ・エンジン制御コンポーネントの開発（要件定義、サプライヤとの調整、設計評価、開発管理など） ・HF120エンジンの制御コンポーネントに関する業務 －改良設計（計画立案、部品設計、製図や各種要件定義、認定取得および量産適用まで） －製造支援（不具合調査、製造工場（ホンダ エアロ）およびサプライヤとの調整） －運用支援（マニュアル整備、カスタマとの調整など） ※制御システムとは、エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、および制御ロジック、ソフトウェアを含む、エンジンまたは周辺装置の制御を担うものです
■同社にて、プリント基板開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■市場ニーズをもとに開発テーマを検討 ■開発製品を顧客に提案し、顧客の要望に応じて改善検討を担当 ■次世代製品に向けた材料・構造・デザインなどの付加価値開発 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込まれております。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすいお仕事になっています。
■新交通車両製品を対象に、脱炭素化や省力化を図る製品開発、新しい事業機会の開拓に向けて、機械システム面からの設計技術を活用した新製品・ソリューション開発を担当いただきます。 【具体的には】 新交通システム（動輪にゴムタイヤを使用した案内軌条式車両や制動装置）における脱炭素化や製造・保守・点検の省力化に向けた研究開発 ・構造の見直し・改良に伴う構造強度・振動面の評価や機構の見直しなど ・新たなアイディアに対してPoC(Proof of Concept)など ※関連研究室や設計部門、ビジネスパートナーと連携して進めて頂き、将来的には上記全般の取りまとめ役を担っていただくことを期待しています。 ■仕事の魅力・やりがい 同社グループは、発電プラントや船舶/航空機、大型ロケットなど様々な分野で約500の製品を取り扱っています。現在は、ガスタービン・コンバインドサイクル発電プラント（GTCC）、原子力、防衛の3分野に注力すると共に、カーボンニュートラル社会実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバーセキュリティ分野の発展にも取り組んでいます。今回募集の総合研究所は、特定の製品や事業領域にとらわれず、当社の全領域の横断組織のため、専門性を高めるのと同時に幅広い事業分野に携わることが可能です。 ■働き方 配属部署は、新交通車両・紙工機械・製鉄機械などの製品知識豊富なスペシャリストが所属しており、皆さんをサポートできる職場です。 技術面では、同じ総合研究所の他の研究部と連携して課題解決に当たります。 資料作成や解析業務の際は在宅勤務も可能ですが、チームでのディスカッションや実験は基本的に出社にて行います。
■製鉄機械製品を対象に、脱炭素化(熱の有効利用を含む)に向けた新たな製品開発、新しい事業機会の開拓に向けて、熱システム設計技術を活用した新製品・ソリューション開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・製鉄機械、特に、熱間圧延設備などライン後流における脱炭素化に向けた研究開発を進めています。 ・熱源(電気,水素など)や加熱方式種別によるエネルギ効率、CO2発生量など、製鉄ラインにおけるエネルギ収支に基づく熱システム設計に関する研究開発を進めて頂きます。 ・新たなアイディアに対してPoC(Proof of Concept)なども行って頂きます。 ・関連研究室や設計部門、ビジネスパートナーと連携して進めて頂き、将来的には上記全般の取りまとめを期待しています。 ■仕事の魅力・やりがい 同社グループでは、発電プラントや船舶/航空機、大型ロケットなど様々な分野で約500の製品を取り扱っています。現在は、ガスタービン・コンバインドサイクル発電プラント（GTCC）、原子力、防衛の3分野に注力すると共に、カーボンニュートラル社会実現に向けたエナジートランジション、モビリティの電化・知能化、サイバーセキュリティ分野の発展にも取り組んでいます。特定の製品や事業領域にとらわれず、同社の全領域の横断組織のため、専門性を高めるのと同時に幅広い事業分野に携わることが可能です。
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■eVTOL（電動垂直離着陸機）向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発（高圧電装領域）をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電動パワートレイン統合検討or各構成ユニットの検討、および仕様の構想・設計・評価 ・各電気デバイスの仕様選定、回路検討、高圧ハーネス等の設計の電装領域の設計/開発 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 ※開発ツール・開発環境：Matlab /Simlink、Plecs,Psim等 【製品について】 「自由な移動の喜び」をお客様に提供し、「ひとが行動したくなるモチベーションを作り出す」をスローガンに、独創的なHonda Jetで実現した空の移動をさらに身近なものとするため、さまざまなコア技術を生かして、eVTOL（electrical Vertical Take Off and Landing：電動垂直離着陸機）の開発に取り組んでいます。 航続距離が長く使い勝手の良い都市間移動を実現するため、電動化技術を生かしたガスタービンとのハイブリッドによるHonda eVTOLの開発に取り組み、市場拡大が見込まれる都市間移動の実現を目指します。また、Honda eVTOLには、電動化技術のほかにも、燃焼や空力、制御技術といった、これまで同社がさまざまな領域で培った技術が生かされています。 【魅力・やりがい】 航空用ガスタービン・ハイブリッドシステムの開発は高い技術水準が求められるだけでなく、最高レベルの安全性、信頼性、品質保証レベルが必要となる工業製品の粋ともいえる製品です。「今までにない新価値を創造する」というチャレンジができる魅力的な仕事です。同グループの新規事業の一翼を担うという使命感を強く感じることのできるポジションです。
■同社にて、次世代自動運転システム開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・次世代自動運転および先進安全技術のシステム・電子アーキテクチャ設計 ・高解像度センサー（カメラ、レーダー、LIDAR）から出力される大量のデータを処理し、高度な認知・判断・制御アルゴリズムを実装する次世代ECUのHWおよびSWアーキテクチャ設計 ・次世代自動運転システムの高い機能安全要求を実現するシステム・制御設計およびアプリケーションSW実装設計 ・OTAソフトウェアアップデートに対応したECUのHW/SWプラットフォーム開発とクラウドを含めたシステムアーキテクチャ設計 ・次世代ECUを開発・評価するためのSILS/HILS環境の構築 【魅力】 今後を担う次世代の自動運転技術の実現に関わることができるコアポジションです。アルゴリズムの検討からソフトウェアのコーディング、実車での評価・検証までをご自身で担当することができ、車の自動運転技術の開発に必要な技術スキルと専門性を身につけることができます。
■同社にて、プリント基板の商品設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 顧客要望の基板を作る為に、関連部署と協議、検討して仕様の決定 ■顧客への質問対応や、工場監査の同行を実施 ■社内、社外とのコミュニケーションがメインで、デスクワーク中心 【やりがい】 ・プリント基板において国内1番手、世界3番手とトップクラスのシェアを持つリーディングカンパニーで高い技術力を学ぶことが出来ます。 ・チームで毎週ミーティングを行い、業務進捗、負荷分担を調整しています。そのため、残業時間も月平均5～10時間と非常に働きやすい環境になっています。 【企業の魅力】 ・3期連続で増収増益を記録しており、今後も事業拡大が見込んでいます。 ・同社が取り扱っている電子回路基板は電気が通る製品には必ずと言っていいほど、搭載されています。身近な自動車やスマホなどの製品にも搭載されているため、やりがいを感じやすい仕事です。
■神奈川県にあるテクニカルセンターにて、電子電装ものづくりプロセス・ダイアグ設計をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション 車載電子システムにおける要求定義/要求分析/詳細仕様定義・先行開発 ・次世代電子技術の車載検討、先行技術開発、診断技術開発、検査技術開発 ・将来車両プロジェクトへの新規電子技術、システムの採用企画戦略策定 ・電子電装品質保証活動の企画推進 （2）具体的な担当業務内容と、自部署内外で期待される役割、ポジション 自動運転やコネクティッドカー等、電子システム数は増加の一途をたどり、それらの電子システムの基盤技術として新たな通信、品質・信頼性保証技術の導入など、電子アーキテクチャはこれからも重要性が高まっていく領域です。いくつかの業務が有り、個々人のスキルやチャレンジしたい領域を踏まえ、お願いしたいと思います。 1） 次世代の電子技術を理解し、電子アーキテクチャ、システム、ものづくりプロセス、品質・信頼性保証技術の開発。 2） 新型車に搭載する通信ネットワーク、コネクテッド技術を活用した診断技術開発。 3） 将来電子技術、電子システムの採用戦略企画策。 【職場環境・働き方（メンバー構成や職場の雰囲気、特徴）】 10人程度のチームで課長や課長代理の下、同僚や部下とチームを構成しています。 個々人の単独プレーではなく、同じビジョン・目標に向けて一体感をもって業務を遂行し、個人としても、チームとしてもスキル向上し達成感を得られる風土を目指しています。異なる文化や意見を受け入れながら、積極的にチーム内外とのコミュニケーションをとりながら業務を遂行します。
次世代電動車（BEV）向けECUの製品企画・先行開発業務、及び、量産開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆製品企画・先行開発業務 ・市場調査、規制調査 ・競合ベンチマーク ・車両メーカとの仕様・要件開発、及び、提案活動 ・マイコンメーカー、半導体メーカへ電子部品要件提示、及び、開発 ・次世代ECU製品企画 ・顧客へのヒアリング、提案（プレゼン） ◆量産開発 ・顧客との製品仕様整合、折衝 ・社内ソフトウェア技術部、システム部署との仕様整合 ・ECU設計、試作、評価、成果物管理 ・信頼性評価、認証、実車確認 ・機能安全、サイバーセキュリティ対応 ・製造部、品質保証部との量産立ち上げ（出図、検査仕様発行等） 【組織ミッションと今後の方向性】 エレクトロ技術1部は、自動車のパワトレインを制御するECUの製品企画と量産開発を担当する部門となります。その中で、同室は、成長領域事業と位置付ける電動車（BEV/PHEV/HEV）向けECUの量産開発と次世代製品企画、及び、部門全体の将来製品に向けた要素技術開発（マイコン、電子部品、筐体）を担当しています。電動車向けECUはクルマの機能統合やSDV化への対応で大きく価値が変わっていきます。現在の量産開発を通じて顧客の将来ニーズを掴みつつ、顧客が次世代車でやりたいことを実現する次世代製品企画、及び、提案活動に取り組んでいます。また、要素技術開発においては、5年から10年先を見越した電子部品ニーズや環境ニーズの先取りを行い、戦略的な採用戦略や開発業務を行っております。
■同社の成長戦略であるエネルギー、モビリティ分野の電化に関する研究開発に携わることができます。脱炭素、環境改善、防衛等の社会貢献につながる開発に即戦力として携わって頂きます。 【具体的には】 ・防衛製品、電化・電動化新製品向けパワーエレクトロニクス技術開発（再エネ・蓄エネ・カーボンニュートラルシステム計画・解析、DC電源・モータ・発電機試験） ■仕事の魅力・やりがい スケールの大きな製品やビジネスを対象に、電力系統・パワートレイン・電駆動システム開発を担う研究室です。事業部工事に並行して要素研究により、当社製品の将来ニーズを見据えた技術開発を行っています。陸海空あらゆる防衛製品に関する電気部隊の技術支援により、日本の安全保障にダイレクトに貢献できる仕事です。
■全社R&Dを担うパワーエレクトロニクスセンタにおいて、パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発等に取り組んでいただきます。 【技術領域】 ・パワーエレクトロニクス回路設計（DC／DC、インバータ など） ・パワーエレクトロニクス関連の制御アルゴリズム開発 ・次世代半導体デバイス（SiC、GaNなど）の活用 ・系統連系技術開発 ・磁気設計（トランス、リアクトルなど）、EMC対策技術 【製品領域】 ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ ・サーボドライブ、汎用電源、非接触給電装置 など 【仕事の魅力】 ・仕事を通じた社会貢献：再生可能エネルギーやカーボンニュートラルなど、社会貢献が高い事業に参画できます。 ・開発に集中できる環境：中長期の成長を見据えた継続的な投資を行う事業であるため、安定した開発環境でパワエレ開発を思いっきり楽しめます。 ・技術的高みへの挑戦：最先端の回路設計や制御技術、新デバイス活用など、いまだ社会実装ができていない技術への挑戦ができます。 ・市場価値向上機会：パワコン・サーボなど多様な製品で先端技術から社会実装までの経験が積め、採用市場で求められる”事業につなげる技術力”が高まります。 ・豊富な昇格・昇進機会：事業拡大を見据えた大幅な組織拡大の時期であるため、入社後のマネージャー、スペシャリストへの昇格機会が豊富にあります。
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■次世代自動車向け各種車載制御ユニットのハードウェア先行開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代自動車に搭載されるボディ・ゲートウェイ制御などの各種車載制御ユニットの電気回路設計（マイコンの周辺回路設計、電源回路設計、Ethernetなどの高速通信回路設計など） ・信頼性設計（EMC設計、熱設計、実装など） ※先行開発、拡販活動から量産を見据えた製品設計に至るまで全般の設計業務に携わっていただきます。 ■業務の魅力 自動車の電気電子アーキテクチャが年々進化する中、最新の技術動向を調査しながら、競争力のある製品開発に日々取り組んでいます。ハードウェアの先行開発に加え、シミュレーションなどのフロントローディング設計も積極的に取り組んでおり、新しい技術開発（高速信号設計やEMC設計など）に携わることができます。 ■事業／製品の強み 100年に一度の変革期と言われる自動車業界において、自動車に搭載される電気電子アーキテクチャが大きく変化していくタイミングにあります。自動車の電子化が加速していく流れの中で、電子制御ユニットに求められる機能もますますの高機能化が求められており、今後も成長が期待できるビジネスです。 ■キャリアステップイメージ ハードウェア設計の幅広い知識をベースに、システム部門、S／W部門と連携して、新規製品の立ち上げから製品化を推進できるリーダーになっていただくことを期待します。 ※自動車機器事業の分社化に伴い、新会社である三菱電機モビリティ株式会社へ、同社から新会社へ在籍出向。 （新会社出向中の賃金、福利厚生等の処遇は同社基準、今回の分社化を理由にした勤務地変更なし）
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