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半導体／技術職（機械・電気）／年収400万円以上／年間休日120日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人544件中　101〜150件表示
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
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半導体関連工場の製造システム開発エンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
450万円～800万円
勤務地
石川県

■新工場の製造実行システム（MES）、装置制御システム（LCS／PCS)の構築におけるシステム企画から導入にいたる各工程を担当していただきます。 社内の関連部門や外部のITベンダーと緊密に連携し、業務プロセスの最適化と工場の完全自動化・スマートファクトリー化を推進する役割です。 【具体的には】 ■システム企画・開発推進 製造実行システムの企画、要件定義、設計、開発、テスト、及び導入推進 社内システムや設備との連携インターフェースの構築・最適化 ■データ及びAI活用(可視化、分析、予測）・自動化(搬送、プロセス、オペレーション)の推進 製造現場の自動化や品質向上、生産性UPに向けたシミュレーション環境の構築 スマートファクトリー化のためのデータ収集・活用基盤の開発 ■プロジェクトマネジメント・ステークホルダー調整 生産管理・製造・技術など関連部門との業務プロセス調整 外部ベンダーとの協業によるシステム導入プロジェクト管理

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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NOC IP調達とシステム性能設計業務

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
714万円～941万円
勤務地
神奈川県　他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 大規模SoCのNoC設計および性能検証 【将来のキャリアパス】 NoCバス開発チームリーダー

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東証プライム上場　SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
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品質技術エンジニア

職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
551万円～798万円
勤務地
神奈川県

■製造委託先の品質管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造委託先との定例会（海外のウェハプロセス・2.5D／3D実装委託先が主） ・製造委託先の監査（顧客監査対応含む） ・異常、障害発生時の対応 ・車載製品対応 【将来のキャリアパス】 ・幹部社員候補 ・担当する技術のエキスパート

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東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
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LSIパッケージ開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
615万円～1,166万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有する方が求められています。 【具体的には】 ・LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ・LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術、Chiplets、2.xD／3Dなど） ■将来のキャリアパス ・経験を積んだ方は台湾支店に駐在し、パッケージ開発に従事することも可能です。

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東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
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回路設計＜半導体＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
470万円～730万円
勤務地
大阪府　他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

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東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
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評価・解析＜半導体＞

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
470万円～730万円
勤務地
福岡県　他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

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東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
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回路設計＜半導体＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
470万円～730万円
勤務地
福岡県　他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

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東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
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評価・解析＜半導体＞

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
470万円～730万円
勤務地
大阪府　他

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

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東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
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回路設計＜半導体＞

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
470万円～730万円
勤務地
東京都

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

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東証プライム、300メーカー以上と取引を行う半導体商社
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評価・解析＜半導体＞

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
470万円～730万円
勤務地
東京都

■顧客先に常駐していただき半導体評価の業務を担当いただきます

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新光電気工業株式会社
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製造技術＜設備エンジニア＞

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円～900万円
勤務地
長野県長野市　他

半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。 【具体的には】 ・工場フロア計画 ・生産設備の維持管理、各種障害分析 ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策) ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案 ・設備立ち上げ、リリース評価 【募集背景：生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。

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イビデン株式会社
イビデン株式会社

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シミュレーション＜CAE解析＞

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円～960万円
勤務地
岐阜県大垣市　他

■同社にて下記業務を担当頂きます。 【具体的には】 イビデンおよびイビデングループ全社の製品開発や設備開発に関連するシミュレーションを基に社内（開発部門/技術部門）及び顧客への提案業務を行います。 具体的には製品や製造設備の開発段階でのシミュレーションや不具合改善の仮説検証などを行います。 電気・構造・流体といった分野のシミュレーション（CAE解析）をANSYS、STAR-CCM+などのソフトウェアを利用しながら実施します。 【キャリアステップ】 シミュレーションに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍いただくことが可能です。また、技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割にもチャレンジしていただけます。 【魅力】 製品サイクルの早い業界で最先端の技術に携わることが可能です。また、組織が大きすぎず、手触り感のある中で開発を進めることが可能です。 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20～30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

組込みソフトウェア開発・設計（PoC開発）＜マルチモーダルセンシング用LSI＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要望の実現可能性を示す半導体製品のEVB/PoC設計開発業務 ・顧客へのソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 ・HW設計・マーケティング部門との調整 　など

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

HSIF（高速インターフェース）回路のIC開発・設計＜マルチモーダル製品＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF（高速インターフェース）回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計（Verilog / SystemVerilog） ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御（DMA等）の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能／性能検証 ・アナログ特性評価（SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等）

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計（ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計）＜マルチモーダル製品＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU（マルチコア）の周辺回路設計 ・RTL設計（Verilog / SystemVerilog）および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化（性能／消費電力／帯域） ・各種インターフェース（USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等）の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客（US/中国）との技術ディスカッション・仕様調整

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計＜マルチモーダル製品＞

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ（カメラ・マイク等）対応ICのプロジェクト管理 ・生産管理・品質部門との調整 ・海外顧客との仕様協議

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NGK株式会社
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生産管理＜加工品製品＞

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
550万円～800万円
勤務地
愛知県半田市

同社にて、加工品製品の生産管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・受注に対する外注先への工期確認と完成納期設定 ・外注への購入依頼を含む生産手配と進捗フォロー ・品質不具合時の対応 ・進捗品含む在庫の棚卸 【特色】 加工品製品は事業部収益を支える高付加価値な商品であり、市場でも重要な役割を担います。そんな魅力的な製品の生産管理に携わる本業務では手配から出荷までサプライチェーンの骨格を担う重要業務であり、やりがいを感じて頂けると思います。

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サンディスク合同会社
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QAQC

外資系企業
職種/業界
品質管理 / 半導体
年収
500万円～1,300万円
勤務地
岩手県北上市

■仕事概要 メモリデバイス製造工程の工程品質管理を他部門（プロセス、製品技術等）と連携しながら継続的改善のPDCAを実行していただきます。異常管理、IQC(Inline Quality Control) , TEG(Test Element Group)のCpk/SPCモニタリング、変更管理、FMEA活用等を推進します。EES(Equipment Engineering System)や、FDC(Fault Detection Classification)を用いたリアルタイム監視環境、並びにBig Data, AIを活用したデータベースから、分析結果を対策に繋げることにより、お客様の求めるレベルを超える品質の実現に繋げていただきます。 また、メモリデバイスの品質保証のため、製造工程で発生した品質問題の原因究明と是正、並びに信頼性評価や試験データを調査し製品処置を決めて行きます。 製品処置については、海外工場やUS本社と連携しながら対応しております。 ■具体的には 　・統計的工程監視、工程能力評価 　・リアルタイムモニター 　・品質マネジメントシステム、文書管理 　・工程変更の管理 　・品質問題発生時の製品処置 　・データベース構築、活用 【ポジションの魅力】 現在は、半導体製造工程等で発生する膨大なデータ解析から、不良現象等を解明し、歩留り向上のために製造工程にフィードバックしています。将来的には、リアルタイムでデータを抽出し、不良を「予防」することも視野に入れるなど、技術を磨ける環境です。自身の仕事がダイレクトに高性能製品の反映される仕事になります。

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キオクシア株式会社
キオクシア株式会社

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高速デジタル回路設計・検証

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円～1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI／Fのデジタル回路設計・検証を担当していただきます。 【具体的には】 高速シリアルI／Fコントローラ（プロトコル層）に関する以下の業務を担っていただきます。 ■システムアーキテクチャ設計・要件定義： ・高速シリアルI／F規格に基づく内部構造（アーキテクチャ）の定義 ・PPA（性能・電力・面積）最適化、CDC考慮、スループット最大化の検討 ■ デジタル回路設計（RTL設計）」： ・Verilog／SystemVerilogを用いた、プロトコルスタックの論理設計および実装 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■UVMを用いた検証： ・UVM検証環境を用いて、プロトコル動作を網羅的に検証 ■開発リーダー業務 ・プロトコル仕様の確定から設計完了までのマイルストーン・進捗管理 ・プロトコル階層間の整合性をとるため アナログPHY担当やFW担当との技術インターフェース調整 ・設計レビューおよび若手メンバーの技術指導

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キオクシア株式会社
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プロジェクトマネジメント＜クライアントSSD製品開発＞

職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円～1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■cSSDの開発推進において、以下のような多岐にわたる業務を含めたプロジェクトリーディングを担当いただきます。 【具体的には】 1）製品の設計や試作：新規SSD製品の商品企画から設計・試作・評価・認定までの開発プロセスをリード 2）テストプログラムの作成および評価：製品の初期特性評価や信頼性評価を行い、製品が市場に出る前に十分な品質を確保し、評価結果を基に改善策を提案 3）サンプルの倉入れと不良解析：試作したサンプルの管理や、不良品の解析を行い量産に向けた準備を整える 4）量産性の判断と製品移管：製品の量産性を評価し、量産ラインへの製品移管をスムーズに進めるための支援 5）顧客認定の取得：製品が顧客の要件を満たすために、必要な認定を取得するプロセスをサポート ※上記に加えて、当社の海外子会社や各部門との協力を通じて製品開発の実現を目指していただきます。 【業務のやりがい・魅力】 cSSDの開発は1年以上に及びますが、開発キックオフから顧客認定、量産までのプロジェクトマネージメントを実施し、顧客認定を取得後にPC OEMの新規PCに搭載され、売上が立つことで会社への貢献、世の中への貢献を感じることができます。昨今では、AIが搭載されたPCが主流となってきており、今後、この流れは加速していきます。このような新たなマーケットトレンド、技術トレンドを意識し、顧客が必要とするSSDを開発し、世の中に新たな価値を提供することが可能です。 【技術優位性】 PC OEM向けには10～20%程度のシェアを実現しており、一部のPC OEMでは約30%のシェアを達成しております。技術的には当社の最先端のBiCS FLASHを活用することで、高性能、低消費電力のSSD開発を実現しています。

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日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体製造設備のIoT化エンジニア＜設備×IT＞

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円～800万円
勤務地
山梨県　他

【業務内容】 化合物半導体製造設備のデータ収集・活用を担う「設備×IT」の橋渡し役です。 設備接続からデータ加工、分析、システム運用まで一貫して携わります。 【具体的な業務】 ■設備仕様策定・接続 メーカーとの接続仕様の協議・改造（既存設備のオンライン化） PLC通信の設定・運用、ハードウェアIF接続、データ流通検証 ■データ加工・統合 ETLソフトの習得・運用、サーバでの整形・集約、MESデータ連携 データ分析・見える化 課題解決の仮説立案、要件定義、BIツール等によるDB設計・実装 ■システム運用・改善 Linuxサーバの監視（ジョブ・ログ）、障害一次対応、導入後の改善

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サンディスク合同会社
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プロセスエンジニア＜フラッシュメモリー＞

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
岩手県北上市

最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング（洗浄）、CMP（平坦化）、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 （1）次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など （2）微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 （3）量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種／号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる：半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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物理設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成（CTS）を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析（STA）ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック（DRC）およびレイアウト対回路チェック（LVS）: DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成（CTS）および信号整合性（SI）解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。

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アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業

設計担当＜半導体パッケージ及びリードフレーム＞

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
500万円～800万円
勤務地
千葉県　他

半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 【このポジションの魅力】 同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出、さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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フロントエンド設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・先端テクノロジーチップにおける、RTL論理合成、SDC/UPF検証、および低消費電力設計の実装。 ・フロントエンド設計における課題に対応するための、設計フローやメソドロジー（設計手法）の開発および革新。 ・顧客プロジェクトおよび社内のシステムテストチップにおける、RTL検証、論理合成、低消費電力設計、およびSTA（静的タイミング解析）／タイミングクロージャ（タイミング収束）業務の担当。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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メモリ設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計（SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ［eFlash］）。 ・読み出し（Read）および書き込み（Write）のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック（センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT［テスト容易化設計］）の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ（eNVM）コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン（試作チップ）の特性評価および信頼性認定の実施。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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レイアウト設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR（制限付きデザインルール）の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル（評価用試作チップ）の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積（コスト）と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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PLL回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・TSMCの先端プロセスノードにおける、アナログPLLまたはオールデジタルPLL（ADPLL）の設計。 ・先端プロセスにおけるミックスドモード（混在シグナル／アナログ・デジタル混在）の設計フロー。 ・PLL回路の観点からの、デバイスのベンチマーク（性能評価・比較）。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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高速インターフェース設計ソリューション・エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・従来のSerDes（シリアル・デシリアライザ）またはチプレット・インターコネクト（チップ間接続）向けの高速インターフェース設計（送受信回路［TX/RX］、イコライゼーション、クロッキング）。 ・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。 ・2.5D/3D IC（積層半導体パッケージ技術）のチャネルモデリング（伝送路のモデル化）。

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サンディスク合同会社
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デザインエンジニア ＜ロジック回路／メモリ半導体＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円～1,600万円
勤務地
東京都港区　他

同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC（Clock Domain Crossing）分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

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サンディスク合同会社
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デザインエンジニア ＜アナログ回路／メモリ半導体＞

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円～1,600万円
勤務地
東京都港区　他

同社のデザインエンジニア（回路設計職）として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性：本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ：9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス：エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

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世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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スタンダードセル設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計（回路図作成）。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA（性能・電力・面積）を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング（先行検討・方向性の探索）および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド（サブ閾値）電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR（エレクトロマイグレーション＆IRドロップ）に対して最適化されたアーキテクチャの定義。

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フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

研究開発＜先端半導体前工程プロセス＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円～1,260万円
勤務地
三重県

OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。

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住友電工デバイス・イノベーション株式会社
住友電工デバイス・イノベーション株式会社

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調達・物流業務（設備・工事関連／管理職候補）

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
450万円～800万円
勤務地
山梨県中巨摩郡昭和町

■主な業務 ・半導体製造装置の調達業務(仕様調整、ベンダー折衝、価格・納期交渉、契約締結) ・国内大手装置メーカーとの取引対応 ・海外装置メーカーとの取引(商社経由が中心) ・設備設置に関わる工事案件のマネジメント(建築・電気工事業者との折衝、納期・品質・コスト管理) ・部品・補修・消耗品の調達 ・社内技術部門との仕様調整・要件すり合わせ ・サプライヤパフォーマンス評価 ・ベトナム製造拠点向け設備の購入対応 ・調達力強化、マネジメント向上に向けた仕組みの構築 ・供給リスク対策(BCP、コンプライアンス、環境他) ■業務の特徴 ・高額な先端半導体製造装置の取扱いも多く、経営インパクトが極めて大きい業務です。仕様調整・価格査定・納期交渉・条件調整を多面的に行います。 ・社内技術部門、建築・工事業者、国内外装置メーカー、商社など関係先が多岐にわたるため、調整能力が最大の差別化要素となります。 ・取引先の社長・役員クラスと直接折衝する機会が多く、若いうちから経営人材との接点を持てます。

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元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

工程管理システム ITエンジニア

外資系企業
職種/業界
セールスエンジニア・FAE / 半導体
年収
600万円～800万円
勤務地
神奈川県

■AI需要を支える光通信向けコアデバイス製造の、IT基盤構築および運用を担当していただきます。 【具体的には】 （1） 光半導体製造工場の生産ライン向け工程管理システムの運用、追加開発 （2） 会計システムや他サブシステムとの連携対応 （3） 製造関連サブシステムの開発 （4） マスターデータメンテナンス

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国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー
国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー

基板設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
450万円～600万円
勤務地
神奈川県

■半導体製造時に使用される検査用プローブカードのプリント基板設計を担当し、CADを使用してプリント基板の設計及び回路設計を担当していただきます。 【具体的には】 ◆同ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。 ◆同社の特徴 ・半導体業界のデータセンター関連投資の拡大や5Gの立ち上がりもあり、業績好調で、営業利益率は20.9%と高収益です。 ・競合がまだ実現できていない領域を先行しているため、海外含め受注が増加中です。同社の高い技術力が競合優位性となっています。 ・特にプローブカード探針つき基板は、テストする半導体の仕様に合わせて個別に設計、製造される特注品かつ消耗品です。設備拡張がなくても半導体の生産量に応じて一定量が消費されるため、安定受注が見込める製品です。

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

基板テストエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～900万円
勤務地
北海道

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ・パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ・基板不良（配線断・短絡等）の検出および解析 ・基板検査工程の立上げ・運用 ・サプライヤ（基板メーカー）との技術やり取り ・チップレット／先端パッケージ向け基板評価対応

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

ロジックテスト工程エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～900万円
勤務地
北海道

ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ウェハテスト／パッケージテスト装置の工程運用・管理 ・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート ・装置トラブル・工程問題の初期対応 ・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化 ・製造・生産技術部門との連携業務

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次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

パラメトリックテストエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～900万円
勤務地
北海道

半導体デバイスの電気的特性（パラメータ）を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス／新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト／製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準（Spec）の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ

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日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

化合物半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円～800万円
勤務地
神奈川県

化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体（InP、GaAs系）はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域（光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ） ・次世代EML（200G〜400Gb／s） ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ

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キオクシア株式会社
キオクシア株式会社

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エンタープライズSSDファームウェアテスト

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
550万円～1,210万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 エンタープライズSSD開発に参画し、SSDコントローラのファームウェアをテストする業務を担当していただきます。 主な開発フローは下記の通りです。 ■ 製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要なテスト項目を検討 ■ （新規要求がある場合）新規要求を確認するためのテスト仕様書を作成し、テストプログラムを実装 ■ テストプログラムを国内／海外テスト拠点に展開し、テストを実施する（テストプログラムを実行） ■ 検出した不具合を報告し、国内／海外のファームウェアチーム等の関係者と協力し、解決まで導く ■ 全てのテスト結果を集計し、テスト結果レビュー会にて報告し、製品の品質を総合的に判定する

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東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー

デジタル回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～1,000万円
勤務地
神奈川県

技術開発部門において、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 半導体デジタル回路設計

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古河電気工業株式会社
古河電気工業株式会社

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量産プロセス開発＜光ファイバのコネクタ部材・組み立て＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円～1,100万円
勤務地
千葉県市原市

■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。

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半導体メーカー
半導体メーカー

半導体プロセス開発＜テスト技術業務＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
480万円～650万円
勤務地
京都府

■光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務に係るテスト技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・テスト技術（半導体チップの検査技術構築・改善）

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半導体メーカー
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プロセス開発＜半導体＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～650万円
勤務地
京都府

■光半導体の量産工場におけるプロセス開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 下記いずれかの業務を担当していただきます。 ・プロセス技術・・・半導体前工程プロセスの開発、半導体デバイスの新規設計開発 ・テスト技術・・・半導体チップの検査技術構築・改善 ・生産技術・・・量産工程における品質・歩留向上、生産効率改善 ※関連部署と連携して、新規ラインの立上げや装置導入などにも携わって頂きます。 ※同社では、担当の垣根は低く、光半導体開発・生産に関わるあらゆる改善活動に関わって頂きます。

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半導体メーカー
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デバイス開発＜半導体＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～650万円
勤務地
京都府

■光センサ用半導体チップの開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 シリコンおよび化合物半導体デバイスの開発エンジニアとして、新規デバイス構造の検討から試作・評価・量産立ち上げまで一連の開発業務を担当いただきます。

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元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

環境・労働安全衛生担当

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
650万円～1,000万円
勤務地
神奈川県

EHS（環境・労働安全衛生）担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※直属の上長（日本人／課長クラス）とともに日本拠点全体のEHS活動推進を幅広く担当し、安全で健康な職場づくりを通して、急拡大している同社事業を側面からサポートしていただきます。 【具体的には】 ■ISO14001やISO45001、RBA等の規格や法令に基づくEHSプログラムの企画・改善、監査対応 ■化学物質管理、請負業者の安全対策など部門横断のEHSプロジェクトの推進 ■リスクアセスメントや事故データの分析を通じたリスク低減・安全文化の醸成 ■環境データ（廃棄物・排水・エネルギー等）の管理、行政報告 ■緊急時対応計画及びEHS関連文書の策定・管理 ■社内EHS委員会の運営、社内教育の実施 ■RBA行動規範の順守と社内展開、グローバル対応窓口 ■労働安全衛生に関する業務全般 ■医務室との連携、社内健診サポート、健康イベントの企画

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半導体メーカー
半導体メーカー

管理・保全＜半導体製造設備＞

転勤なし
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
380万円～500万円
勤務地
京都府

■半導体製造装置の設備保全・運用管理業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置トラブルの際の復旧作業および原因解析 ・装置メーカーとの修理や部品交換に関する問い合わせ、価格交渉対応 ※ラインを止めるダウンタイムを少なくするため、予防保全や早期の解決に努めることがメインミッションとなります。 ※日勤のみとなります。

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半導体メーカー
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製品開発＜センサ部品＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
438万円～600万円
勤務地
京都府

■センサ部品の製品開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・透過型、反射型をはじめとした各種光センサの新規設計（製図、電子回路、光学設計等）、および既存品のカスタム設計から、試作品の開発および評価業務 ・光半導体素子の単一機能部品のパッケージング ・光センサを用いたモジュール品の開発　等

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半導体メーカー
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回路設計＜半導体IC＞

転勤なし
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円～650万円
勤務地
京都府

■同社半導体のIC回路設計職として、回路設計～評価まで担当していただきます。

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