磁気センサのWafer検査装置開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・ センサWafer または センサ製品の電気的・磁気的量産検査設備の開発 ・ 量産検査装置の仕様策定、設計、立ち上げ ・ 検査データの解析、検査プロセスの改善提案・実行 ・ 必要に応じて社内外の関係者（設計／QA／製造／顧客）との調整・報告 ・ （経験に応じて）センサ評価チーム、センサ開発チームや海外拠点との連携業務 【業務の魅力】 自然豊かな地域でありながら、グローバルな顧客・案件に携われます。事業拡大中につき、ダイナミックでやりがいのある仕事が多いです。 【組織のミッション】 MRセンサBusiness Groupでは革新的な磁気センサの開発、生産、販売を展開。検査技術課では、量産向け検査機器の設計から本格稼働まで一貫して担当し、技術的な観点から製品の品質向上および量産体制の確立を推進する役割を担っています。
先進的な磁気センサに使われるASIC（特定用途向け集積回路）の開発、設計及び検証をご担当いただきます。浅間テクノ工場は開発・設計から製造までを一貫して行う拠点であり、自身が設計したASICが搭載されたセンサが量産され、グローバル市場へ送り出されるモノづくりの手応えを実感できる環境です。 【具体的には】 ・要件定義および回路仕様作成：要件定義から、ミックスドシグナルの回路仕様作成までを担当します。 ・顧客・ベンダーとの仕様すり合わせ：国内外の顧客との仕様のすり合わせを行います。WebやF2FによるICデザインハウス（ASICベンダー）や海外顧客との会議において、英語力を活かせる場面があります。 ・検証計画の立案と実行：MATLAB等を使用した設計検証や、FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験を活かし、検証計画の立案と実行を行います。 ・開発プロジェクトの推進・チーム協働：テストエンジニアなど関連部署のメンバーや外部ベンダーとの協働を通じて、開発スケジュール管理や設計レビューへの参加を行います。 ・課題解決とドキュメント作成：半導体テスターを取り扱いながら、問題の原因解析と対策実施を行います。また、各種開発ドキュメントの作成を担当します。 【当業務の魅力点】 ■最先端技術への積極的な投資環境：TMR素子の世界初実用化を達成した高度な技術力を誇り、売上高に対する研究開発費割合も10年連続で増加しています。潤沢なリソースのもと、技術者として最先端のモノづくりに挑戦し続けられる環境です。 ■圧倒的なグローバルスケール：海外売上高比率90%以上・海外生産比率約85%という盤石なグローバル基盤を持ち、EV・自動運転、スマートデバイス、産業用ロボットなど成長市場に向けた最先端案件に携われます。年1〜2回程度、欧州への出張機会もあります。
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■同社IoT関連製品のソフトウェア設計業務を担当いただきます。 IoT事業開発部とは、2018年にミネベア社とミツミ社が経営統合された後に設立された新規事業部です。同社の既存技術には、「ベアリング」「モーター」「センサー」「半導体」「無線技術」があり、それら技術を「相合」してBtoC、BtoB向け双方にIoTソリューションを提供することを目標に、同事業本部ではWEBアプリの開発や、IoTプラットフォームの開発を担っています。 ＜具体的には＞ ・IoTソフト製品 ・スマートフォンのアプリケーション設計 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・新サービスを一から形にすることができます。 ・センサーからアプリまで、全体のサービスを同社で作っていきますので、同社サービスを立ち上げる面白さとやりがいがあります。 ・海外の開発チームとのやりとりの経験がつめます。
■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 ＜連携地域＞滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 ＜使用ツール＞薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。
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■ソリューション提案及び製品開発をしていただきます。産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールといったHMI（Human Machine Interface）・M2M（Machine to Machine）ソリューション開発の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・顧客との仕様取り決め ・開発の工程管理（外部パートナー管理含む） ・組込ソフトウェア開発、製品の評価 【担当製品】 有機ELディスプレイ、タッチセンサー、産業用サーボ、産業用ラジコン、産業用ドローン 【業務の魅力】 ・時代に対応した新製品開発を行うことができます。直近では産業用や半導体製造装置向けの無線機器や農機建機向け無線機器を導入するなど、積極的なチャレンジをしています。 ・これまでの技術力を武器に世界トップシェアを誇る製品を作っていきます。中国、韓国、ベトナムなど10を超える海外拠点を保有し、積極的な海外展開を進めていきます。 ・チームワークを重視した働き方をしています。全員が自由に意見を発信できる風土があり、アイデアの共有とディスカッションを活発に行われています。
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■国内外で200件以上の特許権を保有するグローバルニッチトップメーカーである同社にて、機械開発メンバーの一員として世界トップシェア製品である「精密センサ」の企画開発～設計評価まで幅広い業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・商品の仕様検討、仕様実現性確認のための原理試作 ・プロダクトデザイン・3Dモデリング、2D図面の作成などの機構 ・筐体設計業務・金型発注、金型試作品の評価検証 ・ベンダー、パーツメーカー等との折衝 ・商品不具合の原因特定と解決案の策定 【同社のセンサについて】 同社のセンサは、世界最高レベルの高精度（1μm=0.001mm以下の検知）を誇り、作業の高度な自動化（無人化）を実現するために不可欠な製品です。 自動車、半導体製造装置、ロボット、医療機器など、ミクロン単位の精度が求められる最先端の製造現場で広く活用されています。 その中でも工作機械の刃物の位置や摩耗を検出する「ツールセッタ」は世界シェア1位です。 【企業について】 東京都立川市に本社と工場を置く、精密位置決めセンサの専門メーカー。「他社のモノマネはしない」を理念に、工作機械や産業用ロボット、半導体製造装置の生産性向上に欠かせない高精度な自社ブランド製品の開発・製造・販売を行なっています。国内外で200件以上の特許権を保有。同社のセンサは97％以上のパーツが国内調達で東京の自社工場で製品を製造。「Made in Japan」の品質にこだわり、世界74カ国・7,000社以上のものづくり企業との取引実績があります。
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
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プリント回路基板（PCB）への電子部品の実装（SMT）、はんだ付けやネジ締め、コンフォーマルコーティングなどのPCBA製造工程全般を対象とした試作対応および量産立ち上げ、工程改善を担当いただきます。 【具体的には】 入社直後は製品や製造についての知識を習得していただき、ある程度の理解が得られた後は国内／海外工場を対象として、主に下記の業務を担当いただきます。 ■試作対応・量産立ち上げ （1）新製品の開発チームの一員としてプロジェクトに参加し、新製品の製造工程設計及び立ち上げ評価、必要に応じて製造工程や製品設計の変更についての協議など （2）製造工程で必要となる設備治工具の選定、調達など ■工程改善 （1）製造工程の改善（生産性や品質の向上、新工法の開発など） （2）生産計画に応じた生産設備の能力検証及び能力不足時の増強対応、老朽設備の更新 【ポジションの魅力】 これまでの経験を活かしつつ新たな挑戦として、技術や手法を学ぶ機会を得られ自己成長とスキルの拡大に繋げられます。 事業の収益に応じた賞与を得られるため、経験やスキルが生産性や品質の向上に貢献し企業価値といった具体的な成果に結びつくことでやりがいを感じられます。 情熱をもって業務を進めることでタイ・フィリピン・中国を始めとした海外工場への出張や出向の機会を得られるため、更なる学びや成長に繋げることができます。
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単に国際規格やQMS（品質マネジメントシステム）の枠組みを維持・運用するだけでなく、開発・試作段階からの品質作り込み（フロントローディング）を強力に推進し、４M変更等の変化点における妥当性を的確に判断・対応できる体制を構築します。 課題に対して当事者意識を持ち、現場のエンジニアや関係各所と自らコミュニケーションを図りながら、自走して課題解決まで導いていただける方を求めています。 【具体的には】 ●開発初期段階からの品質作り込み推進（フロントローディングの実行） ●4M変更等の変化点におけるリスク分析、適切性の判断および検証・対応 ●海外工場（タイ、カンボジア、中国など）への主体的な品質改善支援・指導 ●顧客監査対応、および指摘事項に対する根本原因の追究と対策展開 ●ISO9001 / IATF16949 認証取得・維持、および内部監査の運用
■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 ＜連携地域＞ 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ＜使用ツール＞ 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール ＜携わる商品＞ SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
車載センサPE係では、自動車を中心としたお客様への技術サポートを提供しながら、センサ部品を承認頂き、さらには、次世代の技術的要求をとらえた新製品を開発していく活動に従事しています。 【具体的には】 ・ワールドワイドでの顧客への技術サポート（例. 磁石レイアウトを含めた製品の使い方の説明、磁場シミュレーション、製品仕様詳細説明など） ・顧客との技術打ち合わせ、将来的なニーズの確認 ・新製品仕様定義 ・新製品開発プロジェクトの推進 ・機能安全対応 ※ご入社後は、研修プログラムを用意しております。その後、本人の適性を確認した上で担当業務を決めていきます。将来的には、成長に応じてマネジメント業務を含め、業務範囲を広げていく予定です。 【このポジションの魅力】 TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。当部は、モビリティ、産機の電動化、自動化をキーワードに、世界各地の多岐に渡るお客様への承認化を進めています。この活動は脱炭素型社会、つまりは世の中への貢献につながっており、それを日々実感することが出来る仕事です。また、個々の社員のプライベートも尊重し、やりがいを実感できる職場がモットーです。
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サービス開発実現に向けて、クライアント技術（Android／iOS、Unity等）やサーバ・インフラ技術（Webアプリ、AWS等）を用いて、顧客と対話を重ねながら、サービス開発・システム開発を実現していただきます。顧客のビジネスに入り込み、構想段階だけではなくプロダクトの手触り感を得ながら、「ものづくりをする力」を磨いていくことができます。 【魅力】 大手顧客と共に、要件定義からシステム設計・製造・テスト・運用／保守に至るまで一貫した案件を扱っているため、それぞれの工程におけるエキスパートとして活躍いただくことが可能となります。また規模の大きな案件もあり、マネジメント力を発揮いただくことも可能です。新規技術や経験／知見を活かせる道を数多く選択できるのも特徴です。 【案件事例】 ・AIエージェントサービス「my daiz」 ・自動翻訳サービス「はなして翻訳」 ・電子決済アプリ「d払い」 ・ポイント投資サービス（サーバサイドアプリ） ・大手キャリア向け、小売り業界向けビッグデータ分析基盤構築・運用 ・小売り業界向け大規模商用システム構築（各種ECサイト構築） 【働き方】 ・チーム構成・職場環境：メンバーは20代の若手社員から50代のベテラン社員まで幅広く活躍しています。プロジェクトの規模感は1～100名程度なります。 ・札幌事業部の組織構成：約180名（20代：45名、30代：20名、40代：75名、50代以上：40名）
■主に無線センサネットワークシステムのセールスエンジニア（技術営業）業務を行って頂きます。 【具体的には】 鉄鋼メーカーや化学プラントなどの製造業を中心とする顧客への無線センサネットワークシステムの拡販 ・展示会での製品・技術説明 ・顧客や社内設計開発部門との技術的な議論、交渉 ・営業部門との顧客戦略の立案 ・ニーズヒアリングや同業分析による新商品企画の創出 ・販売代理店への営業・技術指導 ・顧客先での実地調査・導入支援 【この仕事の面白さ・魅力】 ・既存商品の技術営業のみならず、マーケティング、新商品企画の立案、顧客戦略の策定まで担当頂くため、やりがいと達成感が得られます。 ・センサ素子から通信ネットワークに至るまで、社内外の幅広い技術領域に触れられます。 ・社内外の関係者との調整業務も多く、泥臭い部分もありますが、多くの人を巻き込んで売上拡大や新商品の立上げを実現することで、自己成長実感を得られます。
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■自社IoT関連製品のソフトウェア設計業務を担当いただきます。 IoT事業開発部とは、2018年にミネベア社とミツミ社が経営統合された後に設立された新規事業部です。同社の既存技術には、「ベアリング」「モーター」「センサー」「半導体」「無線技術」があり、 それら技術を「相合」してBtoC、BtoB向け双方にIoTソリューションを提供することを目標に、同事業本部ではWEBアプリの開発や、IoTプラットフォームの開発を担っています。 ＜具体的には＞ ・クラウドサーバ用Webアプリケーション設計 ・開発計画立案及び進捗管理 など 【開発事例】 ・ベッドセンサーシステム（https://pr.minebeamitsumi.com/bedsensorsystem/） →センサー技術を応用した製品で、ベッド下に設置する介護用見守りセンサーシステムです。検知した情報は、PCやタブレット、スマートフォン、ナースコールで活用が可能です。 ・スマートシティソリューション（https://pr.minebeamitsumi.com/smart-city-solution/） →セントラル・マネジメント・システム（CMS）という、ミネベアミツミのネットワークプラットフォームを使用したスマートシティPJで、すでにカンボジア等での活用事例があります。 上記はさまざまなセンサーのIoTプラットフォームとして、照明の省エネや、防犯や災害対策として、安心安全な街づくりをサポートしています。
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■基板CADにてネット取込/設計条件設定/配置/配線/DRC/ガーバーデータ作成をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基板CADの操作 ・部品ライブラリ作成 ・回路図CADの操作 ・各種資料作成 ・関連部署、お客様との対応 ・発注業務の対応など 【業務のやりがい、魅力】 基板アートワーク設計を専門にしている会社と違い、できあがった基板を見ることができます。 また、技術チームや製造チームと連携しているので「製品を作っている」という感覚を味わうことができるため、ものづくりに興味がある方にはとてもやりがいを感じて頂けています。 基板設計以外にも熱解析や3DCADの操作についても習得して頂ける機会があるため、幅広いスキルアップが可能です。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っています。
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■社会インフラを支える製品開発で、顧客折衝から量産までを主導し、高度な技術課題を解決していただきます。 【具体的には】 ・カメラやセンサーを使用したセンシング機器の筐体・機構設計 ・顧客仕様（設置環境・安全要求）を踏まえた構想設計、詳細設計 ・試作・評価（信頼性試験、品質検証）および不具合対策推進 ・量産化に向けたコストダウン、部品共通化、組立性改善 ・国内外サプライヤー（板金・樹脂・金型）との技術連携・調整 ・営業・SEと連携し顧客との仕様検討・技術折衝への参画 ・買入品評価および品質見極め（外部パートナー開発品含む） ＜キャリアパス＞ 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
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今期より拠点を横浜へ移転し、営業・技術・品質保証・生産管理が一体となった組織にて、下記業務をご担当いただきます。 配属予定のLCD技術課（11名）では、車載空調操作パネル向けLCD、ミラーLCD、二輪車メーター向けLCDなどの開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モノクロ（パッシブ）LCDのセル設計、モジュール回路設計、構造設計 ・TFT駆動回路の設計・評価 【このポジションの魅力】 自ら設計した製品が実際に市場で使用されている様子を見ることができる点が、この仕事の大きな醍醐味です。
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導：軸流ファン（プロペラファン）および遠心ファン（シロッコファン等）の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション（CFD）による最適化：既存の軸流／遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学（流体力学）の理論に基づき、Fluent 等のCFD（数値流体力学）ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善：モーターの理論設計および関連する設計改善（特に電磁気回路の最適化や評価など）を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定：ファンの製造・生産に関する各種プロセス（加工・組立等）を熟知し、生産プロセス（製造工程）の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化：風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション（CAE）結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をご担当いただきます。 突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。 【具体的には】 製造の各工程における不良に対する原因究明と対策をたて、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【業務の魅力】 ・半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。その為、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。昨今の原材料高騰もあり、重要度はさらに高まっています。
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■設計から量産への移行後、特定の製品または製品群の生産サポートエンジニアリングを管理します。 設計、プロセス、テスト、信頼性エンジニアリング部門と連携して問題を解決します。コスト削減と歩留まり向上により、製品の維持管理を行います。 【具体的には】 ■生産全体を通して、納期を遵守するための計画の調整、また、監視を行う ・生産状況、生産能力、作業工数を把握/管理し、IE/企画部門、システム部門と連携を図り、納期を遵守する為の生産計画の策定、調整を行う ・プロセス設備技術部門と連携し、常に生産能力、作業工数の改善を取り組む ・設備故障、品質異常に対して、担当部門と連携優先順位を決定する ・製造ラインが止まること無きよう、製造管理部門と連携し各材料の管理を行う ・自動ロボット搬送と導入を推進する ■安全管理 ・事故を未然に防ぐ為にリスクアセスメントを実行する ・より安全に業務を遂行できるよう、職場環境や作業方法を改善する ■品質、コスト改善
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【具体的には】 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規テーマ向け建屋/・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ・既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
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「フル自動化ライン」の実現を目指し、国内の事業所にて最適な製造プロセスを開発・改善し、量産拠点（フィリピン・セブミツミなど）への展開までを牽引していただきます。 【具体的には】 （1） プロジェクトの全体統括：フル自働化ライン開発における、全体スケジュールの策定、予算・リソース管理 （2） 工程・設備構想のリーディング：最新設備を用いた自働化ラインの構築・実証、技術的課題の解決主導 （3） チームマネジメント：複数名のエンジニアを牽引し、各々の業務や進捗管理を行い、プロジェクト推進 （4） 外部ベンダーとの連携・推進：生産設備の外部委託における仕様策定、価格・納期折衝、品質のコントロール （5） グローバル展開と量産移管：構築したラインを海外の主要工場（約1万5千人規模）へ移管するための計画策定、現地との英語での折衝 【業務のやりがい】 フィリピン（セブ島）工場でのフル自動化ライン立ち上げという高い目標を掲げる本プロジェクトでは、従来の常識を覆す改善が求められます。既存ラインを稼働させながら、並行してゼロからの新規ライン構築（AI活用等）を行うため、自身が0から手掛けた生産工程・設備が海外工場へと展開され、世界中のスマートフォンに搭載されていく手応えは、エンジニアとして唯一無二の経験になります。 【事業の将来性】 同社のスマートフォンカメラ用アクチュエータ事業は、情報端末市場の成長を背景に継続的なシェア拡大を目指しています 。常に顧客要求を満たす革新的技術を先行して確立することで、高い競争優位性を保持しています 。 生産技術部門は、「生産性と直行率が高いラインを実現する」というミッションのもと、製品開発と並行して効率的かつ高品質な量産技術を早期に確立することが最大の強みです 。この技術主導のビジネスモデルにより、持続的な成長と収益性の向上を目指します。
■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 【具体的には】 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ※ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当を担っていただき、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディングなど、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割が期待されています。
産機市場、車載市場、民生機器市場等向けのコネクタ製品の設計開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・コネクタ（BtoW・BtoB・I／O）の設計開発 ・2D及び3D-CADによる解析・設計、製品評価、分析 ・量産立ち上げ対応 ・国内外得意先との折衝（仕様決め・販促活動） ・次世代テーマ開発に向けたR＆D活動、要素技術の開発 【業務の魅力】 ・同社は顧客からの要望を受けてから作る「受託型」ではなく、市場動向や技術トレンドを徹底的に分析し、潜在ニーズを形にする「提案型」の開発体制です。そのため仕様に合わせて設計をするだけではなく、どの顧客にどのように売っていくかというプローモーションの部分からご自身で考える事ができます。 ・1人で1つのプロジェクト（製品）に一気通貫に携わっていただく為、仕事の幅が広く裁量をもって働くことが出来ます。 ・0→1の開発にも携わっていただけるため、世の中にない製品を作り出すやりがいを感じることができます。 【同社の風土】 ■ 業界屈指の営業利益率を背景に、研究開発には予算を惜しまず投資する方針です。コストのプレッシャーに縛られず、純粋に「最高のモノづくり」だけに没頭できる環境があります。高い営業利益率と自由な裁量が、エンジニアの創造力を最大限に引き出しています。 ■同社では『0⇒1（ゼロイチ）祭り』を定期開催。社員投票で選ばれたアイデアが実際の製品になるなど、ボトムアップな開発を推奨しています。
同部署は、モーターの新製品プロジェクトにおける「技術的な窓口」です。開発段階から量産までを一貫して管理し、スムーズな立ち上げを実現する以下の業務を担います。 設計へのフィードバック（作りやすさの追求） 樹脂部品やプレス部品の図面に対し、製造現場の視点から「より作りやすい形状」や「不良が出にくい構造」への変更を提案します。 金型の内製開発と海外移管 国内で金型を製作し、不具合のない状態まで精度を高めて完成させます。その後、金型を海外工場へ移管し、現地での生産準備を整えます。グローバルな供給体制の構築 海外工場で部品を内製化し、同工場内の組立ラインへ遅延なく部品を供給できる状態を作るまでが責任範囲です。 【部門の役割】 部品工機部門の主な役割は、各モーター事業部で使用する機構部品を「内製化」することです。 外部調達ではなく、自社で金型から製作・生産まで完結させることで、大幅なコストダウンとスピード感のある製品づくりを実現しています。 【仕事のポイント】 「作り手」の視点で設計を動かす 製造方法を熟知しているからこそできる提案が、製品のコストや品質に直結します。 プロジェクトを形にする手応え 新製品の立ち上げにおける「入り口」から「量産」まで、一連の流れの主軸として関わることができます。 海外現場との連携 自分が仕上げた金型が海外工場で動き、現地の生産を支えるという実感を直接得られる環境です。
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
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次世代新製品のカメラ画像処理ボードの開発リードとして、設計から実装、評価、事業化にいたるまで一貫して担当いただきます。 ※想定プロジェクト：車載向けエッジ画像処理ハードウェアの先行開発プロジェクト（マルチビュー、Eミラーなど） 【具体的には】 ・高性能カメラ画像処理ボードのハードウェア設計・開発 ・FPGA/ASICを用いた画像処理アルゴリズムの実装・最適化 ・高速インターフェース（MIPI, PCIeなど）の設計 ・回路シミュレーション、評価、デバッグ ・協力会社との連携、プロジェクトマネジメント ・画像処理システムのアーキテクチャ設計、および要素技術の選定 ・ハードウェアとソフトウェアの協調設計、最適化 ・製品の性能向上、コストダウンに向けた改善提案 ・国内外の顧客やパートナーとの技術的な協議 【IoTソリューション例】 ・スマホやタブレットで配光角/明るさ/色味の調節や追尾ができるスマート照明 ・介護現場で活用。生体情報を検知するデータを取得し、遠隔で確認できるベッドセンサー ・運転時間や消費電力をモニタリングして調光コントロールできる高効率LED街路灯を核にパーキングセンサーや電力メーター等スマートソリューション ・現状のドアロックはそのままに、だれでもカンタンに後付け設置が可能なスマートロック
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）の構造設計をご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発をリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 3. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
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■蓄電池関連の実装基板（サーキットモジュール）の製品設計および技術コーディネーション（プロジェクト推進）を担っていただきます。 【具体的には】 ・実装基板の製品設計 ・顧客との仕様検討 ・技術コーディネーション（プロジェクト推進） ・製造工場（タイや中国などの自社拠点含む）などの社内での橋渡し ・顧客対応やスケジュール管理、スペック調整 【業務のやりがい、魅力】 基板アートワーク設計を専門にしている会社と違い、できあがった基板を見ることができます。 また、技術チームや製造チームと連携しているので「製品を作っている」という感覚を味わうことができるため、ものづくりに興味がある方にはとてもやりがいを感じて頂けています。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っております。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。 （年収や待遇などは全社統一です）
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■ロボット向け高精度軸受（ベアリング）開発のマネジメントをご担当いただきます。本ポジションは、2029年度売上目標2.5兆円達成に向けた戦略的重点分野である「ロボット関連市場」において、技術開発から事業確立までをリードする中核ポストです。 【具体的には】 1. 次世代製品の設計・開発戦略の立案 2. 技術プロジェクトの進捗管理および組織マネジメント 3. フロントエンドにおける技術渉外（アプリケーションエンジニアリング） 4. 評価技術および製造技術の高度化 【ポジションの魅力】 ・「ゼロからの組織作り」: 既存の主要マーケットではなく、これから拡大させる「新規参入分野」であるため、自らの知見を組織のスタンダードとして定着させる醍醐味があります。 ・「経営直結のミッション」: 全社目標（2.5兆円）の柱となる事業部での募集であり、経営層に近い視点での意思決定が求められます。
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