仕事内容

■画像処理・組込み関連製品の量産開発プロジェクトにおいて、顧客要求の整理、要件定義、仕様調整、実装確認、検証対応などを、同じチームの生産技術・電気設計・ソフトウェア開発担当者と連携しながら進めていただくポジションです。【具体的には】・顧客要求の整理、技術要件への落とし込み・要件定義、仕様書作成、仕様管理・社内開発チームとの仕様調整、実装内容の確認・検証対応、課題管理、変更要求への対応・品質／コスト／納期を意識した量産開発の推進

必要な経験・資格

必須要件

※下記いずれも必須・システムモジュールの量産開発に関わった経験・顧客要求や社内要望を整理し、仕様や要件に落とし込んだ経験・社内外の関係者と連携しながら、仕様調整や課題対応を行った経験・仕様書、設計書、要件定義書など、開発関連ドキュメントの作成またはレビュー経験

求める人物像

・技術の急速な変化やプロジェクトの要件の変動に対して柔軟に対応できる方・問題や課題に対して、様々な角度からアプローチを検討できる方・チームと適切にコミュニケーションを取り、一体感を持って業務に取り組める方・前例のない環境でも前向きに業務に取り組める方

給与

年収700万円～1,000万円

※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※給与条件は経験・スキル、前職時の年収などを参考に決定

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

1回

諸手当

通勤手当

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

裁量労働制

就業時間

9:00〜18:00

勤務地

東京都

転勤

なし

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間123日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、祝日、年末年始、夏季休暇（3日）、有給休暇、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇

完全週休2日制

土日休み

年間休日120日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金確定拠出年金、関東ITソフトウェア健康保険組合、ベネフィット・ステーション（eラーニング800コース超、映画・旅行等の各種割引等）、従業員持株会（奨励金20％）、社内同好会補助制度、書籍購入補助制度、ランチ補助制度（等級条件あり）、表彰制度他

会社概要

会社名

研究開発型の日系ファブレス半導体ベンダー

平均年齢

42歳

事業内容・沿革

■ハード・ソフトウエアIPの開発 ■半導体・モジュール等製品の開発、販売　ほか

企業の特徴

【概要・特徴】国内新興市場に上場する研究開発型ファブレス半導体企業。グラフィックス技術を活かし、ソフトからハードまで一貫したAIソリューションを提供しており、先進的なエコシステムの構築を目指しています。近年、過去最高業績を記録し、現在は複数領域で実用化を進めています。【強み】省電力・高性能なプロセッサコア技術に強みがあり、搭載実績は累計数億台に達しています。アルゴリズムからシステム半導体化までを自社でワンストップ開発・最適化できる技術力を有しています。独自の推論エンジン、3D測距、画像処理をワンチップ化し、画像AI分野で強みを発揮しています。【注力分野】大手輸送機器メーカーや海外企業との連携を活かし、ロボティクスや工場自動化分野に注力しています。独自エッジAI半導体による主要インフラの安全検証や、ドローン開発など、グローバルな社会インフラ需要を取り込んでいます。