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■同社にて以下業務を担当いただきます。 【具体的には】 モーター事業の業務拡大に伴い、事業部のQMR(品質マネージメントシステムの維持・改善)としてQMS(品質マネジメントシステム)の再構築・維持管理業務 【特徴・魅力】 グローバルなキャリアを築ける点、幅広い事業による安定性、そして若手にも責任ある仕事を担当いただく企業文化が魅力となります。 海外工場のQMS維持管理業務も担当して頂くため海外出張があります。 【キャリアパス】 初めは複数の事業部のQMRを束ねる上長のもとでの活動して頂き、将来的にはQMRのリーダーとして活動して頂きます。
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■国内外で200件以上の特許権を保有するグローバルニッチトップメーカーである同社にて、機械開発メンバーの一員として世界トップシェア製品である「精密センサ」の企画開発～設計評価まで幅広い業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・商品の仕様検討、仕様実現性確認のための原理試作 ・プロダクトデザイン・3Dモデリング、2D図面の作成などの機構 ・筐体設計業務・金型発注、金型試作品の評価検証 ・ベンダー、パーツメーカー等との折衝 ・商品不具合の原因特定と解決案の策定 【同社のセンサについて】 同社のセンサは、世界最高レベルの高精度（1μm=0.001mm以下の検知）を誇り、作業の高度な自動化（無人化）を実現するために不可欠な製品です。 自動車、半導体製造装置、ロボット、医療機器など、ミクロン単位の精度が求められる最先端の製造現場で広く活用されています。 その中でも工作機械の刃物の位置や摩耗を検出する「ツールセッタ」は世界シェア1位です。 【企業について】 東京都立川市に本社と工場を置く、精密位置決めセンサの専門メーカー。「他社のモノマネはしない」を理念に、工作機械や産業用ロボット、半導体製造装置の生産性向上に欠かせない高精度な自社ブランド製品の開発・製造・販売を行なっています。国内外で200件以上の特許権を保有。同社のセンサは97％以上のパーツが国内調達で東京の自社工場で製品を製造。「Made in Japan」の品質にこだわり、世界74カ国・7,000社以上のものづくり企業との取引実績があります。
■建設業界向け無線式IoTセンサーシステム事業の営業促進を担当いただきます。 【具体的には】 ・技術的な視点を活かした建設、土木分野における新規顧客開拓の推進 ・営業部門と連携して既存顧客へのフォロー支援 ・営業部門と連携し販売戦略の立案と実行推進 ・技術メンバーと連携した営業促進業務 ・顧客ニーズの整理と技術部門へのフィードバック ・市場動向や競合の動向把握や調査 ・既存顧客（ゼネコン、計測会社、レンタル会社、建設コンサルタントなど）へのフォロー ・PoC支援とフォロー ・顧客要求事項の整理、開発への製品改善フィードバック 【同事業部について】 同事業部は、建設業界などのDXに貢献するIoTセンサーモジュールの事業拡大を目指すグロースフェーズにあります。現在、建築分野における更なる拡販や建築分野で培った技術・製品の土木分野への水平展開を加速すべく活動を進めています。既存顧客基盤の拡大と、更なる成長のためには「新規顧客開拓」「新規アプリケーション創出」が不可欠です。社内の営業部門と連携しつつ、同事業部に所属して拡販活動を推進していただくと共に、将来的には技術営業の責任者を担って頂き、グローバル展開を視野に入れ事業拡大に貢献して頂きたいと考えています。 【ポジションの魅力】 新規事業の立ち上げ期につき、大きな裁量を持って事業拡大や顧客開拓に挑戦できる環境です。 建設・土木業界の深刻な人手不足を解決する、社会貢献性の高いビジネスに携われます。 グローバル展開や組織拡大を見据えた中で、中長期的に多様な挑戦を続けられる魅力があります。
■主に無線センサネットワークシステムのセールスエンジニア（技術営業）業務を行って頂きます。 【具体的には】 鉄鋼メーカーや化学プラントなどの製造業を中心とする顧客への無線センサネットワークシステムの拡販 ・展示会での製品・技術説明 ・顧客や社内設計開発部門との技術的な議論、交渉 ・営業部門との顧客戦略の立案 ・ニーズヒアリングや同業分析による新商品企画の創出 ・販売代理店への営業・技術指導 ・顧客先での実地調査・導入支援 【この仕事の面白さ・魅力】 ・既存商品の技術営業のみならず、マーケティング、新商品企画の立案、顧客戦略の策定まで担当頂くため、やりがいと達成感が得られます。 ・センサ素子から通信ネットワークに至るまで、社内外の幅広い技術領域に触れられます。 ・社内外の関係者との調整業務も多く、泥臭い部分もありますが、多くの人を巻き込んで売上拡大や新商品の立上げを実現することで、自己成長実感を得られます。
車載センサPE係では、自動車を中心としたお客様への技術サポートを提供しながら、センサ部品を承認頂き、さらには、次世代の技術的要求をとらえた新製品を開発していく活動に従事しています。 【具体的には】 ・ワールドワイドでの顧客への技術サポート（例. 磁石レイアウトを含めた製品の使い方の説明、磁場シミュレーション、製品仕様詳細説明など） ・顧客との技術打ち合わせ、将来的なニーズの確認 ・新製品仕様定義 ・新製品開発プロジェクトの推進 ・機能安全対応 ※ご入社後は、研修プログラムを用意しております。その後、本人の適性を確認した上で担当業務を決めていきます。将来的には、成長に応じてマネジメント業務を含め、業務範囲を広げていく予定です。 【このポジションの魅力】 TDK磁気センサビジネスグループは、世界No.1磁気センサソルーションプロバイダのビジョンのもと、最先端技術を用いた磁気センサを開発、製造しております。TDKは、TMR素子(トンネリング磁気抵抗効果素子)においては、世界初実用化を達成し、それを応用した製品を得意としています。当部は、モビリティ、産機の電動化、自動化をキーワードに、世界各地の多岐に渡るお客様への承認化を進めています。この活動は脱炭素型社会、つまりは世の中への貢献につながっており、それを日々実感することが出来る仕事です。また、個々の社員のプライベートも尊重し、やりがいを実感できる職場がモットーです。
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■同社において製造マネジメント業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産計画に基づき、高品質な商品を納期通りに納品できるよう、製造ラインの稼働を管理 ・機内エンターテイメントシステム向けの基板実装・組立工程のマネジメント ・外部の実装メーカーとも協働し、生産性の向上を実現 ・製造のマネジメント業務（生産体制管理、生産進捗・品質管理、工程改善） 【職場雰囲気】 ・課は20代〜50代のメンバーで構成され、年齢や役職に関係なくフラットに意見を言い合える組織です。 ・他部門とも連携し、生産性向上に向けた革新活動を行っています。 ・自工場だけでなく、他工場との交流もおこない、スキルアップを図っています。
公的なEMC認定試験所の運営（ISO 17025認定試験所）やEMC試験所としてOne Stopかつ最先端の評価方法を提供する業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・品質マネジメントシステムの構築及び運用 ・測定機器の導入・校正管理・運用 ・試験所運営における改善活動（5S活動、インフラ整備、等） ※ご入社後は、まず試験所の運用補助から業務をお任せし、将来的には試験所の品質管理やマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 同募集部門は、製品設計から製品販売まで自社・他社問わず携わる部署です。また、EMC試験は製品を販売する際の実施が必須であり品質・精度・技術が求められる分野でもあります。新しい技術や多くの顧客に触れる機会が多いことから、積極的かつ社交的に活躍されたい方におすすめの求人です。
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今期より拠点を横浜へ移転し、営業・技術・品質保証・生産管理が一体となった組織にて、下記業務をご担当いただきます。 配属予定のLCD技術課（11名）では、車載空調操作パネル向けLCD、ミラーLCD、二輪車メーター向けLCDなどの開発・設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モノクロ（パッシブ）LCDのセル設計、モジュール回路設計、構造設計 ・TFT駆動回路の設計・評価 【このポジションの魅力】 自ら設計した製品が実際に市場で使用されている様子を見ることができる点が、この仕事の大きな醍醐味です。
TDKの強みである無線・センシングの要素技術を核に、主に建築・土木分野に向けた新規ビジネス（IoTセンサー・モジュール製品）の開拓・事業化を推進するエンジニアとしてご活躍いただきます。既存のデバイス単体設計にとどまらず、システム全体の設計から顧客提案まで幅広く携わっていただけるポジションです。 【具体的には】 既に納入実績がある製品の改良開発から新規開発を担当いただきます。 ■アナログ回路（センサ信号処理、ノイズ対策、LCR、電源回路等）を中心とした基板設計。 ■単体デバイスではなく、無線変換ユニットや振動加速度計を含むシステム全体の設計。 ■ゼネコン（IoT推進部門）や計測会社などの顧客に対し、試作段階での提案や、稀に現場での立ち合い・検証も行います。 ※業務においてはデジタル（FPGAは活用せず）・アナログ（電源等）広くあり、３DCADを用いた機構設計や、希望によってC言語やPythonを用いたソフト開発も可能です 【担当製品】 ■傾斜計：建設現場の土留め壁のモニタリング用。従来の有線式から「無線化」することで、人手不足の建築業界において省人化・設置コスト削減を実現する高付加価値製品です。 ■無線変換ユニット/振動加速度計 【求人の魅力】 ■培ってきた最先端の要素技術を横展開し、未開拓の市場（建築・土木分野）へ新規ビジネスを立ち上げる組織です。大手ならではの安定した経営基盤と潤沢なリソースを活用しながら、プロトタイプの設計から実際の製品・サービス化まで、ベンチャーさながらのスピード感で「一から創り出す面白さ」を体感できます。 ■「無線式傾斜計」などのモジュール製品は、人手不足や設置コスト削減が急務となっている建築土木業界において非常に高いニーズを誇ります。自分が設計した製品が「社会の明確な課題を解決している」という手応えをダイレクトに実感できる環境です。
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■社会インフラを支える製品開発で、顧客折衝から量産までを主導し、高度な技術課題を解決していただきます。 【具体的には】 ・カメラやセンサーを使用したセンシング機器の筐体・機構設計 ・顧客仕様（設置環境・安全要求）を踏まえた構想設計、詳細設計 ・試作・評価（信頼性試験、品質検証）および不具合対策推進 ・量産化に向けたコストダウン、部品共通化、組立性改善 ・国内外サプライヤー（板金・樹脂・金型）との技術連携・調整 ・営業・SEと連携し顧客との仕様検討・技術折衝への参画 ・買入品評価および品質見極め（外部パートナー開発品含む） ＜キャリアパス＞ 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
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■基板CADにてネット取込/設計条件設定/配置/配線/DRC/ガーバーデータ作成をご担当いただきます。 【具体的には】 ・基板CADの操作 ・部品ライブラリ作成 ・回路図CADの操作 ・各種資料作成 ・関連部署、お客様との対応 ・発注業務の対応など 【業務のやりがい、魅力】 基板アートワーク設計を専門にしている会社と違い、できあがった基板を見ることができます。 また、技術チームや製造チームと連携しているので「製品を作っている」という感覚を味わうことができるため、ものづくりに興味がある方にはとてもやりがいを感じて頂けています。 基板設計以外にも熱解析や3DCADの操作についても習得して頂ける機会があるため、幅広いスキルアップが可能です。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っています。
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導：軸流ファン（プロペラファン）および遠心ファン（シロッコファン等）の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション（CFD）による最適化：既存の軸流／遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学（流体力学）の理論に基づき、Fluent 等のCFD（数値流体力学）ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善：モーターの理論設計および関連する設計改善（特に電磁気回路の最適化や評価など）を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定：ファンの製造・生産に関する各種プロセス（加工・組立等）を熟知し、生産プロセス（製造工程）の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化：風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション（CAE）結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
同事業部は、建設業界などのDXに貢献するIoTセンサーモジュールシステムの事業拡大を目指すグロースフェーズにあります。各種センサーをはじめとする同社の多様なデバイスを組み合わせ、IoT社会の実現に向けたモジュール製品の開発を通じて、新製品・サービスの事業化に携わっていただきます。具体的な業務内容は以下の通りです。 【具体的には】 ・センサーシステムの製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発 ・通信制御を含むモジュール向け組み込みソフトウェア開発 ・センシングデータを処理するアルゴリズムの開発及び組み込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計，結合テスト実施まで 【このポジションの魅力】 同部門は、新規事業としてインキュベート途上の組織で、同社における新規事業分野での拡大を目指しているため、各メンバーが自由度を持った活動をすると共に大きな裁量を持って活躍しています。入社後は、顧客訪問を通じて新規顧客開拓、新規アプリケーション創出に挑戦いただき、事業拡大に貢献していただきます。初期事業フェーズでの不確実性が高い中、フィールドで顧客の本当の課題を探る好奇心のある方、関係者との調整を得意とするコミュニケーション力の高い方が活躍できる環境です。事業領域は、建設・土木業界を中心に、傾斜センサーなどのモジュールを開発、提供しています。建設・土木業界は、高齢化などの要因により深刻な人手不足に直面しているため、同社のソリューション開発を通じて、これらの社会課題をともに解決することで社会貢献を推進することも魅力のひとつです。
■同社にて、エッジAIセンサモジュール製品におけるファームウェア開発を中心に、製品企画〜量産・市場導入までの一連の開発プロセスに携わっていただきます。対象となる製品は、振動センシングを中心とした物理センサを搭載し、エッジ側での信号処理・アルゴリズム実装・AI推論を行う組込みシステムやセンサモジュール製品です。 【具体的には】 ・センサモジュール製品化に必要なシステム設計および組込みファームウェア設計・実装 ・センサ制御、通信制御を含むMCU向けファームウェアの開発・最適化 ・センシングデータに対する信号処理・特徴量抽出・アルゴリズムの組込み実装 ・ファームウェア基本設計からテスト設計、結合テスト、評価・デバッグまでの一連の対応 ・ハードウェア開発メンバーと連携したモジュール全体の動作検証および課題抽出 ※ご入社後は、まずファームウェア開発を主担当を担っていただき、担当製品を通じてセンサ特性、開発プロセス、評価・量産フローの理解を深めていただきます。 将来的には、ご経験や志向に応じて、 ・ファームウェア設計方針の検討・標準化 ・技術的な意思決定への関与 ・開発テーマのリードやチームリーディングなど、エンジニアリング面からプロダクト開発を牽引する役割が期待されています。
主に電気通信システムの工事や保守点検、修理を行います。また、見積もり提案から現場での作業までを担当し、下請け業者の管理も行います。 【具体的には】 顧客の要望やニーズをヒアリングし、最適なシステムの設計と見積もり提案を行います。工事現場では、設置作業や配線、機器の接続などを行い、システムの構築を行います。また、定期的な保守点検や修理業務も担当し、システムの安定稼働を目指していただきます。さらに、現場での作業だけでなく、管理業務も重要な役割です。協力業者との調整や契約管理、工事進捗の管理など、プロジェクト全体を円滑に遂行するための管理業務を行います。また、顧客との円滑なコミュニケーションを図りながら、プロジェクトを推進いただきます。 ≪案件について≫ 工事・保守点検(CCTV・電話交換機等）の現場管理・対応、担当技術者をお任せする予定です。案件に携わりながら、技術の継承や資格取得を目指してキャリアアップいただくことができます。 ・案件規模：売上数百万～千万円規模/年間。管理する外注先5人程度。 ・現場の場所：一般事務所や商業施設、工場等の案件が中心となります。 ・担当エリア： 拠点は名古屋ですが、東海4件を中心に全域の案件を担当します。また、同社の強みから北陸エリアへの応援が発生する場合もあります。 ・出張について： 主に日帰又は短期宿泊(1～2泊)の出張が中心となりますが、遠方の現場や工期が長い案件を担当する場合、1～2週間程度の長期出張が発生することがあります。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
半導体実装工程が複雑化している技術動向から、パッケージ基板メーカーとして実装工程を正しく理解していくことの重要性が高まっています。 最新の半導体実装技術から、、同社製品の出荷品質をさらに強化するための課題を特定し、具体的な改善策の立案と提案、ならびに実行支援を行っていただきます。 【具体的には】 実装工程の専門知識習得と業界動向の把握 OSAT企業訪問、実装関連企業やメーカーとの積極的な情報交換、および業界セミナー等への参加を通じて、実装工程に関する深い専門知識を習得し、最新の技術動向や市場情報を習得いただきます。その情報をもとに、製品品質強化に向けた改善提案と実行を行っていきます。
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■設計から量産への移行後、特定の製品または製品群の生産サポートエンジニアリングを管理します。 設計、プロセス、テスト、信頼性エンジニアリング部門と連携して問題を解決します。コスト削減と歩留まり向上により、製品の維持管理を行います。 【具体的には】 ■生産全体を通して、納期を遵守するための計画の調整、また、監視を行う ・生産状況、生産能力、作業工数を把握/管理し、IE/企画部門、システム部門と連携を図り、納期を遵守する為の生産計画の策定、調整を行う ・プロセス設備技術部門と連携し、常に生産能力、作業工数の改善を取り組む ・設備故障、品質異常に対して、担当部門と連携優先順位を決定する ・製造ラインが止まること無きよう、製造管理部門と連携し各材料の管理を行う ・自動ロボット搬送と導入を推進する ■安全管理 ・事故を未然に防ぐ為にリスクアセスメントを実行する ・より安全に業務を遂行できるよう、職場環境や作業方法を改善する ■品質、コスト改善
量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【具体的には】 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規テーマ向け建屋/・ユーティリティー設備のメーカー調整、見積取得、工事管理 ・既存建屋・ユーティリティー設備の移設や解体のメーカー調整、見積取得、工事管理 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 量産前パイロットラインならびに量産移行ラインの工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 1G：新規製品の量産ライン立ち上げを担当 量産ラインのおける設備、プロセス、電気、システム不具合改修や自掛りでの設備開発 2G：検証機～パイロット機を担当 工法調査、工法開発、生産性改善、品質改善など新規プロセス開発 メーカー調査、新規技術調査、設備設計/仕様書作成、試験機立上げなど新規設備開発 中国拠点や中国の設備メーカーの方とのやり取りがあり、中国語スキルを生かしていただくことも可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
新規製品の量産ライン立ち上げを担当いただきます。生産設備の制御設計を中心に、工程設計、工法開発（プロセス開発）、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。 ・同部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板の検査技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。今回は画像処理技術を用いて外観検査を行うことで製造プロセスの効率化を目的とした技術開発を行っていただきます。 【具体的には】 検査設備の仕様、アルゴリズムの理解・画像処理ライブラリの理解・画像収集・データまとめなどを担当いただきます。 【魅力】 ・設備メーカーからの購入品では賄えないハイエンドな設備の開発に携わることができます。 ・世界トップクラスのパッケージ基板製造業において、最先端の開発に携わることができます。顧客も世界トップのメーカーが多く、その顧客と共同開発を行うため、求められる技術も非常に高いです。
国内外の量産工場（カンボジア、タイ、フィリピン、中国など）における製造現場の支援と指導をご担当いただきます。 【具体的には】 ■チョコ停撲滅活動 パーツフィーダや自動機の稼働率改善、不具合分析 ■生産性改善、品質改善 MMS・BIツールを活用しボトルネック工程の特定、サイクルタイムの短縮、歩留まり改善 ■ベストプラクティスの発掘と全社展開 各拠点の優れた工法や改善事例（ベスプラ）の発掘・創出、および他拠点への水平展開（ヨコテン） ■現場スタッフへの教育と標準化 設備保全教育の実施や、基本動作の文書化（SOP・作業標準書の作成）を通じたモノづくりスキルの底上げ
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半導体パッケージ基板生産工程の歩留まり改善、不良改善等をご担当いただきます。 突発の不具合は品質部門で対応しており、既存の工程を改善することによる恒久的な歩留まりの改善を行います。 【具体的には】 製造の各工程における不良に対する原因究明と対策をたて、社内・顧客の承認を得たうえで、工程変更や治具の変更を行っていきます。 【業務の魅力】 ・半導体パッケージ基板は200を超える工程があり、本ポストでは、各工程に広く携わることがでます。有機材料系・光学系・メッキなど液処理系・刃物の微細加工（金型系）、解析などの検査装置など幅広い分野の知見を身に付けることができたり、多彩なバックグラウンドを活かせます。また、チームや全体（製造部門/生産技術など）との協力体制の中で技術を磨けます。製造技術の知見を身につけた後、将来的には社内でのキャリアアップなども目指せるも環境です。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。その為、量産後の歩留まり改善（不良率の低減）が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。昨今の原材料高騰もあり、重要度はさらに高まっています。
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■蓄電池関連の実装基板（サーキットモジュール）の製品設計および技術コーディネーション（プロジェクト推進）を担っていただきます。 【具体的には】 ・実装基板の製品設計 ・顧客との仕様検討 ・技術コーディネーション（プロジェクト推進） ・製造工場（タイや中国などの自社拠点含む）などの社内での橋渡し ・顧客対応やスケジュール管理、スペック調整 【業務のやりがい、魅力】 基板アートワーク設計を専門にしている会社と違い、できあがった基板を見ることができます。 また、技術チームや製造チームと連携しているので「製品を作っている」という感覚を味わうことができるため、ものづくりに興味がある方にはとてもやりがいを感じて頂けています。 【スマート製品事業部について】 バックライト光学技術、無線技術、面実装技術、Iot関連技術、電源、半導体関連技術を用い、スマートシティ関連の製品や内製基板などのあらゆる製品を取り扱っております。 ※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。 （年収や待遇などは全社統一です）
同部署は、モーターの新製品プロジェクトにおける「技術的な窓口」です。開発段階から量産までを一貫して管理し、スムーズな立ち上げを実現する以下の業務を担います。 設計へのフィードバック（作りやすさの追求） 樹脂部品やプレス部品の図面に対し、製造現場の視点から「より作りやすい形状」や「不良が出にくい構造」への変更を提案します。 金型の内製開発と海外移管 国内で金型を製作し、不具合のない状態まで精度を高めて完成させます。その後、金型を海外工場へ移管し、現地での生産準備を整えます。グローバルな供給体制の構築 海外工場で部品を内製化し、同工場内の組立ラインへ遅延なく部品を供給できる状態を作るまでが責任範囲です。 【部門の役割】 部品工機部門の主な役割は、各モーター事業部で使用する機構部品を「内製化」することです。 外部調達ではなく、自社で金型から製作・生産まで完結させることで、大幅なコストダウンとスピード感のある製品づくりを実現しています。 【仕事のポイント】 「作り手」の視点で設計を動かす 製造方法を熟知しているからこそできる提案が、製品のコストや品質に直結します。 プロジェクトを形にする手応え 新製品の立ち上げにおける「入り口」から「量産」まで、一連の流れの主軸として関わることができます。 海外現場との連携 自分が仕上げた金型が海外工場で動き、現地の生産を支えるという実感を直接得られる環境です。
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産機市場、車載市場、民生機器市場等向けのコネクタ製品の設計開発に携わっていただきます。 【具体的には】 ・コネクタ（BtoW・BtoB・I／O）の設計開発 ・2D及び3D-CADによる解析・設計、製品評価、分析 ・量産立ち上げ対応 ・国内外得意先との折衝（仕様決め・販促活動） ・次世代テーマ開発に向けたR＆D活動、要素技術の開発 【業務の魅力】 ・同社は顧客からの要望を受けてから作る「受託型」ではなく、市場動向や技術トレンドを徹底的に分析し、潜在ニーズを形にする「提案型」の開発体制です。そのため仕様に合わせて設計をするだけではなく、どの顧客にどのように売っていくかというプローモーションの部分からご自身で考える事ができます。 ・1人で1つのプロジェクト（製品）に一気通貫に携わっていただく為、仕事の幅が広く裁量をもって働くことが出来ます。 ・0→1の開発にも携わっていただけるため、世の中にない製品を作り出すやりがいを感じることができます。 【同社の風土】 ■ 業界屈指の営業利益率を背景に、研究開発には予算を惜しまず投資する方針です。コストのプレッシャーに縛られず、純粋に「最高のモノづくり」だけに没頭できる環境があります。高い営業利益率と自由な裁量が、エンジニアの創造力を最大限に引き出しています。 ■同社では『0⇒1（ゼロイチ）祭り』を定期開催。社員投票で選ばれたアイデアが実際の製品になるなど、ボトムアップな開発を推奨しています。
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単に国際規格やQMS（品質マネジメントシステム）の枠組みを維持・運用するだけでなく、開発・試作段階からの品質作り込み（フロントローディング）を強力に推進し、４M変更等の変化点における妥当性を的確に判断・対応できる体制を構築します。 課題に対して当事者意識を持ち、現場のエンジニアや関係各所と自らコミュニケーションを図りながら、自走して課題解決まで導いていただける方を求めています。 【具体的には】 ●開発初期段階からの品質作り込み推進（フロントローディングの実行） ●4M変更等の変化点におけるリスク分析、適切性の判断および検証・対応 ●海外工場（タイ、カンボジア、中国など）への主体的な品質改善支援・指導 ●顧客監査対応、および指摘事項に対する根本原因の追究と対策展開 ●ISO9001 / IATF16949 認証取得・維持、および内部監査の運用
■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 ＜連携地域＞ 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ＜使用ツール＞ 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール ＜携わる商品＞ SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
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半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発をご担当いただきます。 【具体的には】 内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。 チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。 通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。 【業務の魅力】 ・これまでのパッケージ基板にはない、新たな技術開発に携わることが可能です。 ・後工程で行われる封止より細かい場所への封止（モールド）技術が必要となるため、高い技術力を要求される業務となります。
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■ソリューション提案及び製品開発をしていただきます。産業用無線装置やプロポ、モバイルディスプレイモジュールといったHMI（Human Machine Interface）・M2M（Machine to Machine）ソリューション開発の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・顧客との仕様取り決め ・開発の工程管理（外部パートナー管理含む） ・組込ソフトウェア開発、製品の評価 【担当製品】 有機ELディスプレイ、タッチセンサー、産業用サーボ、産業用ラジコン、産業用ドローン 【業務の魅力】 ・時代に対応した新製品開発を行うことができます。直近では産業用や半導体製造装置向けの無線機器や農機建機向け無線機器を導入するなど、積極的なチャレンジをしています。 ・これまでの技術力を武器に世界トップシェアを誇る製品を作っていきます。中国、韓国、ベトナムなど10を超える海外拠点を保有し、積極的な海外展開を進めていきます。 ・チームワークを重視した働き方をしています。全員が自由に意見を発信できる風土があり、アイデアの共有とディスカッションを活発に行われています。
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■同社IoT関連製品のソフトウェア設計業務を担当いただきます。 IoT事業開発部とは、2018年にミネベア社とミツミ社が経営統合された後に設立された新規事業部です。同社の既存技術には、「ベアリング」「モーター」「センサー」「半導体」「無線技術」があり、それら技術を「相合」してBtoC、BtoB向け双方にIoTソリューションを提供することを目標に、同事業本部ではWEBアプリの開発や、IoTプラットフォームの開発を担っています。 ＜具体的には＞ ・IoTソフト製品 ・スマートフォンのアプリケーション設計 ＜仕事の特徴とやりがい＞ ・新サービスを一から形にすることができます。 ・センサーからアプリまで、全体のサービスを同社で作っていきますので、同社サービスを立ち上げる面白さとやりがいがあります。 ・海外の開発チームとのやりとりの経験がつめます。
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