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求人・転職・中途採用情報の検索結果一覧

公開求人188件中 1〜50件表示
古河電気工業株式会社
古河電気工業株式会社

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光半導体製品の生産技術<後工程>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
茨城県那珂市

■半導体レーザ製品増産のキーとなる、チップ技術や検査技術を有した生産技術職としての業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・生産設備(スパッタ、へき開、LDテスタなど)の新規導入における、機種選定から製造稼働まで一連の業務 ・チップ化など後工程におけるQCDの改善と管理、工程歩留改善、生産性向上、開発品の工程設計 ・生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 【同課のミッション】茨城工場における光半導体製品の前工程及び後工程生産技術 【同ポジションで働くやりがい】 先端技術を用いた光半導体製造が行われています。新規設備や生産ラインの立上が進められていて、自ら設備立上げやライン構築ができる点はやりがいを感じられます。30代以下の若手も多く、満遍ない年齢構成でコミュニケーションが取りやすい環境です。また、NTTイノベーティブデバイスの工場内にあり、異なる技術にも触れられます。具体的にはNTT,NTTイノベーティブデバイスの開発品や製造品に関わり、技術や人的な交流がある環境も魅力の一つです。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 実務経験を経て、5~10年で課内のリーダへ、その後5年程度で、設計部門や研究部門での新製品開発担当、もしくは課長職としてマネジメント業務を担って頂く事が期待されています。

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後工程(実装・接合)のプロセス開発<ICパッケージ基板>

NEW
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

次世代半導体パッケージ基板の大型化・高密度化に伴う、基板後工程のプロセス開発および量産立ち上げを担当いただきます。 既存設備の改良や条件変更にとどまらず、次世代製品の要求仕様を満たすための工程コンセプト策定から、不具合を出さないためのプロセス条件出しまで、ゼロベースで新工法を確立していく裁量の大きいポジションです。実際の設備導入や立ち上げの実務に関しては社内の設備導入担当部門が担うため、本ポジションでは「最適プロセスの構築および条件出し」という上流フェーズの役割に専念することができます。 入社後まずは、これまでのご経験を活かしながらプロセスデータの解析や現状の課題抽出からスタートしていただきます。職場のサポートのもとで半導体特有の技術や同社のプロセスを習得し、将来的には最適条件の導出から他部門への引き渡しまでを一貫して主導できるエンジニアへとステップアップしていただきます。 【具体的には】 1. プロセスデータ・検査結果の解析 各種検査装置から得られる微細な製造データ、および不良解析データを分析し、プロセスの現状把握・統計的傾向を把握します。 2. 対象工程の現状分析と課題抽出 材料特性(物性・挙動)や設備の諸条件(熱、圧力、振動等)を相関的に捉え、「なぜ不具合が発生するのか」「どこにプロセス上のボトルネックがあるか」の仮説検証を行い、課題を抽出します。 3. 条件最適化と歩留まり改善 実験計画法(DOE)の活用、FMEAによるリスク抽出、工程能力評価を駆使し、製造条件の最適化や歩留まり向上に向けた「製造条件の最適化」を行います。 4. 新規プロセスの確立と量産工場への導入 導き出した最適条件を新規プロセス・新工法としてレシピ化し、標準化(スペック決定)を実施。実際の量産ラインへ展開するため、設備導入担当部門へプロセス条件・技術仕様の引き渡し(技術移管)を行います。

アプリケーションエンジニア<ダイシングソー>

NEW
転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,600万円
勤務地
東京都大田区

レーザダイシングソー専任のアプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 海外顧客への客先対応が多く発生するため、特に韓国・台湾への出張機会が多いです。 1.現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 ・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達 2.納入ユーザーへのアフターフォロー業務 ・装置取扱いに関するユーザーへの研修 ・アプリケーション技術に関する技術支援 ・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 3.開発製品に関する業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】 ・顧客からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、顧客の期待に応えることが求められます。 ・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。  常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。 ・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。 ・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。

技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業
技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業

生産技術<半導体製造装置>

職種/業界
プロセスエンジニア / アウトソーシング
年収
370万円~750万円
勤務地
岡山県

■半導体製造装置の生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置の操作及び処理、処理後の検査・確認、検証結果のデータ整理  ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。

MEMS生産技術職

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県藤沢市

■MEMSセンサチップの製造工程における生産技術業務をお任せいたします 【具体的には】 ■既存工程の改善に加え、新製品・増産に向けた生産設備の導入や製造ラインの立ち上げなど、工程構築から量産安定化まで幅広く携わるポジションを担当いただきます。 ・設備の仕様検討、導入、立ち上げ、評価、生産準備 ・工程データ分析、異常原因の究明、品質・歩留まり改善 ・製造/開発/品保部門、設備メーカーなどとの調整 ・製造ラインの生産能力向上、生産計画の最適化 ・既存MEMSセンサ製造ラインの移設、再立ち上げ ・製造現場への技術支援、作業者教育、技能の継承

大手総合電機メーカー(東証プライム上場)
大手総合電機メーカー(東証プライム上場)

生産技術/要素技術開発<化合物半導体 ウエハプロセス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,100万円
勤務地
兵庫県

■ドライエッチング技術に関するウエハプロセス業務を担当していただきます。

大手総合電機メーカー(東証プライム上場)
大手総合電機メーカー(東証プライム上場)

開発設計<高周波デバイス>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
530万円~1,100万円
勤務地
兵庫県

■高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれか を担当していただきます。

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 1. フォトマスクの計測・洗浄・修正・検査プロセスの最適化 2. フォトマスク量産における歩留まり(イールド)の継続的改善 3. 装置担当者(マシンスポンサー)としての健全性チェック(定期点検・状態監視)の実施 4. 装置担当者(マシンスポンサー)としてのベンダーと連携した装置の復旧および改善の推進 主な職務は上記の通りですが、これらに限定されるものではありません <就業曜日・時間 - シフト制勤務> 日勤:8:30-17:30, 6:30~15:30 昼勤:15:30~24:30

FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

設計・開発<センサパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
670万円~1,130万円
勤務地
長野県佐久市

■センサパッケージの設計、開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージやセンサパッケージの構造設計、仕様設計 ・新規パッケージおよび製造プロセスの開発(研磨,切断,Die bond,Photo,Dry,Wet) ・小型化、薄型化、高密度化に向けた設計検討 ・シミュレーション、試作、評価、解析および不具合対策 ・国内外の外注先・サプライヤーとの技術折衝 【業務の魅力】 ・構造設計から量産立ち上げまで、製品開発の一連の工程を経験できます ・設計、材料、プロセス、品質、製造など幅広い専門性を身につけられます ・国内外の顧客・サプライヤーと連携し、グローバルに活躍できます

基材開発・積層プレス工法開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

国内工場の次世代基材の開発および積層プレス工法の開発のメンバーとしてご活躍いただきます。半導体のマルチコア化に対応する次世代の基板構造開発に取り組んでおり、低反り化を目的とした熱に強い低CTE(熱膨張率)基材」の開発や高精度な組み合わせ・積層プレス工法の確立にむけた技術開発を行っていただきます。前処理からプレス工程にわたる量産技術の構築を新材料の開発・評価から、超精密なプレス工法の構築、そして国内外の新工場への量産展開までを一気通貫で担当します。 【具体的には】 1.サプライヤーとの共同開発 材料メーカーやプレス機械メーカーと打ち合わせを行い、次世代のAI半導体向けに必要となる基材やプレス機の共同開発 2.低CTE基材開発の社内プロセス評価 共同開発した基材を社内の設備でテスト。自身で評価計画を立て、「本当に熱で歪まないか」「化学的な性質に問題はないか」を実験・分析を通じて検証 3.マルチコア高精度プレス評価 テストをクリアした材料を使用し、前処理・組み合わせ・プレスの各工程を検証。ミクロン単位のズレなく均一に熱と圧力をかけられるよう、機械の条件(温度・気圧・時間など)を細かく調整。 4.国内外工場の立ち上げ 実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。同社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。 国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。

穴埋め・研磨プロセスの工法開発<ICパッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

次世代基板構造の開発に伴う、穴埋め・研磨プロセスの開発から量産立ち上げまでを一気通貫で担当いただきます。次世代の高度な要求に応える「穴埋め・研磨プロセス」の構築をミッションとしており、厚板・小径・高アスペクトや異径スルーホールといった難度の高い最先端工法の開発・構築から、それを実現するための新規穴埋め材料の選定、さらには実際の製造ラインへの導入と量産化における技術課題の解決までを一気通貫で推進しています。 【具体的には】 1.新規材料の選定・開発 素材メーカー等と連携し、次世代の極細穴に適した埋め込み樹脂材料を選定。テスト基板への試作流動試験を行い、材料の特性や相性をデータから検証・評価し、製品化に最適な新材料を見出す役割を担います。 2.プロセス構築・新規工法の開発 工場設備にて、傷なく表面を平滑に仕上げるマシンの回転数や圧力等の最適条件を検証。顕微鏡で気泡や凹凸を厳格にチェックし、不具合の不良解析と条件再設定のPDCAを回すコアフェーズです。 3.量産技術の構築と課題解決 実験レベルでの最適条件を実際の工場の大型マシンでも再現できるよう工法基準を確立。毎日何万枚も同じ高品質で安定生産できる仕組みへ落とし込み、次世代製品の確実な量産化を支える重要な任務です。 4.国内外工場の立ち上げ 実験レベルで確立した技術を、実際の生産ラインへ導入。当社の最先端大型プロジェクトである工場の新ラインに新規設備を導入し、24時間安定して大量生産できる仕組みを構築。 国内で確立した技術パッケージを海外工場へ展開。将来的には定期的な海外出張等を通じて現地に赴き、現地のスタッフや機械に対して指導・立ち上げを行い、世界中で大量生産できる体制を完成。

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社

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プロセスインテグレーション研究開発<FEOL>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
650万円~1,300万円
勤務地
神奈川県厚木市

■半導体プロセスにおけるFEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニアとして、下記を担当いただきます。 【具体的には】 デバイス構造を実現するためのトータルプロセスフローの設計・構築を担っていただきます。 ・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロセスフローの設計 ・デバイス開発チームおよびユニットプロセス開発チームとの連携による技術課題の解決 ・デバイス試作の推進および試作品の電気特性・物性評価、解析 ・評価結果を基にしたプロセス最適化、新規構造・新規技術の開発推進 ※勤務地につきましては、厚木(同社本社)で開発したプロセスを製造へ展開・立ち上げるため、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点へ2〜3年程度の出向を行うケースが多いです。 【想定されるポジション】 最先端イメージセンサーのデバイス構造を実現するためのFEOLプロセスインテグレーション開発(プロセスフロー設計、試作、特性評価)を担当いただきます。ご経験やスキルに応じて、開発担当者として専門性を高めていただくほか、チームやテーマを牽引するリーダーとしての活躍も期待されています。

日系の半導体受託専業メーカー
日系の半導体受託専業メーカー

プロセスエンジニア

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県

イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務や 半導体製造プロセスのインテグレーション業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上,工程安定化,生産性向上,管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援

日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社
日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社

後工程プロセス(アセンブリ)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体(パワーモジュール)のアセンブリプロセス関連業務(主にケース構造・モールド構造製品)を担当いただきます。 【具体的には】 ・製品開発におけるプロセス評価・設計へのフィードバック、ワイヤボンド(周辺装置含む)新規装置開発、設備導入および量産製品・装置の改善 ※担当工程:ワイヤボンディングもしくはモールディング ※海外・国内出張あり

日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社
日本最大手電子機器メーカーの半導体領域における設計・解析・プロセス開発などを担う100%子会社

後工程プロセス(アセンブリ)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
520万円~770万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体(パワーモジュール)の要素開発、構造開発および製品試作、新材料等の評価検証業務を担当いただきます。 ※特にパワーモジュールの接合技術・配線技術の要素技術開発、開発試作に関する業務。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア(エピタキシャル結晶成長)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計、量産前のプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■エピタキシャル結晶成長とは 発光・受光層を作る光半導体製造においては、製品性能を大きく決定づける最も重要な工程です。 製造工程としては、「ウェハの用意」と「回路を焼き込む前工程」のちょうど中間に位置し、前工程で作るデバイス構造の「土台」となります。 この技術は、土台の結晶基板の原子配列を「手本」に、同じ規則正しい並びで新たな結晶層を積み上げる技術です。 通常、異種材料を重ねると歪みや欠陥が生じますが、本技術により隙間のない高品質な薄膜が作れ、電気や光のスムーズな伝達を可能にします。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ■働き方 残業時間は月20時間以内で健康的な働き方を実現できます。 数ある首都圏の半導体メーカーの中でも屈指の働きやすさを誇ります。 月7万円の家賃補助等(条件あり)福利厚生も手厚く腰を据えて働かれたい方にはぴったりの求人となっています。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発<新規半導体パッケージ基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当していただきます。

MLCC要素技術開発<要素技術>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
1,090万円~1,740万円
勤務地
秋田県由利本荘市

セラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っています。これまで同社のMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価を得てきました。 今後も事業を成長させていくためには、常に新しい技術を取り入れ、継続的に進化していくことが重要です。その中で、新規要素技術を検討し、製品・工程に取り込んでいくことが、第一要素技術部のミッションです。要素技術の検討および導入業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MLCCの開発・製造の各工程における要素技術検討 ・MLCCの開発・製造における分析や解析 ※入社後は、まず要素技術検討から業務をご担当いただき、将来的にはマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 塗料化、シート成形、積層、焼成など、製品性能を左右するコア技術の確立に深く関われます。 ・大規模プロジェクトを率いる存在感:要素技術部門のリーダーとして、開発・製造を横断してプロジェクトを推進する大きな裁量があります。 ・キャリアの集大成となる環境:これまでの知見を存分に発揮し、秋田・成田の拠点で世界最先端のモノづくり基盤を築き上げる達成感が得られます。

エンジニア担当<新規商材開発>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

Si深堀加工や光学設計・シミュレーション技術を活かし、次世代光学部材の新規商材開発を担当いただきます。 顧客認定やPoCサンプル提案を通じて、事業の成長をリードする役割です。複数グループと連携しながら、開発プロジェクトの推進に携わっていただきます。 【具体的には】 ・SiおよびSi3N4、SiO2の微細加工・深堀加工技術開発 ・半導体Wafer加工およびクリーンルームでの新商材開発業務 ・光学メタサーフェスに関する設計・シミュレーション開発 ・光学設計シミュレーションからCAD設計・微細加工までの一貫した開発業務 ・顧客認定取得やPoCサンプル提案の推進 【このポジションの魅力】 最先端の半導体・光学技術を活かし、新規事業の立ち上げに直接関与できます。裁量の大きな環境で、次世代技術の開発やグローバル市場への展開をリードできる点が魅力です。多様な専門家と協働し、成長機会を得られます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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パッケージ開発・生産技術

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
福岡県豊前市

■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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半導体パッケージ開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレーション解析などの技術開発を推進いただきます。ご経験や専門性に応じて担当領域を決定します。 【具体的には】 ・半導体パッケージの製品開発、設計業務 ・材料選定および特性評価 ・製造プロセスの開発、改善 ・量産化に向けたライン開発、工程設計 ・製品評価および不具合解析 ・シミュレーションを活用した特性予測、課題分析 ・関連部門と連携した品質・生産性向上活動 【ポジションの魅力】 ●製品化・量産化まで一貫して関われる 開発だけでなく、評価・解析、工程設計、量産立上げまで幅広く携わるため、自らが関わった技術や製品が実際に市場へ展開される過程を経験できます。 ●幅広い技術領域の経験を積める 材料、製品、プロセス、シミュレーションなど複数領域の技術者と連携しながら業務を進めます。専門性を深めるだけでなく、開発全体を俯瞰できる知見を身につけることが可能です。 ●半導体需要拡大を支える技術開発 AI・データセンター・自動車分野をはじめ、半導体への需要は拡大を続けています。社会を支える製品開発に携わりながら、技術者として成長できる環境です。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

フォトリソグラフィ装置エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■Photo(DUV Scanner)エリアの装置エンジニアとして、量産ラインにおける露光装置の安定稼働、性能向上、歩留まり改善をリードしていただきます。 本ポジションでは、露光装置の構造・動作原理を深く理解した上で、装置起因の異常解析、再発防止、プロセス安定化を主体的に推進します。プロセスエンジニア、FAC、品質、ベンダー(装置メーカー)と密に連携し、量産環境における品質・生産性・コスト・リスクの最適化を担います。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

CVD/PVDプロセス装置エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 • プロセス条件とテクノロジーを開発し、改善する。  • プロセス能力を向上させ、生産コストを削減する。  • プロセス管理プロジェクトを確立し、修正する。  • 多様な半導体装置におけるプロセスパラメーターをセットアップする。  • 新しい装置/材料を評価し、生産稼働への展開と、プランの策定   • 異常発生時の解析と改善

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

フォトリソグラフィ・プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・新製品・新技術に対応するフォトリソグラフィ工程の開発・最適化 ・統計的手法を用いた量産プロセスの監視・管理 ・データ解析による不良要因の特定と歩留まり改善策の実施 ・装置パラメータの調整および技術的トラブルの解決他工程やグローバルチームとの協働によるプロセス統合

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

先端半導体技術エンジニア(ウェットプロセス)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■ADTJ ATE WET Fabエンジニアとして、あなたは他のプロセスおよび装置エンジニアとチームを組み、製品の品質と信頼性を向上させるためのプロセスの立ち上げ、開発、最適化を担当します。具体的には、プロセスの歩留まり改善、コスト削減、生産性向上、リスク管理、そして製造ラインの問題解決に取り組みます。歩留まり改善やコスト削減活動の主導・参加、新しいプロセスのベースライン認定の対応、品質・コスト・リスク管理の目標達成に向けた材料サプライヤーとの管理、監査、連携も含まれます。 【具体的には】 ・プロセス条件および技術の確立・改善 ・プロセス能力の向上と生産コストの削減 ・プロセスマネジメントプロジェクトの策定・修正 ・各種半導体装置のプロセスパラメータ設定 ・新規装置・材料の評価、導入促進、計画立案 ・異常解析および改善

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

プロセスエンジニア<装置最適化・保守改善担当>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■半導体製造装置のパラメータ設定から、歩留まり改善、新設備の導入計画まで、製造現場の技術的課題の解決を幅広く担当します。 【具体的には】 ・プロセス最適化と技術開発: 製造工程の条件確立、新規技術の導入によるプロセス能力の向上。 ・コスト・効率改善: 製造コストの低減策の立案・実行、およびプロセス管理プロジェクトの策定。 ・設備運用: 各種半導体製造装置のプロセスパラメータ設定、新設備・新材料の評価と導入計画。 ・トラブルシューティング: 製造過程における異常値の解析および再発防止策の立案。 <詳細> ・特に生産能力の最大化に焦点を当て、以下の業務に注力いただきます。 ・モデリングと分析 ・生産性の向上 ・最適化プログラムの実行 ・部門間連携

プロセスエンジニア<先端半導体パッケージ向け露光装置>リーダー候補

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
850万円~1,100万円
勤務地
新潟県長岡市

先端パッケージ向けに露光装置を活用したプロセス評価・技術検証を行います 【具体的には】 ・半導体パッケージ基板メーカー、OSAT、材料メーカー等の顧客要求をもとに、DLT装置を用いたデモ評価・プロセス検討を行い、技術の実用化に向けた提案を推進します。 ・顧客の技術課題や開発テーマを把握し、実験内容・評価条件・目標を協議、決定 ・コーティング・露光・現像などのフォトリソグラフィー工程を実施し、SEM等で結果を評価 ・評価結果を分析して課題や原因を整理し、追加実験やプロセス改善を提案 ・顧客、材料メーカー、営業、技術、製造、品質、サービス部門と連携し、評価結果の報告から次の案件・提案につなげる ・3~4名程度のメンバーを率い、実験計画、案件の進捗、業務分担、技術指導を行う ※入社後当社グループ会社のアドテックエンジニアリングへの出向となります勤務地は出向先です 【DLT装置について】 半導体パッケージ基板向けの先進的な露光装置です。光源から出力されたレーザーをミラーに当てて反射させ、DMD(デジタルミラーデバイス)と呼ばれるデバイスをコンピュータで精密に制御することで、微細な基板配線の描画を実現します。DMDは多数の小さなミラーで構成されており、各ミラーの角度を調整することで、レーザー光を正確に制御してパターンを形成します。

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 1. 製造プロセスの最適化、原子レベルの制御管理に係る複雑な一連データから有効性の高い結果を抽出し、デザイン設計すること 2. 統計に基づくプロセス手法を適用し、最も最適な製造プロセスを確立し操業すること 3. 製造装置の設置、品質確認、維持管理を行い、厳密さ、品質性を保ちながらで生産能力を拡大させること 4. 設備や材料のサプライヤーやパートナーと効果的に協働し、技術的ギャップや欠陥を特定し緩継続的な改善策を考案、評価、修正すること 5. 24時間365日稼働の量産環境において、夜勤シフト、週末オンコールシフトあり  日勤:8:30-17:30, 6:30~15:30/ 昼勤:15:30~24:30

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

モジュール・アソシエイト・エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■生産装置を用いた条件設定、実験、試作等のサポートを担当していただきます。 また新規装置の立ち上げ時はハードウエアの立ち上げ、プロセス条件だしを行っていただきます。 装置のトラブル対応や製造装置の稼働率向上などの改善業務を担当します。 <働き方> 平日・土日を含め、3日勤務・3日連休のサイクルです。 日勤:07:20~19:20、夜勤:19:20~翌7:20

世界最大級の半導体ファウンドリー企業
世界最大級の半導体ファウンドリー企業

設備機器エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■設備エンジニアは、半導体製造装置における設備の効率化、故障の診断とベンダーマネジメント、および生産ラインの改善などに取り組んでいただき、稼働率向上による安定生産に貢献していただきます。 <働き方> シフト制勤務 日勤(80%):8:30-17:30, 6:30~15:30/ 昼勤(20%):15:30~24:30 ※勤務形態は変わる場合がございます

プロセス開発<新規慣性センサ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
556万円~742万円
勤務地
栃木県那須郡那須町

■同社が現在注力して取り組んでいる、半導体プロセスを用いたMEMSジャイロセンサの開発を行います。このMEMSジャイロセンサの製造プロセス開発に伴う下記の実務を担当いただきます。これらすべてを経験、習得している必要はありません。OJTの育成期間を設けながら、習熟していただきます。 【具体的には】 ・試作品の設計、製作、性能評価 ・治具設計 ・プロセス後工程開発 ・プロセス設計 ・フォトマスク設計 ・スクリーンマスク設計 ・FEM解析 ・レポート作製等 今後、様々な分野で自動運転の社会実装が進んでいくことが予想されています。その場合、信頼性の高い慣性センサ(加速度計、ジャイロスコープ)を応用した制御方法が主流となると考えられています。特にセンサに関しては、小型かつ高精度のMEMS型となっていくことが予想されています。同社では世界的にも先進的なMEMSジャイロセンサの開発を行い、その開発業務に携わっていただくことにより、学術的にも、工業的にも高いスキルを身につけながら成長していっていただけます。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

前工程の技術開発<新規プロセス装置>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県

■新規半導体プロセス装置の設置、製品品質確認、顧客認定をご担当いただきます。 【具体的には】 ・生産設備(PECVD、スパッタ装置、ドライエッチング装置、ウェット装置、リソグラフィ等)の仕様決定、発注、設置立上からプロセス条件確立までの一連の業務 ・各生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・ウェハプロセス工程の歩留改善、生産性向上 ※下記いずれかの拠点で勤務をしていただきます。 a)岩手工場(初任地:千葉事業所 2027年下期以降岩手工場で勤務) b)千葉事業所(岩手工場への長期出張あり) 【同ポジションで働くやりがい】 ・製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きい。 ・課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【将来的なキャリアパスのイメージ】 ・配属課内での装置担当、工程担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。 ・その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。 【同課のミッション】 ・同社拠点における、光半導体製品の前工程生産技術/要素技術 ・結晶成長/ウェハプロセス工程生産技術事項検討、設備選定/導入、安全推進

住友重機械マテリアルソリューションズ株式会社

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アニール(熱処理)工程のプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
750万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横須賀市

半導体製造プロセスに対するレーザアニール技術の新規用途開拓および新規装置の開発方向性の立案を担っていただきます。顧客の半導体デバイス構造や製造工程、市場動向を踏まえながら、レーザアニール技術の新たな適用可能性を探索します。顧客の潜在的な課題や将来のニーズを捉え、社内でのプロセス評価や検証を通じて、新たな技術・製品提案につなげるといった役割を担うポジションです。 【具体的には】 ■レーザーアニールプロセスの新規適用方法の探索・技術提案 顧客のデバイス構造や製造工程を分析し、レーザアニール技術が新たに適用可能な工程やプロセス課題を検討いただきます。社内のデモ機を活用したサンプル処理や実証実験を行い、取得したデータをもとに技術的な有効性を検証し、顧客への技術提案につなげていただきます。 ■開発プロジェクトの推進 策定した開発テーマに基づき、機械・電気・ソフトウェア設計者や評価担当者と連携しながら、試験から評価方法の確立を主担当として推進いただきます。 ■市場・顧客動向を踏まえた開発テーマの立案 顧客・市場動向および半導体技術トレンドを把握するため 、学会や展示会にも参加いただき、 レーザアニール技術を起点とした新規開発テーマや装置開発の方向性を探索いただきます。 【キャリアビジョン】 ご入社後はまず愛媛事業所にて約1~2週間当社装置のトレーニングを受けていただき、その後に横須賀事業所に配属となります。 配属後は記載にある業務に就いていただきますが、同ポジションへの最大の期待は、同社が半導体業界のレーザアニール領域において世界をリードするための体制をつくることであり、半導体製造プロセスを起点に、レーザアニール装置開発の方向性を決定づける重要ポジションとなっています。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

CMOSデバイス・インテグレーションエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
1,000万円~1,400万円
勤務地
三重県

次世代フラッシュメモリ製品向けの先端CMOS技術開発を推進する意欲的なエンジニアを募集しています。 本ポジションでは、HKMG(High-K Metal Gate)CMOSデバイスおよびプロセスインテグレーション開発をリードし、デバイス性能の向上、信頼性改善、コスト最適化、ならびに将来世代のメモリ技術実現に向けた技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・次世代フラッシュメモリ製品向けの先端HKMG CMOS技術の開発 ・CMOSデバイスの性能、消費電力、信頼性の最適化推進 ・ゲートスタック、ソース/ドレイン、コンタクト、シリサイド形成などのFEOL(Front-End of Line)プロセスモジュールにおけるプロセスインテグレーション戦略の立案および実行 ・デバイス、プロセス、評価解析、シミュレーション、製品開発、TEG開発などの関連部門(国内/海外)との連携 ・電気特性、物理解析データ、信頼性評価データを解析し、不具合の根本原因を特定するとともに、改善施策を立案・実施 ・次世代に向けた技術ベンチマークおよび技術ロードマップ策定の支援 ・技術レビューを主導し、知的財産(特許等)の創出に貢献

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

プロセスエンジニア(未経験OK・エピタキシャル結晶成長)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 幅広く様々な業務をご希望することも、1つの業務を突き詰めることも可能である柔軟な業務内容となっています。 ■主な業務 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・海外装置メーカーとの折衝 ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

歩留り改善分析ラボ管理者

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
715万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

新工場稼働に伴い拡大する分析ラボ(現在19名体制)にて、歩留まり改善に向けた各種分析・解析実務から、AI等を活用したDX推進、将来的にはラボのマネジメント業務全般を担当いただきます。入社後は先輩管理者のもとで業務を覚えていただき、その後は管理者としてメンバーのマネジメントを担当いただきます。 【具体的には】 ・現状把握・不良解析:各工場から届く対象物の異物成分の特定や混入場所の追究など、不良解析を起点とした歩留まり改善(数種類の分析機器ごとに担当を分けて運用しています) ・解析手法の探索・開発:歩留まり改善に特化した、新たな解析・分析アプローチの探索や開発の推進 ・人材育成・マネジメント:担当いただく分析メンバーの技術指導や育成 ・DXの推進:AIやデジタル技術を活用し、分析業務の効率化や高度化(DX)の企画・推進 【業務の魅力】 ・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品のため、不良解析を通じて製品品質や歩留り改善に直接貢献できる非常に重要な業務です ・分析業務に加え、AIやデジタル技術を活用したDX推進や業務改革を自ら企画・推進できます ・約20名規模の分析ラボ運営や人材育成に携わり、組織づくりを経験できるなどマネジメント力を養うことができます

歩留まり改善エンジニア<海外顧客向け報告担当>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
575万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

米国や台湾の主要顧客に向けた、半導体パッケージ基板の生産工程における「歩留まり改善」の進捗報告業務を担当いただきます。 顧客の期待を超える満足度を達成するため、顧客視点に立って当社の改善計画や進捗を戦略的に推進する重要なミッションです。 【具体的には】 ①データ収集・資料作成:社内システムや専用ソフトを使用し、レポートに必要なデータを自ら収集・分析します。 ②社内連携:関連部署と密に連携を取りながら、報告用の資料を準備します。 ③顧客への定期報告:週次で実施されるオンライン会議にて、海外顧客へ進捗レポートを行います。 なお、海外企業への報告業務が中心となるため日常的に英語を活用します。時差の関係上、米国の顧客との会議は日本時間の午前中に設定されることが多い環境です。 【業務の魅力】 ・同社の主力事業であるICパッケージ基板事業の最前線で顧客の声を聞きながら社内の改善進捗を加味し戦略的に進めていく事により、バックキャスティング思考での業務進捗能力を養うことができます。 ・海外の世界的企業に対して直接報告・提案のできる環境のため、ビジネス英語のスキルを活用した実践型での顧客とのコミュニケーションなど高いレベルでのビジネススキルの習得が可能です。 ・半導体の歩留まりは顧客からの指標の一つに入っており、製品競争力を高めるため非常に重要度の高いミッションとなります。 ・半導体関連製品は微細で些細な物が歩留まりに大きな影響を及ぼす製品です。そのため、量産後の歩留まり改善(不良率の低減)が利益に直結しており、本業務は利益向上に向けて非常に重要な業務です。

MEMSプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~570万円
勤務地
福岡県小郡市

■単結晶圧電成膜技術とMEMS加工技術を用いて、高性能な圧電MEMSの開発におけるプロセス開発技術を担う部署で以下の業務に携わっていただきます。 【具体的には】 当部署ではMEMSプロセスにおけるフォトリソグラフィ、エッチング、保護膜成膜等のプロセス開発業務及び付随する技術業務全般を行っており、今回募集するポジションはMEMSプロセスの開発業務をお任せします。 ※現在ビジネス拡大中のため積極採用を行っています。安定稼働に向けて準備を進めていますが、場合によっては短期で夜勤勤務が発生する場合もあります(1週間程度)。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

構造設計・実装技術開発<無線伝送システム>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。 より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。 【働き方】 ・出張(国内/海外): 国内出張 3回/月程度 ・テレワーク: 週1~2日程度 ・フレックス勤務:コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 ・残業時間:時期にもよりますが、月平均20時間となります。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

構造設計・実装技術開発<無線伝送システム>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■無線伝送システムの性能向上に向けた電磁界解析、構造解析、実験評価を担当いただきます。 より具体的には電磁界シミュレーションによる設計最適化、機械強度・熱解析、プロトタイプ評価およびデータ解析、技術課題抽出および改善提案、顧客要求に基づく性能検証を担って頂きます。 【働き方】 ・出張(国内/海外): 国内出張 3回/月程度 ・テレワーク: 週1~2日程度 ・フレックス勤務:コアレスフレックス制を導入しており、上長と相談の上、ご家庭のご事情、業務都合などに合わせ柔軟に利用しています。 ・残業時間:時期にもよりますが、月平均20時間となります。

元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー
元日系大手Grの外資系光半導体デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア<新規プロセス開発>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
900万円~1,300万円
勤務地
神奈川県

光通信用途の高速光素子の作製プロセス技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ウェット/ドライエッチング、メタライゼーション、リソグラフィなどの NPI (New Product Introduction:新製品導入) のための個別プロセス研究の計画と実行。 ・上記の職務を達成するために、R&D設計チーム および OPSウェハ製造・生産技術チーム と連携・協力する。 ・将来の量産に適用可能なプロセスフローを作成するために、プロセスステップをインテグレーション(統合) する。 ・生産性、歩留まり、コストの改善に貢献する 新しいプロセス技術を提案 する。 【本ポジションのミッション】 本ポジションは、光通信用半導体レーザ・フォトダイオードのウエハプロセスの開発を通して産業変革を支えるキーデバイスを創ることがミッションです。 次世代の製品を開発する上で、安定して量産できるかどうか、お客様の必要な製品へと仕上げられるかどうか、生産プロセスが肝心要な役割を担っています。 開発していただくのはInPウエハでの光半導体素子を作り上げるためのプロセス。スピード感のある開発サイクルの中で、ご知見とスキルセットを活かし、世界のデータ通信インフラを一緒に作っていただける方を募集しています。

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

半導体前工程量産 製造装置のエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道

同社主力製品である電池保護ICやIGBTなどの前工程製造における、製造条件の確立や、品質改善、生産性向上、コスト低減などを担当して頂きます。 【具体的には】 1.前工程プロセスフローを元に、担当工程でのプロセス条件出し→製造規格決め→製造ドキュメントへの落とし込み→量産適用後の監視、管理(既量産品含む) 2.既存製造プロセスの改善(条件見直しによる生産性向上、コスト低減など) 3.生産増強や老朽化設備の更新の為の新しい製造設備の導入や、増台など ご入社直後は1をご担当いただき、将来的には2,3もご担当いただきます。 【やりがい】 前工程の生産技術課は半導体作りの中核を、設備や工程の改善で支える仕事です。日々の工夫や改善が品質や生産性の向上に繋がり、やりがいを実感できます。現場で経験を積みながら着実に技術力を高めていける環境です。

東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー
東証プライム、世界トップ級シェアの総合精密部品メーカー

生産技術・生産設備担当<半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
北海道

同社の半導体事業部にて、ファウンドリ事業関連の顧客製品の立上げ、製造プロセス支援エンジニアに携わっていただきます。 【具体的には】 ・半導体製造ラインにおけるプロセス条件の最適化支援 ・製造現場でのトラブルシューティングおよび歩留まり改善の提案 ・顧客(国内外のデバイスメーカー)との技術打ち合わせへの同席 ・ファウンドリ製品の立上げ支援業務 【入社直後】既存製品の歩留まり解析 や、製造現場のトラブルシューティング対応 など、現行ラインでの実務を通じた製品・工程への理解 【半年~1年後】顧客との新製品立ち上げの打ち合わせ や、試作プロセスの改善提案 新製品の立上げ業務とは ・顧客と新規の受託製品について、仕様の打合せを行い、社内への情報展開を行う ・社内製造プロセスエンジニアと打合せを行い、製品試作の準備を行う ・完成した製品を顧客に納入し、製品の出来映え評価(顧客) ・評価の結果、補正が必要なプロセスを改善し再試作を実施 ・顧客が所望する特性を満たしたら、顧客より量産適用の指示を頂き、社内での量産準備を行う 【このポジションの魅力】 顧客と直接打合せが可能であり、顧客ニーズが実感できます。自社製品のみを扱うメーカーとは異なり、世界中の顧客から持ち込まれる多種多様なデバイスに携わることができます 。複数の顧客の異なるプロセスや工法に触れることで、半導体エンジニアとしての技術的な引き出しが圧倒的に増え自己成長に繋がります 。また、製造現場特有のトラブルを解決し、安定生産を実現するプロセス設計は、エンジニアとしての専門性を極める醍醐味です 。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

工程改善<パワー半導体(IGBT/Diode/IC)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。 (2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 (3)新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 ■業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、Power半導体のチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに同社のPower半導体チップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。 ■想定されるキャリアパス ・Si製品での経験を積み、SiC製品技術、もしくはSi/SiC開発部門での経験を習熟する。 ・量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍を行う。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

工程改善<パワー半導体(SiC)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
熊本県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)生産性改善に関する打合せのなかで、ボトルネック工程や装置についてピックアップして対策、対応を議論する。改善業務としてのメインは製造課や装置課、要素技術課となるが、全体とりまとめて優先順位付けなどを議論する。 (2)不良率改善定例会議で、重点管理品種の不良項目・カテゴリや、ウエハ脱落工程などのデータから、改善アイテムを抽出、議論し、改善を図る。 (3)新製品開発のための試作品がオンライン/FAで流動ができるようにシステムインプットの対応を行い、また量産時に生産しやすいプロセスとなるように標準化を図る。 ■業務のやりがい、魅力 脱炭素社会の実現を牽引するキーパーツである、SiCのチップ量産に携わることができる。電鉄・電力製品や車載、民生品のいたるところに同社のSiCチップは使用されており、あらゆる場面で豊かな社会を築く一員であることを実感することができる。具体的な業務としては、チップの不良率改善や工期短縮の検討など、量産工場ならではの知識、技術を習得し、活躍できます。 ■想定されるキャリアパス ・SiC6インチでの経験を積み、8インチSiC製品技術、もしくは8インチSiC開発部門での活躍。 ・SiC6インチでの量産経験を積み、生産管理部門での量産管理、投資計画立案や、営業部門での拡販対応など別部門での活躍。

世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

パッケージング技術開発<パワー半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,000万円
勤務地
福岡県

■パワー半導体モジュールの競争力向上に向けたパッケージング技術(接合・封止・配線)およびパッケージ構造の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・パワー半導体モジュールの接合・封止技術に関する要素開発およびモジュール試作評価(リフロー装置、焼結接合装置、樹脂成形封止装置、ワイヤボンド装置等を使用) ・マイクロスコープ、透過X線撮像、超音波探傷装置などを用いた構造・品質評価、およびパワーサイクル試験、ヒートサイクル試験による信頼性評価 ・応力解析・熱解析などのシミュレーション技術を活用したパッケージ構造評価 ・事業企画部門、設計部門、生産技術部門、社内研究所などの関係部門と連携した技術開発推進 ・開発に必要な設備の調査・選定・導入および評価環境の構築 ・開発成果の特許出願、学会・技術展示会での技術発信 ・国内外の展示会や学会への参加を通じた最新パッケージング技術・市場動向の調査 ・大学、材料メーカー、設備メーカーなどとの共同研究・共同開発の推進 ■業務のやりがい、魅力 ・パワー半導体市場の拡大を背景に、同社では新工場建設をはじめ積極的な事業投資を進めており、成長事業の中核を担う技術開発に携わることができます。 ・製品の性能・信頼性・競争力を左右するパッケージング技術の開発を担当し、次世代製品の実現に直接貢献できます。 ・材料、構造、熱設計など幅広い技術領域のメンバーと協力しながら、自ら開発した技術を製品として社会に届けられることが本職種の魅力です。

東証プライム、世界トップ級の日系総合素材・部品メーカー
東証プライム、世界トップ級の日系総合素材・部品メーカー

製造プロセス技術の開発エンジニア<洗浄工程を含む光学部品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
520万円~900万円
勤務地
神奈川県

■同研究所は、ブロードバンド通信ネットワークの基盤となる光通信技術のたゆまぬ革新を推し進めるとともに、データセンタや民生分野への展開を促進、スマート社会の発展に貢献し、光技術の新領域展開にも取り組んでいます。同社は生成AIおよびデータセンター(DC)の進展により、北米を中心としたDCビジネスが急拡大していて、顧客である大手DC事業者から光ファイバケーブルや光学部品に関して多様なニーズを受けています。 【具体的には】 光学部品の異物濃度をコントロールしつつ、品質向上を目指した洗浄プロセス開発を担当頂きます。また、洗浄プロセス開発だけには留まらず、母材製造工程の開発業務、研究レポートの作成・発信、特許出願、国内外学会発表もご担当頂きます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

装置エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・装置の導入・保守運用:安定稼働の実現に向けた装置の導入および適切なメンテナンス ・予防保全計画の策定と運用:社内標準・規定に則った予防保全(PM)スケジュールの策定および厳格な運用管理 ・トラブルシューティングとダウンタイム削減:装置トラブル発生時の迅速な原因究明・復旧対応および装置停止時間の極小化 ・業務プロセス最適化・効率化:他部署・関連チームと連携した製造プロセスの改善および生産効率の向上

新規レーザ装置開発・加工プロセス開発※ポテンシャル採用

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

レーザリフトオフ、LEAFに続くユニークなレーザ加工プロセスを用いた、新規装置の開発業務を担当いただきます。 <レーザリフトオフとは> https://technology.disco.co.jp/jp/method/laser-lift-off/ <LEAFとは> https://glass-kakou.disco.co.jp/ja/solution/leaf.html 前例のない加工技術の実現に向け、加工方法の確立、設計・実験・検証まで一貫して取り組みます。 制御の改良、機構の改良、光学系の改良など多岐に渡ります。 ■主な業務内容 1.新規装置開発業務 ・評価結果に基づく改良考案・設計(メカ、エレキ、ソフト、光学のいずれか)、加工プロセスの確立 ・メカ、エレキ、ソフト、光学、各技術者と協業し、新規装置の性能向上に向けた技術検討および設計改良・改善提案 ・一人あたり1~2機種を担当 ・開発した技術情報の関係部署への展開・共有 ・顧客と折衝を重ねながら、求められる性能や加工品質などの仕様を明確化し開発を推進 2.その他業務 ・1で得た知見の既存製品への展開、特殊仕様対応業務全般 ・装置を構成するユニット単体評価ならびに改良・改善提案 【出張について】  新規開発装置の出荷時は技術が出張対応を行い、改良に取り組みます 常ではありませんが、開発フェーズによって国内外への出張が発生します。 ※海外出張先:ヨーロッパ、アメリカ、アジア全般 【想定残業時間】50h/月(全社平均)

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