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メーカー（機械・電気）／研究・開発／年収1000万円以上／年間休日125日以上の求人・転職・中途採用情報

公開求人178件中　1〜50件表示
株式会社ネクスティエレクトロニクス
株式会社ネクスティエレクトロニクス

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教育カリキュラム開発・教育講師（ソフトウェア領域）

NEW
急募
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
580万円～1,060万円
勤務地
愛知県名古屋市中村区

■同社は豊田通商グループの一員で、⾞載業界における世界最大規模のエレクトロニクス商社です。これまで以上に⾞載組込みソフトウェア開発の重要性が増し、自動運転を中心に、モデルベース開発、AI、ビックデータなどのソフトウェア開発業務が拡大しています。このような背景を踏まえ、ソフトウェアエンジニア育成教育のカリキュラム開発エンジニア・教育講師のニーズがあり、以下のような業務がございます。 【具体的には】 ・C++、C、Matlab／Simulink、Flutter、C++による車載ソフト開発（要件定義～検査まで）の実践カリキュラムの提案・開発 ・上記のカリキュラムに沿った教育講師 ・案件獲得に向けた戦略立案、ソリューション提案 ・案件管理および開発推進 ・国内外の委託先エンジニアの管理、育成 【ドメイン】　※担当いただくドメインは面談にて希望を伺い最終決定 ・自動運転（AI領域、非AI領域） ・MBD開発（主にパワトレ、シャシー、ボデー系) ・コネクティッド／マルチメディア、OTA 【主な顧客】 完成車メーカー、サプライヤー

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DAREジャパン株式会社
DAREジャパン株式会社

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研究開発＜次世代電池／固体・リチウムイオン電池＞

NEW
外資系企業
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円～1,500万円
勤務地
神奈川県川崎市川崎区

■同社の研究開発職として、下記業務をお任せいたします。 【具体的には】 ・固体電解質・電極・セル・モジュールの設計および開発 ・量産化に向けた製造プロセス設計および研究開発インフラの構築 ・製造技術の確立、設備導入、および品質・歩留まりの向上推進 ・社外パートナーおよび中国本社との連携による開発プロジェクトの遂行 ・中国拠点への出張を通じた技術開発および立ち上げの支援

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世界的大手日系電機メーカー傘下の半導体関連製品メーカー
世界的大手日系電機メーカー傘下の半導体関連製品メーカー

イメージセンサー研究開発／画素開発エンジニア

NEW
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,300万円
勤務地
神奈川県

■イメージセンサー研究開発／画素開発エンジニアとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 CMOSイメージセンサー画素開発エンジニアとして、次世代のより高精度、高機能なイメージセンサーの実現に向けて、新規画素構造の提案、フォトダイオードやトランジスタ、集光構造のデバイス設計を複数のシミュレーターを用いて行っていただきます。また、自身で開発した画素の特性評価／検証も行っていただきます。それに必要な多くの国内外の関連部署（回路設計者、デバイスエンジニア、製造部署など）と連携して画素開発を推進していただきます。 【想定ポジション】 テーマやプロジェクトに応じて数名～10名程度のチームの担当者あるいは経験に応じてリーダーとして業務に取り組んでいただきます。 【描けるキャリアパス】 世界で最先端のイメージセンサーを開発している職場で、新規デバイスの研究開発に携わっていただききます。自身で開発した技術は、商品化まで担当することも可能です。研究から商品化まで様々なフィールドで活躍の場があります。これらにより、国内／海外を問わず、社内メンバおよび顧客含めた社外をリーディングしながら、世の中に感動を提供することができるような技術や製品を実現することができます。

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ヘラージャパン株式会社
ヘラージャパン株式会社

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システムエンジニア＜ボディエレクトロニクス＞

NEW
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
700万円～1,200万円
勤務地
東京都新宿区

■システムエンジニアとして下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・日系完成車メーカーとの技術的な顧客フロント（最前線窓口） ・電子機器事業の開発活動へのインプット ・システムコンセプトの開発 ・顧客要件の分析→技術仕様を定義、作成、調整

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株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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電装設計エンジニア＜光学システム/光学応用機器＞

NEW
転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

半導体製造装置に搭載される光学システム・光学応用機器に関する以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・LabViewによるFPGAを用いた高速同期制御などのソフトウェア開発 ・電装設計・次世代電装技術の研究・開発 ・光学関連技術の融合開発（光学システム、計測、応用機器の装置組み込み） ・中・大型研究開発プロジェクトの遂行 【業務の魅力】 ・新規性の高い計測やシステムの原理検証・仕様検討から実験機搭載、量産展開まで幅広い経験をすることができ、ものづくりの醍醐味を味わうことができます。 ・ご自身の自由な発想をもとに、裁量をもって挑戦できる環境が整っており、アイデアを落とし込むことが出来ます。 ・開発にあたっては、0から一気通貫で開発に携わることや、特定分野のスペシャリストとして開発に携わることも可能です。 【想定残業時間】50h/月(全社平均) 【勤務形態】原則出社勤務

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「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

プロセス・量産化技術開発＜LSIデバイス＞

NEW
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円～1,150万円
勤務地
京都府

■半導体プロセス技術の開発を担当していただきます。

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キオクシア株式会社
キオクシア株式会社

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先行開発＜エンタープライズ/データセンター向け次世代SSD製品＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円～1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

エンタープライズ/データセンター向けSSDの次世代製品開発の技術検討・先行開発をご担当いただきます。 【具体的な仕事内容】 ■次世代製品の技術検討・仕様策定：最新の技術動向や市場ニーズに応じた、次世代SSDの製品コンセプト・要求仕様の検討 ■先行開発・要素技術の検証：本格開発に向けた要素技術の確立、およびプロトタイプによる技術検証・課題抽出の推進 ■開発チームへの引き継ぎ・連携：先行開発の成果を整理し、プロジェクトリーダー(PL)が率いるメイン開発フェーズへスムーズに引き継ぐための技術共有・連携 【業務のやりがい・魅力】 データストレージは、さまざまな業界や社会インフラにおいて重要な要素であり、特にクラウド/ソーシャルネットワークを支えるデータセンターやAIインフラシステムには不可欠な存在です。あなたの開発成果が、企業のデジタルトランスフォーメーションに寄与し、AIのトレーニングや推論の実装を加速させます。 さまざまなバックグラウンドを持つエンジニアと共にストレージ技術の開発に取り組むことで、プロジェクトマネジメント、リスクマネジメント、交渉力等のビジネススキルを向上させていくと共に、SSDの技術の専門性を高めながら、今までにない製品の開発を通じて社会に貢献することができます。 【技術優位性】 同社のSSDは自社開発の3D NANDフラッシュ技術を活用し、高密度で高性能なストレージソリューションを提供しております。エンタープライズやデータセンター向けSSDについては業界トップレベルの性能、品質のSSDを提供しお客様より高い評価を受けています。2025年度FMSにて、KIOXIA SSD LC9がBest of Show Awardを受賞。

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株式会社ディスコ
株式会社ディスコ

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回路／基板設計＜デジタル／FPGA系＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
950万円～1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置（レーザー加工機）に使用する制御基板及びユニット開発をご担当頂きます。 ※経験や希望に応じて、新規設計・カスタム設計いずれかをご担当頂く予定です。 【開発言語】 ・装置に必要な様々な基板の回路設計開発 －CPU基板、アナログ基板、画像処理基板、装置内通信基板、モータ制御基板　等 ・装置に求められる新機能の企画立案及び製品化 ・外注先や協力会社との調整や管理 ※使用言語、ツール：VHDL、C ※開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計のエンジニア数名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。 ※平均残業は繁忙期にもよりますが約40時間程度で、リモートではなく出社での勤務形態となります。 【部署構成】チームリーダー以下数名（現状はチームのほとんどが中途入社者です）

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オムロン株式会社
オムロン株式会社

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プリント基板実装＜パワーエレクトロニクス＞

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円～1,000万円
勤務地
京都府木津川市　他

■パワーエレクトロニクスに関する先端技術の調査や技術開発、事業部門と連携したプロトモデル開発、および本社品質技術部門と連携した製品の品質や信頼性のキーポイントとなる放熱・構造・実装技術について担当していただきたきます。特にPCB実装技術に関しては、製品のサイズ・製造コスト・品質にも大きく影響する重要な技術と位置づけています。 【具体的には】 ＜技術領域＞ ◆パワーエレクトロニクスを生かす放熱・構造・実装技術開発(材料・工法・工程設計) ・次世代パワーデバイス（GaN・SiCなど）やリアクトル等の発熱部品の放熱・実装技術の開発 ・大電流に対応する部材の構造・実装技術開発 ・熱ミューレションや最新手法を活用した放熱材の材質選定と信頼性評価 ・放熱性の評価技術開発 ＜製品領域＞ ・太陽光発電・蓄電池・V2H対応のパワーコンディショナ、サーボドライブや汎用電源など ■具体的な仕事内容に対しての期待する成果 エレキ・制御技術者や生産技術者と協力し、不具合の未然防止を目的に、量産品質を担保できる放熱構造・実装基板を作りこむこと、です。 QCDを高次で実現できるアウトプットを出していただけることを期待します。 ■業界動向と自社事業の特徴 グローバル購買品質物流本部の品質技術部門と協働して製品の品質・信頼性向上に取り組んでいます。太陽光発電用パワーコンディショナ、蓄電池用パワーコンディショナなどの製品開発に携わっている企業、工場の自動化やIoT化を展開するサーボドライブや汎用電源などのパワーエレクトロニクス製品を開発している企業と連携して技術検討を行います。

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東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー
東証プライム上場、創業から70年以上の歴史をもつ科学機器メーカー

設計開発＜X線検出器＞

職種/業界
研究・開発 / 計測機器・光学機器・精密機器・分析機器
年収
600万円～1,100万円
勤務地
東京都

■同社にて、新型検出器の開発に貢献するポジションです。入社後、経験に応じて以下の業務を担当し、チームの一員として新型検出器の開発に携わります。 【具体的には】 ・デジタル回路設計： CPUやFPGAを用いた高性能デジタル回路の設計・開発を通じて、システムの中核を担っていただきます。 ・アナログ回路設計：アナログICや電源回路の設計に携わり、高精度な測定を可能にする基盤技術を構築します。 ・HDL設計：FPGAを用いたハードウェア記述言語（HDL）設計を通じて、処理能力の最大化と効率的なシステム構築を担当いただきます。 ・CPUファームウェア設計：C言語を用いたCPUファームウェアの開発により、ハードウェアとソフトウェアの連携の最適化を目指していただきます。 ・新製品の評価、検証： 開発した新製品の実験、評価、調整、検査を一貫して担当し、製品の品質と信頼性を確保します。 ※製品の要素技術開発のみならず、大学・研究所との共同研究や、国際学会での発表など、最新技術の一端に触れることも可能です。（全体業務の3割程度） 【このポジションの魅力】 同社の技術は、研究機関や大学などさまざまな場所で活用されています。業務を通じて、学会での発表や研究所との連携を行う機会があり、最先端の技術に直接関わることができる環境が整っています。自らの技術が科学の進展に寄与するやりがいを感じながら、成長できるポジションです。

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三菱重工業株式会社
三菱重工業株式会社

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技術責任者＜宇宙新規事業＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
～1,300万円
勤務地
東京都千代田区

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・衛星のシステム設計またはコンポーネント開発から製品化までの技術責任者業務 ・海外スタートアップの技術評価や共同開発体制の構築、協業推進 ・プロジェクトマネジメント全般および社内外調整、事業戦略の立案・実行 ・モデルベースシステムズエンジニアリングやデザイン思考を活用した開発推進 ※状況や能力次第では、米国に駐在し、海外スタートアップ連携担当となる場合もあります。 【業務の魅力】 ・同社の日本を代表する宇宙技術力とグローバルなネットワークを武器に、スタートアップのスピード感とスケールの大きさを両立した、既存の枠組みを超えた、プロジェクトを推進できます。 ・宇宙市場の最前線で、技術検討から事業戦略まで幅広く携わり、挑戦的な、社会に大きなインパクトを与える新規事業を創出するやりがいがあります。 ・安定した基盤を活かしつつ、チャレンジングな環境で活躍できるため、技術者としての専門性と経営感覚の研鑽・キャリアアップを実感できます。

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世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門
世界TOPクラスの総合電機メーカーの半導体部門

製品開発・設計＜小容量インバータ向けパワー半導体モジュール＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円～1,000万円
勤務地
福岡県

■民生・小容量インバータ用途向け製品について、新製品の構想検討から設計、試作・評価、量産立上げ、量産後の改善・変更管理までを担当いただきます。担当範囲はご経験に応じて決定し、将来的には開発品種のプロジェクト推進、関係部門との仕様調整、スケジュール・課題管理まで担っていただきます。 【具体的には】 経験、能力、希望に応じて、（1）（2）の比重を調整します。入社直後は既存メンバーのサポートを受けながら製品・プロセス理解を深めていただき、段階的に担当品種や開発テーマをお任せします。 （1）開発・設計 a) 顧客要求・市場要求・社内要求を踏まえた製品仕様の検討、設計仕様書の作成 b) 電気特性・熱・絶縁・信頼性・実装性などを考慮したパッケージ／モジュール設計、設計レビュー対応 c) 試作品の評価計画立案、評価結果の分析、設計へのフィードバック d) 評価・解析結果に基づく技術課題の抽出、原因分析、対策立案・実行 e) 量産化に向けた製造部門・品質保証部門・生産技術部門との仕様調整、工程条件・検査条件の確認 （2）開発品種・量産品種のプロジェクト推進 a) 開発スケジュール、課題、リスク、変更点の管理 b) 営業・品質保証・製造・生産技術・調達等の関係部門との折衝、顧客要求への対応方針整理 c) 量産立上げ時の不具合・品質課題への対応、再発防止策の立案 d) 量産品のコスト改善、品質改善、部材変更・設計変更などの変更管理 e) 市場動向・技術動向を踏まえた次世代製品企画への参画 主な担当製品は、小容量インバータ機器向けです。エアコン等の最終製品に組み込まれるため、単体性能だけでなく、顧客基板への実装性、機器全体の省エネ・小型化、量産性・品質安定性を意識した設計が求められます。

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三菱電機株式会社　情報技術総合研究所
三菱電機株式会社　情報技術総合研究所

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研究開発／DX推進

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
450万円～1,000万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■｢ものづくり｣をスマート化する技術に関する研究開発やその推進を担当していただきます。　※将来的には、技術の企画立案も担当いただく予定です。 【具体的には】　※取り組む技術内容や状況により、一部を外部に委託する場合あり ・各種調査（業界動向、技術動向、他） ・要件定義　※その一環で実工場のデータ分析を行う場合あり ・方式検討 ・ソフトウェアの設計、実装 ・机上や実工場での実証（PoC） ・特許出願 ※特に、以下を実現するソフトウェア（WindowsPC用、クラウド用）に関する技術の研究開発を担当 ・生産設備の設計／運用の効率化、及び最適化 ・生産準備／保守業務の改善 ・生産設備におけるカーボンニュートラル実現の支援 【使用言語、環境、ツール、資格等】 ・Windows用S／W開発言語（C#、C++、他オブジェクト指向言語） ・クラウド開発言語（JavaScript、他） ・データ分析用言語（Python） ・研究開発：AI（機械学習等）、経験的手法（ヒューリスティクス）等

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日系大手電機メーカーグループの車載領域を担う企業
日系大手電機メーカーグループの車載領域を担う企業

ハードウェアシステムアーキテクト

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
725万円～1,155万円
勤務地
神奈川県

■車載コックピット・キャビン領域のハードウェアシステムアーキテクトとして業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・全体設計方針の立案と実行 ・ハードウェア、ソフトウェアが連携したシステム最適化設計 ・ハードウェア全体設計 ・SoC・メモリ・電源構成等の検討 ・システム要求からのHW要件導出 ・基本設計 ・OEMとの技術議論・提案活動

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株式会社日立製作所
株式会社日立製作所

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量子コンピューティングシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
1,160万円～1,490万円
勤務地
東京都国分寺市

■量子コンピュータプロジェクトの目標である「2028年までに100量子ビットの量子ビットチップをシステムに実装し、量子誤り訂正シーケンスを実証すること」の達成に向けた研究開発を推進していただきます。 【具体的には】 ・外部動向把握とネットワーク：量子、AI、半導体、制御技術などの先端分野に関する国内外の技術・政策・事業化動向の把握、および研究開発や協業戦略への反映 ・イノベーション戦略：専門家と連携した研究開発ロードマップの策定、技術課題の抽出、実現シナリオの検討、アイデア創出 ・技術開発：社内外の専門人財と連携した先端技術の具体化、および複数技術のシステム統合 ・ソリューション開発：顧客や事業部門と連携したソリューションの定義・開発、既存システムとの整合性を踏まえた実装 ・情報提供とビジネス提言：量子コンピューティングに関する知見をもとにした社内外の意思決定や協業を促進する情報提供・提言 ・ナレッジマネジメント：プロジェクトで得られた知見の整理・共有、組織知としての蓄積・活用 ※入社時点で、量子コンピュータの専門知識は必須ではありません。システム、制御、電子回路、実装、低レイヤソフトウェア、AI等いずれかの専門性を有し、量子コンピュータ開発に挑戦する意欲が重視されます。

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三菱電機株式会社　受配電システム製作所
三菱電機株式会社　受配電システム製作所

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受配電設備のスマート保安事業推進

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
450万円～1,000万円
勤務地
香川県丸亀市

■受配電設備に対するスマート保安サービスの事業化検討や拡販活動を担当していただきます。社内外の多様な関係者と連携しながら受配電設備等に関する知見を活かして、事業の中核を担う役割としてご活躍いただきたいと考えています。 【具体的には】 ＜スマート保安事業化＞ ・受配電設備の知見に基づいた事業推進に向けた社内調整・関係部門との連携 ・設備保全の現場実務に即した各種規程や運用ルールの策定 ＜拡販活動＞ ・顧客（設備オーナー・管理技術者等）向けサービス説明・提案資料作成 ・展示会での説明・デモ対応 ＜顧客サポート＞ ・サービス導入後の運用支援、問い合わせ対応 ・現地作業の監督（スーパーバイザー業務） ＜クラウド化・データ利活用検討＞ ・電気技術者の視点によるセンサーデータ等の利活用検討・分析支援 ・クラウド環境の運用管理サポート ■業務のやりがい/魅力/弊社の強み ・同部門では、新規事業の立ち上げに主体的に関わることができ、受配電の知見と先端技術を融合して社会インフラの安全性・効率性向上に直結する価値を創出できます。前例の少ない領域で新しい挑戦ができる点も大きな魅力です。 ・長年にわたり受配電設備を製造してきた同社の技術・知見と、IoT・クラウド等の先端技術を組み合わせたサービスの開発を進めています。今まで蓄積してきたノウハウに基づくサービス提供が同社の強みです。 ■入社後のキャリアパス 入社後は、まず前職でのご経験を活かせる業務から担当いただきます。OJTを通じて製品知識や業界知識を習得しながら、段階的に担当範囲を拡大していきます。将来的には所内のローテーションを通じてE＆Fソリューション全域もしくは受変電設備の設計に関わる事業の中核メンバーとしてご活躍いただくことを期待しています。

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三菱電機株式会社　先進応用開発センター
三菱電機株式会社　先進応用開発センター

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アプリケーション開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円～1,000万円
勤務地
兵庫県姫路市

■カメラを用いた非接触生体センシング機能（血圧の推定等）のアルゴリズム開発、生体センシング結果を用いた、車載および全社事業向けアプリケーション（体調異常、快適性推定等）の開発を担当していただきます。 【具体的には】 カメラを用いた生体センシング機能開発の中で、下記の何れか、もしくは複数の業務を担って頂きます。 ・生体センシングアルゴリズムおよび応用機能の開発・検証 ・製品適用における商談、客先窓口（技術説明、デモ、要件定義等） ・自動車機器以外の製品（全社事業）への適用検討・開発 ■組織のミッション AIやセンシング技術を通じて、あらゆるシーンで一人一人の安全を追求、死亡事故ゼロ化に貢献することです。 また、それらを車以外にも展開することで、より良い社会に貢献します。その中でも我々のグループは、生体情報の計測技術や、生体情報を用いた飲酒検知や体調異常検知といった、センシング機能の開発を担っています。 ■業務の魅力 最先端のアルゴリズム開発を、社内外の専門家と連携しながら主導できます。 研究開発にとどまらず、ビジネスに近い視点で技術を社会実装する経験を積めます。 自ら開発した技術が世界中の車両や新たな製品に搭載される実感を得られるポジションです。 ■優位性/PR 同社のDMSは世界で高いシェアを有しており、その次世代コア技術の開発に携われます。 車載向け生体センシング分野では実用化が先行しており、脈拍計測機能付きのドラレコを世界で初めて実用化しています。 ■キャリアステップイメージ 数年後には機能開発のリーダーとして、技術開発の方向性を決定する役割を期待します。 将来的には、幅広い知見を持つ技術リーダーへの成長を支援します。

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TDK株式会社
TDK株式会社

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MLCCの新製品開発＜製品設計・開発＞

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
1,090万円～1,740万円
勤務地
秋田県由利本荘市

セラミックコンデンサB.G.では、MLCCの開発・製造・販売を行っています。これまで同社のMLCC事業は車載用途を中心に展開し、高信頼性製品として高い評価を得てきました。今後も事業を成長していくためには、市場のニーズを的確に捉え、継続的に新製品を開発していくことが重要になります。その新製品開発を主導することが、製品部のミッションです。新製品開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・MLCCの製品設計，工程・プロセス設計（薄層製品，小型製品） ・MLCCの製品開発における分析・解析 ・MLCCの要素技術検討 ※入社後は、まず製品設計から業務をご担当いただき、将来的には開発部門のマネジメント業務をご担当いただきます。 【このポジションの魅力】 ・次世代AI市場を支える新製品開発の主導権：構想段階から製品化まで、裁量を持って開発をリードできます。 ・技術とマネジメントの両面での成長：単なる設計に留まらず、開発チームのマネジメントや事業成長に直結するダイナミズムを実感できます。 ・確固たる基盤の上での挑戦：同社の強固な事業基盤と技術力を背景に、腰を据えて世界にインパクトを与える仕事ができます。

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東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

メインボード設計（ODM連携／リファレンスデザイン）＜富岳NEXT＞

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）
年収
630万円～1,160万円
勤務地
神奈川県

■CPU搭載ボード設計に携わり、ODM連携／リファレンスデザインをご担当いただきます。

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SMC株式会社
SMC株式会社

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機械設計＜高真空バルブ開発＞

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置（工作機械・ロボットなど）
年収
700万円～1,000万円
勤務地
千葉県柏市

世界トップクラスの空気圧制御機器メーカーであり、グローバルな製造業の工場設備に用いられ、様々なモノ作りに貢献している同社にて、半導体製造装置向けバルブおよびプロセスガス用機器の機械設計をご担当いただきます。 【具体的には】 ・高真空バルブの構成設計 ・真空環境に対応したシール機構（Oリング等）の設計 ・筐体構造の強度、熱変位、耐薬品性などを考慮した設計 ・3D-CAD（SolidWorks等）による構想／詳細設計 ・動作干渉チェック、剛性・耐久性評価、試作立上げ対応 【製品について】 当社が手掛けるのは、最先端の半導体製造を支える高真空バルブやプロセスガス制御機器などの基幹コンポーネントです。超高真空などの極限環境下における優れた気密性、高度な耐薬品性、過酷な熱変位にも対応する耐久性を実現します。微細化が進む半導体製造プロセスにおいて、欠かすことのできない高精度・高信頼性のプロダクトです。 【働く環境】 2026年1月にオープンした「柏の葉キャンパス新技術センター」でのご勤務となります。 最新設備はもちろん、緑豊かなテラスや自然光を取り入れた「バイオフィリックデザイン」を採用し、エンジニアが心地よく集中できる環境です。 エンジニアが生活と仕事が両立できるよう、徹底した環境作りを行っており、離職率2.1％（2024年度）という職場環境です。 月平均残業は、多少前後するものの20時間程度、30時間を超える稼働には厳しい風土があり、過度な負荷なく就業可能です。

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東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの日系メーカー
東証プライム、ポンプと半導体製造装置が強みの日系メーカー

半導体製造装置における要素技術開発＜機械設計領域＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
830万円～1,090万円
勤務地
神奈川県

CMP装置の要素技術開発に伴い、主に以下の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・開発計画立案、進捗管理業務 ・構想設計、詳細設計、部品出図（手配）業務 ・装置、或いは単体試験機を用いた機能評価、検証業務 ・顧客提出資料（新機能紹介、データ提示）の作成、プレゼン業務 【使用アプリケーション・資格】 出図業務にPLMシステムを使用　※配属後習得 3Dモデルや図面作成はICADを使用　※配属後教育もあるため未経験でも可、3D-CAD経験があると尚可 検証データ整理や社内外向け資料作成でExcelやPowerPointの操作経験が必要 ※使用経験は必須ではありません 【このポジションの魅力】 顧客のニーズに応える新機能開発を行い、それらをCMP装置に搭載し、市場に提供する業務となります。 同社のCMP装置により製造された半導体デバイスが、スマホやパソコンなどの身近な製品に使われています。 新機能の構想、設計、試作、性能評価、改善、顧客への提案や紹介、技術サポートまで、広範囲で活躍の場があります。

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株式会社東芝
株式会社東芝

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新技術系（新型炉、超電導・加速器、核融合）機器関連の開発・設計業務

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円～1,100万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■技術開発担当者担当者として下記のような業務をご担当いただきます。 【具体的には】 （1）原子力先端システム設計（新型炉） 次世代炉「高温ガス炉」の開発設計業務、「高速炉」のシステム設計業務、原子力発電プラントの熱流動解析業務、及び「高温ガス炉」「高速炉」の受注計画立案・客先技術窓口等のプロジェクト推進業務　 ※適性を判断して以下の業務のうち適切な業務に従事いただきます ・機器の概念設計・基本設計、点検・保全業務 ・機器の耐震・構造解析評価 ・安全解析・動特性解析等のプラントシステム解析業務 ・プラント制御・電気・計装システムの概念設計 ・空気や水冷却器の伝熱流動解析での許認可対応業務 ・開発プロジェクトの社内外取りまとめ業務 （2）原子力先端システム設計（超電導、加速器） 新技術分野である超電導、加速器における機器の開発・設計業務および、これらの機器/システムにおけるプロジェクト推進、エンジニアリング業務、保守業務。 超電導・加速器技術を応用した新規事業の開拓・検討業務。 ・新技術機器のシステム設計、点検・保守業務 ・各プロジェクトにおける社内調整および客先技術窓口等のプロジェクト推進業務 ・超電導・加速器に関する事業企画および開発推進業務 ・新規事業の開拓・検討業務 （3）原子力先端システム設計（核融合） 「核融合炉」にかかる機器開発設計業務及び「核融合炉」関連事業のの受注計画立案・客先技術窓口等のプロジェクト推進業務 ※適性を判断して以下の業務のうち適切な業務に従事いただきます ・核融合炉関連機器の概念設計・基本設計 ・開発プロジェクトの社内外取りまとめ業務 ・受注計画立案業務 ・核融合原型炉に向けた規格の策定活動 ・核融合機器の設計業務（含む構造解析） ・電源／プラントのシステム設計業務

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三菱重工業株式会社
三菱重工業株式会社

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小型人工衛星開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円～1,200万円
勤務地
東京都港区

宇宙製品の電気機器および電気機器同士を接続した電気系システムの設計・開発、およびプロジェクトマネジメント業務をご担当いただきます。 ■ 具体的な業務内容 ＜人工衛星ミッション検討／システム設計／コンポーネント開発＞ ・衛星ミッションに関する顧客との調整・折衝 ・衛星システム全体および各サブシステムの仕様策定・設計 ・各種コンポーネントの選定および外部ベンダーとの交渉・調整 ＜製造＞ ・製造に向けた部品設計 ・人工衛星の組立手順の検討・策定 ・組立現場への立会いおよび調整業務 ＜試験・シミュレーション＞ ・システム全体の動作検証および解析 ・衛星の機能性能試験・環境試験の計画立案と実施 ・打ち上げを含む運用計画の策定 ＜プロジェクトマネジメント＞ ・JAXAや官公庁、海外宇宙機関などとの技術調整 ・品質保証部門や製造部門など他部門との連携・調整 ・技術的課題の整理およびプロジェクト進行管理 ■魅力 ・ロケット、宇宙ステーション補給機(HTV-X)、人工衛星、有人与圧ローバなど多岐にわたる最先端宇宙製品に携わります。 ・概念設計から詳細設計、製造技術の確立、試験・解析、そして打上支援・軌道上運用まで、製品の全ライフサイクルに関与できる貴重なフィールドです。 ・入社当初は部品単位の詳細設計や解析レビューからスタート。少人数のチームでOJTを通じて仕事を覚え、 将来的には電源・推進・通信など各サブシステムを統合し、衛星システム全体をマネジメントする「プロジェクトの舵取り役」へと着実に成長できます。

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東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー

LSIパッケージ開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
615万円～1,166万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有する方が求められています。 【具体的には】 ・LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ・LSIパッケージ要素技術開発（先端実装技術、Chiplets、2.xD／3Dなど） ■将来のキャリアパス ・経験を積んだ方は台湾支店に駐在し、パッケージ開発に従事することも可能です。

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東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー
東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー

研究開発＜分散エネルギーリソースを活用したエネルギーマネジメント＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
1,160万円～1,330万円
勤務地
茨城県

■分散エネルギーリソースを活用したエネルギーマネジメントの研究開発業務をご担当いただきます。 ・系統／需要家の協調運用に向けた顧客協創と研究開発 ・分散エネルギーリソースのフレキシビリティを活用することで、系統混雑の解消、地産地消による地域価値流通、大規模電源に代わる調整力創出などを実現する需給協調ユースケースの開発 ・需給協調ユースケースを定量評価して社会実装していく手段としてのデジタルツインの開発 【具体的には】 ・市場動向把握と外部ネットワーク ・イノベーション戦略 ・技術開発 ・ソリューション開発 ・情報提供とビジネス上の提言 ・ナレッジマネジメント

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東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー
東証プライム上場創業100年以上の総合電機メーカー

研究開発＜熱電エネルギーマネジメント＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
1,160万円～1,330万円
勤務地
茨城県

■熱電エネルギーマネジメントの研究開発業務をご担当いただきます。 ・系統／需要家の協調運用に向けた研究開発 ・熱・電力需要のフレキシビリティを活用することで、系統混雑の解消、地産地消による地域価値流通、大規模電源に代わる調整力創出などを実現する熱電エネルギーマネジメントの開発 ・熱電機器の実機運用によるフレキシビリティ創出の実証および社会実装の推進 【具体的には】 ・市場動向把握 ・イノベーション戦略 ・技術開発 ・実機を用いた実証 ・社会実装に向けた提案 ・ナレッジマネジメント

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フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

研究開発＜先端半導体前工程プロセス＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円～1,260万円
勤務地
三重県

OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。

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三菱重工業株式会社
三菱重工業株式会社

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研究開発＜防衛・宇宙関連製品＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円～1,300万円
勤務地
長崎県長崎市

■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・防衛・宇宙関連製品および関連技術の研究開発 【担当製品例】 ・防衛航空機 ・飛しょう体 ・艦艇、水中機器 ・特殊車両 ・陸海空　各種無人機 ・ロケット、宇宙機器 【魅力・やりがい】 同社における防衛・航空・宇宙分野の研究開発は、国家の安全保障や人々の生活を守るために重要な役割を果たしており、その成果は直接的に社会に影響を与えます。また、同社研究所での最先端の研究開発に従事することで、技術革新に寄与する喜びを感じることができます。

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三菱電機株式会社　鎌倉製作所
三菱電機株式会社　鎌倉製作所

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先行開発・光学センサ機器

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円～1,100万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■防衛装備品におけるEO機器（※）のサブシステム設計を担当して頂きます。また、周辺技術として、光学設計や電気設計に取り組むこともあります。 ※EO（Electro-Optics）機器：光を用いて何らかの機能・性能を達成する電子機器 ※製品例：陸上自衛隊向け車両、航空機（ヘリコプター）、海上自衛隊・海上保安庁向け船舶に搭載する可視／赤外線センサや検知／測距用レーザ、衛星搭載用の可視／赤外線センサ 【具体的には】 実際の業務は防衛装備品におけるEO機器の開発フェーズにもよりますが、大きくは概念設計／基本設計／詳細設計業務、および試験支援業務が主な業務となります。設計業務／試験支援業務においては、関係部門・ベンダーとの調整業務や発注作業など、物作りに関連する業務全般に対応して頂きます。 ・使用言語、環境、ツール、資格等：AutoCAD、MATLAB、Mathematica、MODTRAN、CODE V、LightTools ・開発期間：1機種（1年から2年ほど）、他時期によって変動します。 【業務の魅力】 ・防衛事業の開発を担っており、国家施策という非常にスケールの大きい業務に携わることができることに加えて、国民の安全安心に大きく貢献できる事業です。また、将来の防衛事業の検討・取り組みも実施しており、新規技術提案等に係ることが出来ますので、やりがいをもって取り組んで頂けると考えています。 ・専門技術分野で活躍頂くとともに関連する技術分野に対する視野を広げていただく機会がありますので、エンジニアとして専門スキルの向上と技術の裾野を広げる機会があると考えています。

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株式会社IHI
株式会社IHI

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熱流体解析による研究開発推進と解析人財育成リーダー

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
780万円～1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■同社において熱流体解析による研究開発推進・事業支援と解析人財育成リーダー業務をご担当いただきます。 【具体的には】 解析業務 　・汎用熱流体解析ツールを用いた解析業務 　・3D CADデータから解析モデルを構築し、メッシュ生成、境界条件設定、計算実行 　・ポスト処理による結果の可視化・評価、考察 　・解析結果に基づくレポート作成および社内外への報告 　・必要に応じて解析手法の標準化や改善提案、さらには新技術の導入検討 人財育成 　・解析業務の未経験者や初級者に対する教育・指導 　・解析手順やツール操作のトレーニング計画策定・実施 　・部門内の解析スキル標準化とナレッジ共有の推進 組織運営 　・職位に応じた部門運営に関する業務（業務計画策定、進捗管理、改善活動） 　・部門内外との調整・コミュニケーションを通じた円滑な業務遂行 　・解析業務に関する戦略立案やリソース最適化への参画

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三菱重工業株式会社
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電力・電源システム開発＜防衛装備品＞

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円～1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■同社にて、パワーエレクトロニクス分野の研究提案・開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規要素技術開発・試作試験検証（電力系統、電源システム、電力変換器設計・制御、蓄電装置、モータ構造およびモータ制御、MBD・HILS開発、パワエレ×AI活用など） ・既存防衛製品等の能力向上に向けたパワートレイン設計・試作試験等 ・技術動向調査研究提案・調査遂行（例：欧米諸国フィージビリティスタディに基づく将来装備品に向けたパワエレ技術開発戦略の検討） ・社内設計部門や外部研究機関との連携・調整 ・国内・欧米大学との共同研究開発業務 【魅力・やりがい】 パワーエレクトロニクス技術を軸に電化新製品や各種防衛製品の将来を見据えた要素技術開発と、当該新技術・新機能の製品実装に向けた技術開発、HILや試験による機能検証を通じ、同社の将来事業を牽引する技術開発に携わって頂きます。 同社内でパワエレ技術を専業とする専門部隊として引く手あまた。あらゆる製品に携われます。 【働き方】 パワーエレクトロニクス第二研究室は、平均年齢30代後半と中堅層の充実した年齢構成となっており、芽出しとなる研究開発や製品の開発最前線で活躍する社員が多く在籍しています。事務所はフリーアドレス・コアタイム無しの完全フレックス、在宅勤務の活用など働きやすい環境づくりに取り組んでいます。

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Rapidus株式会社
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メモリマクロ開発＜揮発性メモリ＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ（揮発性メモリ）開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

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Rapidus株式会社
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DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT（ Design for Testability）設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装（Scan、BIST、MBISTなど） ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

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デジタルチップ設計エンジニア＜標準セル開発 & DTCO＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO（Design Technology Co-Optimization）活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA（電力・性能・面積）ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション（特性評価）、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

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テストチップ設計エンジニア＜物理設計・PPA解析＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市　他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド（BE）実装および関連フローの開発：チップレベルのプランニング、PG（電源／接地）ネットワーク設計から、フロアプラン、配置（Place）、CTS（クロックツリー合成）、配線（Route）、電力解析（PDNAサインオフ）、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発：バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク：詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

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半導体測定ラボエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。（現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。） ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1／fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー

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半導体パッケージ設計エンジニア ＜物理設計・TEG設計＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。

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半導体パッケージ設計エンジニア＜物理検証＞

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC／LVS／ERC／PERC／Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

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Overlayエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程（FEOL、 MOL、 BEOL）におけるOverlay精度の確認・改善 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG（Test Element Group）の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

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FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門（デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術）と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

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半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 （1）RDL（再配線）有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （2）シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ （3）3D（チップ積層）の開発、量産立ち上げ （4）フリップチップパッケージ（FC－BGA）および、2.xD／3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

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半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価／選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

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Mask洗浄エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件（薬液種類・濃度・温度・時間など）の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動 ・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析 ・ケミカル（有機／無機）を用いた洗浄プロセスの評価・導入 ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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Rapidus株式会社
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CD-SEMエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・CD-SEM装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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XPSエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS（X線光電子分光法）を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品質保証へのフィードバック ・測定条件の設定・最適化および装置の維持管理 ・測定データの収集・解析、レポート作成 ・設計部門・プロセス部門との連携による材料特性評価・改善活動 ・新規分析手法の検討・導入

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OCDエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD（Optical Critical Dimension）計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・設計部門・プロセス部門との連携によるリソグラフィ工程改善活動 ・計測装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

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マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円～1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック／OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

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Analysis（Yield Management）エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩留まりの相関確認（FEOL, MOL, BEOL各工程） ・歩留まり改善に向けた要因分析と改善提案 ・SPC（統計的工程管理）や各種解析ツールを用いたデータ解析 ・製造部門・品質保証部門との連携による工程改善活動 ・レポート作成および経営層・関連部署への報告

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eBeam担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円～1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査（eBeam Inspection, EBI）の実施 ・定点SEMを用いた欠陥解析・定点観察業務 ・検査結果のデータ収集・解析、レポート作成 ・不良要因の特定と工程改善へのフィードバック ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・関連部署との連携による品質向上活動

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