仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ（2.5D／2.xD／3D等）におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD（Critical Dimension）測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF（スクライブ）領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。
必要な経験・資格
必須要件
※下記いずれかの知識及び実務経験を有する方 ・半導体パッケージ設計・TEG設計 ・TEG設計に関わるマネジメント（プロセス開発部門や基板メーカとの調整、プロジェクトの管理） ・パッケージ製造プロセスに関する深い知識
給与
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合がございます。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。 ※経験や能力に応じて同社規定により決定
給与形態
年俸制
昇給
あり
賞与
なし
諸手当
通勤手当、残業手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制
就業時間
9:00〜17:30
勤務地
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間128日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、国民の祝日、・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）、創立記念日（8/10）、年末年始休暇、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇、介護休暇
待遇・福利厚生
健康保険、厚生年金、雇用保険、労災保険 ※定年65歳
教育・研修
OJTでの研修教育
担当コンサルタントからのコメント
次世代半導体の肝となる「3Dアセンブリ」領域で、設計フローの構築から携われる希少なポジションです。最先端のTEG設計を通じ、技術の根幹を支える手応えを実感したいエンジニアの方に最適な環境です。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ（転職支援のお申し込み ※無料）
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
（オンライン面談、またはお電話）
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます！
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください！
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。