■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・中長期の生産技術戦略についてメンバーを指導、リードしながら具体的に策定し提案 ・関連部署と連携して、策定する戦略を全社のベクトルを合わせ、実行計画にまとめる ・社内メンバーに対して戦略を自ら策定できる社員を育成する ・関連部署と連携して3Cを明確にしたうえで、取り組むべき課題の優先順位付けを行い、同社内外を活用した実行計画を立案、提案する 【組織構成】 組立技術部：部長 ー生産技術企画・管理G：課長 ー担当6名 ※スペシャリストの方は部長と課長の間に入っていただき、グループの技術力向上をはかっていただきます
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■自動車ドア部品メーカーである同社にて、パワースライドドアを中心としたドア関連製品のHILSによるECU制御検証をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ECU制御仕様書をもとにしたテスト設計 ■HILSを使用した検証におけるテストシナリオ作成 ■作成したテストシナリオのHILS自動実行によるテスト実施 ■結果判定およびデータ解析 ■判定結果の設計部門へのフィードバック ■テスト環境構築およびツール作成 【業務の魅力】 ■車載ECUの開発プロセス全体に関与でき、仕様理解から検証、評価まで一連の流れを経験できます。 ■実機では再現が難しいシナリオをHILS環境で再現し、高度な問題解析や品質改善に直接寄与できます。 ■パワースライドドアをはじめとした先進ボディシステムの制御ロジックに触れ、製品の安全性と快適性向上に貢献できます。 ■ソフトウェア／ハードウェア双方の知識を習得し、システムエンジニアとしての専門性を高められます。 ■OEMや社内設計部門との連携を通じてコミュニケーション能力や技術調整力を磨くことができます。
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ステアバイワイヤ（SBW）・電動パワーステアリング（EPS）等、次世代戦略商品における制御設計・電気電子システム開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】EPS／SBW／先行システムの制御開発／設計、シミュレーョン（MATLAB／Simulink） 【使用ツール】DOORS／MATLAB／Simulink／AutoBox-dSPACE 【高い市場シェア】 ・グローバルシェア：世界シェア約25%（首位）※2〜3位の独ボッシュや独ZFより10ポイントほどの差があります。 ・地域別シェア：日本：66%（トップシェア）、タイ：59%（トップシェア）、インド： 63%（トップシェア）、北米：15％ （シェア2位）、中国：12％ （シェア4位） 【製品の将来性】自動運転や電動化といった大きな変革期を迎える自動車業界の中でも、車が空を飛ばない限り、機能として無くなることのない「走る」・「曲がる」機能を支えています。 【国内ほぼ全ての完成車メーカーでトップシェアを獲得】トヨタグループの企業ですが、トヨタだけに依存していないという特徴も大きな魅力となります。
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■量産技術開発部 設備技術課 にて生産技術をご担当頂きます。 【具体的には】 ■ものづくりにおけるプロセス最適化検討 ■競争力強化に向けた取組アイテムの抽出と推進 ■グローバル拠点支援（困りごと解決） ■社内各部門間との調整業務（設計、品質、生管、購買、拠点） ■各種課内PJの進捗管理 【業務の面白み】 ■自身の考えたものづくりに対する考え方、進化をグローバルに波及させることができる ■多岐にわたる技術的な知見の習得 【同社の働きやすさ】 コアタイム無しのフルフレックス、残業は月20時間以下です。
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同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 ・イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散、CMP、CVD、PVDなどのModule技術の開発・量産業務 ・半導体製造プロセスのインテグレーション業務 【具体的には】 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発・改良に向けたプロセス設計・開発および設備管理 ・ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの量産立ち上げ ・次世代パワーデバイス開発および量産 ・歩留り向上，工程安定化，生産性向上，管理技術およびコスト削減等の生産技術の開発・改良 ・ファウンドリビジネスにおけるプロセス・設備に関わる周辺技術支援
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■産業用X線CT装置の製品設計開発全般を担当いただき、顧客の要望を反映した仕様取りまとめ・設計推進と進捗管理を行っていただきます。 顧客と密接に連携しながら課題を具現化・システム化するプロジェクトを主導し、イノベーション戦略や新規製品・サービス開発を推進します。撮像の受託分析サービス対応や、突発的な保守対応にも関与し、装置納入後も含めた一貫した価値提供に携わります。同ポジションは、若手中心のチームにおいて工程・技術・組織の取りまとめを担う中核ポジションです。 【具体的には】 ＜概要＞ 同部門は他部門から移管され、現在は非破壊検査領域の強みを活かし、重工・研究機関など他業界への展開拡大を目指しています。製品は顧客ニーズに応じた個別カスタマイズが前提であり、システム納品まで含めると1台あたり概ね10億～20億円規模となります。特に高出力領域（9kV級）では国内でも限られた提供体制を有していて、独自性の高い事業です。開発は受注前の要件定義段階から顧客と並走し、製品化まで3～4年、受注後は約1～2年で納入に至ります。 ＜職務詳細＞ イノベーション戦略やロードマップ策定、新規製品およびサービスの構想・開発に主体的に関与し、製品の将来像を描く役割を担います。 顧客と直接対話しながらシステム化・具現化を推進するため、課題抽出から要件定義、設計、納入まで一貫して関与できる点が特徴です。 また、別部門が担う市場調査・事業企画と連携しながら、製品・サービスの価値設計や事業化にも関わっていただきます。 プロジェクトは年間10～20件程度で、個別案件ごとのカスタム設計に加え、受託分析サービス（装置導入前の検証用途）や納入後の保守対応も含めた幅広い業務を担当いただきます。仕様検討～構想設計は社内中心で行い、詳細設計や一部開発は外部パートナーと連携します。
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■製造工程内の検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モニター手法の検討 ・トレンド変動の早期検知・フィードバック ・データ解析による要因調査 ・歩留まり影響の見積もり・予測 【業務の魅力】 ・半導体製造工程の様々な装置から出てくるデータを抽出し、実際に出てくるデータを見える化、議論し、課題解決をしていくポジションとなります。様々な工程、装置に触れ、そこから歩留まりの改善をしてくことが可能です。 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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半導体製造工程の各プロセス（エッチング/CMP/成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には ・検査、計測装置の評価、選定、投資提案 ・検査、計測装置レシピの最適化 ・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理） ・検査、計測データの検証（解析装置による評価） ・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置： ・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査） ・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り） ■検査・計測の重要性・魅力 半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ・プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果及び事後分析レポートの作成も行いプロジェクトメンバーへ報告する。また、顧客の現地言語若しくは英語を用いて直接顧客へ報告を行う場合あり。 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、プロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ●将来のキャリアパス ・デジタルレイアウト設計チームリーダー ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・デジタルレイアウト設計における設計フロー開発担当
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■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション（TCA） ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【対象デバイス】 ※（）内は想定勤務地です。 ・IGBT、ダイオード、パワーモジュール（兵庫県揖保郡太子町／石川県能美市） ・アイソレーションデバイス・半導体リレー（福岡県豊前市） ・パワーMOSFET（石川県能美市） ・小信号デバイス。特にMOSFET（兵庫県揖保郡太子町） ・小信号デバイス。特に汎用小型IC（神奈川県川崎市）
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■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品企画 ・半導体製品/応用装置における評価 ・デジタルマーケティング用技術コンテンツ企画、制作 ・営業技術業務 など 同部門は光絶縁デバイスの開発・提案業務を担っており、特に車載向け製品と、メカリレーから半導体リレー化に対応する製品に従事する技術者を募集しています。 1製品当たりの開発スパンは1年～1年半となり、製造技術部門、組立技術部門などと連携して開発を進めています。得意への提案では、営業部門、関係会社の営業技術部門、海外の現地法人とも連携しており、多くの関係部門とのコミュニケーションが重要となります。
■同社にて、製品テスト設計、テスト立ち上げ業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用いた実製品の評価、および量産化に向けた各種業務の推進 ●将来のキャリアパス ・まずはテストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品のDFTやレイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoC製品の製品企画、商談対応、開発プロジェクトマネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ・日本及び海外顧客に対してプロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、及び事後分析レポートを現地言語若しくは英語を用いて行う報告業務、及び社内への報告 ・部門横断的なチームと緊密に連携しながら、メンバと共にプロジェクトで生じる技術的な問題解決を行う。 ・より良い方法を考え、作業手順改善活動を行う、またプロジェクト終了時には結果を振り返り、次プロジェクトへの反省及び対策を行う。 ・プロジェクトメンバ、プロジェクトコスト管理 ・デジタルレイアウト設計開発業務 ※プロジェクトによっては一部業務をご担当いただく場合もあります。 ●将来のキャリアパス ・日本/海外拠点でのデジタルレイアウト設計プロジェクトリーダー ・複数のデジタルレイアウト設計プロジェクトを統括する統括リーダー
【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング／ウェットエッチング（洗浄）／CMP（平坦化）／PE-CVD／LP-CVD／Metal／Diffusion・イオン注入／リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立：量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化：量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化：マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます：プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます：半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。
【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM／TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■９割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
■同社にて、DFT業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・SoC製品のDFT仕様策定、検討 ・EDAツールを活用した製品のDFT設計 ・DFT設計タスクの自動化環境の構築 ●将来のキャリアパス ・まずはDFT・テストの専門エンジニアとして技術スキル・マネジメントスキルの向上・拡大を目指す ・適正に応じて、SoC製品の上流設計、レイアウト設計、量産サポートなどの業務を経験頂く事も可能 ・将来的にはSoCの製品企画、商談対応、開発マネジメント推進などの業務推進可能性有 ・海外勤務(北米,欧州,台湾,中国など)も希望があれば可能
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション(TCAD) ・パワーモジュール パッケージ開発 ・試作・性能評価・解析 ・量産立上業務 【働く環境】 SiCの研究開発は兵庫の姫路半導体工場に人員を集約しており、パワーモジュール開発、デバイス設計、プロセス開発、製造まで一貫して取り組んでいるため、一連の業務を経験いただきながらPDCAを回しやすい職場環境です。半導体エンジニアとして最先端の技術領域に取り組まれたい方におすすめの求人です。
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半導体メモリ製品担当として、製造プロセスフローの管理、製品の立ち上げ業務（プロセスフロー構築、スケジュール管理）、品質向上、歩留り改善を担当していただきます。 【具体的には】 新製品立ち上げ全般に携わって頂きます。製品の電気特性、デバイス形状の評価による製造プロセスフローの改善や、製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善、品質改善業務をがメイン業務となります。 下記のような業務が担当範囲となります。 ＜デバイス形状を作るためのフロー構築準備／Inline測定によるプロセス評価／電気特性評価／工程変更評価／歩留り改善活動／信頼性改善活動／コスト低減活動／スケジュール管理＞ 【仕事の魅力】 インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 【同社で働く魅力】 ■本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
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■下記業務をご担当頂きます。 【具体的には】 SoC開発のマネジメント（PM）およびSoC開発業務全般（sub-PM） ・プロジェクトの目的を明確にし、計画を立案する ・プロジェクトチームを編成する ・開発チームおよび全体のQCDを管理し、プロジェクトを計画通りに進める ・顧客に対して進捗報告、変更に対する折衝などを行いながら、良好な関係を維持する ・開発の進捗状況と課題を把握し、顧客に報告する ・プロジェクト内の調整を行い、進捗、課題の解決に努める ■募集の背景とこの業務のミッション（求められる役割、会社や部門にとっての意義など） グローバル・先端・大規模品種の急増、および 商品戦略の変化（従来ASICからSolution SoC）に対して、PMを中心としたマネジメントのリソースの強化が必要であり、 社内での育成と並行して、社外の経験者の経験や考え方を取り入れることで、PM部の技術・マネジメント力の増強＆底上げを図るための募集です。
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■社会インフラを支える製品開発で、顧客折衝から量産までを主導し、高度な技術課題を解決していただきます。 【具体的には】 ・カメラやセンサーを使用したセンシング機器の筐体・機構設計 ・顧客仕様（設置環境・安全要求）を踏まえた構想設計、詳細設計 ・試作・評価（信頼性試験、品質検証）および不具合対策推進 ・量産化に向けたコストダウン、部品共通化、組立性改善 ・国内外サプライヤー（板金・樹脂・金型）との技術連携・調整 ・営業・SEと連携し顧客との仕様検討・技術折衝への参画 ・買入品評価および品質見極め（外部パートナー開発品含む） ＜キャリアパス＞ 23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。同グループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させています。
■冷却ファン開発エキスパートとして、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の開発主導：軸流ファン（プロペラファン）および遠心ファン（シロッコファン等）の新製品開発業務を主導し、構造や製品性能における顧客要求を満たす設計を行っていただきます。 ・設計改善およびシミュレーション（CFD）による最適化：既存の軸流／遠心ファン製品の設計改善を担当いただきます。空气動力学（流体力学）の理論に基づき、Fluent 等のCFD（数値流体力学）ソフトウェアを用いて、風量・風圧・騒音等のパラメータ分析を行い、ファン構造の最適化設計を行っていただきます。 ・モーターの理論設計および設計改善：モーターの理論設計および関連する設計改善（特に電磁気回路の最適化や評価など）を行っていただきます。 ・生産プロセスの構築および原材料の検収標準策定：ファンの製造・生産に関する各種プロセス（加工・組立等）を熟知し、生産プロセス（製造工程）の策定や、新規原材料・部品の検収・試験基準の策定を行っていただきます。 ・実験評価とシミュレーションの整合・製品最適化：風洞実験装置や無響室・騒音測定設備などの実験設備のアプリケーション・運用に精通し、実験データとシミュレーション（CAE）結果を比較・検証することで、製品のさらなる最適化を図っていただきます。
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■量子ドットレーザー技術を用いたIO Coreという光モジュールで注目を浴びているアイオーコア株式会社と資本提携を結び、最先端技術を活用した光アクティブコネクタを製造し、さらなる市場拡大を狙います。その新規ビジネスでの生産技術(工程設計・自動機設計)が主な業務です。 【具体的には】 ・工程設計、設備設計検証、設備工場移管 ・生産設備（自動機、治工具）の設計開発 ・新製品開発プロセスへの参画 【業務の魅力】 少数精鋭主義を掲げ、積極的に仕事を任せていく方針です。一つひとつのプロジェクト・仕事に一気通貫に携わっていただきます。 【同社の魅力】 ・民生品用／産業機械用／車載用と3事業で安定した経営基盤をもち、営業利益率が20％と高いです。（業界平均5～7％） ・スマートフォンの進化を、コネクタが支えていると言っても過言ではなく、世界トップクラスの「薄さ・軽さ」を実現する同社では自分が設計した0.1mmの進化が、世界中の人々の日常をより軽やかに、より便利に変えていくというやりがいを感じることができます。実際、みなさんが手にするスマートフォンにも同社のコネクタが採用されており、自分の働きが世の中に貢献できるという環境で働くことが出来ます。
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・12インチ半導体工程でのプロセス開発や工程管理 ・大学や研究機関との共同研究開発 ・開発素子や材料の試作及び評価 ・製造視点で開発マネージメント ※ご入社後はスピントロニクスデバイスのための12インチ半導体プロセスの開発に携わって頂きます。経験やスキルに応じて、将来的には開発リーダーやマネージメント業務をご担当いただきます。 【組織のミッション】 スピントロニクスは同社のフェライトツリーを支えるコア技術の一つであり、常に世界No.１を目指すべき技術とビジネス領域です。スピントロニクスを用いた独自の脳型AIデバイスを開発していて、同社のもつコア技術から新たな製品を創出してAIによる電力爆発の問題解決などの社会に貢献することがミッションです。 【業務の魅力点・応募者にとってのベネフィット】 同社はスピントロニクスにおけるリーディングカンパニーであり、これらの基盤技術を基に新たな成長市場へと常に挑戦していて、ご自身のこれまでの経験を活かしつつ、新しい技術や製品の開発にチャレンジしたい人に最適な業務です。アカデミックやビジネスの垣根を超えた開発を行うことはご自身のキャリアを広げて、広い領域でも活躍ができる人材となることができます。プロセス開発のご経験があり、新しい分野に挑戦したいチャレンジ精神をもつ人材を募集しています。
電源回路設計エンジニアとして、下記業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計・評価 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線： 1kW～100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話： 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ： 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。
エキスパートエンジニアとして、回路設計の核心部分から若手育成まで携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計 ・電源回路トポロジー設計 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 ・エンジニアの指導・育成 ※適性に応じて、プロジェクト企画・管理・運営に携わることも可能です。 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線： 1kW～100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話： 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ： 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。
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■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・高周波フィルタ製品（SAW/BAW）の量産における品質・歩留まり改善 ・故障／欠陥の物理分析や量産データの統計解析に基づく工程課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・検査工程などの見直しによる工程検出能力の改善 ・新製品／新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み・高周波フィルタ製品（SAW/BAW）の量産における品質・歩留まり改善 ・故障／欠陥の物理分析や量産データの統計解析に基づく工程課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・検査工程などの見直しによる工程検出能力の改善 ・新製品／新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み
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■高周波フィルタ コンポーネントエンジニアとして、新規高周波デバイスの開発から及びサプライヤ／OSAT等、海外の取引先と交渉まで担当いただきます。 【具体的には】 ＜技術評価・選定業務＞ ・SAW、BAW、SPnT、LNAなど高周波デバイスの技術仕様理解および特性評価 ・顧客要求仕様やシステム要件を踏まえた最適デバイス構成の検討／企画提案 ・新規サプライヤー／新デバイスの技術デューデリジェンスおよび採用可否判断 ＜技術的調達・交渉支援＞ ・サプライヤーとの技術ディスカッションを通じた仕様すり合わせ ・技術的観点からのコスト構造理解および価格交渉支援 ・セカンドソース戦略やサプライチェーンリスク低減に向けた検討 ＜社内連携・技術基盤構築＞ ・設計部門、製品開発部門、生産技術部門との連携による部材採用推進マネジメント ・高周波デバイスの技術ロードマップ整理、市場／技術動向の社内展開 ・技術課題や不具合発生時の要因解析および対策立案支援
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■設計から量産への移行後、特定の製品または製品群の生産サポートエンジニアリングを管理します。 設計、プロセス、テスト、信頼性エンジニアリング部門と連携して問題を解決します。コスト削減と歩留まり向上により、製品の維持管理を行います。 【具体的には】 ■生産全体を通して、納期を遵守するための計画の調整、また、監視を行う ・生産状況、生産能力、作業工数を把握/管理し、IE/企画部門、システム部門と連携を図り、納期を遵守する為の生産計画の策定、調整を行う ・プロセス設備技術部門と連携し、常に生産能力、作業工数の改善を取り組む ・設備故障、品質異常に対して、担当部門と連携優先順位を決定する ・製造ラインが止まること無きよう、製造管理部門と連携し各材料の管理を行う ・自動ロボット搬送と導入を推進する ■安全管理 ・事故を未然に防ぐ為にリスクアセスメントを実行する ・より安全に業務を遂行できるよう、職場環境や作業方法を改善する ■品質、コスト改善
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■自社製品の洗濯機の研究・開発に従事していただきます。洗濯機製品のセンシングやAIに関する分野にて、日本独自の研究開発を本国（中国）研究開発部門との協力して新製品の研究開発を行ないます。 【具体的には】 ・衣料品の素材識別研究などをベースとしたインテリジェントな画期的研究の実施 【業務の魅力】 ・国内主力商品となる次世代型洗濯機の研究及び開発業務に携わることができます。全世界にある25の研究センターと連携をし、グローバルな研究開発体制のノウハウを活かして業務を行っていただけます。 ・最先端技術の研究に関わることで、センサー制御に関する分野でのスペシャリストにとして飛躍的なキャリアアップが実現できます。 ・平均残業20時間未満の環境です。豊富な福利厚生や完全週休2日制など働き方も柔軟であり、決まった時間で最大限のパフォーマンスを出すことを重要視しています。
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■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった幅広い分野をターゲットとした、次世代新製品の機械設計を担当いただきます。 同社の強みである精密機械部品、モーター、アクチュエータ、センサー、半導体、無線技術といった多様なコア技術を組み合わせた、これまでにない製品開発プロジェクトに参画していただきます。 ※ご経験やご希望に応じて、下記のいずれかのフェーズ、または複数フェーズに横断的に携わっていただくことが可能です。 【具体的には】 ・マーケットリサーチ、製品企画 ・要件定義、仕様策定 ・要素技術開発、先行開発 ・量産化に向けた事業部への技術移管 【業務の魅力・やりがい】 ・世界トップレベルの技術力に触れることができる ・「相合」による新たな価値創造 ・社会課題解決への貢献 ・グローバルな開発環境 ・挑戦を後押しする企業文化
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■光学レンズ設計者として、下記業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・190°超広角魚眼レンズの光学設計とシミュレーション解析、ゴースト解析（50％） ・光学設計したレンズモジュールの組立て評価（30％） ・Tier1メーカーとレンズ設計の結果開示対応及び顧客要求からの再計算（20％） ※業務比率はあくまで想定となります。 【組織のミッションとやりがい】 日系顧客中心に高いシェアを獲得している車載レンズの売り上げ向上、海外シェアの獲得の為、超広角の光学設計技術に基づき、新規案件の光学設計または車載用の資料の作成を担っていただきます。 広角魚眼レンズは世界シェア25％でTOPの中、自分で設計したレンズが車載に搭載され、安全、アシストに寄与されることは大きなやりがいを感じていただきます。また光学設計を学びながら海外工区でのサポートも行い、グローバルに仕事ができる点も魅力です。
同社にて、プリンタF/Wの共通プラットフォーム開発をご担当いただきます。 別部門のグループメンバーと連携し、新商品の先行開発・クラウド連携機能開発を行い、リリースまで推進いただきます。 【具体的には】 ・他部門と連携した先行開発やクラウド連携 ・LinuxOS上での組み込みF/W開発 ・RFIDやバーコード等の印字F/W開発 ・新商品のリリースに向けた開発の推進 ※製品の要求定義から評価までを一貫して担当 【キャリアパスのイメージ】 1）入社後は同社製品理解を目的に、開発業務に集中していただきます。 2）その後、プラットフォーム開発の牽引する製品開発チームのリーダーとしてチームをリードいただきます。 3）ゆくゆくはプロジェクトマネージャーとして開発マネジメントをご担当いただくことを考えております。 【RFIDについて】 ・電波を用いた非接触の一括読取・書き換えにより、産業DXの基盤を担う技術です。 ・物流の自動検品、小売の高速棚卸、製造工程の可視化など、あらゆる現場の自動化を支えています。 ・世界市場は年率10％増で成長し、2027年には現在の1兆円規模から約2兆円超へ成長する見込みです。 【同社の立ち位置】 ・同社はRFIDプリンタで国内トップシェアを誇る、業界のリーディングカンパニーです。 ・既存のラベルプリンタにおける圧倒的な導入実績を背景に、ハードウェアのリプレイス費用を抑えたRFID導入の提案が可能です。 ・ユーザー目線の豊富な製品群と独自の優位性により、製造・物流分野を中心に高いシェアを確立しています。 ・導入実績（一例）：小松製作所、安川電機、三菱ケミカル、富士フイルムマニュファクチャリング等
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