仕事内容

半導体製造工程の各プロセス（エッチング/CMP/成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当いただきます。 ■具体的には・検査、計測装置の評価、選定、投資提案・検査、計測装置レシピの最適化・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理）・検査、計測データの検証（解析装置による評価）・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測) ■扱う検査・計測装置：・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査）・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り） ■検査・計測の重要性・魅力半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。

必要な経験・資格

必須要件

■検査・計測・解析やそれに通ずるご経験をお持ちの方 ※学生時代の経験でも可。業界経験不問（電子部品・化学・自動車・ガラスメーカーからの入社事例あり。学生時代に魚・隕石等半導体以外の研究をされていた方もいらっしゃいます。）

歓迎要件

■半導体の検査・計測・解析のご経験をお持ちの方 ■実験計画作成、結果解析、改善計画作成の能力をお持ちの方

求める人物像

■論理的思考力をお持ちの方 ■数値で捉えることができる方（検査・計測結果を数値で捉えて、チーム内外に伝え、改善していく業務が発生するため） ■コミュニケーション能力をお持ちの方（チーム内外でのコミュニケーションが発生するため）

給与

年収500万円～1,000万円

※別途、業績賞与制度あり　※社内規定および経験・能力を考慮した上で決定 ※みなし残業時間30h/月相当分（89,730円～179,520円）含む　※管理監督職としての採用の場合はみなし残業を含まない

給与形態

年俸制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

■通勤手当：上限15万円/月（ガソリン代・高速料金支給）　 ■家賃補助：最長6年　■引越手当：独身/単身赴任40万、家族帯同 55万　※入社に伴い転居が必要な方のみ ■帰省費用の補助（月2回分の往復交通費：最長3年間）　※入社時単身赴任者のみ

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

裁量労働制

就業時間

8:30〜17:15

勤務地

〒5120906 三重県四日市市山之一色町800番地最寄り駅：平津（三岐鉄道三岐線）車10分

備考

四日市工場での勤務となり、転勤等は本人の意志をもとに決定いたします。社員には、名古屋居住の者も多数在籍。名古屋駅始発特急で座って通勤可能です。自動車通勤可能。（ガソリン代/高速代支給）

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

可

勤務形態

在宅勤務・リモートワーク可

休日・休暇

年間休日130日（2025年実績）／（内訳）完全週休2日制（土・日）・祝日・年末年始休暇・夏期休暇・GW休暇・年次有給、傷病休暇（年間5日／病気や怪我の際に使用可能）、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、育児休暇・介護休暇、産前産後休暇

完全週休2日制

土日休み

年間休日125日以上

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金、団体生命保険、長期所得補償保険自社株購入制度、確定拠出年金制度(401k)

教育・研修

■製品・製造プロセス全体を理解する教育研修 ■チーム内の勉強会 ■OJT

担当コンサルタントからのコメント

■世界をリードする最先端の半導体技術に触れながら、歩留まり改善という事業の根幹を担うスペシャリストとして、大きな裁量を持って技術を追求できる環境です。 ■年間休日130日・充実した家賃補助などの手厚い福利厚生のもと、グローバルな知見を活かして着実にエンジニアとしての市場価値を高めたい理系バックグラウンドの方におすすめです。

会社概要

会社名

サンディスク合同会社

所在地

〒1080075 東京都港区港南1-6-31 品川東急ビル3F

設立

1992年8月

資本金

3億1,000万円

上場・非上場

非上場

従業員数

1,300人（2025年6月現在）

平均年齢

35歳

事業内容・沿革

■NAND型フラッシュメモリなどの開発・製造＜沿革＞ 1988年　米国にてサンディスクコーポレーション設立 1992年　日本法人「サンディスク（株）」設立 1998年　従来のOEM販売活動に加えて、自社ブランド製品の全国販売を開始 1999年　東芝とともにフラッシュメモリー業界初となるNAND合弁事業を設立 2002年　世界初USBフラッシュメモリーを発売 2014年　世界最先端の15nmのテクノロジーNANDフラッシュプロセスノードを発表 2016年　米国ウエスタンデジタルの傘下に入る 2019年　ウェーハ製造の第二拠点となる北上工場（岩手県）竣工 2021年　ウエスタンデジタル合同会社に改組・社名変更 2025年　米国NASDAQに上場し､ウエスタンデジタルとの完全分社化を完了　　　　サンディスク合同会社に改組・社名変更

企業の特徴

【概要・特徴】 SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、自動運転技術などにも使われる半導体「NAND型フラッシュメモリー」を開発・生産する、世界トップクラスの米系半導体メーカー「Sandisk」の日本法人です。グローバルでは、1万人以上の従業員を擁しており、近年の連結売上高は73億5,500万USドル（2025年6月期／約1兆1,286億円）となっています。1988年に米国で創業し、世界初となるUSBフラッシュメモリーの発売や、世界で初めて大容量microSDカード(1テラバイト)を発売するなど、常にデータストレージ分野をリードし続け、人々を幸せにする役割を担うデータを支えています。キオクシア株式会社とはジョイントベンチャーパートナーシップを締結。半導体前工程を協業しております。【事業展開】データ活用社会において、さまざまな記憶装置が連携し、必要に応じてデータを交換し合う巨大なエコシステムが出現する中、同社は最先端のNANDフラッシュメモリの開発にて貢献しています。近年は次世代メモリ「HBF（High-Bandwidth Flash）」の開発に注力。3D NANDの大容量とHBM並みの高帯域幅を両立している次世代半導体の開発でAI向けのビジネスに注力しています。【開発拠点】本社はアメリカですが、常に革新的な製品を生み出してきたサンディスクの開発拠点は日本にあります。サンディスクとキオクシアが共同で運営する四日市工場（三重県）と北上工場（岩手県）では、フラッシュメモリが量産され、世界各地へ供給されています。両社は対等な立場でより良いメモリ開発に向けてタッグを組み、高性能かつ大容量のNANDフラッシュメモリの量産体制を確立。世界のNAND供給の約35％を担っています。

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