グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー
製品開発＜新規半導体パッケージ基板＞
職種/業界
研究・開発（高分子） / 半導体年収
600万円～1,200万円勤務地
三重県■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品：半導体パッケージ基板 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。