仕事内容

半導体搭載用の電子機器向け基板材料に関わる量産化プロセス設計をご担当いただきます。計画立案、作業指導、データ解析、工程技術改善、顧客・サプライヤー折衝を行うことにより、PDCAを回し実験開発計画を着実に進めていく役割となっています。また、業務推進にあたっては、多くの部署と連携したテーマ推進が必要です。【具体的には】・樹脂複合材料の配合設計、シーズ調査・各種分析装置（熱分析、表面分析など）の知識およびそれらの装置を活用した要因分析・量産化に向けた工程設計と製造技術確立・顧客、原材料メーカー対応および折衝（技術報告、報告資料作成、技術対応）

必要な経験・資格

必須要件

不問

歓迎要件

・半導体又はプリント配線市場経験もしくは開発・量産化プロセス業務経験のある方・自ら主体的に開発テーマに取組み、PDCAを回して業務推進出来る方・データ分析や統計の知識およびシミュレーション解析経験のある方・熱硬化性樹脂、フィラーなど原材料の専門知識がある方・新製品開発における顧客対応の経験がある方

求める人物像

・グローバルでの社内外（顧客、原材料メーカー、関連部署）とのコミュニケーション、折衝能力がある方・他の研究・技術をリスペクトし、常に学ぶことができる方・積極的に自ら研究テーマや新規プロジェクトの提案ができる方・チームマネジメントに関し、積極的にリーダーシップが取れる方・能動的、主体的に活動し、最後までやり遂げる強い意志(やる気)をお持ちの方

給与

年収550万円～1,000万円

※ご経験やスキルによって決定します。

給与形態

月給制

昇給

1回

賞与

2回

諸手当

超勤手当、育英補助給付金、通勤手当（会社規定に基づき支給）等

雇用条件

雇用形態

正社員

勤務時間

フレックスタイム制

就業時間

8:30〜17:00

勤務地

〒8828825 福島県郡山市石塚111番地最寄り駅：郡山（福島県）（ＪＲ東北新幹線）車で約10分

転勤

場合によりあり

マイカー通勤

ー

休日・休暇

年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日）、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、年次有給（初年度22日　4月入社の場合）、育児休業、ファミリーサポート休暇、チャイルドプラン休業制度　等

待遇・福利厚生

健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金【制度】持株制度・財形貯蓄制度・企業年金制度等　【施設】独身寮、社宅・住居費補助、保養施設、医療施設等 ※入社時の配属地により転宅が発生する等、条件を満たす方に対し社宅貸・住居補助与あり（入社日を起算日として、以降14年間）

教育・研修

職能（職種）別・事業場別・階層別研修、社内複業制度、社外留職制度、eチャレンジ（社内公募）制度、eアピール制度（社内フリーエージェント制度）等

担当コンサルタントからのコメント

家電からスタートし、現在では車載関連製品や電子機器、産業機器と幅広く手がける日本を代表する大手電機メーカーでの即戦力採用の求人です。これまでの経験を活かして新しい分野でチャレンジをしたいというマインドを持った技術者の採用を積極的に行っています。あらゆる業界出身の方々が活躍しています。

会社概要

会社名

パナソニックインダストリー株式会社

所在地

〒1055523 東京都港区虎ノ門2-6-1 虎ノ門ヒルズステーションタワー 22階23階

設立

2022年4月

代表者

代表取締役社長執行役員 CEO　小澤正人

資本金

5億円

上場・非上場

東証プライム

従業員数

35,000人（2026年4月現在）

平均年齢

44歳

事業内容・沿革

■電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売＜沿革＞ 2013年　グループ再編により、かつてのオートモーティブシステムズ社、デバイス社、マニュファクチャリングソリューションズ社を統合し、パナソニック（株）オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ（AIS社）」が発足 2019年　旧AIS社より、インダストリアル事業およびエナジー事業のうち、一次・二次電池をベースに、インダストリアルソリューションズ社を発足 2020年　台湾Winbond Electronics傘下のNuvoton Technologyへ半導体事業を譲渡 2021年　パナソニック（株）インダストリー社が発足 2022年　パナソニックインダストリー（株）創業

企業の特徴

【概要・特徴】パナソニックグループに属する、電気・電子部品等を手がけるメーカー。パナソニック（株）の事業会社制への移行に伴い、2022年4月に発足しました。メカトロニクス、産業デバイス、デバイスソリューション、電子材料の4事業部体制のもと、電子部品、FA・産業デバイス、電子材料などの開発・製造・販売を実施。グループの中核企業として安定した業績を築いており、グループ売上高約8.5兆円の12％（約1兆円）を担っています（2023年度実績）。【事業展開】 ■メカトロニクス事業部：車載・産業・ICTなど多様な業界向けに、デバイスを開発しています。 ■産業デバイス事業部：製造設備に搭載されるFAデバイス（サーボモータ・センサ・PLC）と、自動車や空調設備に搭載されるモータの開発・販売を行なっています。 ■デバイスソリューション事業部：情報通信インフラや環境アプリ・車載、PC・スマホなどICT機器向けの多様な高性能デバイスを提供しています。 ■電子材料事業部：半導体材料と多層基板材料の研究・開発を実施。基板材料では高い技術力をもち、電子回路基板用高機能材料「MEGTRON」は世界トップクラスのシェアを有しています。【強み】多種多様な製品を扱う各部署が、それぞれの技術やノウハウを共有をし、自身の担当する製品に活かせることが強みです。数多くの製品が同社の「オンリーワン」「ナンバーワン」技術を搭載しており、高いグローバルシェアを獲得しています。

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