【製品開発＜新規半導体パッケージ基板＞】グローバルに展開する総合材料メーカー（三重県）の求人情報

■新規代半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当いただきます。 担当製品：半導体パッケージ基板 半導体の高機能化に伴い、半導体パッケージ基板も微細化、多層化、薄型化などの要求レベルが高くなっています。これに応えるべく、同社オリジナルの配線形成技術、絶縁材料技術を応用し、これらのニーズに応えられる新規半導体パッケージ基板を目指します。 【入社後まずお任せしたい業務】 ・まずは同社で検討している新規半導体パッケージ基板やプロセスを理解いただきます。その上で技術課題に対する技術的考察、解決手段検討等のPDCA。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年後のイメージ：半導体パッケージ基板の安定生産に向けた技術検討をいただき、条件設定や手順書への落とし込み。 ・5年後のイメージ：構築したプロセスや生産条件を元に、新規製品の開発に活かし、さらなる事業拡大に貢献。また開発以外の関連部署、全社技術部門との連携もしていただき、エンジニアとしての経験、人脈を構築し、若手育成への貢献等。 【業務のやりがい/アピールポイント】 ・新規事業の立ち上げ、さらなる事業拡大という大きな仕事にチャレンジいただけます。 ・若手社員、ベテラン社員、キャリア採用者の枠を超え、活発な連携によりコミュニケーション能力の向上が可能です。 ・ICT事業部門だけでなく、全社の関連部署との連携もでき、様々な技術の習得も可能です。 ・国内、海外顧客とのコミュニケーションを通し、言語スキル、半導体業界知識を身に着けることが可能です。

・回路基板もしくはパッケージの開発経験をお持ちの方

・半導体、もしくは半導体パッケージ、もしくは半導体パッケージ基板業界で開発経験者 ・めっき技術知識、経験 ・日常会話レベルの英語力

・チャレンジを楽しめる方。 ・当事者意識を持ち、主体的に行動できる方 ・チームワークを重視して仕事に取り組める方

経験、現在の処遇等から総合的に検討します。