ソフトウェアエンジニア＜半導体露光装置＞
職種/業界
組み込み・ソフトウェア・電気制御設計 / 半導体製造装置年収
600万円～900万円勤務地
東京都港区同社のDLT装置におけるソフトウェア仕様の上流工程を担うポジションとして下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・DLT装置の仕様決定において、顧客の要求事項を整理し、標準機能での対応可否や実現方法を確認します。対応できない要望については要求仕様としてまとめ、協業先と実現方法を協議しながら仕様へ反映します。 ・顧客への機能説明、協業先との技術調整、実装された機能の妥当性確認、営業・社内技術部門との連携などを担当します。顧客との技術打ち合わせや国内外への出張もあります。 ※ソフトウェアのコーディング・実装は担当しません。顧客要求を整理し、生産設備として必要な要件・仕様を定義する上流工程が中心です。 【DLT装置について】 半導体パッケージ基板向けの先進的な露光装置です。光源から出力されたレーザーをミラーに当てて反射させ、DMD（デジタルミラーデバイス）と呼ばれるデバイスをコンピュータで精密に制御することで、微細な基板配線の描画を実現します。DMDは多数の小さなミラーで構成されており、各ミラーの角度を調整することで、レーザー光を正確に制御してパターンを形成します。 ※ソフトウェアの実装やコーディングではなく、半導体製造装置におけるソフトウェア仕様の上流工程を担っていただきます ※本ポジションは同社に本籍を置き、アドテックエンジニアリングに出向となります