電源回路設計エンジニアとして、下記業務に携わっていただきます。 【具体的には】 ・電源回路設計・評価 ・基板設計仕様策定 ・安全規格対応設計 ・量産設計 ・製品見積り・コスト管理 【仕事の特徴・やりがい】 ・高出力・デジタル制御の最前線： 1kW～100kWという高容量帯において、SiC/GaN等の活用やデジタル制御の実装に深く踏み込めます。 ・グローバル顧客との直接対話： 米国・欧州・台湾の顧客と直接、技術仕様の調整を行います。(語学の堪能なセールスも同行しますので、英会話が苦手でも対応いただけます。) ・新しい組織の立ち上げ： 既存の古い慣習に縛られず、効率的な設計プロセスや環境構築に関与できるフェーズです。
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■パワーエレクトロニクス関連製品の回路設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※主要製品：インバータDCDCコンバータ、パワーコンディショナ等 【具体的には】 ・回路設計業務 ・エンジニアの方との直接の折衝や調整 ・要件定義、評価 等 ※同社ではビジネス拡大に向けて「車載向けユニット」「民生品ユニット」と事業部制を取っています。今後特に車載向けに注力をして行く方針です。 ※受託製品の開発が主な好業績を牽引していましたが、様々なパワーエレクト製品の扱うことによりノウハウをため、今後は同社製品を開発していきます。 ＜研究開発事例＞ ・蓄電システム機器の量産品向けに専用設計した電力変換モジュール ※モジュールの共同開発をはじめ、アルプスアルパイン様と共同でのラボ運営（協奏ラボ）など様々な取り組みを展開しています。 ・実験用GaN三相インバータ ※GaN Systems社様製GaN E-HEMT「GS66508B」を搭載した三相インバータ。共同を実施し、グローバルなプロモーション活動を展開しています。
■車やロボット、AIサーバやスマートフォンなどの電子機器に用いられるEMI対策部品や小型チップインダクタ商品の開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・主に磁性材料と積層プロセスを用いて、顧客の困りごとを解決できる特性を実現したEMI対策部品やインダクタ商品を開発します ・自身で設計した商品は工場の生産設備を使って量産化し、プロセスのばらつきを制御して、モノづくりの安定化を図ります ・開発する中で発生した不具合は様々な分析を行い、不具合メカニズムを解明して対策します ※入社後すぐにプロセス開発／製品開発のいずれの担当となるかはご経験・希望に沿って決定します。 【仕事の魅力】 自身のアイデアや発想をもとに設計した新商品が、最新のスマートフォンや車の電子機器に搭載されて我々の生活の役に立つ、やりがいの仕事です。 材料開発、生産技術、工場と一体となって業務を進め、商品の量産と顧客価値実現の達成感を味わうことができます。 さらに、多くの関連部門と協力して業務を進める中で、多様な技術やスキルを身に着ける機会が多いのも魅力です。 【使用ツール】 電子計測機器（インピーダンスアナライザ）、分析機器（SEM）、回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,Femtet)
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■主に下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・ビルや工場、電力会社に設置される受変電設備のシステムエンジニアリング ※担当顧客は配属チームによって異なるため、詳細は面接等でお伝えします。 ・顧客のニーズに合わせたシステムや機器の提案、及びそれを具体化する製品設計 ＜詳細＞ ・顧客や関連部門との仕様打合せ：顧客のニーズを的確に把握し、最適な製品やシステムを提案します。 ・顧客要求仕様に基づく製品の図面作成と手配：顧客仕様を反映した図面を作成し、それに基づいた機器を手配することでプロジェクトの円滑な進行をサポートします。 ・納期・コスト管理：プロジェクトの納期とコストを管理し、効率的な運営を実現します。 ■業務のやりがい ・受配電システムの製品納入や産業設備・施設設備の立上げに携わる責任ある職務です。これにより、社会インフラを支える重要な役割を果たし、地域社会や産業界に大きな影響を与えるやりがいのある仕事です。同社は全国に多くの拠点を持ち、様々な部門と連携しながら業務を進めるため、幅広い知識と経験を積むことができます。多くの専門家と協力し、複雑な課題を解決するプロセスを通じて、責任感と達成感を感じられる職務です。 ・北海道から沖縄まで様々な場所にあるビルや工場に製品を納入するため、日本全国の顧客と接することができます。今はやりのAIに欠かせないデーターセンターの受変電設備も多数納入していることもあり顧客からの品質・技術の評価は非常に高いです。
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■鉄道車両に搭載される推進制御装置の主回路および電源回路の設計を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求をもとに仕様を検討し、評価試験や量産立ち上げまで一貫して担当 ・上流工程から提示される要求仕様に基づく詳細設計を行い、試作段階では開発案件のデバッグやオーダー案件での試験立ち合いまで担当 ※鉄道車両の推進システムを支える製品開発を通じて、公共交通の安全と安定運行に貢献できる業務です。 【入社後の教育体制】 入社時は先輩社員について学んで頂き、育成計画に基づき、業務フローの一部分を徐々に担当していただきます。教育体制及び研修制度も充実しており、グループ会社の研修を受講することも可能です。中途採用での入社者も多く、受け入れ態勢も抜群です。 【魅力】 育児支援施策、パーソナル休暇制度、カフェテリアプラン等様々な福利厚生が用意されており、仕事とプライベート両方の充実を追求できます。
先進的な磁気センサに使われるASIC（特定用途向け集積回路）の開発、設計及び検証をご担当いただきます。浅間テクノ工場は開発・設計から製造までを一貫して行う拠点であり、自身が設計したASICが搭載されたセンサが量産され、グローバル市場へ送り出されるモノづくりの手応えを実感できる環境です。 【具体的には】 ・要件定義および回路仕様作成：要件定義から、ミックスドシグナルの回路仕様作成までを担当します。 ・顧客・ベンダーとの仕様すり合わせ：国内外の顧客との仕様のすり合わせを行います。WebやF2FによるICデザインハウス（ASICベンダー）や海外顧客との会議において、英語力を活かせる場面があります。 ・検証計画の立案と実行：MATLAB等を使用した設計検証や、FPGAプロトタイピング・評価ボードでの開発経験を活かし、検証計画の立案と実行を行います。 ・開発プロジェクトの推進・チーム協働：テストエンジニアなど関連部署のメンバーや外部ベンダーとの協働を通じて、開発スケジュール管理や設計レビューへの参加を行います。 ・課題解決とドキュメント作成：半導体テスターを取り扱いながら、問題の原因解析と対策実施を行います。また、各種開発ドキュメントの作成を担当します。 【当業務の魅力点】 ■最先端技術への積極的な投資環境：TMR素子の世界初実用化を達成した高度な技術力を誇り、売上高に対する研究開発費割合も10年連続で増加しています。潤沢なリソースのもと、技術者として最先端のモノづくりに挑戦し続けられる環境です。 ■圧倒的なグローバルスケール：海外売上高比率90%以上・海外生産比率約85%という盤石なグローバル基盤を持ち、EV・自動運転、スマートデバイス、産業用ロボットなど成長市場に向けた最先端案件に携われます。年1〜2回程度、欧州への出張機会もあります。
■より低コストで小型・軽量・高出力な製品実現をミッションに、インバータ内に搭載されるパワーモジュール設計を担当いただきます。自動車メーカーやサプライヤ、社内他部門と直接やり取りし、すり合わせしながら製品開発する役割も持っていただきます。 【具体的には】 ■電動車（EV・HEV）用インバータ内の電気部品設計 ・高圧受動部品設計（フィルタ、キャパシタ、インダクタ、フェライトコア） ・EMC設計（電気回路解析、3D電磁界解析） ・3D CAD／CAE、原価設計 ・設計報告書作成 ・開発日程管理 ・信頼性評価（EMC、高圧受動部品） 【仕事の魅力・やりがい・キャリアパス】 同社は独立系グローバルサプライヤーのため、世界中の自動車・二輪車メーカーが顧客であり、常に業界の最先端の技術開発に携わることができます。国内だけでなく海外の顧客を担当することもでき、活躍の場はグローバルに広がっています。電動パワートレインの分野は成長市場のため、急速に技術進化が進んでいて、常に技術的にも成長できる環境です。未来の自動車づくりを最先端技術で支える面白みを感じることができます。本業務では、世界の自動車メーカと直接やり取りすることができ、やりがいを感じることができます。
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顧客先の開発現場にてご経験に応じて、下記業務を担当していただきます。 ■高周波回路、無線回路、電源回路などのアナログ回路設計 ■マイコン周辺回路・制御回路などのデジタル回路設計 ■解析、評価、LSI開発 【同社の魅力】 ■請負・チーム派遣 同社では請負化を推進しています。そのため技術者派遣では珍しくプレイングマネジャーの案件ももっていて、それぞれの志向性にあった案件・ポジションを提案可能です。 ■「やりたいが見つかるキャリアパス」 エンジニアのエキスパート、マネジメントの道への挑戦、未経験からのキャリアチェンジ 、上流工程への挑戦など多様なキャリアの選択ができます。
■精密ダイヤモンド工具や精密加工装置などの製造に必要な設備やロボットの開発における電気設計を担当していただきます。 ・同社製品はオーダーメイドのため全て自動化という考えではなく、繰り返し単純作業が発生している工程の自動化、大量に使用している部品内製などがターゲットとなります。 ・構想から設計、試作、保守、バージョンアップまで社内で対応するので、装置開発における網羅的な経験を積むことが可能です。 ※実例：装置外枠に使用するアルミフレームの自動加工機、装置内部で使用するチューブの自動切断機、部品を搬送するロボット（AGV）の内製など
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同社の家電製品の電気回路設計及び商品企画等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製品企画（アイデア出しから具現化まで一貫） ・電気回路設計 ・基板の設計・評価 ・海外協力メーカーとの量産立ち上げ 【開発可能性のある製品例】 ・TV、液晶ディスプレイ ・タブレット ・オーディオ製品など 【家電事業の魅力】 独自のユーザーイン（生活者目線）発想による圧倒的な価値提案にあります。 ■徹底した引き算による高いコストパフォーマンス：過剰な機能を削ぎ落とし、本当に必要な機能に絞ることで、大画面テレビやモニターを驚きの低価格で提供。 ■国内大手出身の技術者による安心の日本品質：元大手家電メーカーのエンジニアが、日本人の好む自然な画質にチューニング。国内メーカーならではのサポート体制も完備。 ■独自の“なるほど”機能：Wi-Fi設定なしで、コンセントを挿すだけで声で操作できるテレビなど、生活者の不便を解消するユニークなアイデアを搭載。 ■空間を丸ごとプロデュースするB2Bトータル提案力：デジタルサイネージだけでなく、同社が強みを持つLED照明やオフィス家具、建材などと組み合わせた一括提案が可能。 ■現場の課題に直結するビジネスシステム：日本語を入力するだけで多言語に自動翻訳するサイネージなど、店舗やオフィスの人手不足・手間の解消に貢献。
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新車開発プロジェクトにおいて、車両・エンジン・システムでの使われ方や要求に基づきエンジンマネジメントシステムで使用する部品の開発を行い、車両・エンジンの目標達成に貢献していただきます。 【具体的には】 エンジン用センサー・アクチュエータの開発全般 ・温度センサー、空気量センサー、空燃比センサー等の吸気・排気センサー、回転数センサー等、各種センサーの設計開発 ・スロットルボデーやアクセルポジションセンサー等、アクセルコントロールシステムのコンポーネント設計開発 ・EGRバルブ等、排気再循環システムのコンポーネント設計開発 ・排ガス浄化用触媒の設計開発 【やりがい・成長できる点】 ・同社が設計に携わったエンジンマネジメントシステムがSUVタイプのPHEVやICEに搭載され、魅力あるクルマを世の中に提供することに貢献できます。 ・この業務を通して得られるセンサー・アクチュエータ開発の知識・経験は、電動化にシフトしていく中でもその経験を活かすことができます。 ・海外拠点、海外サプライヤーとの業務を通して、グローバル視点での考え方を身に付けられます。 【部署の役割】 パワートレインマネジメントシステムを制御とコントロールする部品を設計し、開発・構築する部署 ・エンジンマネジメントシステムで使用する センサー類 *各種温度センサー、吸気・排気センサー（空気量、O2、排気成分）、回転数センサー、電流センサー、ポジションセンサー 電制バルブ（スロットルバルブ、EGRバルブ） ・排ガス浄化用触媒 ・コンピュータ基盤（回路）設計
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■同社の回路設計業務をご担当していただきます。 【具体的には】 ・先行開発品及び量産開発品の仕様検討、回路設計、図面作成、試作、評価 ・顧客からの問い合わせ対応 ・商社及びメーカーとの電子部品選定業務 ・電気回路設計者チームメンバーのマネジメント業務 ＜自動車内装部品市場について＞ 自動車内装部品の市場は、2023年の1,313億ドルから2030年には1,918億ドルへと拡大が見込まれています。 主な背景としては下記3点です。 ・軽量化：EV普及により車体軽量化のニーズが高まり、金属から軽量なプラスチック素材への置き換えが求められているため。 ・快適性の向上：自動運転の普及に伴い、車内が「過ごす空間」になるため、シートや内装の快適性・機能性が重視されるため。 ・環境への配慮：リサイクル材やバイオマス素材、環境に優しい接着剤の利用が増加することが見込まれるため。 ＜同社の強み＞ 上記の通り市場が拡大傾向にある中で同社は下記強みを持っています。 ・軽量化技術：独自の成形方法（発泡成形・薄肉射出成形）や、ノンフィラーポリプロピレン（PP）、植物由来繊維との混合材料を使うことで、ドアトリムの重量を最大40%軽減することに成功。 ・防音技術：2層構造の遮音材で車内の静粛性を高め、快適な室内環境を提供。 ・環境対応技術：使用済みPET繊維とPP樹脂を組み合わせた複合リサイクル素材「ハイパピア」やヘッドライニング端材を再利用した高強度の再生材の開発に成功。
半導体向けの検査・計測装置の開発における電気設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■検査装置の電気回路設計（アナログ・デジタル） ■制御盤・配線設計、電源設計 ■センサー、アクチュエータ等の選定・評価 ■EMC対策、ノイズ対策設計 ■PLCを用いた制御設計（ラダー、STなど） ■安全規格（IEC、UL、SEMIなど）に基づく設計・評価 ■装置の安全設計（感電・火災・過電流・過熱防止など） ■試作機の立ち上げ、評価、改良 ■他部門（機械設計、ソフトウェア開発）との連携 【このポジションの魅力】 最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。 各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
UWB式キックセンサ開発における設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署（生産技術、工場、調達部署など）と連携し、量産化に向けた製品設計（電波照射範囲の適合設計）と評価業務。 ・顧客との仕様折衝業務。 使用ツール：電磁界シュミレーション、CAD（CATIA）、Office（Excel、Powerpoint、Word）、Copilot 【業務のやりがい】 ・ユーザが日常的に使用する製品のため、開発成果がユーザの利便性に直結し、社会への貢献を実感できます。 ・様々な社内外関係者と連携しており、将来動向を議論しながら今後の価値創造に対する企画にも参画できます。
半導体工場内で使用される、OHT(天井軌道自動搬送台車）・AGV（無軌道自動搬送台車）・ストッカ（自動搬送倉庫、ウェハ汚染防止の窒素パージ制御も含む）における電気設計をご担当いただきます。構想設計から仕様決定～開発・設計業務まで幅広く担当します。 【具体的には】 ●製品：OHT、AGV、ストッカ、搬送システム全体 ●開発期間：半年～1年程度 ●メンバー数：電気3～5名 程度 ※搬送装置の動きを司る電気設計 自動搬送システムを安全でスピーディーに動かすためには電気設計が重要となります。近年の製品は、速く大量に搬送物を搬送するだけでなく、センサやAI技術などを取り入れて、周りの動きを把握しながら、より効率的に搬送するような開発を進めています。
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ハイクラスエンジニアとしてご経験に応じて各社メーカーにて電機・電子設計業務（回路設計/アナログ・デジタル）を担当していただきます。 ＜担当業界例＞ 自動車関連、ロボット、家電、医療、航空機など ■電子回路設計 ・SW入力〈メカ、トランジスタ〉 ・センサ入力 ・表示・照明制御 ・アクチュエータ制御 ・通信〈有線〉 ・通信〈無線〉 ・映像データ通信 ・マイコン ・電源 ・センサ出力 など ■EMCノイズ評価 ・エミッション ・イミュニティ ・BCI など ■IC開発 ・FPGA、ASIC〈デジタル回路設計〉 など ※ご経験や志向に応じて、業務を担当いただきます。 ※顧客との仕様の調整、プロジェクト管理、設計、実験など幅広い活躍の場があります。
■NANDコントローラLSIのアーキテクチャ設計、およびデジタル回路の設計・検証業務を担当していただきます。 【具体的には】 NANDコントローラLSIにおけるデジタル回路上流設計および検証業務を担っていただきます。 ■要求分析・アーキテクチャ設計： ・次世代通信規格（UFS等）や市場要求に基づき、システム全体の性能（高速・低電力）を最適化するためのHWアーキテクチャ設計 ■.機能仕様策定： ・制御ロジック、データ転送、バッファ管理等の各ユニットにおける機能仕様の定義およびドキュメント作成 ■RTL設計： ・SystemVerilog ／ Verilogを用いた、 PPA（性能・電力・面積）を考慮した論理回路の実装（フロントエンド設計）」 ・論理合成・静的タイミング解析（STA）に基づく、タイミング収束および低消費電力設計の適用 ■検証環境を用いたRTL検証： ・UVM（SystemVerilog）フレームワークを活用した検証
■同社にて、SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでの商品化を担当していただきます。 【具体的には】 ・主にスマホ用のSAWフィルタやSAWデュプレクサの開発と商品化、及び周辺回路設計や特性シミュレーションの開発と運用 ＜連携地域＞ 滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所、京都府本社 ＜使用ツール＞ 市販の電磁界解析ソフト等の他、専用の設計・シミュレーションツール ＜携わる商品＞ SAWフィルタ、BAWフィルタなど圧電高周波デバイス ■この仕事の面白さ・魅力 6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、その商品を世に出す達成感を得られます。また専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
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■高周波回路、無線回路、電源回路などのアナログ回路設計 ■マイコン周辺回路・制御回路などのデジタル回路設計 ■解析、評価、LSI開発 【会社事業概要】 ■ソリューションカンパニーとして、大手メーカー（自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など）を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・ＩＴ・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 ■具体的には ・技術サービスソリューション（派遣・請負・受託開発） ・技術コンサルティング ・人工知能（AI）、機械学習領域におけるデータ分析サービス ・AI関連技術などの産学連携（大学との共同研究） 【役割と役職】 Lv.1 現場業務（20代） Lv.2 課題発見（20代後半～30代中盤） Lv.3 課題改善（30代中盤～40代前半） Lv.4 既存ソリューション提案（30代後半～40代中盤） Lv.5 新規ソリューション提案（40代前半～50代前半） Lv.6 全体改善 【年収例】 1,000万円／テクニカルエキスパート／入社3年（月給68万円） 900万円／シニアプロフェッショナルエンジニア／入社2年（月給63万円） 800万円／チーフエンジニア／入社1年（月給53万円） 700万円／プロジェクトマネージャー／入社1年（月給46万円）
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 【携わる商品】 PA、LNA、SW、SAWフィルタを搭載したRFフロントエンドモジュール 【この仕事の面白さ・魅力】 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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■高周波回路、無線回路、電源回路などのアナログ回路設計 ■マイコン周辺回路・制御回路などのデジタル回路設計 ■解析、評価、LSI開発 【会社事業概要】 ■ソリューションカンパニーとして、大手メーカー（自動車・航空宇宙機・鉄道・医療機器・産業用機械など）を中心に、ソフトウェア・ハードウェア・ＩＴ・機械・電気電子・組込制御の技術領域での技術サービスを提供及び研究開発を行う。 ■具体的には ・技術サービスソリューション（派遣・請負・受託開発） ・技術コンサルティング ・人工知能（AI）、機械学習領域におけるデータ分析サービス ・AI関連技術などの産学連携（大学との共同研究） 【役割と役職】 Lv.1 現場業務（20代） Lv.2 課題発見（20代後半～30代中盤） Lv.3 課題改善（30代中盤～40代前半） Lv.4 既存ソリューション提案（30代後半～40代中盤） Lv.5 新規ソリューション提案（40代前半～50代前半） Lv.6 全体改善 【年収例】 1,000万円／テクニカルエキスパート／入社3年（月給68万円） 900万円／シニアプロフェッショナルエンジニア／入社2年（月給63万円） 800万円／チーフエンジニア／入社1年（月給53万円） 700万円／プロジェクトマネージャー／入社1年（月給46万円）
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同社のレイアウトデザインエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます。 ※経験に応じて以下業務のいずれかをを担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 -チップレベルおよび大規模～中規模周辺回路でのフロアプラン検討および レイアウト設計・検証 -アナログ回路およびデジタル回路のマニュアルによるレイアウト設計 - 機能回路ブロックおよび配線のフロアプラン設計 ■CADエンジニアとの共同でレイアウト設計環境の構築およびその検証環境の構築 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのインターフェイス 【働き方】 ■リモート勤務を合わせたハイブリット勤務可（出社：週3～）
■RFの送受信機能（PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々）を同社の独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発、技術開発を行って頂きます。 【具体的には】 ・スマホをはじめとした通信機器向けRFフロントエンドモジュールの設計、及び回路技術の開発 ・SAWを核としたハイブリッドマルチプレクサの開発 ・HFSS、ADS、Cadence等を使用したシミュレーション ・RFフロントエンドモジュールを構成する各種RFキーデバイス（SAW、半導体）の評価、選定、及び協調設計技術の開発 ■この仕事の面白さ・魅力 同社は、従来強みとしてきたSAWやLTCC基板の技術に加えて、近年M&Aにより、パワーアンプ・ローノイズアンプと高周波スイッチの技術を手に入れました。RFフロントエンドのキーデバイスを全て内製化したことで、それらを自由に組み合わせた高機能RFフロントエンドモジュールを生み出せるようになりました。 最先端の技術を駆使した商品開発は、通信業界に革命をもたらし、人々の生活を豊かにしていきます。その一翼を担っていることを肌で感じることが出来ます。
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■人工衛星・宇宙機に搭載される通信機器およびレーダ機器の電気設計業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■ 宇宙用通信機器（変復調装置）、レーダ信号処理機器、SAR用送受信機等における電気設計 ■ 数十GHz帯のRFフロントエンド設計、高速ADC／DACを用いたRF回路設計、PCA設計 ■ FPGA・SoCを用いた信号処理回路および論理回路設計 ■ 上位システム部門との機器仕様調整、機械設計部門・部品信頼性部門と連携した要求整理から、設計・検証・評価、製造・試験・運用段階まで一貫した技術対応 ■ 設計検証・評価、製造・試験フェーズおよび運用段階における技術支援 ■ 関係部署や顧客と連携しながら、設計部門として電気設計を主導 ※RF設計、デジタル回路設計、論理設計のいずれかの専門性を軸に、他技術領域と連携しながら業務を進めていただきます。 【業務のやりがい・優位性】 ■ 人工衛星・宇宙機の開発を通じて、安全保障・防災・社会インフラなど、社会に直結する分野へ貢献できる仕事です。 ■ 高い専門性を持つ社内外の技術者と連携しながら設計を進めることで、技術的な刺激を受けつつ専門性を高められます。 ■ 国家規模の宇宙開発に携わり、自身が設計した機器が長期間にわたり実運用されるダイナミックな経験を得られます。 ■ 「ひまわり」「こうのとり」「みちびき」「だいち」「SLIM」など、幅広い衛星・宇宙機開発に参画してきた実績があり、蓄積された知見を活かして次世代宇宙機開発に挑戦できる環境です。 ■ 世界最速の衛星通信（だいち4号／ギネス記録）を支えたKaバンド高速変調器など、国際競争力のある最先端技術開発に携われます。
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統合ECUを対象に、機能配置定義やシステム要件提案、及び機能配置、要求仕様の取りまとめてアーキテクチャ設計を一気通貫で担当していただきます。 OEM・社内関係部署と直接協議し、企画〜量産まで具体化して、統合ECU開発の上流から下流までをリードしていただくポジションとなります。 【具体的には】 ・統合ECUの設計開発において以下の何れかを御担当 ハードウェア設計（アーキテクチャ、回路等） 統合ECU開発を進めるにあたり、社内外の専門部隊と連携し、開発を推進していただきます。 【業務のやりがい】 培ったスキルや経験を活かしながら、[企画 → 要求定義 → 仕様設計 → 実装・評価]までを一気通貫で開発を行って頂きます。OEMと直接議論し、クルマを“作る側”として関われる仕事で、サプライヤでありながら、「この車をどう作るべきか」から入り込み、開発に参画できます。SDV時代を支える、ECU統合・機能再配置・ハード／ソフト境界設計といった今後も確実に需要が伸びる技術領域に取り組み、ECU単体ではなく、クルマ全体を俯瞰して最適解を実現します。
同社業務用音響機器（プロオーディオ）の新製品開発における電気系ハードウェア設計エンジニアとして下記の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・新製品の構想設計および回路、基板設計 ・新製品開発における試作、検証計画と検証の実施 ・国内外の製品生産工場との生産内容／QA基準についての打ち合わせなどコミュニケーション ・企画および営業部門との製品仕様検討と調整 ・開発製品の製品ユーザーマニュアル、ホワイトぺ―パ―作成への関与 ・販売後の製品サポート（設計、仕様変更、不具合対応業務） 【開発環境】 ・複雑な新製品の場合、企画～製品出荷まで約1年、開発メンバー10名程度 ・短期開発案件の場合、開発期間はおよそ6か月で、開発メンバー3～5名 【担当製品】 会議システム/オーディオミキサー等
■次世代メモリインターフェース(I/F)の規格策定から、製品化後の顧客技術実装までを一気通貫でリードいただきます。業界標準の「ルールメイキング」と、顧客システムへの「最適解の提供」を担う、製品価値実現に向けた企画（入口）と実行（出口）を司る重要なポジションです。 【具体的には】 ■次世代仕様策定および標準化活動 ・性能要件の定義： SSDやモバイル製品等のアプリケーション担当者と連携し、次世代製品に求められる性能要件を整理 ・標準化提案（JEDEC等）： フラッシュメモリサプライヤーが集う国際標準化団体において、自社検討内容に基づいたインターフェースの標準化提案および議論を主導 ・開発ターゲット検討： 実現方法についてプロセス・設計・評価の各部門と協議し、次世代製品の技術仕様を確定 ■技術検証・社内連携 ・SIシミュレーション： 高速信号伝送の妥当性を検証するため、社内関係部門と協同してSI解析等を実施 ・設計部門との密な連携： 設計課と技術的フィードバックを繰り返し、仕様と実装の整合性を高めるコミュニケーションを推進 ■顧客導入サポート・ソリューション提供 ・技術ドキュメント整備：顧客が次世代製品を導入・使用するために必要な技術文書の作成 ・シミュレーションモデル提供：顧客のシステム設計を支援するため、社内部門と連携してIBIS／AMI等のモデルを準備・提供 ・テクニカルサポート：顧客からの技術的な問い合わせ対応や、導入時の課題解決（トラブルシューティング）を支援 【使用ツール】 HSPICE（Synopsys）、ADE（Cadence）、Sigrity（Cadence）、ADS（Keysight）、HyperLynx（Siemens）、Circuit（Ansys）、HFSS（Ansys）、Q3D（Ansys）など ※実際のツール使用は関係部門が担当
■新規開発したSSDのハードウェアおよび長期信頼性のテストをする業務の実務および取りまとめを担当していただきます。顧客の要求に基づく製品要求仕様を理解し、必要なテスト項目を選定した上でテスト項目を策定・実行します。なお新機能等の新しい製品要求に対しては、新規にテスト設計・開発を行う場合もあります。また、評価を委託している場合については評価委託先に対して評価の実行および結果の報告を指示依頼し、最終レポートにまとめる業務もご担当いただきます。 【具体的には】 ■新規開発SSDの信頼性評価業務 ・信頼性評価における基本方針（考え方）の策定 ・評価手法の確立、および妥当性の検証 ・評価結果のとりまとめ ・評価委託先への評価実行指示、結果の収集、および妥当性の検証 ■評価結果の分析および不具合発生時の不具合解析指針の策定 ■社内関連部署とのタイムリーな情報共有／連携 【使用ツール】 ・長期信頼性評価装置（RDT装置） ・Python／R／Spotfireなどの統計処理ツール 【業務のやりがい・魅力】 同社で開発製造しているNANDフラッシュメモリを搭載する強みを生かした業界最先端のSSD製品開発に携わり、次世代の業界標準に合致した製品の検査手法を提案、確立するチャレンジングな業務となります。また、海外との協業も多く非常にグローバルな環境でスキルアップが可能です。
同社の透析関連装置の電気設計担当として、新規製品の電気設計及び既存製品の電気設計変更業務をご担当いただきます。 ※同社の透析装置シェアは国内トップで、圧倒的技術力で透析業界を牽引しています。今後は国内だけでなく、海外（特にアメリカ、中国）をメインターゲットに世界シェア拡大を目指しています。 【具体的には】 ■仕様決定、仕様書作成、構想設計、詳細設計、検図、評価、検証 ※お任せする業務範囲はご経験スキルにて決定。 ■電気回路設計（電子基板、モータ、バルブ、ハーネス、センサー等）、デジタル、アナログどちらも歓迎 ■規格に基づいた設計（電気安全、EMC規格）／新規の電子部品、センサ、アクチュエータ選定 ■検証計画立案／各種試験（電磁妨害、電気安全、性能など） ■機械／ソフトウェア／消耗品のエンジニアと連携し、プロジェクトを推進。 ■苦情対応、EOL、工程改善を各関係部署と連携して推進。 【現在の取り組み】 ■医療現場訪問、学会、研修、展示会による医療・医学・医工学を学び製品開発へ展開 ■次世代装置、機能の提案／コンカレントエンジニアリングによる各部との協働 ■金沢製作所への積極的な出張による現場理解 ■特許出願（各自1件提案目標）／設計工数の低減をQMS有効性を維持しながら実現を目指す（そのための改善提案） ■今後はコストダウンや製品の品質向上に向けたた改良設計にも注力
同社にて、BEV車両向け駆動システム統合ECUのハードウェアの構想および仕様検討、仕様に基づいたECU設計(設計計算、各種シミュレーション活用、回路CAD、バラック検証)、設計したECUの試作や後工程との各種調整、試作品の評価、最新技術動向など調査したうえでの将来構想企画等をご担当いただきます。 【具体的には】 ・駆動システム統合ECUのインターフェース検討、マイコンポート検討、各回路ブロック詳細設計検討、基板設計 ・回路シミュレーター（LT-spice等）、回路CAD（CR-8000） ・FMEA、機能安全設計 ・オシロスコープ、スペクトラムアナライザ等の設備を使った評価 【業務のやりがい】 これまでに培った知見や、経験を生かして電動化車両における重要な位置づけである、走る・止まるに関わるECUの企画、設計、車両での評価をしていただくことで、より深い技術の習得が可能であり、エンジニアとして大きく成長可能な職場です。
自動運転／自動駐車や安心快適に関連する車載カメラや周辺機器の製品開発を担当して頂きます。 【具体的には】 ・車載カメラ製品の光学／電気／メカ／ソフト各領域の設計、解析、評価 特にデジタル出力カメラの電気的な特性および映像評価 ・同製品の拡販に向けた国内外得意先への対応（プレゼン、技術討議など） ・自動駐車システム、車室内外の監視システムや車載カメラ製品の競合他社ベンチマーク、法規制の調査 【業務のやりがい】 自身の知見やアイデアが反映された製品を世の中に出し、顧客の喜びや感動につなげられる現場です。 新しい製品の企画・開発にも参画でき、業務の中で自動車業界ならではの考え方や製品の専門知識も獲得できます。 車載カメラは多分野の技術を集結させた製品であり、日本国内・海外を問わず専門メーカとの協力で得られる様々な最新技術を取り入れながら開発を進められます。
無線技術を用いたシステムの企画・設計・評価業務をご担当いただきます。 【具体的には】 電磁界シミュレーションを用いたアンテナの最適化および回路設計、車両を用いたシステム制御仕様の構築をチームメンバーと協議を進めシステム構築を実施する。また、関係部署と協業でスマートフォンアプリの仕様協議を実施する。 【業務のやりがい】 無線技術の習得とエレキ・メカ・制御・システムの技術融合した製品設計が可能です。 製品単独ではなく、各部署と連携することで、自分が欲しいと感じるシステムの企画・製品の提案ができます。 グローバルで活躍ができます。
HEV/BEV用バッテリマネジメントシステム向け電流センサの開発を担当し、仕様検討、製品設計、評価、量産立ち上げまでの一連の業務を推進していただきます。 【具体的には】 ・仕入先、社内関連部署（生産技術、工場、調達部署など）と連携し、量産化に向けた製品設計（センシング設計、機構設計）と評価業務 ・グローバルの顧客との仕様折衝業務 使用ツール：CAD（CATIA）、JMAG、Office（Excel、Powerpoint、Word）、Copilot 【業務のやりがい】 ・電動化市場は急速に成長しており、製品開発を通してその成長の一翼を担うことができます。 ・グローバルの顧客や関係者と密接に連携しており、グローバル人材として活躍することができます。
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■ヘルスケア事業統括本部の診断システム事業部、あるいは、治療システム事業部にて、以下の業務の中からご希望、ご経験に応じてご担当いただきます。（選考の中でマッチングする範囲を確認） 【具体的には】 ・装置の電気系アーキテクチャー設計、メカトロニクス設計 ・センシング回路、モーター制御、A／D変換、高周波電源、超音波制御、X線制御等の回路設計 ・画像処理制御、ファームウェア、FPGA論理等の設計 ・リアルタイム通信システムやRFID通信等の設計 ・電子部品のEOL対応、ノイズ対策 ・医療機器に接続されるパソコンの機能改良、EOL対応 ・医療機器の設計検証 ・システムの品質保証、QA・QC・QMS など ※チームの一員として、医療機器の電気設計において革新的なソリューションを提供していただきます。 また、患者のニーズに応えるための技術的な挑戦を共に乗り越え、社会に貢献するプロジェクトに参加していただきます。 【業務の魅力】 同社の提供する高精度な検査機器は、診断の迅速化と高精度化を実現し、診断データは、患者一人ひとりに最適な治療方法へ活用されます。また、治療機器は、放射線治療装置など、革新的な技術により、「ガンを恐れることのない社会」の実現に貢献しています。このような業務を進める中で、「誰もが安心・安全に暮らせる、笑顔あふれる社会」を自身の技術力で創り出していける喜びを感じることができます。
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■論理回路設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI／画像処理プロセッサの設計：AIプロセッサや画像処理プロセッサ用のハードウェアIPを論理レベルで開発。設計言語（Verilog、SystemVerilogなど）を使用し、高性能で低消費電力の最適化設計を行う。 ・SoCのアーキテクチャ設計：複数のIPを統合し、CPUコア、メモリ、インターフェースを組み合わせた全体の構造設計を行う。 ・ASIC設計／開発：仕様設計からマイクロアーキテクチャ設計、論理設計までを行い、チップ設計を進める。 ・チーム連携：ソフトウェア開発チームや外部パートナー企業とも協力しながら、設計改善や性能向上を目指す。
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