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研究・開発/年収500万円以上/退職金制度ありの求人・転職・中途採用情報

公開求人391件中 351〜391件表示
マツダ株式会社
マツダ株式会社

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車両性能開発<人研究/脳科学・感性工学>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
400万円~900万円
勤務地
広島県安芸郡府中町

■ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援、自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ドライバーの疾患などの異常の検出や、意図や行動を理解するドライバ状態推定アルゴリズム、人研究(脳科学、感性工学)に基づく車両性能(制御領域)の研究開発を担当して頂きます。 ※危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。 【具体的には】  ・ドライバーの状態推定及び異常判定技術の開発 ・ドライバーの運転能力やその変化を計る技術の開発 ・さまざまな人のスキルを模倣学習するアルゴリズム開発 ・ドライビングシミュレータや実車評価技術開発 【ポジション特長】 ・同社独自の運転支援コンセプトであるMAZDA CO-PILOT CONCEPTや、自動運転機能・運転支援機能の、量産開発における技術課題を先回りして捉え、新しい技術を創ることで解決していきます。 ・人間の運転行動の本質を追求、理解してそれらをクルマに織り込むという、自動車の技術歴史上いまだかつてない開発に挑戦をし、Well-aging、Well-being実現に導く新しい価値の提案と、それを達成する喜びがあります。 ・また自ら考え、取り組んだことが、クルマという形となって完成することに魅力を感じることができます。

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研究開発<運転支援・自動運転システム>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■先進安全支援システム(運転支援・自動運転・駐車支援)と視界支援システムにおける下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車要求に基づいたシステムの性能目標・要求仕様の策定 ・上記に基づくシステム全体設計/安全設計各種機能の設計・検証 ・基盤となるソフトウェアアーキテクチャ設計/ソフトウェア開発 ・適合・実車テスト ・機能安全・安全設計 【担当システム・機能例】 トラフィックジャムパイロット(TJP)/ ハンズオフ機能付高度車線内運転支援機能/ 高度車線変更支援機能/ 衝突軽減ブレーキ(CMBS)/ 路外逸脱抑制機能/アダプティブクルーズコントロール(ACC)/ 車線維持支援システム(LKAS)/ パーキングセンサーシステム/ 低速AEB/ マルチビューカメラシステム/ Honda パーキングパイロット/ 等 【開発ツール】 MATLAB/Simulink/C言語/C++/ROS/その他ECU開発環境知識 等 【魅力・やりがい】 ・Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めています。 ・最先端の技術が身に付くと共に顧客価値に直結する技術の開発に携われます。

「空飛ぶ車(eVTOL)」の技術研究<機体統合認識システム>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
埼玉県和光市

■空の移動を身近にする電動垂直離着陸機の高度自律飛行実現の為の要素技術研究を担当していただきます。 eVTOLの完全自動運転(Lv4自動運転)に向け、パイロットの目に代わる、統合認識システムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 まず、対応できるシーンを向上させるための、新しい認識技術開発に積極的に取り組んでいきたい考えです。 そのため、技術の調査や評価、あるいは考案し、キーデバイスの要素の探索を行います。 平行して、統合認識システムとして、冗長性や安全性の構想設計を行い、統合システムの全体像を定義していきます。 センサフュージョンシステムの基盤構築を行う為、種々のセンサのLowデータから、パーセプションまでデータ処理を一貫して行い統合し、3次元マップを生成する技術に取り組んでいただきます。 【開発ツール】 言語:Python、C/Cppなど オープンソース:Caffe、Tensarflowなど ツール:MATLAb/SimLink、ABOX ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【魅力・やりがい】 モビリティ自体の製造だけではなく、サービスとして成立するためのエコシステム全体を創造するという新たな企業価値やモビリティの価値をもたらす可能性を秘めた領域と考えています。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。

eVTOL向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,100万円
勤務地
埼玉県和光市

eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(制御開発・制御検証環境構築)をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に応じて下記いずれかの業務を担当していただきます。 ■ハイブリッドシステムの制御システム設計 ・航空用ガスタービン・ハイブリッドシステム全体の制御システム設計及び検証(EEアーキ設計、冗長システム設計、通信システム設計、航空法規に従った検証計画立案等) ・エンジン/ジェネレータ/バッテリ/配電系等を統括するハイブリッド制御ソフトウェアの統合制御設計、制御ロジック設計及びモデリング(エネルギーマネージメント設計等の統合制御) ・ハイブリッドシステム構成コンポーネントのプラントモデル設計、モデリング ■制御ECU開発 ・航空用ハイブリッドシステム統合制御ECUの開発(計画立案/仕様整合/検証等)、航空法規対応(DO178/DO254/DO160等) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。

eVTOL向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,000万円
勤務地
埼玉県和光市

eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(制御開発・制御検証環境構築)をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に応じて下記いずれかの業務を担当していただきます。 ■モータ/ジェネレータ/バッテリシステム/エンジン制御設計 ・ハイブリッドシステムにおけるモータ/ジェネレータ制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ・ハイブリッドシステムにおけるバッテリ制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ・ハイブリッドシステムにおけるエンジン制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。

eVTOL向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,100万円
勤務地
埼玉県和光市

eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(制御開発・制御検証環境構築)をご担当いただきます。 【具体的には】 ■制御検証環境構築 ・ハイブリッドシステム統合制御の制御検証を目的としたHILシステム設計、HILハードウェア設計、制御モデル、制御プラントの実装及び制御コントローラ実装 ・HILSによるハイブリッドシステム統合制御の検証計画立案/検証クライテリア設定/検証業務の推進 ・実機におけるハイブリッドシステム統合制御の検証計画立案/検証クライテリア設定/検証業務の推進(国内ベンチ、国内外テストフィールド、国内外における機体統合検証) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。

圧縮機開発

急募
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
800万円~1,500万円
勤務地
大阪府箕面市

■圧縮機の研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・圧縮機のH/W設計、構造設計、信賴性設計、解析技術 ・Motor H/W設計、電磁気設計(製造技術,構造設計) 制御 S/W設計 ・圧縮機制部のインバータ制御技術 ・圧縮機の磁気軸受の開発 【配属】 大阪研究所を予定しています。 同社は外資系でありながら、研究開発責任者を含めて日系メーカー出身の方が多いです。 そのため、国内メーカーの良い雰囲気は残しつつもしがらみがなく開発業務に集中できる環境です。 【同社の魅力】 外資系ですが、社員の9割は日本人であり、日本の文化にあった就業環境です。日本独自で評価制度を構築していて、安定して就業することが可能です。

新乾燥技術開発

急募
外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
800万円~1,500万円
勤務地
大阪府箕面市

■乾燥技術の研究開発業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・高効率乾燥技術開発 ・衣類の「乾燥」システム開発 ・乾燥メカニズムの検討 【配属】 大阪研究所を予定しています。 同社は外資系でありながら、研究開発責任者を含めて日系メーカー出身の方が多いです。 そのため、国内メーカーの良い雰囲気は残しつつもしがらみがなく開発業務に集中できる環境です。 【同社の魅力】 外資系ですが、社員の9割は日本人であり、日本の文化にあった就業環境です。日本独自で評価制度を構築していて、安定して就業することが可能です。

ソフトウェアプラットフォームエンジニア<四輪向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■四輪向けソフトウェアプラットフォームエンジニア(SDV領域横断)として業務を担当していただきます。 【具体的には】 ※経験や適性に合わせて以下業務のいずれかを担当 ・車載OS開発 ・大規模ソフトウェアアーキテクチャ開発における課題策定 ・ソフトプラットフォームの開発(=あらゆる車載機能が搭載されたセントラルECUのソフトウェア開発)に向けた大規模ソフトウェアアーキテクチャの要求仕様策定、設計、実装、評価 【開発ツール】 AUTOSAR Adaptive/Classic,、C/C++、Python、Javascript、シェルスクリプト、Doors、EnterpriseArchitect、 PREEvision、JIRA/Confluence、Git、SVN、Jenkins、GoogleTest framework、Docker

自動運転/運転支援用 HMI技術開発<ADAS領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
400万円~900万円
勤務地
広島県安芸郡府中町

■危険な状況に陥ってから対処するのではなく、危険自体を回避する先進運転支援システム(ADAS)や、自動運転技術の開発を行っています。ドライバーの意図や行動を理解し、コミュニケーションしながら走行を行う人間中心の運転支援、自動運転システムの実現に向け開発を進めている領域にて、ドライバーや乗員に適切なタイミングで必要な情報を分かりやすく伝えるHMIや、ドライバ異常時緊急停止システムにおいて、乗員や車外の交通参加者に分かりやすく緊急状態であることを伝える方法の研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・運転支援時/異常発生時にクルマに必要な機能の開発(HMI開発) ・車内(ドライバー&同乗者)及び車外(他交通参加者)へのコミュニケーションコンセプト構築 ・コンテンツ割付け、要求定義、通知アルゴリズム設計および検証

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
1,290万円~2,350万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングを担当していただきます。 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発<スマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県

■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

次世代半導体向けインダクタ・デバイス設計開発

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当)を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 <入社後まずお任せしたい業務> インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 <将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ> 3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

半導体向け新規電子材料開発 <薄膜形成用スパッタリングターゲットや製造装置用アルミ材など>

職種/業界
研究・開発 / 金属・製綱・非鉄金属
年収
614万円~1,092万円
勤務地
兵庫県神戸市西区

■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング(動向調査)と研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下(1)~(4)を担当していただきます。 (1)文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 (2)顧客訪問による開発課題の設定、技術提案 (3)実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析 (4)社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など 【研究テーマ例】 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 【キャリアパス】 現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。 【やりがい】 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

SoC研究開発<車載>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

研究開発<通信・ネットワーク>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■無人機製品の自律化やプラント遠隔監視など、今や同社になくてはならない通信・ネットワーク分野の技術開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・所属は研究所になりますが、最先端の要素研究だけでなく、実利用を見据えた製品開発も行っており、その両輪で活躍できるポジションとなります。 ・国内外を問わず学会や展示会にも積極的に参加し、大学や他企業とのオープンイノベーションも多数行っているため、常に広い視野で成長し続けることが可能な職場です。 ・キャリア採用のメンバも多いですが、年代の近いサポーターと一緒にチームで業務を行っていますので、あっという間に戦力として輝いて頂けます。 ■仕事の魅力・やりがい ・製品の知能化・高機能化を支える研究開発部門です。 ・同社製品全般を対象に、画像・信号処理、 AI(深層学習・強化学習等)、通信ネットワーク、組込みシステム、サイバーセキュリティ等の研究開発を行っています。 ■働き方 同部署は20代~30代が中心の活気溢れる職場です。技術的にも社内で認められた当該分野のエキスパートが在籍しており、しっかりと指導してくれます。また、キャリア採用者も多く、みなさんすぐに馴染んで活躍されています。原則出社ですがフレックス制で、家庭の事情次第で在宅勤務も可能です。

研究開発<AI画像処理・センシング>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,300万円
勤務地
兵庫県神戸市兵庫区

■無人機製品の自律化や多種多様な検査業務の省人化など、今や同社になくてはならないAI画像処理・センシング分野の技術開発を担当して頂きます 【具体的には】 ・所属は研究所になりますが、最先端の要素研究だけでなく、実利用を見据えた製品開発も行っており、その両輪で活躍できるポジションとなります。 ・国内外を問わず学会や展示会にも積極的に参加し、大学や他企業とのオープンイノベーションも多数行っているため、常に広い視野で成長し続けることが可能な職場です。 ・キャリア採用のメンバも多いですが、年代の近いサポーターと一緒にチームで業務を行っていますので、すぐに戦力として輝いて頂けます。 ■仕事の魅力・やりがい ・製品の知能化・高機能化を支える研究開発部門です。 ・同社製品全般を対象に、画像・信号処理、 AI(深層学習・強化学習等)、通信ネットワーク、組込みシステム、サイバーセキュリティ等の研究開発を行っています。 ■働き方 同部署は20代~30代が中心の活気溢れる職場です。技術的にも社内で認められた当該分野のエキスパートが在籍しており、しっかりと指導してくれます。また、キャリア採用者も多く、みなさんすぐに馴染んで活躍されています。原則出社ですがフレックス制で、家庭の事情次第で在宅勤務も可能です。

研究開発<電気・電子、応用物理>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域をご担当いただきます。 【具体的には】 ① 電磁場・電磁界に関する設計・解析 ・航空機・船舶を対象とした電磁防護(EMI/EMP/雷・高エネルギー環境対策等)に関する設計および解析 ・電磁場・電磁界に関する数値解析・シミュレーションおよび実験評価の実施 ・高エネルギー・特殊環境下におけるプラズマ応用技術(安定放電、絶縁設計、耐電圧設計等)の設計・検討 ・電気・電子工学、物理学、プラズマ工学などの知識を活かした技術課題の分析および設計改善提案 ② 電磁場・電磁界に関する研究企画・推進 ・電磁防護・電磁環境分野における研究開発テーマの企画立案 ・技術課題や社会ニーズを踏まえた研究計画の策定および実行 ・解析・実験結果を踏まえた技術的な方向性整理と次フェーズ提案 ・社内外(大学・研究機関・海外パートナー)との共同研究の企画・推進 ③ プロジェクトマネジメント ・電磁防護技術に関する研究開発・設計プロジェクトのマネジメント ・プロジェクト全体の、技術方針策定、進捗・品質・リスク管理、技術レビューおよび意思決定 ・構造、電気、材料、解析、試験など複数分野を横断した技術連携の統括 ・(経験に応じて)若手研究者・技術者の指導・育成

研究開発<次世代センシング技術>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 【具体的には】 ① 次世代センシング技術の研究・設計・解析 ・電波、磁気、光学等の各種センシング技術に関する研究・設計・解析 ・ヒューマンセンシング(心拍・視線・脳波などの生体信号や行動認識を含む人間計測技術)の研究・開発 ・複数のセンシング方式を組み合わせた新規技術コンセプトの検討 ・センシング性能評価、データ取得・解析による技術成立性確認 ② センシングデータ×AIによる技術開発 ・センシングデータを対象とした特徴抽出、異常検知、パターン認識等の技術開発 ・機械学習・ディープラーニングを用いた解析アルゴリズムの設計・評価 ・多様かつ大規模なデータを活用した新たな知見・価値創出 ③ 次世代センシング技術に関する研究企画・推進 ・電波・磁気・光学など異分野を横断した研究テーマの企画立案・推進 ・ヒューマンセンシング活用した人機械協調システムに関する研究企画立案・推進 ・センシング技術とAIを組み合わせたシステム的視点での技術統合 ・社内外(大学・研究機関・海外パートナー)との共同研究の企画・推進 ④ プロジェクトマネジメント ・研究開発プロジェクトの計画立案、進捗・課題・リスク管理 ・技術的難題に対する方針設定および技術判断 ・研究メンバーを技術面から牽引し、成果創出を主導 ・(経験に応じて)若手研究者・技術者の指導・育成

評価・研究開発<航空電子機器およびステルス関連分野>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■下記のいずれか、または複数の領域でご活躍いただけるポジションです。 ① 航空電子機器の開発評価・試験 ・航空機電子機器(レーダ、通信、電子装備等)を対象とした電気・電子回路および電波特性に関する開発評価試験 ・試験計画立案、試験実施、評価・解析、結果整理 ・実機・試験体を用いた性能検証、不具合要因分析 ・製品検証のための電気系試験治具の設計・製作 ・設計・製造・他研究部門と連携した課題解決・フィードバック ② ステルス関連技術の解析・評価 ・航空機形状や構成要素に対する電波特性・反射特性の解析および評価 ・縮小模型等を用いた電波特性評価試験 ・電磁界解析を用いた性能検証、設計妥当性確認 ・ステルス性能に関わる試験・評価データの整理および技術検討 ③ プロジェクトマネジメント ・航空電子機器、センシング・検査・計測技術、ステルス評価等に関する研究開発・試験・評価プロジェクトのマネジメント ・技術課題や開発目標を踏まえたプロジェクト方針・計画の策定 ・研究・設計・試験・解析を横断した技術取りまとめおよび進捗・品質管理 ・設計部門、製造部門、品質部門、他研究部門との調整・連携 ・社内外の技術(試験設備、解析技術、ソフトウェア等)を適切に組み合わせ、プロジェクト全体として成果を最大化する技術インテグレーション ・(経験に応じて)若手研究者・技術者の指導・育成

光学設計

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
650万円~1,000万円
勤務地
京都府木津川市

■同社にて以下の業務・役割を担っていただきます。 【具体的には】 ■光学技術とAI・信号処理を融合した次世代センシング技術の構築と実装 高精度変位センサや次世代光電センサ、基板検査装置をはじめとするFA(ファクトリーオートメーション)製品において、  ・独自のセンシング原理に基づいた先端技術開発  ・アルゴリズム構築、およびそれに必要な信号処理・AI技術の開発を主導いただきます ■事業部門との連携による技術の商品化・社会実装(R&Dから実用化へ) 事業部門と緊密な連携・調整を行い、「事業に貢献する技術」として確立いただきます ■技術の独自性創出と知財・学術活動への貢献 開発テーマの実践を通じて、独自のセンシング原理や計測アルゴリズムを創出し、特許の出願や論文執筆を行っていただきます

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
埼玉県和光市 他

■バッテリーパック、リチウムイオンバッテリー および 次世代バッテリー(全固体電池、半固体電池、リチウム金属二次電池など)に関する業務ををご担当いただきます。 【具体的には】 ■将来戦略やコンセプト立案、性能設計(目標値設定)、要求仕様作成、および適用技術の構築 ■構造設計、熱設計、冷却設計(バッテリーパック、バッテリーモジュール、高圧配電、低圧配電、円筒・角・ラミネートの各セル構造、伝熱材、冷却回路など) ■解析、評価、テスト (セル強度性能、バッテリーパック強度性能、耐久性、安全性、振動、充放電特性、伝熱性など) ■次世代バッテリー用の外装(パウチ、缶体、タブリードなど)および電極(アノード、カソード、固体電解質層、セパレータ等各種機能層およびそれらの積層体)の設計 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合がございます。 【開発ツール】※ミッションにより異なります ■設計/解析ツール:CATIA V5/V6、各種CAEツール(Abaqus,Nustran,StarCCM,COMSOLなど) 【業務の魅力】 開発対象は四輪車のみにとどまらず、二輪車やパワープロダクツ、新モビリティなどにも広がっているため、進化する電動車の中核を担う駆動用二次電池システムの研究開発を通じて、多様な製品に関わることができます。同ポジションでは、新規技術領域の探究とカーボンニュートラル社会の実現への貢献という、エンジニアとして非常に高い達成感とやりがいを得られる環境が整えられています。たとえば全固体電池では、従来の液体リチウムイオン電池と比べて膨張収縮が大きいなど、特有の物理特性を考慮した構造設計が求められます。そうした材料特性と機構設計の高度な融合に携われる点も大きな魅力です。

製品開発<微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県亀山市

■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PIC開発 PIC仕様検討、Lumerical、Tannerを用いたSi-Photo PIC設計/評価解析、システム全体での回路解析シミュレーション、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いたPICの信号品質評価解析、外部委託先との折衝を行っていただきます。 (2)設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新を行っていただきます。 【キャリアアップ】 ご自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力しSi-Photo PIC開発のリーディング・量産化に加え、必要に応じて品質保証の仕組みを検討し、製造移管を実施していただきます。また、プロジェクトマネージャーとして関係者と連携して顧客提案を推進していただき、将来的には完全内部設計が可能な組織を構築していただきます。

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究:半導体パッケージの研究

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント方式DSPのプロトタイピング リンクレベルのシミュレーションモデル構築、コヒーレント方式DSPの信号処理方式検討、FPGAによるプロトタイピング、AWGやPMDエミュレータ、DSOを用いた実機評価系の構築/通信性能評価をおこなっていただきます。 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新をおこなっていただきます。 【キャリアステップ】 自身のこれまでのスキルを活かし、エキスパートとして外注先と協力し光通信向け信号処理方式検討をリーディングしていただき、FPGAプロトタイピングを用いた実機評価を通じて、同社にシステムナレッジを蓄積していただきます。さらに社外との共同研究を通じて技術力の更なる向上を図り、組織の核となるメンバーとして、将来的には完全内部設計が可能な組織の構築に貢献していただきます。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

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