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研究・開発/年収400万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人524件中 101〜150件表示
三菱電機株式会社 鎌倉製作所
三菱電機株式会社 鎌倉製作所

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先行開発・光学センサ機器

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
500万円~1,100万円
勤務地
神奈川県鎌倉市

■防衛装備品におけるEO機器(※)のサブシステム設計を担当して頂きます。また、周辺技術として、光学設計や電気設計に取り組むこともあります。 ※EO(Electro-Optics)機器:光を用いて何らかの機能・性能を達成する電子機器 ※製品例:陸上自衛隊向け車両、航空機(ヘリコプター)、海上自衛隊・海上保安庁向け船舶に搭載する可視/赤外線センサや検知/測距用レーザ、衛星搭載用の可視/赤外線センサ 【具体的には】 実際の業務は防衛装備品におけるEO機器の開発フェーズにもよりますが、大きくは概念設計/基本設計/詳細設計業務、および試験支援業務が主な業務となります。設計業務/試験支援業務においては、関係部門・ベンダーとの調整業務や発注作業など、物作りに関連する業務全般に対応して頂きます。 ・使用言語、環境、ツール、資格等:AutoCAD、MATLAB、Mathematica、MODTRAN、CODE V、LightTools ・開発期間:1機種(1年から2年ほど)、他時期によって変動します。 【業務の魅力】 ・防衛事業の開発を担っており、国家施策という非常にスケールの大きい業務に携わることができることに加えて、国民の安全安心に大きく貢献できる事業です。また、将来の防衛事業の検討・取り組みも実施しており、新規技術提案等に係ることが出来ますので、やりがいをもって取り組んで頂けると考えています。 ・専門技術分野で活躍頂くとともに関連する技術分野に対する視野を広げていただく機会がありますので、エンジニアとして専門スキルの向上と技術の裾野を広げる機会があると考えています。

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量産プロセス開発<光ファイバのコネクタ部材・組み立て>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,100万円
勤務地
千葉県市原市

■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。

国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー
国内首位級シェア製品を持つ日系の半導体検査部品メーカー

ソフト開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
450万円~700万円
勤務地
熊本県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・基板設計部門で使うCADツールなどの管理、自動化ツール開発、業務フローの改善など設計を支える仕組みづくりを担当します。 設計者が使いやすい環境を整えながら、ツールのカスタマイズやデータ管理、現場の課題を“システムで解決する”役割です。 ・CAD管理、保全、PythonやVBAを使用した自動化管理ツールの開発やデータ処理など ・基板設計業務、設計支援、その他各種書類作成、データ入力等の設計事務関連業務 ■当ポジションの特徴 ・多種多様な仕様が要求され、それに応じた設計を行うので技術者として確かなキャリアを蓄積することができます。 ・設計を行う上で海外とのやりとりも多く、スキルアップをするには最適な環境です。

熱流体解析による研究開発推進と解析人財育成リーダー

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
780万円~1,000万円
勤務地
神奈川県横浜市磯子区

■同社において熱流体解析による研究開発推進・事業支援と解析人財育成リーダー業務をご担当いただきます。 【具体的には】 解析業務  ・汎用熱流体解析ツールを用いた解析業務  ・3D CADデータから解析モデルを構築し、メッシュ生成、境界条件設定、計算実行  ・ポスト処理による結果の可視化・評価、考察  ・解析結果に基づくレポート作成および社内外への報告  ・必要に応じて解析手法の標準化や改善提案、さらには新技術の導入検討 人財育成  ・解析業務の未経験者や初級者に対する教育・指導  ・解析手順やツール操作のトレーニング計画策定・実施  ・部門内の解析スキル標準化とナレッジ共有の推進 組織運営  ・職位に応じた部門運営に関する業務(業務計画策定、進捗管理、改善活動)  ・部門内外との調整・コミュニケーションを通じた円滑な業務遂行  ・解析業務に関する戦略立案やリソース最適化への参画

技術開発<半導体研磨>

職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
520万円~640万円
勤務地
愛知県みよし市

半導体ウエハ等の研磨工具(CMPパッド等)の材料設計から評価、研磨実務プロセス開発までを一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体ウエハ等に向けた研磨パッド(主に高分子材料・ポリウレタン等)の研究開発 ・研磨実務と研磨後のウエハ評価およびデータ解析 ・研磨パッドの製品改良 【魅力】 ・市場ニーズに合致した商品の開発・販売していけること 【キャリアパス】 ・入社後は、研究開発センターにて研磨パッドの開発・実務経験を深く積んでいただき、同社のコア技術研磨パッドの改良を推進いただきたいと考えています。その後、3年間を目途に工業機材事業本部へと異動いただき、技術的バックグラウンドを武器に研磨関連工具の拡販・ビジネス拡大を実務として担っていただくことを期待しています。技術開発から事業の最前線までを経験し、セールスエンジニアとして多角的な視野でソリューション提案のできる人材に育てます。 ・客先での研磨検証

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

新型ロボット研究・開発<Physical AI・知能化技術>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
埼玉県

■アバターロボット(ロボットアーム・多指ハンド等)の知能化・制御領域における業務をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験/スキルに合わせて詳細業務を決定 ・Physical AI関連アルゴリズム構築:多指ハンド搭載ロボットを用いて、視覚・言語・触覚などマルチモーダルな情報に基づき、多様な物体操作を可能とする学習モデル構築、データセット作成 ・動作制御モデルの開発: 深層強化学習や模倣学習を制御理論と組み合わせ、自動化が難しい作業を多指ハンドで実現する技術開発 ・Sim2Realパイプラインの構築・改善: NVIDIA Isaac Sim等の仮想環境での学習成果を、実機へ精密に移植するプロセスの最適化 ・実機への実装・テスト・評価: メカ・電装/センサ担当とも連携し、同社開発ハードの特性を100%引き出すためのシステム統合 ※学会への参加や、国内外の拠点・海外研究所との連携機会も豊富にあり ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、同社が定める業務への配置転換を命じられる場合あり 【使用ツール】 ・設計/SIM:ROS/ROS2, NVIDIA Isaac Sim, Linux等 ・言語: Python, C++, C等 【業務の魅力】 理念のもと、プロダクトの開発、フィジビリティスタディまでを一連で手掛ける業務であり「人」を軸とした研究アプローチをとることで新しい価値を創造し、社会に貢献することができます。自主性が尊重され、課題に対して自身の意志で挑戦できるため、新しい技術に挑戦し、世の中に新しい価値を提案したいという思いを実現できるやりがいのある環境です。

電力・電源システム開発<防衛装備品>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
600万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市港区

■同社にて、パワーエレクトロニクス分野の研究提案・開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規要素技術開発・試作試験検証(電力系統、電源システム、電力変換器設計・制御、蓄電装置、モータ構造およびモータ制御、MBD・HILS開発、パワエレ×AI活用など) ・既存防衛製品等の能力向上に向けたパワートレイン設計・試作試験等 ・技術動向調査研究提案・調査遂行(例:欧米諸国フィージビリティスタディに基づく将来装備品に向けたパワエレ技術開発戦略の検討) ・社内設計部門や外部研究機関との連携・調整 ・国内・欧米大学との共同研究開発業務 【魅力・やりがい】 パワーエレクトロニクス技術を軸に電化新製品や各種防衛製品の将来を見据えた要素技術開発と、当該新技術・新機能の製品実装に向けた技術開発、HILや試験による機能検証を通じ、同社の将来事業を牽引する技術開発に携わって頂きます。 同社内でパワエレ技術を専業とする専門部隊として引く手あまた。あらゆる製品に携われます。 【働き方】 パワーエレクトロニクス第二研究室は、平均年齢30代後半と中堅層の充実した年齢構成となっており、芽出しとなる研究開発や製品の開発最前線で活躍する社員が多く在籍しています。事務所はフリーアドレス・コアタイム無しの完全フレックス、在宅勤務の活用など働きやすい環境づくりに取り組んでいます。

デジタルチップ設計エンジニア<標準セル開発 & DTCO>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

デジタルチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■標準セルおよびDTCOの推進 ・最先端テクノロジーノード向けの標準セルライブラリの設計、評価、および最適化。 ・DTCO(Design Technology Co-Optimization)活動の計画と実行。回路設計とプロセス技術の連携を強化し、最適なPPA(電力・性能・面積)ターゲットを達成する。 ・カスタムレイアウト、キャラクタライゼーション(特性評価)、および検証フローの開発と改善。 ・設計ルール、プロセスばらつき、および信頼性要件を深く理解した上での設計業務。 ■設計チーム、プロセス・デバイス開発チーム、およびEDAチームと緊密に連携する。 ■PPA目標を達成するため、新しい設計手法やツールの評価および導入を行う。 ■IPベンダーやEDAベンダーとの技術的な協議およびコラボレーション。 ■設計データのドキュメント化および維持管理。

京都フュージョニアリング株式会社

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核融合炉の技術開発<電磁工学/高周波>

職種/業界
研究・開発 / その他
年収
540万円~1,200万円
勤務地
東京都大田区 他

電磁工学エンジニアとして、核融合炉の主要装置に関わる技術開発、設計、技術調整業務を担当いただきます。 【具体的には】 ■核融合炉を構成する主要機器の技術開発および基本設計 ・真空容器、支持構造体、冷却システム、マグネットシステム、ECHシステム等 ■製作に向けた詳細設計やメーカーへの技術調整 ・顧客や調達先メーカーとの仕様確認、納期調整、技術的な折衝など ■構築プロジェクトの推進および現場での技術支援 ・国内だけでなく海外の顧客・メーカーとの調整、海外(主に欧米)での据付・試験対応 ※海外出張が発生します。 ■学会発表等への対応 【この仕事の魅力】 次世代エネルギーとして注目される核融合技術の実用化に貢献できる、社会貢献性の高い業務です。電磁工学の専門知識を活かしつつ、機械、電気、制御など幅広い分野の知見を習得でき、ご自身の専門性を高められます。また、海外の顧客やメーカーとのやり取りも多く、グローバルな環境で活躍できるのも魅力の一つです。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

※オープンポジション※半導体設計/デザインエンジニア<3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス>

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っています。その中で、世界各国の主要トップ半導体メーカーからの受注に向け、最先端ツール・プロセスを用いたデザインテクノロジープラットフォーム(DTP)を有しています。 同ポジションでは、同社デザインエンジニアリング部隊(設計スペシャリスト部隊)にて、世界各国のデバイスメーカーと連携を取り、円滑な設計・開発を進めるためのエンジニアリング設計業務を行っていただきます。 【具体的には】以下の通り幅広いポジションで採用を行っています。 APR・物理設計/アナログ回路設計/メモリ設計/レイアウト設計/標準セル設計/特性評価エンジニア/合成エンジニア/DFTエンジニア/設計検証/CADエンジニア等 <採用に際して> ポテンシャル・即戦力を含む回路設計ポジションを募集しています。 【同社おすすめ理由】 ■最先端プロセス設計が可能: 世界各国のデザインセンターにおいて最新の拠点が同拠点です。3nm,5nmのプロセスノードでのツール含めた半導体設計が可能であり、唯一無二の設計開発が可能です。 ■世界トップの主要デバイスメーカー向け設計が可能: 基本的に海外主要企業向け設計業務を行いますため、常に最新の設計スキルが身につきます。

半導体パッケージ設計エンジニア<物理検証>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務として以下のいずれかを担っていただきます。 【具体的には】 ・Si インターポーザ, RDL インターポーザ、パッケージ基板等に関し、物理設計ルール、電気設計ルール、信頼性設計ルール等の策定やDesign Manualの作成を行っていただきます。 ・ DRC/LVS/ERC/PERC/Custom Checkに関し、ルール仕様書をもとにした検証ロジック設計、エラー検出精度やランタイムの最適化、物理検証フローやルール開発フローの構築を行っていただきます。

半導体パッケージ設計エンジニア <物理設計・TEG設計>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)におけるインターポーザやパッケージ基板の設計および開発のためのTEG設計を行っていただきます。また物理設計者の立場から設計フローの構築にも関与いただくポジションです。SiインターポーザではCD(Critical Dimension)測定、アライメント、オーバーレイなどのプロセス制御に必要な計測構造を、KERF(スクライブ)領域内に配置するための構造設計およびレイアウト開発業務もございます。

半導体測定ラボエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代の先端ロジック開発におけるデバイス測定業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・半導体デバイスのI-V、 C-V、RF S-para、ノイズなどの電気的特性測定および解析業務 ・測定装置やシステムの調整・管理・保守 ・測定データの収集・解析・報告 ・チームメンバーと協力して測定ラボ装置のダウンタイム低減と効率良いラボ運営 下記に挙げる装置の一部または全部を扱える方を歓迎しています。(現在未経験だとしてもこれらに興味があり、将来的にこれらの専門性を身に着けて業務していただけるやる気のある方も大歓迎です。) ■半導体パラメータアナライザー ■パラメトリックテスター ■容量計 ■周波数カウンタ ■フルオートプローバー ■セミオートプローバー ■1/fノイズ測定器 ■熱雑音測定器 ■高周波プローブ ■ネットワークアナライザー

本田技研工業(二輪事業)株式会社

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バッテリー開発における電気設計<二輪/パワープロダクツ>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

同社の次世代電動開発部門において、電動二輪・電動パワープロダクツ向けバッテリーパック、充電器における研究開発および商品開発業務をお任せ致します。 【具体的には】ご経験/スキルに合わせ詳細業務を決定します。 バッテリーパック、充電器(車載・非車載)に関する研究開発 ・バッテリーパック/充電器の電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー/充電器の制御ユニットのハードウェアの設計、仕様検討 ・充電器のハードウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成 ・部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動・EMC試験の企画、検討 ・完成車/機への性能、耐久信頼性、制御観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 【ポジションの魅力・面白み】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できる ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です。 ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます。 【担当製品一例】 Honda Mobile Power Pack e https://www.honda.co.jp/mobilepowerpack/ Honda電動スクーター https://www.honda.co.jp/motor-ev/

メモリマクロ開発<揮発性メモリ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

メモリマクロ(揮発性メモリ)開発を担当して頂きます。 【具体的には】 冗長ガイドライン策定、メモリ設計・評価、Yield改善提案など、メモリマクロに関する業務で活躍していただきます。Chip設計サポート、IPベンダーとの交渉も対応していただきます。

DFT設計・開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体製品のDFT( Design for Testability)設計・開発業務を担当いただきます。製品の品質向上と歩留まり改善を目的とし、以下の業務を遂行していただきます。 【具体的には】 ・DFT設計手法の開発およびDFT回路設計 ・テスト構造の設計・実装(Scan、BIST、MBISTなど) ・故障診断・解析、歩留まり解析の支援 ・EDAベンダーとの技術的な交渉・調整 ・テスト仕様の策定および設計フローへの組み込み

テストチップ設計エンジニア<物理設計・PPA解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

テストチップ設計エンジニアとして下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■テストチップの物理設計およびPPA解析 ・バックエンド(BE)実装および関連フローの開発:チップレベルのプランニング、PG(電源/接地)ネットワーク設計から、フロアプラン、配置(Place)、CTS(クロックツリー合成)、配線(Route)、電力解析(PDNAサインオフ)、および包括的な物理検証まで、バックエンド実装フロー全体を推進する。 ・設計手法およびEDAツール・ユーティリティの開発:バックエンド実装に特化した設計手法と、関連するEDAツールのユーティリティを開発・強化する。これには、新しいプロセス技術から生じる課題へのソリューション作成や、顧客を効果的にサポートするためのユーティリティ開発が含まれる。 ・テクノロジー・ベンチマーク:詳細なテクノロジー・ベンチマークを実施し、新しいプロセス技術のPPA特性を徹底的に理解・評価する。 ■プロセス開発チーム、回路設計チーム、およびEDAベンダーと緊密に連携し、堅牢な設計フローを定義・実装する。 ■タイミング、電力、物理検証のエラーを含む、複雑な物理設計上の問題を分析しデバッグする。 ■設計プロセスおよび手法の継続的な改善に貢献する。 ■設計仕様、手法、および結果を明確かつ簡潔にドキュメント化する。

テトラ・アビエーション株式会社

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構造設計エンジニア<空飛ぶクルマeVTOL/GoFly受賞>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
480万円~1,200万円
勤務地
埼玉県戸田市

航空機(eVTOL)の構造系開発における、初期設計から詳細設計、強度解析、製造、検証に⾄る⼀連の開発プロセスをリードしていただきます。 【具体的には】 ・航空機の⼀次構造・⼆次構造(降着装置や動翼機構も含む)の設計および強度解析(⼿計算およびFEAを使⽤) ・構造様式や荷重パスの検討、各種⾦具・ファスナー等のサイジング、詳細設計等 ・ 航空機の全体システムへの理解を踏まえ、各チーム(空⼒、⾶⾏制御、パワートレイン、アビオニクスなど)と連携しながら、構造要件を効果的にまとめる ・ 荷重条件の算出 ・ 設計開発に関連するドキュメント(設計書、試験計画、解析報告書など)の作成とレビュー ・ 設計検証⽅法の提案と実施 ・ 製造プロセスの統括⼜は連携 ※飛行テストの際には、福島県への出張が発生するケースがございます。 【本ポジションの魅力】 GoFly賞を唯一受賞した日本発eVTOLスタートアップにて設計・強度解析から製造・飛行試験まで一貫して携われ、最先端の“空飛ぶクルマ”開発をリードできるポジションです。 累計約6.7億円の資金調達実績を持ちロボットテストフィールドを拠点に量産・社会実装へ加速しています。裁量の大きい少数精鋭の開発環境で、未来の空のインフラづくりに挑戦できます。 【製品特徴】 「移動」をより便利で快適にするための、eVTOLを開発しています。 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。

テトラ・アビエーション株式会社

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パワエレエンジニア<eVTOL搭載の電源/モータ/インバータ開発>

職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
480万円~1,200万円
勤務地
埼玉県戸田市

機体(eVTOL)に搭載する電源、モーター、インバータに関する開発をご担当いただきます。 モーター、インバータの仕様決定や製品選定およびテストを⾏います。また、機体搭載に必要な回路設計、ファームウェアの実装を⾏います。 ※経験・適正に応じてお任せする業務は決定します。 【具体的には】 ■ モーター、インバータの仕様決定、製品選定 ■ 回路設計 ■ ファームウェア実装 ■ テストの実施、およびテスト環境の構築 ■ 周辺コンポーネントの担当エンジニアとの交渉 ■ 取引先との交渉、協⼒した開発 【本ポジションの魅力】 東京大学発のeVTOL開発スタートアップにて、電動空飛ぶクルマ「eVTOL」の電源・モータ・インバータ設計に挑戦できる注目ポジションです。仕様検討から回路設計、ファーム実装まで幅広く関与でき、技術裁量が充分にございます。GoFly受賞歴を持ち、空の移動革命を支える中核エンジニアとして活躍できます。 【製品について】 同社の機体は、飛行距離が100キロメートル前後と競合と比べて長い飛行を想定し、小型航空機のような、ヘリコプターのプロペラと飛行機の翼が一体となった機体の開発が軸となっています。GoFly参戦を通じて獲得した技術や飛行許可取得に関するノウハウは、同社だけの文化です。日米の規制当局や産業界と緊密に連携を取りながら、eVTOLに関する法整備にもリーディングカンパニーとして積極的に関わっています。

本田技研工業(二輪事業)株式会社

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バッテリーパックの研究開発<電気・ソフト領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,200万円
勤務地
埼玉県朝霞市

■同社の次世代電動開発部門において、バッテリーにおける研究開発および商品開発業務を担当していただきます。 (電気・ソフト領域いずれかをご担当いただきます) 【具体的には】※下記業務に対して経験を活かせる領域をご担当頂く予定です ・バッテリーパック構造・電気回路部品の仕様検討、レイアウト、作図作業 ・バッテリー制御ユニットのハードウェア、ソフトウェア仕様検討 ・要求仕様書の検討、作成/部品コストの企画、検討 ・サプライヤーと協同した技術開発 ・性能・構造・安全性・振動試験の企画、検討 ・二輪、パワープロダクツ、四輪への性能、耐久性観点での適合性検討 ・MPPの社内・社外完成機への適合検討 等 ※国内外の出張があります。 【業務の魅力】 ・マルチユース、シェアリングを可能とする、全く新しいバッテリービジネスへ技術開発の観点で挑戦できます ・パワープロダクツの領域において世界初・業界初の技術開発にも積極的にチャレンジすることが可能です ・四輪事業と比較すると少数精鋭組織で研究開発を行ってるため裁量の幅が広く、様々な要素技術や開発工程に直に触れながら、技術者としての知識・経験得ることができます

株式会社アークエッジ・スペース

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アンテナ設計エンジニア<人工衛星>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 造船・重工業
年収
750万円~1,250万円
勤務地
東京都江東区

■アンテナ設計エンジニアとして、主に同社の開発する超小型人工衛星に搭載される通信用アンテナの設計・解析・評価業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・超小型人工衛星向け通信用アンテナの仕様策定 ・アンテナ構造の設計および電磁界解析 ・衛星搭載を見据えたアンテナ性能・形状の最適化 ・電波暗室でのアンテナ実機の評価・測定業務 ・通信リンク設計(回線計算、レベルダイヤグラム作成など) 【使用ツール】 ・OS:Windows ・電磁界解析ソフト(HFSS、CST等) ・3D CAD(SolidWorksなど) ・MATLAB/Python(回線計算・データ解析等) ・タスク管理:GitHub Projects V2・GitHub(Issue) ・プロジェクト管理:Redmine ・支給マシン:原則本人希望

パナソニック連結子会社 国内シェアトップ分電盤システムメーカー
パナソニック連結子会社 国内シェアトップ分電盤システムメーカー

開発・設計<動力制御盤用ユニットおよび動力制御盤>

転勤なし
職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~650万円
勤務地
愛知県

制御盤を開発するとともに、その心臓ととなる、制御回路を電子化した差別化設計を行います。 制御盤の電子化は、他社に無い同社の強みとして、過去商品の向上、新規開発のうえで重要な職務です。 【具体的には】 ・制御盤制御回路の取得と電子化による省施工化の企画、開発 ・制御盤アセンブリー設計開発 ・電子回路設計とP板設計および開発品の商品評価 ・原価の把握と事業貢献の把握、 ・制御盤搭載既存商品の育成(合理化、品質改善、EOL対応等)

NSKステアリング&コントロール株式会社

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機構設計<減速ギア>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
415万円~550万円
勤務地
群馬県前橋市

■EPSの減速機廻りの機械要素の開発・設計をご担当をしていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求の把握と提案 ・ウォーム減速機/R&Pギヤ開発 ・その他、EPS構成要素の機構開発、基礎技術開発 ・各種シュミレーション・実験評価 ※量産設計部署と連携しながら、競争力のある製品の開発を進めています。 【魅力】 ・幅広いエンジニアリング能力を身につけることができます ・同社は独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の幅を広げられます。 【教育制度】 入社後は出来る業務から徐々に幅を広げていただきます。 国内外問わず多くの完成車メーカーと取引があるため、機械設計者としての知識を幅広く身につける事ができます。 ・階層別教育 ・通信教育補助

半導体パッケージ設計エンジニア <熱/構造設計・解析>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

■同社にて、半導体ウェハ工程からパネル工程までを対象に、CAE を用いた熱・構造設計および評価検証を担当していただきます。反り・応力・熱伝導・熱流体といった物理現象を理解し、アドバンスドパッケージの信頼性・性能向上に貢献することが期待されています。 【具体的には】 ・半導体パッケージにおける熱・構造設計および解析 ・ 製造プロセスを考慮した設計検討およびシミュレーション評価 ・反り、応力、破壊などの信頼性課題に対する解析・改善提案

NSKステアリング&コントロール株式会社

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機構設計<電動パワーステアリング>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,000万円
勤務地
群馬県前橋市

■各社OEM向けの電動ステアリングシステム(EPSシステム)のピニオンアシストタイプEPS/マニュアルR&Pの設計・開発をご担当いただきます 【具体的には】 ・客先の仕様に基づき、製品を設計する業務 ・客先承認図の作成、社内製造図の作成、設計検討、各種報告書の作成 【魅力】 ・客先と一緒に車両開発を行うことができます。自分が開発・設計した製品が、市場で走行するという、やりがいのある仕事です。 ・同社は独立系メーカのため、国内外の自動車メーカ各社の多様な仕事の進め方や要求に触れることで、仕事の視野が広がります。 【キャリアパス】 ・機械部品の設計者としてのエキスパートやマネージャーのキャリアパスがあります。 ・人事ローテーションにより、要素開発を経験していただくチャンスもあります。 ・量産設計では海外案件もあり、海外出張、海外赴任等の業務経験の幅を広げることができる環境があります

ヤンマーホールディングス株式会社

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先行技術開発<船舶用パワーソース>

職種/業界
研究・開発 / 建設機械・その他輸送機器
年収
420万円~700万円
勤務地
兵庫県尼崎市

■同社にて、下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・低/脱炭素燃料使用中高速エンジンの先行開発※設計業務 ・エンジン部品の計画、設計(FMEA等による検討高度化含)~製作手配/各種調整 ・各種解析による事前検証 ・各種改善設計 ・各種設計資料、仕様書の作成 ・市場調査、顧客対応 ※研究と商品開発の間に位置付けられるフェーズ

技術開発マネジメント

職種/業界
研究・開発 / 建設機械・その他輸送機器
年収
600万円~800万円
勤務地
東京都港区

■ペイロード事業(月輸送サービス)の設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・ペイロード顧客と連携し、実現性の検討・要求設定・インタフェース文書・作業分担仕様・検証手順書等を作成 ・ペイロードの顧客との技術的なインタフェース(進捗会議、ドキュメンテーションの作成と更新を含む) ・顧客とランダーチーム(機械、熱、電気、ソフトウェア等)間の技術的インターフェイスの調整 ・ ペイロード搭載に関する必要なリソースの計画(搭載品の定義、スケジュールやマイルストン)のサポート ・ ispaceのランダー/ローバーにペイロードの搭載を希望する潜在的な顧客に対し営業チームと密に連絡を取りながらサポート 【ペイロードとは】 ペイロードは航空機やロケットの運搬能力のことで、通常は重量で示される。ヴィークルのうち、それ自身の移動以外に、何らかの物を積載して移動させる目的のものにおいて、その積載物のことである。飛行やミッションの性質にもよるが、ペイロードには貨物、乗客、乗組員、弾薬、科学機器や実験装置、その他の機器などを含む。

技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業
技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業

生産技術<半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
350万円~750万円
勤務地
長崎県

■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件の最適化 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。

技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業
技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業

設計・開発・製造技術<半導体>

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
300万円~750万円
勤務地
長崎県 他

■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメージセンサーのデバイス開発 (2)プロセス技術エンジニア :イメージセンサーのプロセス開発 (3)解析技術エンジニア :半導体の不良解析・形状解析 (4)設備保全エンジニア :半導体製造装置の設備保全・トラブルシューティング ※これまでの経験や希望に応じて担当業務を決定いたします。 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 ■ポジションの魅力 ・世界No1シェアの会社で働くことができます ・最先端の技術を習得できます ・しっかりとした教育体制

技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業
技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業

生産技術<半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
350万円~750万円
勤務地
長崎県

■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。その後、本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、 特定分野のスペシャリストとして活躍いただくことも可能です。同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。

半導体テストチップのレイアウト設計<アナログ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。 【具体的には】 先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

TEGレイアウト<デジタル>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
東京都千代田区

半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当していただきます。 【具体的には】 EDAツールを使ったディジタル設計全般についてRTLからテープアウトまでを実施していただきます。また、タイミング収束、物理検証、IRdrop/EM検証などのデザイン収束にかかわる業務も担当していただきます。設計業務に関連してTCL言語、SKILL言語、その他の言語にてスクリプト作成をして頂きます。また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。

プロセスインテグレーションエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における各工程のプロセスとインテグレーション開発、TEGレイアウト設計、装置から搬送システムを含めた新規量産技術開発を担っていただきます。 装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、要素プロセス、PDK、パッケージング、生産技術)との連携をしながら技術開発していただきます。

技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業
技術者の派遣などを手がける日系アウトソーシング企業

開発業務<半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / アウトソーシング
年収
300万円~750万円
勤務地
熊本県

■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生産で得られる大量データ分析や欠陥検査装置を使用した欠陥分析による改善案の立案実行 ・新技術の試作内容の計画立案と試作ロット作成、試作品の評価分析、データ分析による製品特性の予測 ※これまでのご経験やご希望に応じて担当業務を決定いたします。 【ポジションの魅力】 次世代半導体製品のための新たな構造を開発する仕事です。製品の投入から出荷までに携わり、試作が製品化するまでの「モノづくり」フローに関われます。物理、物性、機械、材料、化学の分野が活かせます。 【キャリアパス】 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。

Program Manager/Project Manager

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、同部署内のプロジェクトマネジメント業務全般をご担当いただきます。複数部門・複数企業間にまたがる開発体制の中で、会議体運営、進捗管理、マイルストーン・KPIのトラッキング、成果物の確認などを通じて、プロジェクトの円滑な遂行と成功に貢献いただきます。 【具体的には】 ・プロジェクト計画の策定(WBS・ロードマップ・リスク管理・リソースアロケーション) ・開発マイルストーンおよび成果物(Deliverables)のトラッキングと進捗管理 ・定例会議やレビュー会議の設定/議事録作成/ファシリテーション ・海外パートナーとのコミュニケーション/調整業務 ・プロジェクトKPIの設計/モニタリング/改善提案 ・複数部門/複数プロジェクト間のタスク調整/優先順位整理 ・契約関連情報、技術成果物、知財、ドキュメントの管理 ・技術側/経営層双方とのブリッジ(状況報告・課題提起・意思決定サポート)

半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備・評価および解析検証 ・試作・量産に向けた設計フィードバックと改善提案 ・半導体パッケージの構造設計・応力解析

FEOL要素プロセスエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・シリコンウェハー洗浄、CMP、イオン注入、熱処理、成膜のいずれかの工程に関する技術開発・改善 ・装置・材料メーカーや社内部門(デバイス、プロセスインテグレーション、TEGレイアウト設計、生産技術)と連携し、効果的な技術開発をリード ・新規プロセスの評価、歩留まり改善、量産移行に向けた課題解決

半導体パッケージ開発マネージャー

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、以下の各開発項目におけるチーム全体のマネジメントを行っていただきます。 【具体的には】 (1)RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (2)シリコンインターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ (3)3D(チップ積層)の開発、量産立ち上げ (4)フリップチップパッケージ(FC-BGA)および、2.xD/3D パッケージング技術の開発、量産立上げ

半導体材料エキスパート

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化など半導体材料に関連する多岐にわたる業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・新規材料を用いたプロセス開発、既存材料を用いたプロセス最適化による性能・歩留まり向上 ・材料メーカーや装置メーカーとの協業による新規材料開発、新規材料を用いたプロセス開発 ・材料特性評価、信頼性確保、量産移行に向けた課題解決

Mask洗浄エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・濃度・温度・時間など)の検討・最適化 ・マスク表面の汚染・残渣の除去および品質維持のための改善活動 ・洗浄工程における歩留まり・品質データの収集・解析 ・ケミカル(有機/無機)を用いた洗浄プロセスの評価・導入 ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

CD-SEMエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・CD-SEM装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

Overlayエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 MOL、 BEOL)におけるOverlay精度の確認・改善 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・Overlay関連装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・設計部門・プロセス部門との連携による工程改善活動 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

XPSエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用いた表面分析・評価 ・元素組成・化学状態の解析による工程改善・品質保証へのフィードバック ・測定条件の設定・最適化および装置の維持管理 ・測定データの収集・解析、レポート作成 ・設計部門・プロセス部門との連携による材料特性評価・改善活動 ・新規分析手法の検討・導入

OCDエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critical Dimension)計測・解析業務 ・プロセスウィンドウの評価および工程安定性の確認 ・計測データの収集・解析、歩留まり改善に向けたフィードバック ・設計部門・プロセス部門との連携によるリソグラフィ工程改善活動 ・計測装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・技術レポート作成および関連部署への成果報告

マスク・テープアウトフロー責任者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるテープアウトフロー全体の管理 ・retargetスペック/OPCスペックなどレチクル関連スペックの管理 ・テープアウト進捗のモニタリングとスケジュール調整 ・設計部門・製造部門・外部ベンダーとの調整・コミュニケーション ・不具合発生時の原因分析と改善策の立案 ・プロセス改善や効率化に向けた施策の企画・実行

Analysis(Yield Management)エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩留まりの相関確認(FEOL, MOL, BEOL各工程) ・歩留まり改善に向けた要因分析と改善提案 ・SPC(統計的工程管理)や各種解析ツールを用いたデータ解析 ・製造部門・品質保証部門との連携による工程改善活動 ・レポート作成および経営層・関連部署への報告

eBeam担当

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspection, EBI)の実施 ・定点SEMを用いた欠陥解析・定点観察業務 ・検査結果のデータ収集・解析、レポート作成 ・不良要因の特定と工程改善へのフィードバック ・装置の操作・維持管理、トラブルシューティング対応 ・関連部署との連携による品質向上活動

TEG設計エンジニア<デバイス開発>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG設計を担っていただきます。 【具体的には】 デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、高度なTEG設計・レイアウトを遂行、効果的な技術開発をリードしていただきます。半導体TEG設計、Kerf設計、Mark設計、レイアウトを主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計に従事していただきます。

TEGレイアウト設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道千歳市

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計 ・デバイス技術者、プロセスインテグレーション技術者、同社内エキスパート(PDK、パッケージング)との連携を図り、効果的な技術開発をリード ・半導体TEGレイアウト設計、Kerf設計、Mark設計を主業務とし、より高度な2nm世代、Beyond 2nm世代の技術開発基盤を支える創造的TEG設計を行う

デバイス開発用TEG設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~1,200万円
勤務地
北海道千歳市 他

2nmプロセス及びそれ以降の世代においけるデバイス開発及びプロセス評価用TEGのLayout等の業務全般をご担当いただきます。 【具体的には】 デバイス開発ではトランジスタ特性(電気特性、各種Layout依存性)や抵抗及び容量素子、プロセス評価において各種依存性や異常をモニターするTEGの構想とCADを用いたTEGの作成をいただきます。経験等を考慮し、作成したTEGの配置からマスク作成用GDSデータの作成までの一連の業務を担当していただきます。

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