【技術開発＜半導体研磨＞】ノリタケ株式会社（愛知県みよし市）の求人情報

半導体ウエハ等の研磨工具（CMPパッド等）の材料設計から評価、研磨実務プロセス開発までを一貫して担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体ウエハ等に向けた研磨パッド（主に高分子材料・ポリウレタン等）の研究開発 ・研磨実務と研磨後のウエハ評価およびデータ解析 ・研磨パッドの製品改良 【魅力】 ・市場ニーズに合致した商品の開発・販売していけること 【キャリアパス】 ・入社後は、研究開発センターにて研磨パッドの開発・実務経験を深く積んでいただき、同社のコア技術研磨パッドの改良を推進いただきたいと考えています。その後、3年間を目途に工業機材事業本部へと異動いただき、技術的バックグラウンドを武器に研磨関連工具の拡販・ビジネス拡大を実務として担っていただくことを期待しています。技術開発から事業の最前線までを経験し、セールスエンジニアとして多角的な視野でソリューション提案のできる人材に育てます。 ・客先での研磨検証

以下全てのご経験をお持ちの方 ・化学・材料系（高分子化学、応用化学、材料工学など）を専攻されていた方 ・CMP研磨の勤務経験（開発・技術職など）をお持ちの方（研磨パッドメーカー、スラリーメーカー、大手化学メーカーにて樹脂・ポリマー等の開発経験有り、等

・研磨パッドの基礎となる「高分子材料（ポリウレタン等）の粘弾性設計、成形加工」に関する知見・経験がある方 ・材料設計の見解を持つ方（樹脂構造・物性の理解、等）