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研究・開発/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人616件中 451〜500件表示
株式会社本田技術研究所
株式会社本田技術研究所

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航空用ガスタービンエンジン研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,100万円
勤務地
埼玉県和光市

ガスタービンエンジンの研究開発を担当していただきます。 【具体的には】※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 ■制御システムの開発(エンジンコントロールユニットECU、燃料コントロールユニットFPMU、センサー、ハーネス等のハードウェア、またはECUソフトウェア) ■各種テスト業務(エンジン試験、燃焼試験、空力試験、振動試験) ■振動、衝撃、ローターダイナミクス等の解析及び試験業務 ■認証取得に必要な材料データベース(耐熱、強度、腐食 等)構築 ■上記の材料データの取得に向けたテスト・評価計画、管理、データ解析 ■材料データを用いたガスタービンエンジン寿命マネジメントシステムの構築 ■材料データを基にしたパワーユニット本体(部品)の改良企画、開発側への提案 ※ガスタービンエンジンの要素技術を基にした、新規事業に関わっていただく可能性があります。 ※国内勤務の場合も海外出張や 数年後には海外駐在していただく可能性もあります。 【開発ツール】※ご担当いただく業務によって異なります MS Office/MATLAB/Simulink/CATIA/NASTRAN/LS-DYNA/HYPERWORKS 等

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東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー

自動運転システム 要素技術開発エンジニア<ミリ波レーダー、次世代LIDAR>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

■外界認識・車両制御アルゴリズムの開発から、AD ECUのハード設計、シミュレータ環境の構築など、AD/ADASに関連する開発業務を幅広く担当します。

東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー

システムアーキテクト<コネクティッドカー&サービス>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

同社にてシステムアーキテクトとして下記業務をご担当いただきます。

ソフトウェア開発<車載用通信システム(DCM)>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
510万円~960万円
勤務地
広島県安芸郡府中町 他

■車載用通信システム(DCM)のソフトウェア開発 (※コネクティッドカー開発)を担当していただきます。 【具体的には】 車載用通信システムに関わる以下業務を担当いただきます。 ・システム設計  - 求められる機能に応じた通信速度を満足するシステムの検討  - 将来の進化に耐えうる無線チップセットの選定  - 周辺機器とのインターフェース選定 ・ソフトウェア設計  - DCMに搭載されるミドルウェア、アプリケーションソフトウェアの設計、ソフト開発、評価 【ポジション特徴】 ・車載用通信機器の開発では、車両と外部とを携帯電話ネットワークを介して無線接続する通信端末(DCM:Data Communication Module)の要求仕様や車内および車外センタとの通信仕様を作成し、DCMの部品や通信機能に関する開発を実施します。 ・車の中だけではなく、車と繋がるセンタとの仕様協議や、スマートフォンアプリとの連携機能の検討など、幅広い業務を担っていただきます。

eVTOL向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,000万円
勤務地
埼玉県和光市

eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(制御開発・制御検証環境構築)をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験に応じて下記いずれかの業務を担当していただきます。 ■モータ/ジェネレータ/バッテリシステム/エンジン制御設計 ・ハイブリッドシステムにおけるモータ/ジェネレータ制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ・ハイブリッドシステムにおけるバッテリ制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ・ハイブリッドシステムにおけるエンジン制御の制御設計、制御ロジック設計及びモデリング ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
愛知県名古屋市中村区

同社にて、ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を担当いただきます。 【具体的には】 ●将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、顧客ニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ●クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ●AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ●完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、同社ニーズなどを踏まえ、同社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【キャリアイメージ】 先行開発、および量産開発の経験を身に着けていただいたうえで、その経験を活かし、プロジェクトリーダーとしてさらに次の世代や新しいシステムの先行開発に携わる、機種開発チームとして車両開発に携わる、マネジメントとして経験を積むなどのキャリアステップが考えられます。

研究開発<生産システム>

職種/業界
研究・開発 / その他
年収
730万円~970万円
勤務地
神奈川県横浜市戸塚区

製造業の問題をITとシステムの技術で解決する生産システムソリューションの研究開発を担当していただきます。 また、研究テーマの製品化、現場への適用まで担当していただく場合があります。 【具体的には】 生産人口減少やニーズ多様化などの製造業の問題をITとシステムの技術で解決する生産システムソリューションの研究開発を行っていただきます。 ・グローバルサプライチェーンマネジメント技術 ・ロジスティクスソリューション開発 ・インテリジェントロボット応用生産ライン設計技術 ・IoTを応用したスマートファクトリ構想の立案およびシステムの開発 【ポジションの魅力】 最新の技術を活用して、製造業に取り巻くさまざまな課題を解決する生産システムソリューションの研究テーマを企画構想から、技術開発、構築、適用まで、一気通貫で取り組める仕事です。社会の動向や顧客のニーズを的確に捉え、自分で提案した生産システムが具体的な形に作り上げられ、顧客の課題を解決できるところまで経験すると、非常にやりがいを感じられます。

研究開発

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
730万円~970万円
勤務地
東京都国分寺市

コネクティビティやエッジインテリジェンスに関する研究開発業務全般を担い、製品・サービスにおけるイノベーションと破壊的技術の創生のために、特定分野における技術開発の責任者、又は専門家として、社内外の多様なステークホルダーとの関係構築を行いつつ、自身の経験や先行研究から積極的に学習し、自身とチームの研究開発を推進いただきます。 【具体的には】 5G/6G/無線システム、エッジ・クラウドシステムのエンジニアリングとバーティカルセクタ応用(例:スマートファクトリ、鉄道システム5G化、次世代物流、コネクテッドモビリティ、コネクテッドビルティング、コネクテッドマイニング、コネクテッドシティ等)に関する研究開発 【このポジションの魅力】 製造や物流、鉄道、電力をはじめとする社会インフラを支える顧客の事業や業務プロセスを、通信技術とコンピューティングの技術を融合し、変革していく研究開発を通じ、社会貢献を果たすことができる点が魅力です。

東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー
東証プライム、EV開発で業界を先導する日系完成車メーカー

SDV・PF技術ロードマップ立案

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
500万円~900万円
勤務地
神奈川県

■同社にてSDV・PF技術ロードマップ立案を担当していただきます。 【具体的には】 (1)SDVを実現する電子アーキテクチャおよびソフトウエアプラットフォームの技術戦略立案 ・次世代電子アーキテクチャのコア技術の開発ロードマップの策定 (2) ソフトウエアによる価値創出の実現 ・サービスを生み出す手法と運営方法 ・SDV(Software Defined Vehicle)プラットフォーム開発プロセス 【業務の魅力】 ・SDV(Software Defined Vehicle)実現のための電子プラットフォーム開発の技術戦略およびソフトウエアによる価値創出に携わることができるポジションです。これからの自動車の価値と競争力を決定づける業務となります ・SDVにより実現する世界観「常に更新されていく最新の機能・コンテンツがクルマにインストールされ、​昨日より今日、今日より明日のクルマが魅力的で自分好みに成長していきます ・クルマのデータを活用したサービスにより、生活がより便利になる」自分たちがこの世界を実現に貢献している事を実感することができます。自動車会社として新しいチャレンジであり、より柔軟な提案を考え、幅広い部署と論議して戦略やプロセスをまとめていくことができます

研究開発<次世代車載カメラ&AIシステム企画>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発/新システム開発を担当していただきます。 【具体的には】  ・要求仕様の策定、機能要件の明確化、整合 ・ECU/カメラ等のデバイス単体の妥当性検証 ・耐環境テスト(単体、実車)、各種法規テスト ・将来的な商品適用に向けた画像認識関連技術の研究・開発 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【魅力・やりがい】 顧客にシームレスUXをもたらすエントリー技術の開発として、スマートフォンやカメラ画像等の生体情報を利用し、顧客の状況に応じた車両動作をフレキシブルに実現する難易度高く複雑なシステム、プロセス、組織をコントロールいただきます。ECU、センシングデバイス、認識モデルを開発しており、Gr.内のジョブローテーションも活発ですので、多様な電気・電子・ソフト技術に触れ習得することができます。 機能を実現するために必要な最先端のSoC、画像、AIアルゴリズムの設計技術を習得でき、設計/開発した制御ユニットが適用されることが顧客の新しい体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

研究開発<運転支援・自動運転システム>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■先進安全支援システム(運転支援・自動運転・駐車支援)と視界支援システムにおける下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・完成車要求に基づいたシステムの性能目標・要求仕様の策定 ・上記に基づくシステム全体設計/安全設計各種機能の設計・検証 ・基盤となるソフトウェアアーキテクチャ設計/ソフトウェア開発 ・適合・実車テスト ・機能安全・安全設計 【担当システム・機能例】 トラフィックジャムパイロット(TJP)/ ハンズオフ機能付高度車線内運転支援機能/ 高度車線変更支援機能/ 衝突軽減ブレーキ(CMBS)/ 路外逸脱抑制機能/アダプティブクルーズコントロール(ACC)/ 車線維持支援システム(LKAS)/ パーキングセンサーシステム/ 低速AEB/ マルチビューカメラシステム/ Honda パーキングパイロット/ 等 【開発ツール】 MATLAB/Simulink/C言語/C++/ROS/その他ECU開発環境知識 等 【魅力・やりがい】 ・Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めています。 ・最先端の技術が身に付くと共に顧客価値に直結する技術の開発に携われます。

「空飛ぶ車(eVTOL)」の技術研究<機体統合認識システム>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
埼玉県和光市

■空の移動を身近にする電動垂直離着陸機の高度自律飛行実現の為の要素技術研究を担当していただきます。 eVTOLの完全自動運転(Lv4自動運転)に向け、パイロットの目に代わる、統合認識システムの開発をご担当いただきます。 【具体的には】 まず、対応できるシーンを向上させるための、新しい認識技術開発に積極的に取り組んでいきたい考えです。 そのため、技術の調査や評価、あるいは考案し、キーデバイスの要素の探索を行います。 平行して、統合認識システムとして、冗長性や安全性の構想設計を行い、統合システムの全体像を定義していきます。 センサフュージョンシステムの基盤構築を行う為、種々のセンサのLowデータから、パーセプションまでデータ処理を一貫して行い統合し、3次元マップを生成する技術に取り組んでいただきます。 【開発ツール】 言語:Python、C/Cppなど オープンソース:Caffe、Tensarflowなど ツール:MATLAb/SimLink、ABOX ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。 【魅力・やりがい】 モビリティ自体の製造だけではなく、サービスとして成立するためのエコシステム全体を創造するという新たな企業価値やモビリティの価値をもたらす可能性を秘めた領域と考えています。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。

eVTOL向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
480万円~1,100万円
勤務地
埼玉県和光市

eVTOL(電動垂直離着陸機)向けガスタービン・ハイブリッドシステムの研究開発(制御開発・制御検証環境構築)をご担当いただきます。 【具体的には】ご経験に応じて下記いずれかの業務を担当していただきます。 ■ハイブリッドシステムの制御システム設計 ・航空用ガスタービン・ハイブリッドシステム全体の制御システム設計及び検証(EEアーキ設計、冗長システム設計、通信システム設計、航空法規に従った検証計画立案等) ・エンジン/ジェネレータ/バッテリ/配電系等を統括するハイブリッド制御ソフトウェアの統合制御設計、制御ロジック設計及びモデリング(エネルギーマネージメント設計等の統合制御) ・ハイブリッドシステム構成コンポーネントのプラントモデル設計、モデリング ■制御ECU開発 ・航空用ハイブリッドシステム統合制御ECUの開発(計画立案/仕様整合/検証等)、航空法規対応(DO178/DO254/DO160等) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合がございます。

研究開発<化合物半導体>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
540万円~1,000万円
勤務地
秋田県秋田市

■窒化物半導体材料を用いた、LEDプロセスエンジニア・LED設計技術者として下記業務をご担当いただきます。 ※DOWAセミコンダクター秋田株式会社にて勤務いただきます 【具体的には】 ・LEDチップをパッケージに実装したLEDランプの開発 ユーザーの要望に応えながら、LEDの特性を十分に引き出せるパッケージ材料選定・構造設計からチップをパッケージに実装するプロセス開発での活躍をしていただきます

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

プロセス開発<次世代光半導体デバイス>

職種/業界
研究・開発 / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■次世代光半導体デバイスのプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・工程歩留改善、生産性向上、不良解析などを実施し、プロセス改善活動を遂行 ・設備、要素技術担当と連携し、新規プロセス技術の開発を実施 【業務の魅力】 製造ラインを0から作り上げるため、やりがいや達成感は非常に大きいです。課題や未知の事項も多く、積極的な姿勢を求める環境にあり、やりたいことにチャレンジできます。 【組織のミッション】 ・次世代光半導体デバイスのプロセス開発 ・プロセス工程設計、評価解析、歩留まり向上、要素技術検討 【キャリアプラン】 配属課内でのプロセス開発担当経験を経て、5年以内に課内のリーダへ。その後各拠点の生産技術部門の担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただきます。または、新規デバイスの製品開発、プロセス開発担当、もしくは課長としてマネジメント業務を担っていただくことが期待されています。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発<スマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県

■スマートフォン向け回路基板 量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、同社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進める。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深める。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担う。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担う。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待。

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,200万円
勤務地
宮城県多賀城市

2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。その中でも、フォトニクス商品開発室では、2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強としての採用をスタートしています。 【具体的には】 ■光半導体プロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 ・化合物半導体デバイスのプロセス開発、通信向けフォトダイオードデバイスの製品化検討、プロセス及び評価関連の装置の検討と導入、それら装置の立ち上げと条件最適化 【業務のやりがい・魅力】 ・データセンター/長距離ネットワーク向け光トランシーバの高性能化においてキーとなる光集積回路の開発に携わることで、情報社会の発展に貢献できます。 ・設計/プロセス/計測等、フォトニクスの先端テクノロジーを結集し、国内外のパートナ企業と連携して進める光集積回路の開発に参加することで、個人のスキルが磨けるとともに、創意工夫を発揮した活躍ができます。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

次世代半導体向けインダクタ・デバイス設計開発

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■製品開発(次世代半導体向け機能材料・インダクタ等担当)を担当していただきます。 【担当製品】 次世代半導体向け機能材料 【職務内容】 ・半導体PKGの設計トレンドの把握 ・設計トレンドおよび顧客要求を反映したインダクタ or 受動部品の製品設計・開発 <入社後まずお任せしたい業務> インダクタ or 受動部品の専門家として、下記を担っていただきます。 ・業界における品質保証・規格要求の社内展開 ・製品(要素技術)の開発プロセス構築・実行支援 ・顧客要求・業界特有の商習慣の社内翻訳と営業・開発の技術支援 ・開発、品質、製造、調達、営業などの部門と連携した横断的なプロジェクト推進 <将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ> 3~5年後には、関連領域での専門性を活かした開発テーマリード、新規事業の方向性検討、新市場に向けた技術戦略立案への参画が期待されます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

車載向けSoC研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
450万円~1,000万円
勤務地
東京都

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合があります。 【開発ツール】 ・プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) ・RTL(Verilog/VHDL),System-C ・SoC開発のためのEDAツール全般

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県豊田市 他

同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスおよびプロセスに関する研究開発、ならびにSiCエピおよびGaNウェハ技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの企画、技術動向調査 ・パワーデバイスのデバイスシミュレーション設計、構造設計、レイアウト設計 ・パワーデバイスのプロセスシミュレーション設計、プロセス要素技術開発 ・パワーデバイスのプロセスインテグレーション、工程設計 ・パワーデバイス試作品のテスト、分析、評価解析 ・パワーデバイス用ウェハ(GaN基板、SiCエピ成長)の技術開発 ・パワーデバイス用加工装置の導入および改造 ※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズテクノロジーズに出向いただきます。 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・SiC、GaNパワー半導体に関する世界トップレベルのデバイス・プロセス技術が身につきます。 ・CAE/CAD設計から試作・評価・解析までを一貫して経験でき、実践力を養うことができます。 ・自分たちで考えたデバイスを設計でき、専用の開発試作ラインでプロセス開発に思う存分チャレンジでき、試作品の評価解析まで一連の開発サイクルを回しながら研究開発を行えます。 ・社内外の専門家、大学、研究機関との連携/協働を通じ、専門性の深化、先端研究の実施と技術領域の拡張が可能になります。 ・素子開発にとどまらず、パワーモジュール、インバータ開発部署、車両メーカと連携しながら広い視野で開発を進める事ができます。 ・地球温暖化の抑制という社会課題解決に貢献でき、やりがいを感じられます。

SiCデバイス開発エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市

同社にてSiCデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。 【具体的には】 デバイス設計、プロセス評価、特性評価、信頼性評価を担当いただきます。 技術背景に合わせてプロセス構築の部分とテスト工程・評価に業務区分けすることもありますが、製品開発の上流から下流まで前工程に関する幅広い業務を対応いただきます。 【ポジションの魅力】 デバイス・マスク設計やSimulation検証などのモノづくりの上流から、プロセスインテグ(要素評価・改善)、特性評価や信頼性評価などの下流まで幅広い業務を経験でき、自身の能力・興味に合わせてスキルアップが可能です。 部署間の異動もフレキシブルに対応しており、顧客拡販やプロセスのスペシャリストなど、自身のキャリアプランを反映させやすい環境です。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。

SoC研究開発<車載向け>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
東京都港区

ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) 【魅力・やりがい】 お客様に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。

SoC研究開発<車載>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
大阪府大阪市北区

■ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・将来技術(半導体/AI/ソフトウェア)調査、ユーザーニーズの予測や仮説に基づく、次世代SoCの企画 ・クルマとしての性能目標値に基づく、SoCの要求仕様書の作成(仕様設計・アーキテクチャ開発(ハード/ソフトウエア)) ・AI評価とSoC最適化仕様の検討、実設計と検証(機能/論理設計・検証(ハード/ソフトウエア)、物理設計(ハードウェア)) ・完成したSoCの機能評価/プロセスの構築(実機評価・使いこなし(ハード/ソフトウエア)、各種開発環境構築(ハード/ソフトウエア)) ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【開発ツール】 プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等) RTL(Verilog/VHDL),System-C SoC開発のためのEDAツール全般 【魅力・やりがい】 顧客に最新のサービスを最速で届けるSDVを実現するために必要な、”AIを省電力で実行できるカスタムSoC”を開発します。同社のAIアルゴリズムを理解し、将来調査・予測もしながら最適なSoCハードウェアの仕様、実設計、検証を行います。最適なSoCを実現に向けて業務に取り組む中で、最新の半導体の開発だけでなく、半導体開発環境(EDA)および、画像・AIアルゴリズムの組込み、AIソフト開発環境等、様々な技術習得ができることも魅力の一つです。また、設計/開発したSoCが実際の車に適用されることが、顧客の体験や喜びに直結することになるため大きな責任と共に、やりがいを感じることができます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
栃木県下野市 他

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

光半導体パッケージ設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
600万円~1,000万円
勤務地
東京都中央区

■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計画立案 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案します。 ・Feasibility実現性検討 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備/予算/リソースを策定・提案します。 ・同社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行うことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案します。 【入社後のキャリア】 自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきます。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきます。

プロセス開発<次世代半導体パッケージ向けインターポーザ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~
勤務地
石川県能美市

現状のFCBGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、同社の事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【具体的には】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「同社ビジネススクール(選択研修)」や「チャレンジスクール(通信教育)」といった教育プログラムも準備されています。

次世代ロジック半導体の研究開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県芳賀郡芳賀町

AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【具体的には】 ■論理・物理設計 ・SoCの研究開発におけるプロジェクト管理 ・ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝 ・要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義) ・EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ■EDA・評価環境構築 ・EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝 ・設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用) ・設計・評価・検証環境の構築 ※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。 ■SDK・評価AIモデル構築 ・データ基盤構築、評価AIモデル構築 ・BSPやSDKなどの構築 ■パッケージ研究:半導体パッケージの研究

生産技術<金属エッチングパーツ>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
熊本県玉名市

■金属エッチングパーツ製造工程におけるプロセス技術をご担当いただきます。工場、生産ラインにおける生産技術員として、特性値や良品率の改善業務、新規商材に対するプロセスや工法開発、各種解析・分析業務などを行っていただきます。 【具体的には】 ■生産ラインプロセス設計 ■生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ■新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ■新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ■各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【業務のやりがい】 ■金属エッチングパーツの用途は多岐にわたり、半導体、ディスプレイ、その他各エレクトロニクス系のメーカーが主要顧客であり、最先端のエレクトロニクス系市場に携わることができます。 ■プロセスデータ解析等には積極的にデジタル化を推進しています。

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
1,000万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。R&D部門では、フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。この度は、光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するための人員増強として、本求人を募集します。 ※同社求人票としては「フォトニクス/PICテストエンジニア」の名称となります。 【具体的には】 1.Si-Photoによるコヒーレント方式TxRx PICの設計 Lumericalや電磁界シミュレータ、Tanner等のCADを用いて、Si-Photo PICの構造/レイアウト設計を行う。回路シミュレーションやSパラメータ解析等の手法を用いてPIC全体の動作予測や性能試算を行い、PICの仕様を作成する。 2.PICの評価 VNAやAWGを用いてSi-Photoウェハ/PICの性能評価/動作実証を行う。得られた結果を解析し、PIC設計最適化と仕様策定にフィードバックする。また、試作開発と量産に適したSi-Photoウェハ/PICの評価系を構築し、評価手法を確立する。 【キャリアアップ】 通信用光集積回路の開発に必要な設計/評価技術のエキスパート 、もしくはフォトニクス製品開発を取りまとめるリーダ・マネージャーのキャリアがあります。

デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
700万円~1,200万円
勤務地
栃木県下野市 他

同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語で議論し、開発を推進頂きます。 【具体的には】 ■QD(半導体)デバイス設計 ■評価環境の構築 【このポジションの魅力】 メンバーの半分が外国人というグローバルな組織の中で、同社としても先進の試みであるグローバルな研究開発活動を推進していただきます。

製品開発<微細配線技術を用いたスマートフォン向け回路基板>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,000万円
勤務地
三重県亀山市

■スマートフォン向け回路基板の量産立上・新規技術開発を担当していただきます。 製品:スマートフォン向け回路基板(スマートフォン向け回路基板、当社独自のセミアディティブ工法による微細配線技術が特徴です) 【入社後まずお任せしたい業務】 ・回路基板の量産立上(製品設計、試作、評価、サプライヤー対応、顧客対応等)および新規技術開発。 【将来的にお任せしたい業務/キャリアパスのイメージ】 ・まずは開発プロジェクト全体を把握の為に、モノづくりの基礎となるプロセス理解および製品知識の習得を進めていただきます。あわせて、顧客との打合せに同席するなど、顧客ニーズの理解を深めていただきます。 ・その後は、テーマリーダーとして顧客対応または製品開発を中心に、製品化の推進を担当していただきます。 ・ご本人の志向を確認しながらの検討となりますが、技術面で強みを伸ばしていく場合は、製品立ち上げのリーダーとして、製品設計・プロセス設計においてメンバーのスキルを最大限に活かし、量産へ向けた体制構築を担っていただきます。また、既存のやり方にとらわれず、新たな手法を積極的に取り入れ、高機能・高品質な製品開発に貢献する行動力を期待しています。 ・一方、ビジネス面での経験を希望される場合は、製品知識を活かしながら、顧客や関連サプライヤーとの折衝、関係部門との議論を通じてビジネスを推進するリーダー役を担っていただきます。海外顧客とのやり取りも多いため、グローバル人財としての成長も期待しています。

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
研究・開発 / 半導体製造装置
年収
700万円~1,200万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,500万円
勤務地
東京都中央区 他

■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速受光器の開発 FDTDやBPMを用いた光導波路素子設計/評価解析、TCAD による高速受光器設計、電磁界シミュレーションによるSパラメータ解析、VNAやAWGを用いた高速デバイスの評価解析 ・設計環境整備、評価環境整備 シミュレータの保守更新、測定器の導入と保守更新 【入社後のキャリア】 これまでの経験を活かして、化合物光半導体のデバイス設計を担当し、スキルに応じて他の設計メンバーのリーディングと育成を担当いただく可能性もあります。経験を重ねる事で、エキスパートとしてプロジェクトマネージメントの役割も担っていただきます。また、当初の経験値に応じてエキスパートからのスタートの可能性もあります。

半導体向け新規電子材料開発 <薄膜形成用スパッタリングターゲットや製造装置用アルミ材など>

職種/業界
研究・開発 / 金属・製綱・非鉄金属
年収
614万円~1,092万円
勤務地
兵庫県神戸市西区

■自動車、航空機、半導体、鉄道、造船など向けの重工素材などで世界No.1製品を多数保有する同社にて、半導体分野向けの技術マーケティング(動向調査)と研究開発を担当していただきます。 【具体的には】 半導体を中心とした電子デバイスや半導体製造装置向け新材料の開発に向けて、以下(1)~(4)を担当していただきます。 (1)文献調査や学会、セミナー参加などによる技術動向の調査 (2)顧客訪問による開発課題の設定、技術提案 (3)実験計画の策定と実験担当部署、分析会社への実験依頼、実験結果の解析 (4)社内関係部署との技術進捗、今後の方針の打合せ など 【研究テーマ例】 半導体業界の技術トレンドとして、微細化や積層化などがあります。これらの顧客の課題解決に向け、既存の弊社素材製品である半導体・FPD製造装置用アルミ材や薄膜形成用スパッタリングターゲットなどで培った技術を土台に、顧客の課題を基にした新規素材製品に関して、技術動向調査や技術提案、材料提案、プロセス提案を行います。材料メーカーとして、顧客へのヒアリングを通した技術課題の設定から、技術開発、実用化まで新事業創出に向け幅広いフェーズに携わることが可能です。 【キャリアパス】 現在進行中の新規玉出しテーマや技術開発テーマの担当・主担当を経験しながら、2.3年後にはチームを牽引する存在となり、新たなテーマ創出や技術開発を主導していただきたいと考えています。 【やりがい】 ・半導体分野は世界的に注目を集めており、技術的にも日進月歩です。技術動向調査はもちろん、顧客の生の声を収集し、課題設定・技術開発を行います。同室には、クリーンルームなど半導体分野向けの基盤設備群があり、簡単なデバイスであれば試作・評価まで可能です。

品質保証<光学フィルム>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~
勤務地
石川県能美市

反射防止フィルムの品質保証業務をご担当いただきます。多機能光学フィルム製造ライン立上げに伴う製造現場の工程管理/仕組み作りや製品の設計から製造、出荷後のアフターサービスに至る品質情報の収集/解析と改善活動をいただきます。 【具体的には】 ■新規光学フィルム製造ラインの品質保証体制構築 ■購買品の品質確認と供給者管理 ■統計的手法による製造工程の妥当性確認 ■出荷判定と製品保証 ■偏光板/パネル化後の品質情報収集と改善活動 【やりがい】 ■新規ラインの立上げから従事することにより、当該ラインや製品に対する知識や技能の早期習得が期待できます。 ■新ラインでは、センシング機器/IoT機器の導入等による自動化を推進していて、品質保証活動の効率化・高度化に取り組むことができます。 ■職場の製造現場や関連スタッフと、課題に対しサポートしてくれるコミュニケーションがとれた風通しのよい雰囲気です。 ※業務に関わる各種資格の取得費用は同社負担

検査・評価方法の開発<次世代半導体パッケージ用基板>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
石川県能美市

次世代半導体パッケージ用基板の開発・量産化に向けて、新規プロセスフローに対応可能な新たな検査技術の確立と、新規プロセス/新規パッケージ構造を考慮した信頼性評価手法及び故障解析方法の開発を行っていただきます。また、最適な量産用の設備や評価機器を選定し、導入・立上げを行っていただきます。 【具体的には】 ■検査技術、検査フロー構築、開発 ■信頼性評価手法の開発(評価立案、信頼性試験実施、データ解析) ■故障品の故障解析方法の開発、故障解析の実施 ■新規検査設備/評価機器の選定/導入/立上げ ■半導体パッケージの実装工程の開発 【業務のやりがい】 ■既存事業をベースに新しい技術を導入・確立し、新規製品を立ち上げる製品化までの一連のプロセスに関わることができます。 ■業界最先端の技術に携わることができます。 ■設立したばかりの新しい組織・メンバーで、大きな可能性にチャレンジしていただけます。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

生産設備技術者

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~700万円
勤務地
新潟県

FCBGA基板の製造装置の導入検討、装置の改善業務をご担当いただきます。

東証プライム、高シェア製品を複数有する金属部品メーカー
東証プライム、高シェア製品を複数有する金属部品メーカー

製品開発<モーターコア/機械系>

急募
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
400万円~900万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、車載用モーターおよびモーターコアの新製品開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用モーター、モーターコアに関する新技術、新製品開発 ・上記に関連した客先対応および試作対応  【魅力】 量産前のフェーズにて、新製品開発をご担当いただきます。 まだ世に出ていない製品の開発に携われることで、製品化した際のやりがいを感じることができます。 また、社長直下のPJであるため、意思決定が速く、自らが出したアイデアを直ぐに試せる環境にあります。

東証プライム、高シェア製品を複数有する金属部品メーカー
東証プライム、高シェア製品を複数有する金属部品メーカー

製品開発<電動化用/金属基板開発>

急募
職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
400万円~900万円
勤務地
神奈川県

■同社の電動化推進にて、車載用金属基盤の新製品開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載用金属基盤に関する新技術、新製品開発 ・上記に関連した客先対応および試作対応 【配属部署】 配属となる「電動化事業推進室」は2018年に新設された社長直轄の部署になります。 自動車の電動化に対応するため、「モーターコア」「金属基板」の設計開発だけでなく、同社特有の技術を活かし、環境に優しい次世代製品の開発・販売を計画しています。 次世代を担う製品の開発業務に携わっていただきます。 【魅力】 量産前のフェーズにて、新製品開発をご担当いただきます。 まだ世に出ていない製品の開発に携われることで、製品化した際のやりがいを感じることができます。 また、社長直下のPJであるため、意思決定が速く、自らが出したアイデアを直ぐに試せる環境にあります。

東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー
東証プライム、ICT分野に強みを持つ日系総合電機メーカー

プロダクトマネジメント<実務担当:デバイス選定>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
560万円~
勤務地
神奈川県

同本部では、官公庁が推進する事業に参画し、次世代グリーンデータセンター技術開発プロジェクトの一環として、省電力CPUの開発を行っています。 同ポジションは、サーバ製品におけるプロダクトマネジメントチームの実務担当として、メモリやIOカードなど、顧客が選択可能なデバイスの選定業務を主に担当する役割です。 製品仕様全体の方針策定や最終判断はサブリーダ・リーダが担いますが、同ポジションでは、デバイス選定に関する情報収集・整理・比較検討を実務レベルで担い、製品競争力と供給性を両立するための選択肢を具体化することが求められます。 【具体的には】 ■サーバ製品で採用するメモリ、IOカード(NIC、HBA など)を中心としたデバイスの選定検討 ■デバイスベンダーとの定期的な情報共有・技術情報収集 ・製品ラインアップ、技術ロードマップの把握 ・新製品・次世代デバイスに関する情報整理 ■他社サーバとの比較を踏まえた性能・機能面での優位性の整理 ■供給性・ライフサイクルを考慮した安定調達の観点での評価・整理 ■製品仕様書・選定資料への反映内容の整理 ■サブリーダ/リーダへの選定理由、メリット・デメリット、リスクの説明・報告 ■開発部門と連携したデバイス実装可否、技術的制約事項の確認 ■調達・品証・製造部門と連携した供給・品質・量産観点での確認、調整 ■必要に応じた評価・検証内容の整理とフォロー

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

次世代リチウムイオン電池の研究開発<機械設計>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県

■バッテリーパック、リチウムイオンバッテリー および 次世代バッテリー(全固体電池、半固体電池、リチウム金属二次電池など)に関する以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・将来戦略やコンセプト立案、性能設計(目標値設定)、要求仕様作成、および適用技術の構築 ・構造設計、熱設計、冷却設計(バッテリーパック、バッテリーモジュール、高圧配電、低圧配電、円筒・角・ラミネートの各セル構造、伝熱材、冷却回路 など) ・解析、評価、テスト (セル強度性能、バッテリーパック強度性能、耐久性、安全性、振動、充放電特性、伝熱性など) ・次世代バッテリー用の外装(パウチ、缶体、タブリードなど)および電極(アノード、カソード、固体電解質層、セパレータ等各種機能層およびそれらの積層体)の設計 ※海外出張および駐在が発生する可能性があります 【開発ツール】※ミッションにより異なります ・設計/解析ツール:CATIA V5/V6、各種CAEツール(Abaqus、Nustran、StarCCM、COMSOL など)

技術評価・検定責任者<二輪パワープロダクツ事業の機種開発>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
1,190万円~1,530万円
勤務地
熊本県菊池郡大津町

■機種開発における技評イベントのタイミングで、各専門領域のエキスパートと連携し、以下業務を担当いただきます 【具体的には】 ・技評イベントにおいて、技術達成度の検定を実施 ・担当機種の技評に関するコーディネートおよび検定責任者業務 ・担当専門領域における暗黙知の体系化と、開発ノウハウとしてのフィードバック ※エンジン、燃料系、駆動系、強度、信頼性検証、衝突安全、商品機能、電装・制御など、幅広い領域のエキスパートが活躍しています。 <補足> 同社の二輪パワープロダクツ事業において、技術・商品に関するエキスパートとして、技評検定の検定員および各機種開発におけるスケジュール調整や技術的検証をお任せします。また、各専門領域の知見をとりまとめ、開発現場へフィードバックすることで、ものづくりの質の向上に貢献いただきます。 開発スピードの向上が求められる中、開発品質・製品品質の向上との両立が重要な課題となっています。 技術領域で培った経験を、より広い視点で活かし、製品全体の品質向上に関わりたい方に適したポジションです。 ■魅力・やりがい 自身の専門知識・経験を、複数機種にわたるものづくりの質向上に直接活かすことができます。 また、開発部門とは独立した立場で、製品品質の最終判断に関与できる点も特徴です。第三者の視点から品質を見極め、「ダメなものはダメ」と判断する品質保証の最後の砦として、大きな責任とやりがいを感じられるポジションです。 高い専門性に加え、複数領域を俯瞰しながら判断する力が求められるため、技術者としてさらなる成長を実感できる環境です。

研究開発<医療・ヘルスケア>

職種/業界
研究・開発 / 総合電機
年収
570万円~800万円
勤務地
埼玉県さいたま市見沼区

■研究開発(医療・ヘルスケア)として下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規事業として医療・ヘルスケア領域の価値創出を実現する光学機器の研究開発 ・撮像・計測・診断に関する新規システムの企画立案から試作・評価・量産化に向けた機器開発までを担当

東証プライム、トップ級の売上を持つ日系総合化学メーカー
東証プライム、トップ級の売上を持つ日系総合化学メーカー

自動化/ロボットの研究開発<行動の機械化を実現するマシンビジョンシステム>

職種/業界
研究・開発 / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】(雇入れ直後) ・工法開発 ・機械設計 ・制御設計 ・ロボット制御開発 ※入社後の3~6か月程度は愛媛県内にある同社拠点にて研修をご受講いただく可能性があります。 【仕事のやりがい】 ・自分で開発した技術や装置を社内外に展開できる。 ・これまでの経験を活かしながら活躍でき、スキルの幅を広げることができる。 ・常に新しいことに挑戦できる。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

レーザー加工・開発<インフラレーザー>

職種/業界
研究・開発 / 産業用装置(工作機械・ロボットなど)
年収
500万円~950万円
勤務地
千葉県

同社のコア技術であるフォトニクス技術から生まれたインフラレーザは、母材の金属にダメージを与えず、塗装剥離・サビ除去・クリーニングが可能であり、作業者にも環境にも優しい表面処理技術として、国内外のインフラ所有者から好評価を頂いています。現在進めている中では、製造工場内の設備で使うケースでのレーザ加工技術およびシステム開発のリソースが不足しています。 【具体的には】 ・レーザ加工(表面処理)技術を利用したシステムの開発をチームで実施していただきます。 ・産業用ロボットや搬送系・自動機などとの構想設計、仕様化を行って頂きます。 ・システム系のパートナー会社と共同でシステム構築を実施頂きます。 ・顧客納品後は購入した設備に関して立ち上がりまでアプリケーションエンジニアとしての対応も行っていただく場合があります。 【このポジションの魅力】 橋梁等のインフラ構造物や、鉄道、船舶、航空機等の大型モビリティの維持管理に貢献でき、日本の社会を支える一助になると実感できます。実際に鉄道事業者の車両工場・線路、電力事業者の発電所・鉄塔・変電所、造船所、船舶、橋梁、やそれらの製造工場などに行き、現状の維持管理に対する課題を感じ、インフラレーザ適用による課題解決に向けた喜びを知る事ができます。導入に向けて、課題を顧客と一緒に解決することになるので、顧客ともインフラレーザによるレーザブラスト施工技術の驚き、導入時は喜びを実感することができます。最先端のレーザ加工技術も学ぶことや資格取得が可能です。電気・電子、電子制御・AI、機械・機構系のエンジニアも複数いますので、エンジニアとしてのスキルアップにもつながります。

技術戦略に基づく新規開発テーマの企画・推進<ロボティクス分野>

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
580万円~1,120万円
勤務地
愛知県刈谷市

■同社にて以下の業務をご担当いただきます。 ロボティクス分野に関わる新規開発テーマを企画し、開発に着手して推進する業務に携わっていただきます。 ※将来的には、ロボティクス以外にも幅広い先端技術、新規開発テーマ(自動化・ビッグデータ解析や活用・AIなど)に関わっていただくこともあります。 【具体的には】 将来の物の移動に必要なロボティクス技術の開発プロジェクトを牽引いただきます。 ・実現する将来像の仮定と具体的な技術開発テーマの創出・実行 ・実環境を利用した機能検証 ・先端研究の探索と可能性検証(大学との共同研究など) 参考:「フィジカルAI」「知能/認識/制御AI」「センサ」など、関連する技術領域含む 【業務のやりがい】 進歩する新しい技術に触れイノベーションを起こすことによる新しい価値の創造・新しい事業の創出に関わることができます。同社のリソースを活用しながら積極的な開発、実証実験でアイデアを具現化することができます。また、国内のみならずグローバルに活動の幅を広げていくこともでき、自らの情熱と創造力によって新たな機会を生み出すことができます。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

カーボンニュートラル社会の実現に向けた先行研究<ICE領域>

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
栃木県 他

■カーボンニュートラル社会の実現に向けたICE領域の先行研究業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・カーボンニュートラル燃料への対応を見据えた燃焼・要素技術の研究開発 ・モデルベース研究やモデルベース開発などの高効率設計技術の構築 ・燃焼技術、デバイス技術、開発プロセスなどの複数領域のメンバーと連携し、プロジェクト横断的に要素技術の確立を推進 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、同社が定める業務への配置転換を命じられる場合あり 【業務の魅力】 ・同グループが展開する二輪・四輪など多様な商品群のコア技術(ICE)に携わり、実製品につなげることができます。 ・カーボンニュートラル燃料や次世代エンジン技術の開発を通じて、社会課題の解決に直結するテーマに取り組めます。 ・同社では手を挙げれば任せてもらえる裁量の広さがあり、自身の意思で研究テーマに挑戦できる環境が整っています。意欲さえあれば、さまざまな最先端研究にチャレンジできます。

画像・ミリ波・ソナー・Sensor Fusionの中核技術開発

職種/業界
研究・開発 / 自動車部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
愛知県日進市

同社にて、デンソー・トヨタからの委託研究を通じて、自動運転・先進安全向けセンシングシステムの研究・開発・解析・評価をご担当いただきます。単一センサに閉じず、「なぜそのセンサ構成なのか」「どう融合すれば安全性が最大化できるか」という上流設計から携わることが可能です。 【具体的には】 ■ センシング/認識技術 ・画像センサ(カメラ)向け認識アルゴリズム・ソフトウェア開発 ・ミリ波レーダ、LiDAR、ソナーを含む Sensor Fusion技術の研究・実装 ・走路認識・障害物認識など、運転支援/自動運転アプリケーション開発 ・次世代ソナー(ハード:マイク構造・配置検討、ソフト:信号処理・認識アルゴリズム開発) ■ 基盤技術/研究領域 ・センサ特性評価・計測技術の開発 ・シミュレーション・仮想設計(モデルベース開発) ・原理原則に基づくアルゴリズム検証・性能限界の見極め 【業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力】 ①「研究」で終わらない、実装・量産に近い技術開発 ・論文・理論検討だけでなく「実車でどう効くか」「量産で成立するか」まで見届けることができ、研究成果が世界中の車で使われる実感を得られます。 ② センサを“横断的”に理解できる希少な環境 ・カメラ/ミリ波/ソナー/AI/シミュレーション等の単一専門に閉じないキャリア形成が可能で、俯瞰的な視点で車両システムを見る目を養えます。 ③ 「技術の核心」に触れられる ・同社、トヨタからの委託研究や、社外機関との共同開発を通じて、業界のキーマンと接する機会が多く、豊富な人財コネクションを構築可能です。

東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関
東証プライム上場完成車メーカーの研究開発機関

革新パワーユニット/熱マネデバイスの技術研究

職種/業界
研究・開発 / 自動車(四輪・二輪)
年収
590万円~1,090万円
勤務地
埼玉県

■機械システム全体の最適化を目指し、将来のパワーユニット(エンジン、モーター、冷却システム等)に関わる部品・デバイスの設計・研究を担っていただきます。 【具体的には】 ・革新パワーユニット/熱マネデバイスの新構造創出と提案 ・3D-CADを用いた機械設計および製図 ・解析シミュレーション(流体、伝熱、構造)による性能検証 ・性能試験・評価試験の結果に基づいた技術研究と最適化 ・次世代プロセス(製造技術等)を取り込んだ設計手法の確立 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じられる場合あり 【仕事の魅力・やりがい】 ・一気通貫の研究開発: 既存部品の改良とは異なり、自ら理想とする「ものづくり」を掲げ、設計・解析・テスト・プロセスの全てに深く関与できる環境です。 ・ものづくりの未来を創る: 3Dプリンターなどの新しいプロセスも活用しながら、既存の製造限界を突破した「未来の部品」を世界に先駆けて世に出す達成感があります。 ・広範な社会的インパクト: 二輪・四輪のみならず、航空宇宙領域までを見据えたデバイス開発に携わることができ、自身の研究が将来の移動の形を決定づける達成感を得られます。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

高出力ファイバレーザ光源開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
650万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 ■業務内容 ・シングルモード出力でkWを超える高出力ファイバレーザ光源の開発を行う ・課題を解決するためのプランニングから、開発の準備、実証、評価、報告を行う ・高出力ファイバレーザ光源の大きな課題は、非線形効果、熱による破損等であり、それを解決する構成を設計する ・製品として温度特性や振動衝撃などの評価を行い、課題解決を行う ・光源だけでなく、アプリケーションを理解し、アプリケーションにて求められる性能、仕様を考え、製品化を行う ・顧客をはじめ、外部情報へのアクセスを積極的に行い、情報を収集し、整理 ・開発した技術、製品を守るために、特許提案や外部公表を行う ■同ポジションで働くやりがい ・人脈、技術ともに広く経験し,その中で自分の専門性を高めることができます ・研究から製品化まで行うことができ,顧客の要求に対し自分の開発する技術を実装展開することができます ・小さなテーマでもテーマリーダとして管理・推進することができ、やりがいを感じられます

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