精密研磨技術開発<セラミックス>
セラミックス/ウエハー関連を対象とした精密研磨・ラッピング・CMP等の加工プロセス開発、工程設計、量産立上げ、品質改善、生産性向上を担当いただきます。材料特性や製品要求に応じて、研磨条件、装置、治工具、消耗材、評価方法を最適化し、新製品の創出や生産性の高い量産工程の構築を目指します。
【具体的には】
・精密研磨、両面研磨、ラッピング、CMP等の加工条件検討および標準化
・研磨量、平坦度、厚みばらつき、表面粗さ、欠陥、加工ダメージ等の評価と改善
・研磨装置、治工具、パッド、スラリー/砥粒、洗浄条件の選定・最適化
・試作評価、量産立上げ、工程能力確認、歩留まり改善
・不具合発生時の原因解析、再発防止、関係部門との対策推進
・設備導入時の仕様検討、立会い、受入評価、量産移管
・実験計画、データ解析、技術レポート作成、標準類整備
【活かせるスキル】
・研磨、ラッピング、CMP、研削、切断、洗浄などの加工プロセス経験
・セラミックス、半導体材料、電子部品、精密部材に関する知識
・加工条件最適化、DOE、統計解析、品質改善の経験
・装置メーカー、材料メーカー、社内外関係者との技術折衝力
・現場での課題把握と、データに基づく原因解析・改善力
【身につくスキル】
・精密研磨/CMPプロセスの高度な専門知識
・材料、装置、消耗材、評価を横断した工程設計力
・新規設備導入、量産立上げ、工程改善の推進力
・品質、コスト、生産性を両立させるプロセスエンジニアリング力
・社内外の関係者を巻き込むプロジェクト推進力