仕事内容
■PCやスマートフォン・自動車産業で必要となる半導体シリコンウェーハの研磨に欠かせない、ラッピングプレート等の製造（鋳造作業）を担当していただきます。 【具体的には】 ・直径60cmから大きなもので2mほどある薄いラッピングプレートを製造するため、 鋳型作成、原材料（銑鉄/スクラップ/循環剤）の溶解、鋳込み（鋳型へ金属を流し込む作業）等の業務 ※鋳込み作業は1日に5回ほど行います。 交替制での早出担当を含み、基本的には平日日勤となります。 但し、月1〜2回ほど土曜日出勤の可能性があります（その場合、休日出勤手当の支給もしくは代休を取得いただきます）。 【仕事の進め方】 製造工程における各業務は基本的に手作業となり、それぞれ複数名で担当していただくため、チームワークも重要となります。 ベテラン社員をはじめ、教育体制も整っています。 【本ポジションの魅力ややりがい】 ものづくりの原点とも言えるゼロから形作る鋳造作業が、世の中のハイテク産業を支えています。 同社の業務が世界の半導体需要に与える影響は非常に大きく、使命感を持って働くことができます。
必要な経験・資格
必須要件
・製造現場での「ものづくり」経験（金属加工経験）をお持ちの方 （鋳造業務の経験者、金属材料・組成に関する知見を持つ方歓迎）
歓迎要件
・玉掛け・床上操作式クレーン・フォークリフトの技能講習を修了された方
給与
月給 245,000 円 ～ ※記載金額は選考を通じて上下する可能性があります。月給(月額)は固定手当を含みます。
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当（全額支給※会社規定に基づき支給）、残業手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
固定労働時間制
就業時間
8:00〜17:00
勤務地
備考
通勤：マイカー可（駐車場あり）
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間休日127日（2026年度）／（内訳）完全週休2日制（土日祝日）、年次有給休暇（入社時期に応じて社内規程に基づく日数（2～22日）を付与したうえで、入社翌年度の4月1日に新たに22日を付与）、夏季休暇、慶弔休暇、産前・産後休業、育児休業、介護休業、メーデー、リフレッシュ休暇
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 寮社宅、定年65歳、再雇用制度（契約は1年毎に更新、満70歳まで）、確定拠出年金（入社月から積立を行う）、退職一時金（入社日から1年経過した月から積立を行う）、ライフプラン手当（入社日から1年経過した月から支払う）、持株会、診療所
教育・研修
新入職員教育、国際化教育、営業教育、要素技講座等技術教育、知的財産教育、法務教育、ローテーション制度、キャリアプラン制度（長期人材育成）、国内外教育機関への留学・派遣
担当コンサルタントからのコメント
教育制度、福利厚生は充実しています。
会社概要
ご利用の流れ
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キャリアカウンセリング
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求人のご紹介
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ご応募
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書類選考・面接
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内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます！
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私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。