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プロセスエンジニア/年収400万円以上/30代の求人・転職・中途採用情報

公開求人161件中 101〜150件表示
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテク

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プロセスエンジニア<半導体エッチング装置>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
524万円~860万円
勤務地
山口県下松市

■海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。 微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきています。 顧客が持つ課題に対して、顧客のニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件(レシピ)の最適化 ・顧客との仕様打ち合わせ ・納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証 ・新規開発する装置や機能を他部署と共同開発 ※担当顧客は米国・台湾・韓国のいずれかです。 【働き方】 プロセス条件(レシピ)の考案のため、実機テストの立ち合いが必須となる業務が多いことから、部署としては出社を推奨しています。 チーム単位で開発を進めており、昼勤と夜勤をバランスよく配置することで、残業時間の低減を図っています。 ※夜勤に関して ・主な勤務時間:17:00~翌日2:00 ・頻度:ひと月あたり1~2週間ほど(シフトは週次で交代制) ・主な業務内容:昼勤時と同様、社内のデモ機を用いた実機テスト

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東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー
東証プライム、創業80年以上の大手日系電子部品メーカー

プロセスインテグレーション<ウェハ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
639万円~1,080万円
勤務地
長野県

同社製品のウェハ前工程(CMP、めっき、フォトリソグラフィ)におけるプロセス条件出し、品質改善、生産維持、不良解析、新設備の立ち上げ、コスト削減などを担当していただきます。

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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量産プロセス開発

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府大阪市住之江区

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・高周波フィルタ製品(SAW/BAW)の量産における品質・歩留まり改善 ・故障/欠陥の物理分析や量産データの統計解析に基づく工程課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・検査工程などの見直しによる工程検出能力の改善 ・新製品/新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み・高周波フィルタ製品(SAW/BAW)の量産における品質・歩留まり改善 ・故障/欠陥の物理分析や量産データの統計解析に基づく工程課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・検査工程などの見直しによる工程検出能力の改善 ・新製品/新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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プロダクト・エンジニア

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府大阪市住之江区

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・高周波フィルタ製品(BAW)の量産における品質・歩留まり改善(特に製品検査歩留) ・量産データの統計解析、多変量解析に基づく歩留課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・新製品/新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み ・歩留安定化に向けたコントロールプランの最適化 ・製品検査工程がある海外拠点技術者との連携

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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プロダクト・エンジニア

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府大阪市住之江区

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・高周波フィルタ製品(SAW)の量産における品質・歩留まり改善(特に製品検査歩留) ・量産データの統計解析、多変量解析に基づく歩留課題の要因特定 ・各プロセス要素技術と連携して改善施策の立案、検証、量産導入を推進 ・新製品/新規技術導入時の早期課題抽出や開発チームとの改善取り組み ・歩留安定化に向けたコントロールプランの最適化 ・製品検査工程がある海外拠点技術者との連携

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン株式会社

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プロセス・エンジニア

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
600万円~1,100万円
勤務地
大阪府大阪市住之江区

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・ウエハ上の欠陥種に対して最適な自動欠陥検査技術の構築 ・AOI(欠陥自動光学検査機)における検査レシピ開発 ・欠陥画像・データの解析と要因調査・改善活動 ・SPCなどの活用による統計的な異常検出システムの構築

研究開発<プラズマプロセスエンジニア>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■新規開発中のプラズマを用いた「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を体現する加工装置のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客の要求性能に対するプロセス条件の最適化 ・新規ハードウェアの評価検証および改善提案 ・顧客との打ち合わせ など 【業務改善活動(PIM)に関わる業務全般】 ・PIMMTGへの参加、改善案アイデア出し・推進・実施 ・毎月開催される他部署対戦で使用する資料の作成・発表

薄膜半導体プロセス技術開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~980万円
勤務地
滋賀県野洲市

■SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・SAW/BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発 <連携地域>滋賀県野洲事業所、石川県金沢村田製作所、宮城県仙台村田製作所。 <使用ツール>薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。 ■この仕事の面白さ・魅力 ・成膜技術のみ、リソグラフィ技術のみと、特定のプロセスだけでなく、幅広いプロセス技術開発の経験を積むキャリアや、特定のプロセスを突き詰めていくキャリア等、自身の目指したいキャリアに沿って技術者としてのスキルアップが目指せる環境です。 ・生産工場と独立した開発試作専用のラインを設けており、生産に沿ったモノづくりができ且つ、自由度の高い開発を推進できる環境が整っています。 ・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。よりエンジニアとしての力が試されるため、非常にやりがいを感じられる業務です。 ・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界シェアNo.1のサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。 ・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー/ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

SiC増産に伴う製造技術開発者<エピ工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
660万円~965万円
勤務地
山形県東根市

■2026年に新設する山形生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発をご担当いただきます。 ※山形が立ち上げフェーズのため、半年~1年ほど千葉事業所にて勤務いただいた後、山形生産・技術センターにて勤務いただきます。 【具体的には】 ・エピウェハーのプロセス設計および開発 ・エピウェハーの生産技術開発 ・目指すプロセスを実現するための部材設計 ・エピウェハーの評価技術開発および検査プロセス開発 ・新規装置導入、立ち上げ (エピ装置、検査装置、洗浄機など)

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、パワーデバイスのプロセス開発、装置開発を担当していただきます。

SiC増産に伴う製造技術開発者<エピ工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
660万円~965万円
勤務地
山形県東根市

■2026年に新設する山形生産・技術センターにおいて、SiCエピウェハーの製造工程に関わる製造技術開発をご担当いただきます。 ※山形が立ち上げフェーズのため、半年~1年ほど千葉事業所にて勤務いただいた後、山形生産・技術センターにて勤務いただきます。 【具体的には】 ・エピウェハーのプロセス設計および開発 ・エピウェハーの生産技術開発 ・目指すプロセスを実現するための部材設計 ・エピウェハーの評価技術開発および検査プロセス開発 ・新規装置導入、立ち上げ (エピ装置、検査装置、洗浄機など)

次世代太陽電池のモジュール仕様検討 (ペロブスカイト太陽電池)

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
大阪府三島郡島本町

■ペロブスカイト太陽電池モジュールの仕様設計・信頼性評価を担当していただきます。 【具体的には】 ・ペロブスカイト太陽電池のモジュール設計および仕様検討 ・要素技術(セル・封止材など)のモジュール/製品への適用と性能評価 ・IEC規格に基づく信頼性試験(耐候性、電気特性など)の評価と改善 ・顧客要望のモジュール設計への反映や、顧客とのモジュール仕様検討 ・量産化に向けた設計最適化と品質保証対応 ※積水ソーラーフィルム株式会社へ出向していただきます。

アプリケーションエンジニア<台湾/韓国大手顧客担当>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当頂きます。 入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もあります。 将来的には、TSMC/Samsung/SK Hynix社向け装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わって頂きます。 入社数年後には、海外出張/出向の可能性もあります。 【具体的には】 ■アプリケーション開発業務 ・新規装置におけるプロセス開発 ・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善の提案 ・開発された技術情報の関係部署への伝達 ■その他業務 ・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援 ・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】 ・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性があります。 ・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もあります。 ・将来的には、海外出向の可能性もあります。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。 【業務のやりがい】 ・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。 ・将来的には、Samsung/SK Hynix社社案件の中心メンバーとして活躍頂くため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

プロセスエンジニア<超音波応用技術>

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
950万円~1,500万円
勤務地
東京都大田区

■半導体製造装置に付帯して使用される、超音波応用製品のプロセス開発全般をご担当いただきます。 【具体的には】 ・超音波洗浄はじめとする、超音波技術を活用したプロセス開発 上記以外にも、超音波に関わる様々な業務を担当いただきます。 ※詳細な業務内容については、面接で説明いたします。 【業務のやりがい】 ・少人数部署のため、裁量権が大きい ・世の中にまだないものを開発できる ・自分のアイディアをカタチにできる、製品になる ・専門分野以外の業務知識を習得することが可能 ~ご案内~ 毎月、同社をより理解いただくためのオンラインイベントを開催しています。 詳細は同社公式アカウントからInstagramにて発信していますので、是非ご確認ください。 【Instagram】https://www.instagram.com/disco_recruit/?hl=ja

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

インテグレーションエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
三重県

【職務内容】 ■メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当となり、そのモジュールを製造するためのプロセス技術開発、Process改善、製造パラメータ調整等を担当していただきます。 ■開発もしくは量産段階における特定の製造プロセスで生じた不良の原因を特定し、不良が起きにくい頑健なプロセスを実現していきます。 【具体的には】 ■メモリデバイスに要求される電気特性や信頼性を満たすための製造技術開発、新規材料、素子、デバイス構造、レイアウト等の開発・改善を担当頂きます。 【担当範囲】 ■デバイス構造評価形状、Inline測定によるプロセス評価・断面SEM/TEMなどによる構造評価、電気特性評価、工程変更評価、歩留り改善活動、信頼性改善活動、コスト低減活動 【魅力】 ■プロダクトエンジニアが【製品担当】であるのに対し、インテグレーションエンジニアは、製品を構成する【プロセスモジュール担当】となります。そのため、新しいデバイス構造やその形成方法を考案することができることが魅力の一つです。 ■9割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

プロダクトエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,000万円
勤務地
三重県

【職務内容】 先端三次元フラッシュメモリー製品担当として、製造プロセスフローを構築・管理し、製品の立ち上げ業務(プロセスフロー構築、スケジュール管理)、品質向上、歩留り改善を行っていただきます。 【具体的には】 ■製品の電気特性、デバイス形状の評価と製造プロセスフローの改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータを活用した歩留り改善や品質改善業務 ■大量生産に適したプロセスフローの構築・改善業務 ■製造工程内で蓄積されるビッグデータの解析・改善活動 他 信頼性改善活動、コスト低減活動、メモリセル・トランジスタ改善管理、製品スケジュール管理 等 【魅力】 ■インテグレーションエンジニアは、製品を構成するプロセスモジュールの【モジュール担当】であるのに対し、プロダクトエンジニアは、【製品担当】となります。そのため、メモリデバイス製品全体に関わることができることが魅力の一つです。 ■9割以上が技術系エンジニア。製造部門は有していないことから、ほとんどのメンバーが何らかの形で開発に携わることが可能です。 ■比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,300万円
勤務地
三重県

【職務内容】 最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当していただきます。 【担当工程】※いずれかの工程を担当していただきます ドライエッチング/ウェットエッチング(洗浄)/CMP(平坦化)/PE-CVD/LP-CVD/Metal/Diffusion・イオン注入/リソグラフィ 【具体的には】プロセスエンジニアの業務は大きく分けると下記の3つとなります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 【ポジションの魅力】 ■技術を極めることが出来ます:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ■視野を広げることが出来ます:半導体ビジネスの観点で、いかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。そのため、日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れることができます。

フラッシュメモリを手がける外資系メーカー
フラッシュメモリを手がける外資系メーカー

工程内品質管理エンジニア<iQC>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県

■製造工程内の検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当していただきます。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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プロセス開発エンジニア/ユニットプロセス<ディスクリート半導体>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~1,200万円
勤務地
石川県能美市

■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 パワーデバイスのプロセス開発、装置開発 同社はこれまで、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきました。 今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強します。 ①300mmウエハー対応の製造ラインの構築、および新製品に対応した新規プロセス・装置を開発する人材。 ②化合物半導体の大口径化に適したウェーハ製造プロセス・装置を開発する人材。 上記に従事いただける方を募集しております。

東芝デバイス&ストレージ株式会社

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生産技術<ディスクリート半導体/パッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~750万円
勤務地
兵庫県揖保郡太子町

■ディスクリート半導体(パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス)に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発(材料、プロセス、製品) ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般

工程内品質管理エンジニア<iQC>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
三重県四日市市

■製造工程内の検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・モニター手法の検討 ・トレンド変動の早期検知・フィードバック ・データ解析による要因調査 ・歩留まり影響の見積もり・予測 【業務の魅力】 ・半導体製造工程の様々な装置から出てくるデータを抽出し、実際に出てくるデータを見える化、議論し、課題解決をしていくポジションとなります。様々な工程、装置に触れ、そこから歩留まりの改善をしてくことが可能です。 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

生産技術/ライン立ち上げ・工程設計<SSDにおける検査工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
神奈川県横浜市栄区

SSD検査工程を開発し、製造拠点へ展開する業務を担当していただきます。製品の仕様を理解し、必要な検査項目と検査装置の選定、検査条件の検討など、検査工程の全体を設計していただきます。工程デバッグの中で製品開発初期の品質確認も含まれます。また、海外製造拠点に検査工程を展開する為、関係する他のグループとの調整やスケジュール管理などもご担当いただきます。 【具体的には】 主な開発フローは下記の通りです。 ・製品企画部門から発行される製品要求仕様から必要な検査項目を検討 ・検査に必要な検査装置と温度や電圧条件、検査時間、ワークロードなど検査仕様を策定 ・検査仕様に基づいた検査プログラムの開発、デバッグを実施 ・上記と並行して海外製造拠点の検査装置の準備とスケジュール調整を行う ・検査プログラムを海外拠点に展開し、新製品の検査工程が稼働開始できるよう対応 【使用ツール】  ・作業環境:Linux(CentOS/Ubuntu), Windows(Windows11) ・使用言語:検査装置特有のスクリプト言語

開発(プロセス・材料・装置・製品立ち上げ)<メモリパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県四日市市

SSDを含む各種フラッシュメモリ製品のパッケージ開発および製品立ち上げに関する業務を担当いただきます。具体的には、組立工程におけるプロセス条件の設計・検証、材料仕様の選定・評価、装置仕様の策定・導入などを通じて、製品の品質・信頼性・生産性・コストの最適化を図ります。また、製品仕様に応じた技術要素の統合(インテグレーション)を行い、開発から量産までの技術的な橋渡し役となっていただきます。 【具体的には】 ■プロセス・材料・装置開発 ・プロセス開発:各組立工程におけるプロセス条件の立ち上げおよびマージン検証、海外生産拠点への技術指導および技術移管支援 ・材料開発:材料仕様の策定および組立性評価計画の立案・実行、材料メーカーとの技術交渉・仕様調整 ・装置開発:装置仕様の策定および装置メーカーとの協業による立ち上げ、稼働率・Index(工程指標)・作業性等に関する改善提案と実行 ■パッケージ開発インテグレーション ・パッケージ組立に必要なプロセス・材料の選定と技術的難易度の評価 ・試作を通じたプロセス・材料の技術成熟度および課題の抽出 ・中長期的に必要となるプロセス・材料の技術課題の先行抽出・評価 ・海外生産拠点への開発指示、進捗管理、技術移管の状況評価 【使用ツール】 ※配属先により異なります ・開発業務において、各種組立装置や検査・測定装置を使用 ・日常業務では、PCを用いたメール対応、Excelによるデータ整理、PowerPointによる資料作成など ・業務効率化のためにPythonなどプログラミング言語の使用

要素技術開発/樹脂プレス成型技術者

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

パッケージ基板の多層化、大型化、多様化に伴い、絶縁層を平坦化することで高い実装信頼性を求められています。量産予定製品の平坦化要求値達成の為に微細配線部への樹脂成型における次世代平坦化技術の要素技術の探索及び工法の検討と実施を行っていただきます。

要素技術開発/レジストプロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市

同社にて、レジスト工程を担当いただき、以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・パッケージ基板における新規製品仕様におけるレジスト形成技術構築、および工法/設備の検討(設備の開発は別部署が行うため、求めるプロセスを実現するための仕様検討などを行っていただきます) ・主にポストバンプ形成プロセスにおける量産設備を用いたレジスト形成試験・レジスト材料評価・解析

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

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半導体製造プロセス・インテグレーション・エンジニア

転勤なし
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~1,000万円
勤務地
三重県桑名市

同社にて、半導体製造におけるプロセス・インテグレーション業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規製品を確実に立ち上げる手法の設計と実行 ・高付加価値技術・ポーティング技術の量産立ち上げおよび顧客支援 ・プロセス開発と連携し、量産展開のプロセス設計,仕様作成 ・量産品の歩留りおよび品質の向上・安定化に向けたプロセス設計と管理業務 ・技術資産を活用したビジネス展開・商談獲得の支援 ・生産性改善のためのプロセス開発や装置展開の評価,解析

フィールドプロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
550万円~900万円
勤務地
三重県四日市市

同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向けのプロセス開発 ・顧客企業のプロセス開発のサポート、コンサルタント、提案 ・新機種、CIP、評価機のデモ、立ち上げ、評価、問題の検証と改善 ・ 顧客企業と米国本社間の会議開催 ■量産のプロセス改善 ・プロセスパフォーマンスの改善、生産性改善、歩留まり改善、トラブルシュート ・技術的な報告やプレゼンテーション 【働き方】 顧客が作りたい半導体製造のために、日々社内外との会議を通して同社の本国エンジニアや海外のエンジニアたちとのコミュニケーションを取りながらご勤務いただきます。 米国本社とコミュニケーションを取る機会が多く、米国に出張に行くこともあります。 【魅力】 世界3位の半導体製造装置メーカーのフィールドプロセスエンジニアとして、顧客の要望に合わせてプロセス開発や歩留まり改善を行っていただきます。 担当装置はエッチング装置または成膜装置を予定しています。 顧客折衝が多く発生するため、コミュニケーションを取るのが好きな方にはとっておきのポジションです。

製造プロセスエンジニアリング<半導体材料向け>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
521万円~707万円
勤務地
三重県四日市市

同社のプロセス技術開発室(四日市工場)において、半導体・ディスプレイ材料の量産化に向け、プロセスエンジニアリング実務担当として以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・製造処方・スケールアップ検討(ラボ~パイロット~量産) ・プロセスフロー、マテリアル・エネルギーバランスの検討 ・構成機器仕様選定、サイジング、配置計画 などの基本設計 ・試運転、性能確認 【入社後すぐにご担当いただく業務内容】 半導体・ディスプレイ材料を対象とするプロセスエンジニアリング業務をご担当いただきます。本業務では、社内の材料開発部門やエンジニアリング部門の他、装置メーカーやエンジニアリング会社といった社外とも協働しながら、迅速な量産化を可能とするプロセス技術の具現化をしていただきます。 【キャリアパス】 実務担当を経て、より規模が大きなプロセスエンジニアリング業務を統括する人財として活躍いただきます。また、ご希望と適性を踏まえながら、同社のエンジニアリング部門での活躍も視野に入れます。 【仕事の魅力】 最先端電子材料を対象とする製造プロセスについて、ラボ開発段階からプラントでの製造に至るまで幅広く携わることが出来ます。 材料開発部門が創出した最先端素材の量産を実現していく、やりがいある仕事です。 【キャリア入社社員への教育体制】 実務の中でのOJTが主体となります。対象材料や開発ステージに応じて必要とされるスキルが多岐に渡るため、チームを組んで指導と業務支援いたします。

電源供給ネットワーク(PDN)ソリューション開発<データセンター・AIサーバー向け>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
京都府相楽郡精華町 他

■データセンター、AIサーバーの電源供給ネットワーク(PDN)に関する電子部品を活用した新たな電子部品ソリューションの設計、仕様検討、社内外パートナーとのプロセス構築を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体心臓部の回路設計者や実装担当者も含めた顧客の困りごとを・要望を理解した上で、新たな電子部品ソリューションを提案・具現化 電子部品セグメントでは、データセンター、AIサーバーでの電源供給ネットワーク(PDN)構築に必要不可欠な電子部品の開発を行っています。 顧客から要求される製品単品の提供だけではなく、取り扱う電子部品を幅広く活用した電子部品ソリューションとして訴求する必要性もあります。 取り扱う電子部品の性能を理解し、これら部品の配置や、レイアウトを設計し、社内外のパートナーとの試作検討を行い、顧客に対して単品部品とは異なる電子部品ソリューションを提供していく体制構築を計画しています。 【キャリアパス】 入社後は、部品に関する教育、回路設計やシミュレーション技術等の関連業務に関する教育を行います。現時点パートナー企業との設計詳細検討、顧客との仕様の詰めを開始していますので、その業務にあたっていただき、新たな事業創出に携わっていただきます。 【魅力】 ・少数精鋭の部門で、各自がそれぞれの専門分野にかかわり業務をしています。 ・海外拠点(FAE、開発、営業)との関わりが多く、ワールドワイドに業務をしている職場です。 ・社内の他事業本部との関わりも大事にしており、社内ネットワークを積極的に展開しています。今回、組織を新設しますが、半導体基板プロセス、集積化部品製造プロセスや評価技術に精通した人材は少ない中で、部品の知見や経験を習得することによる、自身のさらなるスキルアップにつながります。

生産技術/プロセス開発<インクジェットヘッド/前工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県塩尻市 他

■インクジェットヘットの前工程プロセス技術業務(生産設備の導入・立ち上げ・QCD改善・新規要素技術確立に関わる業務)を担当頂きます。 【具体的には】 本業務は国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター・外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務です。 ■外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立ち上げ、量産に向けた条件だし等を社内の他部門(調達、設備技術、製造)をまきこみながら推進する。 ■生産設備の導入、立ち上げ後も、量産課題に対して装置の性能や制度の改善、改良を行う。 ■次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術を開発する。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製造プロセス技術<スマホ向け回路基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 有機化学
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■配線回路基板の生産性(コスト・歩留り)と品質改善のための製造プロセス技術の開発を担当していただきます。 【入社後の業務】 ・製品化計画のスマホ向け回路基板の立ち上げにあたり、フォトリソ工程に携わっていただき、社内の関係部署と連携しながら生産性(コスト・歩留り)と品質の視点で最適な製造条件の確立を検討頂きます。 【将来的の業務/キャリアパスのイメージ】 ・3年目以降はチームリーダーとして複数の工程を理解し他部署との連携を通じ新製品立上げのためのプロセスパラメーターを原理原則に基づき打ち出すスキルと役割を担っていただけることが期待されます。 ・5年目以降はマネージャー候補として全体プロセスを理解し、後輩の指導および関係部署へ必要情報を発信し協力支援を要請できる人材に成長して欲しい。また技術的にはAI技術も取り入れコストと品質を両立する新規のプロセス技術の設計と開発ができる人材になることが期待されます。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社グループの国内工場の生産設備(半導体の前工程)を担当していただきます。 【具体的には】 本社機能として同社グループの生産装置をどのようにすれば稼働率や生産性を向上できるのかを考え、内製装置作成の提案や、装置の不具合箇所の改善等を行ったりしています。入社後は生産拠点の中心となる、浜松、筑後、滋賀工場の新規導入設備の立上げをはじめ、既存設備の改善や保全といった工場支援業務、ならびに生産設備安定稼働に向けた施策(設備リスク低減活動:老朽化対策、部品在庫管理等)の推進、生産拠点への展開からご担当いただく予定です。 <国内工場拠点> 宮城、浜松、滋賀、京都、岡山、福岡、宮崎 ※各拠点には生産活動維持のための設備担当が別で編成され、 所属していますので、日常の設備トラブル対応は各拠点で対応をしています。 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー、エアコンを始めとする白物家電、サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【出張について】 ■勤務地は京都本社ですが、国内工場を管轄している為工場への出張頻度が非常に高いです。装置立上げの際は1~2カ月程度の長期出張もございます。

加工技術・プロセス開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
570万円~930万円
勤務地
岐阜県土岐市

■同社にてセラミック部品の加工プロセスの開発及び改善業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・製造工程の開発(新製品における顧客要求を満たす加工方法の検討) ・製造工程の改善(新規工法の開発・砥石の選定、既存加工工法の追及) ・作製計画の立案、進捗管理、歩留まり管理、課題管理 ・業務管理(部下、工程作業者への業務振り分け) 【担当製品】薄膜部品、厚膜基板など (各種センサーや一般電子機器向け) 【この仕事の面白さ・魅力】 受注量や生産量が増加する中で、設備導入や歩留まり向上などの工程改善、プロセス改善が重要となってきています。ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

開発・プロセス開発(試作)<セラミックパッケージ>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
570万円~1,000万円
勤務地
愛知県瀬戸市 他

■セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作業務(各種モデルの最適プロセスの構築、外注への試作指示および納期管理、スケジュール管理) ・試作治工具の設計(各モデルに対して必要な治具の設計) ・量産への展開(プロセス及び治工具の量産への展開) 【担当製品】厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。

生産技術/量産化<インクジェットヘッド>

職種/業界
プロセスエンジニア / 総合電機
年収
500万円~800万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドの生産技術業務(生産設備の導入・立上げ、QCD改善、新規要素技術確立に関わる業務)を担当いただきます。 【具体的には】 ・国内拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販)向けインクジェットヘッドの量産化プロセス技術業務 ・外部メーカーと協力し、機械装置の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、社内の他部門(調達、設備技術、製造)を巻き込みながら推進 ・生産設備の導入・立上げ後の量産課題に対して装置の性能・精度の改善・改良 ・次世代ヘッドに向けて、量産化に必要な生産技術開発 【魅力・やりがい】 ・エプソンが生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドに携わることができ、ピエゾ素子形成技術や高精度MEMS加工技術に関する知識・知見を積むことができます。 ・「インクジェットで世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等さまざまな領域へ拡大するにあたり、インクジェットヘッドの量産化推進・QCDの確保がこれまで以上に期待されています。

生産技術/組立技術<インクジェットヘッド>

職種/業界
プロセスエンジニア / 総合電機
年収
500万円~800万円
勤務地
長野県塩尻市

■インクジェットヘッドの組立技術業務を担当していただきます。国内・海外拠点における新製品(コンシューマー・オフィス・商業・産業用プリンター、外販)向けインクジェットヘッドの組立技術業務です。 【具体的には】 ■仕様・構造検討および試作・評価の実施:インクジェットヘッドの仕様・構造の検討から評価までを行い、量産化を推進 ■生産設備を含む量産工程設計および立上げと目標品質・コスト・納期の達成:機械装置や治工具の仕様検討から導入、立上げ、量産に向けた条件出し等を、関係部門を巻き込みながら推進 ■量産インクジェットヘッドの目標品質・コスト・納期の確保:生産工程の立上げ後も、量産課題に対して工程・装置の改善・改良を行う 【ポジションの魅力】 ■「インクジェット技術で世の中を変える」想いのもと、インクジェットプリンティング技術を、従来の印刷領域(紙)から商業・産業等様々な領域へ拡大することで、社会課題の解決につながるものと期待をされています。この期待に応えることができる同社のインクジェットヘッドの、量産化推進と目標品質の確立に最前線で取り組むことができます ■同社が生み出した次世代を担うインクジェットプリンティング技術である、Precision Core(プレシジョンコア)テクノロジーを用いたインクジェットヘッドの商品化に携わることができ、高精度MEMS加工技術や高精度自動組立技術に関する知識・知見を積むことができます ■国内のみならず海外の製造拠点での業務を通して、ワールドワイドなビジネス経験を積むことができます

半導体後工程 新規プロセス開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
550万円~900万円
勤務地
栃木県下野市

同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。同先端集積プロセス技術開発部では、開発リソースの拡充を行い、事業化に向けた開発スピードを上げるべく、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しています。同課では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしています。 【具体的には】 ■光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程 ■大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口 大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。 ■ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります 【キャリア】同社が注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しています。

グローバルに展開する総合材料メーカー
グローバルに展開する総合材料メーカー

製品開発/SMT(表面実装技術)<次世代コンパクトFPC (高精度回路基板) >

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
600万円~1,200万円
勤務地
三重県

■SMT(表面実装技術)の社内導入を担当していただきます。

生産技術・プロセス開発<FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~800万円
勤務地
新潟県新発田市

■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。

オープンポジション< 半導体領域>

職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品
年収
550万円~1,430万円
勤務地
愛知県刈谷市 他

同社半導体領域にてご経験やご志向をもとにご活躍いただけそうなポジションを検討し、ご提案させていただきます。 【業務例 ※一例です】 ・自動車用半導体(パワー半導体、ASICなど)の企画/開発/設計 ・自動車用半導体の生産システム/生産技術開発・工程設計・要素プロセス・生産ラインの維持/改善 ※入社後最初に担当する職務内容は、ご希望と経験を考慮して、内定後、入社までの間に決定します。 【応募後の流れ】 ・半導体領域の部門で書類を拝見します ・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内

パッケージ/モジュール技術開発<自動車用半導体製品>

職種/業界
プロセスエンジニア / 自動車部品
年収
550万円~1,100万円
勤務地
愛知県刈谷市 他

同社にて、車載半導体(アナログ/デジタル/パワー)のパッケージ/モジュール実装開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載小型パッケージ/モジュール開発 ・材料開発(樹脂、接合材) ・パッケージ構造設計 ・半導体後工程設計 ・基板設計 ・SoC向けチップレット開発 ・開発マネジメント ・社内外顧客、仕入先(国内/海外)との折衝 【業務のやりがい・身につくスキル】 ・車載先端半導体開発をけん引する技術開発部署のため、世界をリードする技術開発に直接携わることができ、達成感と先端技術を身に着けられる環境があります。 ・車両メーカーや同社内システム部署との技術折衝や製品提案を通じて、顧客の課題解決に直接貢献できる達成感を味わうことができます。 ・顧客の要望に応じた製品提案や技術折衝を行うことで、実務を通じた問題解決能力が養われます。 ・技術開発のみではなく、OSATとの交渉折衝力や、製造部門との製造技術・工程管理の知識を身に着けることが出来ます。 ・車載品質を実現するための実現力、品質管理能力を身に着けることができます。

東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー
東証プライム、130年以上歴史を持つ日系非鉄金属メーカー

半導体レーザチップ製造工程の生産技術職

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
500万円~1,000万円
勤務地
千葉県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。光半導体デバイスの製造・開発会社に在籍出向となります。 ■業務内容 半導体レーザチップ製造工程の生産技術職としての業務を担当いただきます。 ・生産設備(チップテスタ、素子化装置、外観検査システム)の新規製造導入、量産仕組みづくり ・自動外観検査用AIの開発および改善による判定精度向上 ・生産設備の設備維持管理、設備のコンディション維持と調整、トラブルの復旧対応、未然防止 ・チップ工程におけるQCDの改善と管理、工程歩留改善、生産性向上、開発品の工程設計 ■同ポジションで働くやりがい 同部署は、先端技術を用いた光半導体製造を行っています。新規設備や生産ラインの立ち上げを進めていて、自らが設備立上げやライン構築ができる点はやりがいを感じられると思います。最新のAI技術を活用した開発プロジェクトにも携わることができ、新しい価値を創り出す挑戦ができる環境です。

材料開発・プロセス開発<光デバイス・電極材料>

職種/業界
プロセスエンジニア / 金属・製綱・非鉄金属
年収
500万円~900万円
勤務地
秋田県秋田市

■オプトデバイス(LED・PD)の原材料となる基板上に、フォトリソ装置・CVD・スパッタ・蒸着等の薄膜形成装置・接合装置・エッチング装置を用いてオプトデバイスを作りこむ工程のプロセス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・電極材料検討、電極構造の設計 ・チップ切断等の技術開発、オプトデバイスの各種評価技術 【DOWAセミコンダクター秋田社について】 同社は1982年に同和鉱業株式会社の半導体材料研究所として創立され、秋田県秋田市飯島の地で化合物半導体材料の研究開発をスタートしました。その後1993年に株式会社同和半導体を設立し化合物半導体材料の製造、販売を始め国内外の電気メーカーにお客様として化合物半導体製品を供給しています。2006年、株式会社同和半導体からDOWAセミコンダクター秋田株式会社へと社名を変更し、化合物半導体市場において事業を拡大して参りました。特にLED事業は血中酸素濃度計のセンサーから始まり、携帯電話の赤外線通信、スマートフォンやウェアラブル端末と呼ばれる様々なデバイス等に搭載され、時代の流れとともに用途を変えながら生活の利便性を支える技術により社会の発展に貢献してきました。これからも新たな技術、さらなる品質向上に挑戦し、モノづくりの原点である現場力の向上を図りながら、秋田から世界へより良い製品を提供していきます。

薄膜部品開発マネジメント<試作管理>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
650万円~1,000万円
勤務地
岐阜県土岐市

■セラミック薄膜部品の開発、開発マネジメント業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・サンプル作製管理 ・工法の確立 ・ユーザーとの折衝 ・関連部署との調整 ・量産への展開 【担当製品】薄膜部品、薄膜基板 各種センサー部品、一般電子向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 セラミック部品に関する多くの材料・工法・技術を学ぶことができ、新商品の開発に生かすことができます。構造設計および工法開発の要素が強く、専門分野の知識よりもアイデアやひらめき等で商品が開発できることが多く、多方面から物事を考える習慣が身に付きます。また、チームで一体となって新規商品に取り組み、完成した際の達成感を感じることができます。

東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー
東証プライム上場、日系電子回路基板専業メーカー

プロセス開発<放熱基板>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
神奈川県

■EV・産業機器・太陽電池等に用いられるパワーエレクトロニクス技術に対応した、最先端の放熱基板開発のプロセス開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・放熱基板開発向けにおけるプロセス改善、条件最適化 ・設備開発や選定 ・量産化に伴うライン構築 ・次世代製品に向けた市場調査・構造・デザイン等の付加価値開発

アプリケーションエンジニア<裏面研削・ウェーハ洗浄関連>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体製造装置
年収
620万円~1,100万円
勤務地
東京都八王子市

半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとして、半導体製造装置の下記の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■顧客への運用レシピの提案、技術サポート ■装置導入前後のデモ、フィールドサポート ■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験 ■ウェハ洗浄のプロセス評価

プロセスエンジニア<SiC>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
福岡県筑後市

■SiCプロセス開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・SiCのプロセス開発 ※プロセス開発関連では各要素プロセス単位で担当を付けています。苦手な分野があれば分担をしたり協力体制を取っています。 ※担当製品の工場は宮崎と福岡にあり、デバイスシミュレーションは京都本社で行っています。 【ポジションの魅力】 長期視点で商品開発における幅広いスキルが身につくように、デバイス設計、プロセス開発(現場での条件出しや評価)、デバイス評価、顧客対応まで業務ローテションも可能です。

焼成工程・工程管理<印刷工程>

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
570万円~730万円
勤務地
岐阜県土岐市 他

■セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板における印刷工程の製造工程管理業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・生産の進捗管理 ・工程のプロセスの見直し、改善提案 ・工程異常、クレーム等の原因調査や分析 ・スタッフへの指導、監視 【担当製品】セラミック厚膜基板、積層基板など 【この仕事の面白さ・魅力】 熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。

半導体前工程プロセスエンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
400万円~850万円
勤務地
宮崎県宮崎市 他

同社の半導体の前工程プロセスエンジニア担当として、以下の業務を担当いただきます 【具体的には】 ・SiCパワー半導体の生産性改善や新規設備立上げ業務 ・欠陥率低減、均一性改善業務 【同社のパワー半導体について】 同社では、SiCパワー半導体素子では、実現することができない大幅なエネルギー効率の向上や小型化の実現に向けて、GaNやSiCを用いた次世代型のパワー半導体の開発を進めています。同社製品は、送電システム・電車・ハイブリッド車・工場内の生産設備・太陽光発電システムで利用するパワー・コンディショナー,エアコンを始めとする白物家電,サーバー機やパソコンなどの幅広い分野で使用されており、さらなる省エネ推進・小型化に向けて全社的な開発を進めています。 【パワー半導体の強み】 ・省エネについて:スイッチングにおける電力損失をSi製デバイスと比較して低減できるため、電力損失を約50%ほど低減できます。 ・小型化について:電力損失が低減することで冷却機構や周辺部分を削減することができるため小型化が可能です。 ・同社製品の使用用途について:小型化が可能であることから、パソコン、白物家電、サーバー等小型機器にも使用が予想されています。 【ポジションの魅力】 同社はSiC事業に注力しており、積極的に事業拡大を行っています。若いメンバーも多く、非常に活気あふれた職場環境です。また技術の進化や生産性などの改善による効果が非常に大きいため積極的にチャレンジできる環境です。同部門は国内の前工程工場の横串部門で、工場と事業部の間を取り持ち品質改善や歩留まり改善を行っています。半導体の前工程の様々なプロセスに携わることが可能な為、技術をもっと深掘りしていく、幅広い経験を積みジェネラリストを目指す、等ご本人の興味に合わせて、キャリアを選択できる環境があります。

プロセス・生産ライン開発

職種/業界
プロセスエンジニア / 電子部品
年収
450万円~850万円
勤務地
鹿児島県霧島市

■新製品の創出に向けたプロセス開発や生産ラインの設計、生産設備の評価、企画~導入を担当していただきます。 【具体的には】 ・品質向上、生産性向上を実現するための機構や構造の設計開発 ・新規要素の実験機・開発機の製作/評価 ・量産設備の設計・開発と工場への設備導入/立上げ ・装置メーカーと連携した設備導入/立上げ 【キャリアパス】 ・当初はプロセス開発、生産ライン開発を担って頂きますが、開発した新プロセス、新ラインを用いて製品開発を担って頂く可能性もあります。 ・また、海外のKAVXの部門と連携し、技術の海外展開や技術導入など含め海外工場での活躍も可能です。 ・希望の場合は、マネジメント業務を目指して頂くことも可能です。 【配属先のミッション】 ・技術部:顧客の要望を実現する製品のための設計、仕様書の作成、及び新規技術の導入、既存技術の改良、特殊特性の選定等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ・生産技術部:新規生産設備の導入、現存設備の改良等の業務を統括し、最も経済的な方法でねらいの品質を実現することです ・コンデンサ開発部:顧客の要望を実現する新製品/要素技術のための開発、設計を主導すること、及び特殊特性選定を含む業務を統括し、生産活動の拡大を実現することです

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