仕事内容
■同社にて、FC-BGA基板の製造プロセス改善業務のなかで、高品質、高効率、低コストを実現するために最適なプロセス条件、工程設計、工法開発を行っていただきます。またAIやIoTなどを活用し、デジタルデータ収集・分析・活用することで、高品質・高付加価値の製品を実現に取り組んでいただきます ※デジタルデータとは 生産装置、検査装置はIot等で接続され、膨大な量のデータが排出されます。 データとは装置稼働に係るような数値、検査機からは製品の特性データや画像データなどがあります。これらのデータを収集、分析し、活用につなげていただきます 【具体的には】 ・生産プロセス設計 ・生産性向上のためのプロセス最適化、良品率改善 ・新規材料の評価およびプロセス条件の最適化 ・新製品に対応する条件最適化および新工法開発 ・各種データ等のIoTツールなど開発、分析 【商材について】 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)サブストレートは、LSIチップの高速化、多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板です。
必要な経験・資格
必須要件
・化学系/半導体の生産技術、プロセス、製品開発の経験
歓迎要件
・めっき技術を用いたプロセス、開発、評価経験
給与
※諸手当、福利厚生は雇用形態等諸条件により、適用外の場合があります。詳しくはコンサルタントまでお問い合わせ下さい。
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
通勤手当、家族手当、時間外手当
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
固定労働時間制
就業時間
9:00〜18:00
勤務地
転勤
あり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間128日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇、年末年始、有給休暇、慶事休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇
待遇・福利厚生
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 スマートワーク制度(コアタイムなし、所定労働日は実働3時間以上が必要であり、各月の所定労働日・時間を満たしていれば労働時間の調整ができる制度)寮・社宅、退職金(定年65歳)、財形貯蓄、社員持株、保養所、財形融資、社員持株、保養所、診療所、育児休業制度、介護休業、介護勤務短縮制度
教育・研修
トッパンビジネススクール(自己啓発のため選択研修)、海外トレーニー制度、選抜型研修、部門別個別研修 他
担当コンサルタントからのコメント
同社の事業部は、コア技術である「印刷テクノロジー」をベースに半導体やディスプレイ関連の製品を開発・製造し、現在同社を引っ張っている勢いのある事業部です。大手総合印刷企業として福利厚生などが充実し安定している中で、勢いがある同事業部にてご活躍しませんか。他にも企業の魅力がまだまだありますので、お気軽にお問い合わせください。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ(転職支援のお申し込み ※無料)
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
(オンライン面談、またはお電話)
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます!
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください!
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。