仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーデバイス・小信号デバイス・アイソレーションデバイス）に関する下記の業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体パッケージの開発（材料、プロセス、製品） ・半導体パッケージの製造装置、金型、ライン開発 ・半導体パッケージのテスト技術開発 ・半導体パッケージの量産立上、生産技術全般
必要な経験・資格
必須要件
■学生時代の専攻が材料工学、電気電子、機械工学などものづくりに関する方 ■上記に加え、半導体、電子部品、完成車メーカ―等における以下いずれかの経験をお持ちの方 ・設備立ち上げ・組み立ての経験 ・モジュール組立プロセスの開発、検討の経験 ・樹脂、リードフレーム、接着剤などの材料研究、開発の経験 ・シミュレーション、解析（熱解析、応力解析）の経験 ・半導体製品のテスト技術開発の経験 【具体的には】 ・半導体後工程（パッケージ組立）の経験、知識をお持ちの方
求める人物像
・ものづくりが好きな方 ・コミュニケーションを取りながら業務を進めることにやりがいを感じられる方
給与
給与形態
月給制
昇給
1回
賞与
2回
諸手当
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など（同社規定による）
雇用条件
雇用形態
正社員
勤務時間
フレックスタイム制
就業時間
8:00〜16:45
勤務地
転勤
場合によりあり
マイカー通勤
ー
休日・休暇
年間127日／（内訳）完全週休2日制（土日祝）、年末年始、特別休日、年次有給（初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり）、その他休暇（慶弔・夏季・災害休暇など）
待遇・福利厚生
健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険 寮・社宅制度あり、カフェテリアプラン制度、退職金制度、確定拠出年金制度
教育・研修
階層研修、職種・職務ごとのスキルアップ研修、部署ごとの技術研修、製品知識を学ぶ専門研修
担当コンサルタントからのコメント
いずれの事業も利益力の強い成長事業で構成されている企業です。今後5年間で累計5000億円以上の設備投資・研究開発費への投入を計画しており、競合に先んじて300mmラインのパワー半導体工場も新設予定で、今後の成長性に期待できます。また、東芝グループとして技術者の教育講座も年間100講座以上と充実しており、入社後に自由度高く学ぶことが可能です。
会社概要
ご利用の流れ
お問い合わせ（転職支援のお申し込み ※無料）
この求人はアンドプロが採用企業からお預かりしている求人です。アンドプロ担当コンサルタントを通じて採用企業への応募手続きをとらせていただきます。
応募の意思が固まっていない場合も、こちらから、求人についてお問い合わせいただけます。
キャリアカウンセリング
弊社コンサルタントが、あなたの希望条件やこれまでのご経験を伺います。
（オンライン面談、またはお電話）
求人のご紹介
コンサルタントがあなたのスキルや人柄を分析して、ご希望に合う求人をご紹介します。企業の詳細情報についても、丁寧にご説明いたします。
ご応募
応募したい求人が決まりましたらコンサルタントにお伝えください。企業面談に向けた各種調整を実施します。給与などの条件交渉もお任せください。
書類選考・面接
履歴書・職務経歴書の作成、面接対策を入念に行います。応募企業に精通するコンサルタントが、企業の求める人物像・採用傾向を分析しながら各種サポートを実施します。
内定・アフターフォロー
内定おめでとうございます！
入社日調整・退職交渉などの入社前サポートや、定期的な状況確認などの入社後のアフターフォローもお任せください！
私たちのゴールは生涯に渡り、あなたのキャリアに寄り添い続けることです。