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機械設計<半導体プロセス用装置>
■半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・機械設計 ・実験評価 ・客先での立ち上げ 等 ■配属部署について 将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しており、半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っています。 ※将来的に、福知山新工場(竣工予定)での勤務を予定しています。 ≪新工場に関するプレスリリース≫ https://www.horiba.com/jpn/company/news/detail/news/12/2023/20231212-fukuchiyama/