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半導体/技術職(機械・電気)/年収800万円以上/20代の求人・転職・中途採用情報

公開求人380件中 51〜100件表示
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

施工安全管理エンジニア

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■土木・建築(CSA)全般に関する安全管理を担当します。法令遵守、社内基準の策定・運用、リスク評価を通じて、従業員の安全と設備の信頼性を確保する役割です。

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DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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EHS 機械安全エンジニア

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■機械設備・産業機械に関する安全管理を担当します。法令遵守、社内基準の策定・運用、リスク評価を通じて、従業員の安全確保と設備の信頼性向上を推進する役割です。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

EHS ガバナンス/プロセスセーフティエンジニア

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■各種ガス設備、化学物質、および製造プロセスの安全管理全般を担当していただきます。関連法令の遵守はもちろん、社内安全基準の策定・運用、リスクアセスメントの推進を通じて、従業員が安心して働ける環境を整え、生産設備の高い信頼性を担保する重要な役割を担います。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

生産性・品質改善 プロジェクト推進エンジニア

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・生産性改善(故障率低減、スループット向上)、品質向上、コスト削減プロジェクトの推進 ・新規装置の立ち上げ、改造、移設・撤去 ・データ分析による課題抽出と改善策の提案 ・他部門との協力によるプロジェクト推進 ・既存の枠にとらわれない新しい取り組みの提案・実行

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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プロセスエンジニア<生産技術開発>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■最先端半導体メモリの製造におけるプロセスエンジニア(生産技術開発)として、製造プロセスの最適化および歩留まり・生産性の向上を担当していただきます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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生産性改善・品質向上プロジェクト推進エンジニア

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・生産性改善(故障率低減、スループット向上)、品質向上、コスト削減プロジェクトの推進 ・新規装置の立ち上げ、改造、移設・撤去 ・データ分析による課題抽出と改善策の提案 ・他部門との協力によるプロジェクト推進 ・既存の枠にとらわれない新しい取り組みの提案・実行

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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オープンポジション<半導体エンジニア>

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■生産技術開発エンジニアとして、最先端半導体メモリの製造における生産性向上、歩留まり改善、製造プロセスの最適化を担当していただきます。 ※業務領域が幅広いため、ご自身の適性やご志向に応じて最適な部門・ポジションへアサインします。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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CSA(土木・建築・構造)エンジニア

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■配属先の工場におけるファシリティ担当のCSAエンジニアとして、工場内の製造プロセス、各種設備、および生産ラインの動線を深く理解した上で、安全かつ最適な建設・設備設計から各種プロジェクトの完遂までを推進していただきます。また、専門知識を活かしたトラブルシューティングや運用最適化を図り、コスト削減・業務改善を主導していただきます。関連するリスクを徹底的に低減し、災害・事故ゼロの安全で快適な職場環境づくりを実現するとともに、AI等の先端ツールを活用した最新の業務改善活動にも取り組んでいただきます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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TCADエンジニア

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■半導体デバイス・プロセスのモデリングおよび物理シミュレーションを担当します。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

プロセスインテグレーション(PI)モジュールエンジニア(DRAM)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■プロセスインテグレーション(PI)部門のモジュールエンジニアとして、最先端の300mm DRAMプロセスフローにおける担当モジュールの開発および量産サポートを担います。また、担当モジュールの最適化に向けた実験計画(DOE)の策定・評価に主導的に取り組んでいただきます。 【具体的には】 □歩留まり・信頼性向上:歩留改善(YE)グループと連携した歩留まり・信頼性の向上推進 □マネジメント・関係部門との連携:  ・モジュール課題のPIリード陣への適切なエスカレーション・報告  ・部門横断エンジニアリングチームを牽引したプロセス課題の解決  ・海外拠点のグローバルパートナーと連携した技術アライメントおよび最新知見の共有  ・IE(インダストリアル・エンジニアリング)、PEE(プロセス・装置エンジニアリング)、製造部門と連携した歩留・アウトプット・プロセス課題の調整・予測 □実験管理(SWR)およびデータ分析:  ・目的達成に向けたSWR(特別作業依頼)の最適設計・適切な運用・完遂管理  ・複雑なデータの収集・解析によるファブプロセスの最適化と歩留改善 □インライン管理・品質向上:  ・インライン・プロセス制御規格(Spec Limits)の最適設定および定期見直し  ・歩留まり・品質低下(Excursion)のリスク低減および品質向上活動への貢献 □その他:新規技術ノード導入に向けた目標設定、モジュールトレーニングの提供、安全でポジティブな職場環境づくり

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

北アジア地域統括 ガス設備エンジニア(日本・台湾・中国エリア担当)

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■日本、台湾、中国に位置する同社の半導体製造拠点におけるバルクガスおよび特殊ガス供給系統の計画、設計、建設(施工管理)、保守・点検に関わる技術統括・標準化・サステナビリティ推進をリードします。 【具体的には】 1. 技術的サポート・専門性の提供 2. 設計・建設プロジェクト支援 3. グローバルイニシアチブ・サステナビリティの推進 4. 環境・安全・衛生の推進

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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製造プロセス・装置エンジニア(CVD / PVD)

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■前工程ファブ(Fab)におけるエンジニアとして、他のプロセス・装置エンジニアと協力し、CVD(化学気相成長)およびPVD(物理気相成長)工程におけるプロセスの立ち上げ、最適化、製品品質・信頼性の向上、歩留まり改善、コスト削減、リスク管理、ならびに製造ラインの問題解決を担います。 【具体的には】 プロセス・装置の立ち上げと最適化 ・歩留まりを最大化するための装置、プロセス、およびウエハ製造レシピの構築・調整 ・各種半導体装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上と生産コストの削滅 トラブルシューティング・原因分析 ・ウエハ製造における異常・欠陥の発生時に、故障解析、FMEA、8D、SPCなどの手法を用いた根本原因(Root Cause)の分析および改善対応 ・シフトエンジニアや他部門と連携した欠陥問題の長期的な調査・対策の推進 ・他のプロセス領域と協力したプロセスのばらつき(Variation)の把握および制御 評価・開発・品質管理 ・新製品や新部品タイプを効率的に製造するためのプロセス改善および装置変更の提案 ・新規装置・材料の評価、導入計画の策定、ベースラインクオリフィケーション(適用評価)の推進 ・製品が設計および性能仕様を満たしているかの検証評価 ・品質・コスト・リスク管理を目的とした材料サプライヤーとの連携、監理、監査

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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半導体プロセスエンジニア

外資系企業
職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■前工程ファブ(Fab)におけるプロセスエンジニアとして、プロセス条件の最適化、歩留まり・品質改善、コスト削減、および異常発生時の分析・改善業務を担っていただきます。 【具体的には】 ・プロセス条件・技術の確立および継続的改善 ・プロセス能力(Cp/Cpk)の向上および生産コスト削減の推進 ・プロセスマネジメント・プロジェクトの立案および見直し ・各種半導体製造装置におけるプロセスパラメータの設定・調整 ・新規装置・新材料の評価、導入計画の策定および推進 ・製造ラインにおける異常解析(トラブルシューティング)および改善策の実施

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
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EHSセーフティエンジニア

外資系企業
職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
広島県

■生産施設および各種設備に関する安全管理業務全般を担当していただきます。生産設備の稼働、工事・保守メンテナンスに伴う安全リスクの低減、法令遵守(コンプライアンス)の徹底を通じて、事故・災害の未然防止と安全で持続可能な職場環境の構築を推進していただきます。

DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー
DRAMの世界シェアトップ級の外資系半導体メモリメーカー

回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
神奈川県

■メモリ製品の開発において、デジタル回路およびアナログ回路の設計・解析業務を担当します。 最先端の技術開発や先進的なメモリ設計から、製品開発、システム設計、実機検証に至るまで、「シリコンからシステムまで」の一貫した革新的ソリューションの創出に携わっていただきます。世界各地の設計・検証チームや関係部門(プロダクトエンジニアリング、テスト、ウエハテスト、プロセスインテグレーション、実装・パッケージング、マーケティング等)とグローバルに連携し、コスト・品質・信頼性・タイムツーマーケット(製品投入速度)を最適化した世界最高水準のメモリソリューションを開発します。 【具体的には】 ・メモリ・ロジック・アナログ回路の設計:次世代メモリ製品に向けた新規回路の設計および技術開発への貢献 ・回路シミュレーション・検証:業界標準のシミュレーションツールやモデルを用いた回路検証の実施 ・製造性・量産性の確保(DFM推進):マーケティング、テスト、ウエハテスト、実装、プロセスインテグレーション、プロダクトエンジニアリング等の関係部門と連携し、製品の確実な製造性を考慮した設計の実施 ・設計品質の継続的向上:標準化チーム、CAD/EDAチーム、モデリング・検証チームから積極的に知見を取り入れ、設計クオリティを改善 ・部門間連携と標準化:グローバルチームとの密接なコミュニケーションを通じた設計手法の標準化推進 ・技術革新の推進:変化の早い開発環境において、将来の次世代メモリ開発に向けたイノベーションの牽引

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア(エピタキシャル結晶成長)

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

光半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県

光ファイバ通信に用いる半導体レーザ素子(チップ)の高性能化や生産性向上を狙いとする、要素技術および量産プロセス技術の開発を担っていただくポジションです。 ■具体的にお任せする業務 ・高性能化に必要なエピタキシャル結晶成長の開発業務 ・生産性向上のための生産ライン設計およびプロセスインテグレーション業務 ・新製品を中心とする生産ライン立ち上げに関わる業務 ■仕事の進め方・環境 ・横浜・山梨の両拠点で情報共有し、同じ考え方でプロセス設計を行います。 ・新しいクリーンルームの立ち上げという、数年がかりのプロジェクトに携わることができます。 ■業務のやりがい 光半導体のプロセス開発は、最先端技術でありながら「ものづくりの醍醐味」を泥臭く実感できる仕事です。高度に標準化・分業化されたシリコン半導体とは異なり、光と電気の双方を扱う難しさゆえ、現場での試行錯誤やアイデアがダイレクトに歩留まりや性能に結びつく面白さがあります。設計から製造・評価まで全体像を見渡しながら主導できるため、自身の技術で製品を生み出す強い手触り感と確かな達成感を得られます。 ※試用期間中の職務内容:本採用時と同様の予定

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

生産技術エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

プロセス開発部が開発したプロセスを製造ラインに移管するための工程設計、設備導入、条件出し、設備保全の業務を担当いただきます。 ■主な業務 ・新規ラインの構築・立ち上げ ・新規量産設備の導入および管理(老朽装置の更新を含む) ・設備の保全、メンテナンス ・治具・工具の設計・改善による生産効率の改善 ・量産半導体製品の不良に対する原因分析・対策(データ分析、条件変更、原因の切り分け) ・チップ歩留まり改善 ・生産性向上に向けた改善策検討・実施(待機時間の短縮、工程順序の組み換えによる処理数の向上等) ■開発部門との役割分担 ・材料選定・構造設計:開発部門が担当 ・本ポジション:既存プロセスの安定化、量産性の向上、条件の最適化 ・既存設備の条件出しは社内で完結していて、独自のノウハウを蓄積しています。

新光電気工業株式会社
新光電気工業株式会社

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生産技術<統括部/IE>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県長野市 他

生産技術部にてIE(Industrial Engineering:産業工学/生産管理工学)手法を用いた全社的な生産性向上を牽引していただきます。 【具体的には】 ・IE手法・データ分析に基づく生産性向上、リードタイム短縮、原価低減活動 ・現場レイアウト改善、人・設備・物流を含めた工程最適化 ・生産技術部門の体制構築(業務標準化、技術継承、人材育成) ・製造部門・品質部門・設計部門との連携による課題解決・現場改善推進 【募集背景:生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野において需要が急拡大しております。さらなる生産能力拡充に向け新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設が計画されていますが、より効率的な工程を実現するため生産技術体制の強化を計画しております。

DX推進

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
516万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市 他

■生産技術部門におけるDX推進・データ活用業務をご担当いただきます。 ※品質および工程データの管理・分析、業務効率化に向けた各種ツール・システムの導入・改善、情報インフラの整備などを通じて、製造現場の課題解決を推進していただきます。また、現場部門や関係部署と連携しながら、データの可視化・活用環境の整備や業務の標準化・効率化を担うとともに、一部領域では企画・改善にも主体的に関わっていただきます。 【具体的には】 ・品質データ・工程データの収集、整理、管理および分析業務 ・既存データの可視化、ダッシュボード作成による業務の見える化推進 ・製造現場の業務効率化に向けたツール(マクロ、BIツール等)の作成・改善 ・各種業務システム(工程管理、品質管理等)の導入支援および運用・改善対応 ・データ活用基盤(データ一元化、データマート等)の整備・改善 ・現場部門および関連部署との連携による課題抽出、改善施策の検討・実行 ・情報インフラ(サーバー、ネットワーク等)の運用管理および改善対応 ・AI/分析ツールを活用した業務改善・品質向上の検討(PoC含む) ・外部ベンダーとの調整・折衝および導入プロジェクトの支援業務

生産技術職

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
516万円~1,000万円
勤務地
千葉県船橋市 他

■セラミックス材料および静電チャックの品質改善、効率改善、量産プロセス開発など、生産技術業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ご経験や適性に応じて下記の業務のいずれかをご担当いただきます。 (1)品質改善(歩留まり改善他) 品質・効率化の観点から改善すべき点について、不良要因の分析および対策立案から工程適用まで、製造チームと連携しながら取り組んでいただきます。 (2)生産現場の自動化 組立・検査などの工程において、自動化できるポイントを見つけ、どのように改善していくべきなのか、コストの削減効果などを検討する企画段階から携わっていただきます。 (3)増産、新製品立上げに伴う生産技術対応全般 工程の変更・設備導入、新製品の製造プロセス立上げ(条件設計・量産移行)など幅広くご担当いただきます。

東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社
東証プライム上場、国内有数の総合印刷会社

半導体関連工場の製造システム開発エンジニア

職種/業界
設備保全 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
石川県

■新工場の製造実行システム(MES)、装置制御システム(LCS/PCS)の構築におけるシステム企画から導入にいたる各工程を担当していただきます。 社内の関連部門や外部のITベンダーと緊密に連携し、業務プロセスの最適化と工場の完全自動化・スマートファクトリー化を推進する役割です。 【具体的には】 ■システム企画・開発推進 製造実行システムの企画、要件定義、設計、開発、テスト、及び導入推進 社内システムや設備との連携インターフェースの構築・最適化 ■データ及びAI活用(可視化、分析、予測)・自動化(搬送、プロセス、オペレーション)の推進 製造現場の自動化や品質向上、生産性UPに向けたシミュレーション環境の構築 スマートファクトリー化のためのデータ収集・活用基盤の開発 ■プロジェクトマネジメント・ステークホルダー調整 生産管理・製造・技術など関連部門との業務プロセス調整 外部ベンダーとの協業によるシステム導入プロジェクト管理

東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー
東証プライム上場 SoCの設計・開発・販売を行う日系ファブレスメーカー

NOC IP調達とシステム性能設計業務

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
714万円~941万円
勤務地
神奈川県 他

■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 大規模SoCのNoC設計および性能検証 【将来のキャリアパス】 NoCバス開発チームリーダー

東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー
東証プライム上場、SoCの日系ファブレスメーカー

LSIパッケージ開発

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
615万円~1,166万円
勤務地
神奈川県

■同社にて、下記業務を担当していただきます。グローバルな海外顧客と対峙し、顧客要求を的確かつタイムリーにマネジメントし、開発をリードできる技術を有する方が求められています。 【具体的には】 ・LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ・LSIパッケージ要素技術開発(先端実装技術、Chiplets、2.xD/3Dなど) ■将来のキャリアパス ・経験を積んだ方は台湾支店に駐在し、パッケージ開発に従事することも可能です。

製造技術<設備エンジニア>

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
500万円~900万円
勤務地
長野県長野市 他

半導体パッケージのプロセスを手掛けながら、生産ラインの作業性を改善したり、製品の流動におけるプロセスを選定・構築しながら、製品の品質と生産性の向上を追求していく製造技術、工程管理の仕事です。 【具体的には】 ・工場フロア計画 ・生産設備の維持管理、各種障害分析 ・改良改善(主に生産性改善、コストダウン、安全対策) ・新規導入設備の仕様決め、導入計画立案 ・設備立ち上げ、リリース評価 【募集背景:生産体制強化に伴う増員】 社会・経済におけるDX化、AIの急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広い分野のおいて需要が急拡大。フリップチップタイプパッケージの売上が大きく増加しており、今後も旺盛な需要が続くと見込まれます。さらなる生産能力拡充をはかるべく、新規ラインの立ち上げや生産拠点の新設を計画しています。

シミュレーション<CAE解析>

職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~960万円
勤務地
岐阜県大垣市 他

■同社にて下記業務を担当頂きます。 【具体的には】 イビデンおよびイビデングループ全社の製品開発や設備開発に関連するシミュレーションを基に社内(開発部門/技術部門)及び顧客への提案業務を行います。 具体的には製品や製造設備の開発段階でのシミュレーションや不具合改善の仮説検証などを行います。 電気・構造・流体といった分野のシミュレーション(CAE解析)をANSYS、STAR-CCM+などのソフトウェアを利用しながら実施します。 【キャリアステップ】 シミュレーションに限らず、様々なツールを活用してデジタル支援ができる人材として活躍いただくことが可能です。また、技術開発の開発エンジニアでも活用できるよう教育やソフトなどの環境を整備するリーダーやマネジメントの役割にもチャレンジしていただけます。 【魅力】 製品サイクルの早い業界で最先端の技術に携わることが可能です。また、組織が大きすぎず、手触り感のある中で開発を進めることが可能です。 同社は、安定した経営基盤と先進的な開発投資により、半導体パッケージ基板・DPFの2つの製品で世界トップクラスのシェアを誇っています。社会に貢献する製品を取り扱いつつ、社員一人ひとりが主体的に課題設定や企画提案を行い、自らの成長を実感できる環境があります。また、社員の働きやすさを大切にし、平均的な残業時間は月20~30時間程度となっており、年次有給休暇も年間15日程度取得しています。安定した働きやすさの中で、自己成長と会社の成長を同時に実現できる魅力的な職場です。

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

組込みソフトウェア開発・設計(PoC開発)<マルチモーダルセンシング用LSI>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・顧客要望の実現可能性を示す半導体製品のEVB/PoC設計開発業務 ・顧客へのソリューション提案を行うための補助ツールの設計開発 ・HW設計・マーケティング部門との調整  など

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

HSIF(高速インターフェース)回路のIC開発・設計<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ対応ICにおけるHSIF(高速インターフェース)回路の設計・開発 ・USB、MIPI、シリアル高速IF等のRTL設計(Verilog / SystemVerilog) ・プロトコル制御ロジックおよびPHY周辺デジタル回路設計 ・ARM搭載SoCにおけるバス接続・データ転送制御(DMA等)の設計 ・シミュレーション・検証環境の構築および機能/性能検証 ・アナログ特性評価(SI/PI、ジッタ、アイパターン評価 等)

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計(ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計)<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICの設計・開発 ・ARMベースCPU(マルチコア)の周辺回路設計 ・RTL設計(Verilog / SystemVerilog)および論理検証 ・SoCアーキテクチャ設計・最適化(性能/消費電力/帯域) ・各種インターフェース(USB、MIPI CSI/DSI、I2S 等)の設計・統合 ・ソフトウェアチーム・システムチームとの協調設計 ・海外顧客(US/中国)との技術ディスカッション・仕様調整

「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業
「空間認識」技術、「電池応用」技術に強みを持つ半導体ソリューション企業

IC開発・設計<マルチモーダル製品>

外資系企業
職種/業界
プロジェクトマネージャー / 半導体
年収
550万円~1,150万円
勤務地
京都府

■同社にて下記業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・Bridge-IC半導体開発(マルチセンサ(カメラ・マイク等)対応ICのプロジェクト管理 ・生産管理・品質部門との調整 ・海外顧客との仕様協議

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

半導体製造設備のIoT化エンジニア<設備×IT>

職種/業界
生産技術 / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
山梨県 他

【業務内容】 化合物半導体製造設備のデータ収集・活用を担う「設備×IT」の橋渡し役です。 設備接続からデータ加工、分析、システム運用まで一貫して携わります。 【具体的な業務】 ■設備仕様策定・接続 メーカーとの接続仕様の協議・改造(既存設備のオンライン化) PLC通信の設定・運用、ハードウェアIF接続、データ流通検証 ■データ加工・統合 ETLソフトの習得・運用、サーバでの整形・集約、MESデータ連携 データ分析・見える化 課題解決の仮説立案、要件定義、BIツール等によるDB設計・実装 ■システム運用・改善 Linuxサーバの監視(ジョブ・ログ)、障害一次対応、導入後の改善

プロセスエンジニア<フラッシュメモリー>

外資系企業
職種/業界
実験・評価・解析 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
岩手県北上市

最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務をご担当頂きます。 【次のいずれかの工程を担当】 ・ドライエッチング、・ウェットエッチング(洗浄)、CMP(平坦化)、PE-CVD、LP-CVD、Metal、Diffusion・イオン注入、リソグラフィ、検査・計測 ■具体的には、大きく分けると下記の3つの業務となります。 (1)次世代量産技術の確立:量産用新機種評価。生産コスト低減など (2)微細化製品の量産化:量産設備導入立ち上げ、新製品生産レシピ条件と運用決定、歩留り改善 (3)量産プロセス安定化:マージン評価、工程能力向上、新機種/号機間ばらつき改善 品質、コスト、生産性の改善を目的とした量産化技術の開発、設備・プロセス立ち上げ業務に従事して頂きます。 ■仕事の魅力 ・技術を極める:プロセスエンジニアは、上記のいずれかの工程を担当し、その工程の技術を深め、技術レベルの向上に注力頂きます。 ・視野を広げる:半導体ビジネスではいかに利益を上げるかという視点を持つことが重要です。日々の業務を通じて、技術だけではなくビジネス感覚、視野の広さも手に入れられます ■同社で半導体エンジニアとして働く魅力 ・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。 ・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。

生産管理<加工品製品>

職種/業界
生産管理 / 半導体
年収
550万円~800万円
勤務地
愛知県半田市

同社にて、加工品製品の生産管理業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・受注に対する外注先への工期確認と完成納期設定 ・外注への購入依頼を含む生産手配と進捗フォロー ・品質不具合時の対応 ・進捗品含む在庫の棚卸 【特色】 加工品製品は事業部収益を支える高付加価値な商品であり、市場でも重要な役割を担います。そんな魅力的な製品の生産管理に携わる本業務では手配から出荷までサプライチェーンの骨格を担う重要業務であり、やりがいを感じて頂けると思います。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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PLL回路設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・TSMCの先端プロセスノードにおける、アナログPLLまたはオールデジタルPLL(ADPLL)の設計。 ・先端プロセスにおけるミックスドモード(混在シグナル/アナログ・デジタル混在)の設計フロー。 ・PLL回路の観点からの、デバイスのベンチマーク(性能評価・比較)。

デザインエンジニア <ロジック回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 - RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(Clock Domain Crossing)分析、タイミング解析とタイミング収束、チップのDFT設計及び検証 - コマンドデコーダおよびコマンドに従って信号を発生するシーケンサなどを含むロジック回路 - NANDフラッシュメモリのコア部を制御するためのステートマシンなどを含むロジック回路設計 - 高速データパスや外部とのインターフェースを制御するための制御ロジック回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能・仕様の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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高速インターフェース設計ソリューション・エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・従来のSerDes(シリアル・デシリアライザ)またはチプレット・インターコネクト(チップ間接続)向けの高速インターフェース設計(送受信回路[TX/RX]、イコライゼーション、クロッキング)。 ・電気的性能の最適化や信頼性の向上など、高速インターフェース向けの技術機能の評価および実装の推進。 ・2.5D/3D IC(積層半導体パッケージ技術)のチャネルモデリング(伝送路のモデル化)。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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スタンダードセル設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図(回路設計)からレイアウト、検証に至る一連の設計作業の完遂。 ・HspiceやSpectreなどの業界標準シミュレーションツールを用いた、ディープサブミクロンCMOSテクノロジーの回路設計(回路図作成)。 ・TSMCのプロセス技術において最適なPPA(性能・電力・面積)を達成するための回路最適化。 ・最先端テクノロジーノードにおける回路設計のパスファインディング(先行検討・方向性の探索)および革新。 ・IoTアプリケーション向けのサブスレッショルド(サブ閾値)電圧回路設計。 ・レイアウトエンジニアと連携し、速度、電力、およびEMIR(エレクトロマイグレーション&IRドロップ)に対して最適化されたアーキテクチャの定義。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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レイアウト設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・RDR(制限付きデザインルール)の最適化。 ・先端テクノロジーにおける、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPの開発。 ・メモリIP、コンパイラ、およびテストビークル(評価用試作チップ)の開発。 ・スタンダードセル、I/Oライブラリ、およびアナログIPの開発。 ・面積(コスト)と性能における、デザインルールのトレードオフの提示・評価。 ・面積に対するRDRの影響を低減するための、スタンダードセル、I/Oライブラリ、メモリ、およびアナログIPのレイアウトソリューションの考案。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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メモリ設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・メモリアーキテクチャ設計(SRAM、DRAM、MRAM、RRAM、PCRAM、および組み込みフラッシュメモリ[eFlash])。 ・読み出し(Read)および書き込み(Write)のクリティカルパス設計と解析。 ・主要な構成ブロック(センスアンプなどのセンシング回路、アナログ回路、高電圧回路、DFT[テスト容易化設計])の設計。 ・チップレベルの設計検証。 ・組み込み型不揮発性メモリ(eNVM)コンパイラの開発および製品化。 ・プロダクトエンジニアや信頼性エンジニアと連携した、実シリコン(試作チップ)の特性評価および信頼性認定の実施。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人

フロントエンド設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・先端テクノロジーチップにおける、RTL論理合成、SDC/UPF検証、および低消費電力設計の実装。 ・フロントエンド設計における課題に対応するための、設計フローやメソドロジー(設計手法)の開発および革新。 ・顧客プロジェクトおよび社内のシステムテストチップにおける、RTL検証、論理合成、低消費電力設計、およびSTA(静的タイミング解析)/タイミングクロージャ(タイミング収束)業務の担当。

世界トップクラスの外資系半導体ファンドリーの日本法人
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物理設計エンジニア

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,200万円
勤務地
大阪府

■物理設計エンジニアは、集積回路(IC)の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。 タイミング、電力消費、面積、および製造の実現可能性を考慮しながら、IC設計の実装を担当します。 【具体的には】 1. 論理設計から物理設計への変換: RTLコードからのネットリストを受け取り、物理設計への変換を行う。 フロアプランニング、パワープランニング、クロックツリー合成(CTS)を行う。 2. タイミングクロージャー: タイミング解析を行い、静的タイミング解析(STA)ツールを用いてタイミングクロージャーを達成する。 セットアップ、ホールドタイム、遅延の最適化を実施する。 3. 電力解析と最適化: - 電力解析を実施し、消費電力の最小化を図る。- 電力グリッド設計およびIRドロップ解析を行う。 4. 設計ルールチェック(DRC)およびレイアウト対回路チェック(LVS): DRCおよびLVSツールを用いて、設計が製造可能なものであることを確認する。 レイアウトの修正および最適化を行う。 5. クロックツリー合成(CTS)および信号整合性(SI)解析: クロックツリーの設計および最適化を行う。信号整合性解析を実施し、クロストークやEMIの問題を解決する。 6. 物理設計ツールの使用:Cadence、Synopsys、Mentor GraphicsなどのEDAツールを使用して、物理設計を行う。

アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業
アナログ半導体製品の設計、開発、製造、および販売を行う企業

設計担当<半導体パッケージ及びリードフレーム>

職種/業界
機械設計 / 半導体
年収
500万円~800万円
勤務地
千葉県 他

半導体パッケージ開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金型メーカーとの折衝し、パッケージ設計の最適化。 【このポジションの魅力】 同社は自社内で回路設計から製造までを行うことができる、垂直統合型のアナログ半導体メーカーです。市場の多様な潜在ニーズを的確にとらえ、革新的な製品を創出、さまざまな顧客の多様な要望に、きめ細かく総合的に対応できることが強みです。要素開発から回路設計・テスト・パッケージ開発まで、幅広い業務に携わる機会があります。

フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー
フラッシュメモリに強みを持つ日系大手半導体メーカー

研究開発<先端半導体前工程プロセス>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,260万円
勤務地
三重県

OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ、ドライ加工、ウェット、CMPなどのプロセス、及びデバイス特性を司る絶縁膜成膜、導電体成膜などのプロセスが対象となります。 【具体的には】 ■先端デバイスを開発するためにデバイスグループやインテグレーショングループと連携して業務を行っていただきます。 ■300mmウェハでのデバイス・ロットを流すためにプロセス条件出しや環境整備を行っていただきます。 ■工程で課題のあるプロセスについては課題の要因を抽出、解決するための物理モデル構築、それらのモデルを検証するために物理分析や化学分析を活用していただきます。 ■課題の要因が理解できたところで、対策プロセスを立案し、その結果を確認していただきます。また、先端デバイスでは既存の装置では実現できない新規のプロセスが必要となります。新プロセスを実現するために装置メーカーとの共同開発、新規設備の導入をすることもあります。 【使用ツール】 半導体前工程の300mmウェハ装置を主に使用してプロセス開発を行います。 クリーンルームでの作業もありますが、作業担当の方に依頼することが可能です。 【業務のやりがい・魅力】 世の中にアピールすることができる消費電力が低い新メモリデバイスを開発しています。製品化を実現できれば、会社のビジネス拡大に寄与することができます。 さらには低消費電力のデバイス利用が拡大することで膨大な電力を消費するデータセンターの消費電力を削減し、社会貢献することができます。

デザインエンジニア <アナログ回路/メモリ半導体>

外資系企業
職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
700万円~1,600万円
勤務地
東京都港区 他

同社のデザインエンジニア(回路設計職)として、NAND型フラッシュメモリLSIのアナログ回路設計設計を担当していただきます。 【具体的には】 ■ NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 - セルアレイに付随するセンスアンプやワード線ドライバ、もしくはそれらに直接つながるスイッチング回路、デコーダ回路などを含むコア回路設計 - チップ内部での高速低消費電力データパス回路設計 - チップ外部とのデータ・コマンドをやり取りする高速インターフェース回路設計 - 内部データの高速演算とデータ転送を実現するMixed Signal回路設計 ■デバイスエンジニア、テストエンジニアとの共同での製品設計や製品機能の検討と決定 ■共同開発パートナ、自社他拠点とのコミュニケーションおよびインターフェイス 【魅力】 ■最先端性:本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報をいち早く入手し、開発に生かすことができます。グローバルな舞台で最先端の技術を駆使し、時代をリードする製品開発を行うことが可能です。 ■裁量の大きさ:9割外資系企業特有の風通しの良さが魅力です。技術の提案等を行うことができ、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。 ■キャリアパス:エンジニアとしてスペシャリストのキャリア選択をすることが可能です。

日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー
日系大手非鉄金属メーカー系列の通信機器デバイスメーカー

化合物半導体プロセス開発エンジニア

職種/業界
プロセスエンジニア / 半導体
年収
450万円~800万円
勤務地
神奈川県

化合物半導体光デバイスのプロセス技術開発、特にMOCVDを用いたエピタキシャル結晶成長を中心とする業務を担当いただきます。 量子井戸構造や三次元構造の成長技術を開発し、光素子設計部と連携して新製品の開発・特性改善を牽引していただきます。 【具体的には】 ■主な業務 ・MOCVD装置を用いたエピタキシャル結晶成長プロセスの開発・最適化 ・量子井戸などの複雑な結晶構造の成長制御 ・平坦成長 → 部分エッチング → 再成長という化合物半導体特有の三次元構造形成プロセス開発 ・スパッタリング、エッチング等の電極形成プロセス技術 ・光素子設計部との連携による、設計起点のプロセス課題解決 ■技術的な特徴 ・化合物半導体(InP、GaAs系)はシリコン半導体と異なり三次元構造を持つため、独自の成長技術が必要 ・MOCVD装置による結晶成長が最終的なデバイス特性の約9割を決定する最重要工程 ■現在の主要開発領域(光素子設計部と同じ製品群のプロセス立ち上げ) ・次世代EML(200G〜400Gb/s) ・高出力・低消費電力CWレーザ ・長距離対応波長可変レーザ

次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

基板テストエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道

半導体パッケージ用基板の検査・評価を通じて、実装前段階での品質確保を担うポジションです。 【具体的な業務内容】 ・パッケージ用基板の電気検査・導通確認 ・基板不良(配線断・短絡等)の検出および解析 ・基板検査工程の立上げ・運用 ・サプライヤ(基板メーカー)との技術やり取り ・チップレット/先端パッケージ向け基板評価対応

次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

ロジックテスト工程エンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道

ロジックデバイスのテスト工程全体を担当するポジションです。 【具体的な業務内容】 ・ウェハテスト/パッケージテスト装置の工程運用・管理 ・テスト装置立上げおよび日常的な稼働サポート ・装置トラブル・工程問題の初期対応 ・生産量増加に向けた工程改善・運用最適化 ・製造・生産技術部門との連携業務

次世代先端半導体の日系ファウンダリー
次世代先端半導体の日系ファウンダリー

パラメトリックテストエンジニア

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
400万円~900万円
勤務地
北海道

半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産時のばらつき、工程異常を早期に検出する仕組みを作ることで、製品品質および歩留まりの向上に貢献する業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・既存テスト仕様に基づくパラメトリックテストの実行 ・新デバイス/新プロセス立上げ時のテスト評価 ・テストプログラム自動生成の仕組みづくり ・異常値・分布変化の検出とエスカレーションの仕組みづくり ・デバイス・プロセスエンジニアへの技術フィードバック ・テスト/製造現場との基本的な連携 ・テスト条件・判定基準(Spec)の検討・改善 ・歩留まり低下時の要因分析と対策提案 ・テストデータの整理・統計解析 【使用するツール】 ・オートプローバー・パラメトリックテスタ ・セミオーオートプローバー・パラメトリックアナライザ

東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー
東証プライム、世界首位級シェアをもつ総合精密部品メーカー

デジタル回路設計

職種/業界
電気回路設計 / 半導体
年収
500万円~1,000万円
勤務地
神奈川県

技術開発部門において、デジタル半導体の回路設計業務に携わっていただきます。 【具体的には】 半導体デジタル回路設計

量産プロセス開発<光ファイバのコネクタ部材・組み立て>

職種/業界
研究・開発 / 半導体
年収
550万円~1,100万円
勤務地
千葉県市原市

■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現できるように開発をご担当いただきます。 ※ライテラジャパン社に出向していただきます。 【具体的には】 量産プロセスの開発に際しては、海外の関連会社との連携を通して、接続ソリューションを海外展開して頂くことが想定されています。 また、量産プロセスの立ち上げにも主導的な役割を果たしていただきます。 【同課のミッション】 光ファイバを用いた伝送方式の高度化や非通信分野への応用技術の開発を行っています。現在は光ファイバ自体の高度化と共に、その実用化に向けた研究開発を行い、高度化した光ファイバの実用化に向けた接続ソリューションも同課のミッションに含まれています。 【所属組織の魅力・やりがい】 理論検証から実用化開発まで幅広いテーマを内包し、様々な人員が得意分野を活かしてそれぞれのテーマに取り組んでいるので、学ぶ機会を多く得られる。 海外関連会社と日常的に連携し、海外の動向もいち早く反映される。 著名な国際学会で複数の招待講演を行った高度人員も在籍し、業界のフロントランナーとしての仕事を実感できる。

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